飞凯材料(300398)
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飞凯材料(300398.SZ):自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成验证且正在向客户端导入
格隆汇· 2026-02-24 21:04
行业机遇 - 数据中心、先进封装、存储芯片、AI芯片及人工智能的高速发展,为相关材料产业带来了重要机遇 [1] 先进封装产品矩阵 - 公司已形成较为完整的先进封装产品矩阵 [1] - 公司发布Ultra Low Alpha Microball(超低阿尔法微球),最小直径低至50微米,助力解决先进封装用基板的材料瓶颈 [1] - 公司生产的临时键合材料已形成以热解键与机械解键为主、激光解键为辅的产品体系 [1] - 公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成验证且正在向客户端导入,该产品可良好适配2.5D/3D先进封装工艺 [1] - 公司现有MUF材料覆盖液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料 [1] - 公司在半导体制造及先进封装领域还布局有锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等 [1] 紫外固化材料技术 - 公司在紫外固化材料领域经过二十余年的发展,逐步掌握了紫外固化涂覆材料产品的多项核心技术 [1] - 公司已掌握国内先进的紫外固化材料树脂合成技术 [1]
飞凯材料:公司医药中间体产品主要为各类卤代烃产品
证券日报· 2026-02-24 19:12
公司业务与产品 - 公司医药中间体产品主要为各类卤代烃产品 [2] - 主要产品包括溴乙腈、溴乙酸叔丁酯、环己基苯、氯代环己烷等 [2] 产品应用领域 - 产品多应用在抗病毒药物、抗生素以及心脑血管医药领域 [2]
飞凯材料:公司有生产应用于光纤光缆制造过程的涂覆材料
证券日报之声· 2026-02-24 18:17
公司业务与产品 - 公司在紫外固化材料领域生产光纤光缆涂料及光纤着色油墨等涂覆材料 [1] - 该系列产品适用于普通通信光纤及部分特种光纤的制造过程 [1] - 具体产品应用需视下游客户的工艺要求而定 [1] 公司战略与研发方向 - 公司将持续关注下游应用领域的技术演进 [1] - 公司致力于为客户提供符合更高标准的材料产品及完整配套解决方案 [1]
飞凯材料(300398.SZ):在紫外固化材料方面,公司有生产应用于光纤光缆制造过程的涂覆材料
格隆汇· 2026-02-24 15:31
公司业务与产品 - 公司生产应用于光纤光缆制造过程的紫外固化材料,具体产品包括光纤光缆涂料以及光纤着色油墨 [1] - 该系列产品可适用于普通通信光纤及部分特种光纤的制造过程,具体应用需视下游客户的工艺要求而定 [1] - 公司致力于为客户提供符合更高标准的材料产品及完整配套解决方案 [1] 公司研发与市场策略 - 公司将持续关注下游应用领域的技术演进 [1]
净赚超3.5亿 这家UV上市材企2025做对了什么?
搜狐财经· 2026-02-23 20:36
核心观点 - 公司发布业绩预增公告,预计2025年归母净利润同比增长42.07%至84.69%,主要驱动力来自半导体材料业务的强劲需求、光纤光缆市场回暖以及液晶材料市场份额扩大 [12][13] - 公司全资子公司安庆飞凯新材料有限公司及孙公司江苏和成新材料有限公司成功通过高新技术企业重新认定,将在2025年至2027年享受15%的企业所得税优惠税率 [2][3] - 公司通过向景德镇奈创陶瓷材料有限公司增资2000万元人民币,探索在新材料领域的战略发展机会,以优化产业布局 [7][8] 财务与业绩表现 - 公司预计2025年度归属于上市公司股东的净利润为3.50亿元至4.55亿元,同比增长42.07%至84.69% [12][13] - 预计2025年度扣除非经常性损益后的净利润为3.25亿元至4.23亿元,同比增长35.58%至76.25% [13] - 业绩增长主要受益于半导体材料业务因AI算力、数据中心等领域需求爆发而显著提升,光纤光缆市场复苏带来积极收入,以及液晶材料业务因收购产生协同效应而增强竞争力 [13] - 预计非经常性损益对归母净利润的影响约为2699万元 [13] 子公司与业务单元动态 - 安庆飞凯新材料有限公司(全资子公司)和江苏和成新材料有限公司(孙公司)收到高新技术企业证书,有效期三年 [2][4] - 安庆飞凯注册资金1.2亿元,总投资近6亿元,总占地面积373亩,是国内紫外固化光纤光缆涂覆材料的唯一供应商 [5] - 江苏和成成立于2011年,其TN、STN显示用液晶材料占国内市场份额的70%,是国内第一家批量供应彩色STN液晶产品的厂商,其TFT用茚环单体材料打破了国际专利垄断 [5] - 公司产品应用广泛,包括液晶显示屏、精密仪器、光学设备、3D显示、节能幕墙、智能玻璃等 [6] 战略投资与产业布局 - 公司以现金形式向景德镇奈创陶瓷材料有限公司增资2000万元人民币,其中1666.67万元计入注册资本,333.33万元计入资本公积,交易完成后公司将持有其6.4103%的股权 [8][9] - 投资目的为优化产业布局,探索在新材料领域的战略发展机会 [8] - 景德镇奈创陶瓷成立于2024年3月1日,注册资本为2.43亿元人民币,经营范围涵盖特种陶瓷、电子专用材料、新型膜材料、光电子器件等 [10] 产品与技术进展 - 在半导体光刻胶领域,公司产品主要集中在i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料,相关产品已实现稳定量产并获客户验证使用 [10] - 公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成验证并正在向客户端导入,该产品可适配2.5D/3D先进封装工艺,具备高解析度等性能 [10] - 在光纤光缆涂覆材料领域,公司在国内市场保持较高占有率,客户基本覆盖国内外大中型光纤光缆制造企业 [11] - 公司光纤涂覆材料可用于包含空芯光纤在内的特种光纤,对于AI数据中心所需的多模特种光纤,其相关涂覆材料产品具备适配潜力 [11]
飞凯材料,投资布局热管理陶瓷基板
DT新材料· 2026-02-19 00:04
公司战略投资 - 飞凯材料计划以现金增资形式向景德镇奈创陶瓷材料有限公司投资人民币2000万元,正式开启无机材料领域的布局之路 [2] - 此次增资是公司布局无机材料领域的重要探索,旨在依托标的公司的技术与产能优势,快速切入精密陶瓷基板这一高增长赛道 [3] - 长远来看,此举有利于公司未来形成“有机-无机材料双轮驱动”的业务结构,完善产业布局,拓展战略发展空间,培育新的业绩增长点 [3] 被投公司概况 - 景德镇奈创陶瓷成立于2024年3月,主营业务聚焦于精密陶瓷基板的研发、生产与销售 [2] - 其核心产品为高性能金属化陶瓷散热基板,主要应用于通信射频、激光器件、硅光模块及芯片封装等高端领域 [2] - 其经营范围涵盖特种陶瓷制品制造、电子专用材料研发等,与飞凯材料的战略拓展方向高度契合 [2] 行业背景与公司现状 - 随着第三代半导体、车规级芯片、光通信模块等先进应用的快速落地,高端制造领域对核心基础材料的需求持续攀升,陶瓷基片等无机材料迎来广阔的市场空间 [3] - 飞凯材料目前在有机合成精细化工材料领域已形成完善业务布局,业务覆盖光刻胶、电子化学品等多个细分赛道,所属板块涵盖第三代半导体、芯片概念、先进封装等 [3] - 在此次投资前,公司在无机材料领域的布局尚处于空白,此次增资成为其切入该领域的关键一步 [3]
飞凯材料(300398) - 关于与关联方共同投资暨关联交易的进展公告
2026-02-12 17:54
市场扩张和并购 - 公司拟2000万元现金增资景德镇奈创陶瓷,1666.67万元计注册资本,333.33万元计资本公积[1] - 目标公司注册资本将由24333.33万元增至26000万元[3] - 本轮增资后公司持股6.4103%,目标公司投后估值3.12亿元[3] 其他新策略 - 公司需在协议条件满足或豁免后十日付增资款[5] - 目标公司应在收款后十日提交工商变更登记申请[10] 风险提示 - 本次交易后续实施有不确定性,目标公司存在业绩不及预期或经营波动风险[15]
飞凯材料(300398) - 关于召开2026年第二次临时股东会的提示性公告
2026-02-11 11:40
会议安排 - 2026年2月26日14:30召开2026年第二次临时股东会[1][2] - 现场会议在上海市宝山区潘泾路2999号公司会议室召开[7] 投票信息 - 网络投票时间2月26日9:15 - 15:00(互联网)、9:15 - 9:25等(交易系统)[2][3][4] - 网络投票代码350398,投票简称飞凯投票[33] 股权登记 - 股权登记日为2026年2月11日[6] 审议议案 - 审议总议案及《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》[8] 登记事项 - 2月13日9:30 - 16:00登记,地点公司证券部[13][14] - 登记方式含法人、自然人现场及异地信函或传真[11][12]
飞凯材料半导体光刻胶实现多方位突破
势银芯链· 2026-02-11 10:40
行业背景与挑战 - 光刻胶是光刻工艺的关键材料,其质量和性能直接关系到电子器件的良品率与可靠性[1] - 中国光刻胶产业起步较晚,发展相对缓慢,尤其在半导体光刻胶领域与国际先进水平存在较大技术差距[1] - 行业面临美国无端关税、中日关系等地缘政治因素的负面影响,使得光刻胶国产化突破成为“亟事”[1] 公司业务进展与产品布局 - 公司在半导体光刻胶领域的核心产品聚焦于i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料[2] - Barc材料能有效抑制衬底反射、提升图形精度,解决驻波效应等行业痛点[2] - i-line光刻胶广泛应用于功率芯片、先进封装等场景[2] - 相关产品已成功实现稳定量产,并顺利通过下游客户验证,投入实际应用[2] - 公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成全部验证流程,正有序向客户端导入[3] - 该厚膜负性光刻胶具备高解析度等优异性能,可良好适配2.5D/3D先进封装工艺,契合半导体封装小型化、高密度的发展趋势[3] 公司财务与业绩表现 - 预计2025年度,公司归属于上市公司股东的净利润为35,023.38万元至45,530.40万元,同比增长42.07%至84.69%[2][3] - 预计2025年度,公司扣除非经常性损益后的净利润为32,532.00万元至42,291.60万元,同比增长35.58%至76.25%[2][3] - 半导体材料业务受益于下游需求爆发,业绩显著提升[3] - 公司持续提升先进封装专用材料出货量,有效保障客户长期需求[3] - 公司联合客户开发了包括先进封装光刻胶、临时键合胶在内的多种先进制程新品,为业绩增长提供了核心支撑[3]