公司TMO光引发剂业务 - 公司TMO光引发剂目前产销情况良好，产能利用率处于合理区间，可以满足下游客户的订单需求[1] - 2026年，公司TMO产品的产能规划将始终围绕市场需求和客户订单情况进行灵活调配[1] 公司光纤光缆涂覆材料业务 - 受益于光纤通信、数据中心等核心应用领域的需求拉动，光纤行业景气度持续向好，有望带动公司光纤光缆涂覆材料产品订单及销售增长[1] - 作为上游材料供应商，公司相关产品的定价主要基于市场需求、市场竞争格局、技术价值及成本等多重因素进行动态调整[1]

公司业务与市场地位 - 公司业务起源于光通信领域的紫外固化材料 从事该领域的生产、销售与研发[1] - 公司在光纤光缆涂覆材料领域深耕多年 凭借技术优势与市场积累 目前在国内市场保持较高的占有率[1] - 公司的下游客户基本覆盖了国内外大中型光纤光缆制造企业 对产业链具有重要影响力[1] 产品与市场动态 - 空芯光纤在目前市场上尚未大批量投入工业应用[1] - 空芯光纤目前对公司光纤涂覆材料的销量影响不大[1]

公司业务澄清 - 飞凯材料明确表示，三明海斯福并非其子公司 [1] - 公司子公司江苏和成显示科技有限公司主营业务为液晶显示材料的研发、生产与销售 [1] - 该子公司目前不涉及电子级氟化液、浸没式液冷冷却液相关产品 [1]

市场表现与交易数据 - 2月25日，公司股价上涨5.02%，成交额达23.35亿元 [1] - 当日融资买入2.60亿元，融资偿还2.64亿元，融资净卖出382.30万元，融资余额为12.20亿元，占流通市值的6.73% [1] - 融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] - 当日融券偿还5600股，融券卖出1.37万股，卖出金额43.81万元，融券余量14.88万股，融券余额475.86万元 [1] - 融券余额同样超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] - 截至2月25日，公司融资融券余额合计12.24亿元 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至2月10日，公司股东户数为6.00万户，较上期减少5.46%，人均流通股为9390股，较上期增加5.78% [2] - 截至2025年9月30日，南方中证1000ETF（512100）为第四大流通股东，持股415.06万股，较上期减少4.34万股 [3] - 香港中央结算有限公司为第五大流通股东，持股341.77万股，较上期增加91.98万股 [3] - 华夏中证1000ETF（159845）为第九大流通股东，持股246.47万股，较上期减少7500股 [3] 公司基本面与财务表现 - 公司主营业务为高科技领域适用的紫外固化材料等新材料的研究、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成：屏幕显示材料占52.32%，半导体材料占24.51%，紫外固化材料占22.78%，其他(补充)占0.40% [1] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入23.42亿元，同比增长7.88% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润2.91亿元，同比增长41.34% [2] 公司历史与分红情况 - 公司成立于2002年4月26日，于2014年10月9日上市 [1] - A股上市后累计派发现金红利3.41亿元 [3] - 近三年累计派发现金红利1.59亿元 [3]

报告投资评级 - 首次覆盖给予“增持”投资评级 [1][5] 报告核心观点 - 半导体行业景气度提升，尤其是人工智能技术快速迭代，有望持续带动公司湿电子化学品及EMC环氧塑封料等材料营业收入上涨 [1][5] - 屏幕显示材料业务市场版图在收购JNC株式会社旗下液晶业务板块后有望扩张 [1][5] - 紫外固化光纤涂覆材料有望受益于新型光纤技术发展 [1][5] - 公司2025/2026/2027年归母净利润预计分别为3.79/4.25/4.64亿元，同比分别增长53.9%/12.0%/9.4% [5][94] - 公司2025/2026/2027年预计PE分别为47.8/42.7/39.0，与同业公司相比处于较低水平 [5][94] 公司基本情况 - 公司从紫外固化材料起家，核心业务已拓展至半导体材料、屏幕显示材料、紫外固化材料和有机合成材料四大领域 [5][10] - 公司实际控制人为张金山（ZHANG JINSHAN），通过飞凯控股有限公司持有公司20.86%股份，为最大股东 [20] - 公司通过一系列并购（如大瑞科技、长兴电子、和成显示）及自主研发（OLED材料、光刻胶）拓展业务 [23][24] - 2025年前三季度，公司实现营业收入23.42亿元，同比增长7.88%；归母净利润2.91亿元，同比增长41.34% [27] - 2024年公司流动比率和速动比率分别为1.85和1.41，短期偿债能力良好，经营活动现金流净额快速增长 [33] 分业务表现 - **半导体材料**：2025年上半年，剔除锡球业务收缩影响，实际营业收入同比增长约11%；湿电子化学品（用于先进封装）营收同比增长接近30% [30][72] - **屏幕显示材料**：2025年上半年营业收入同比增长4.56%；液晶业务营收平稳；OLED制程保护膜逐渐起量，上半年营收约1000万元人民币 [30] - **紫外固化材料**：2025年上半年营业收入同比增长6.89%；其中光纤涂料营收增长较大，对冲了非光纤涂料需求不振的影响 [30] - **有机合成材料**：2025年上半年总体营业收入同比增长约9.90%；光敏材料因基数小增长显著，医药中间体营收同比增长2.76% [30] 行业概况 - **集成电路行业**：中国集成电路市场规模2025年预计达1.69万亿元；2025年5月全球半导体销售额590亿美元，同比增长19.8%；国产替代趋势加速推进 [39][43][45] - **面板行业**：2024年中国液晶面板市场规模突破1500亿元，占全球近40%份额；显示技术正从“量增”向“质变”转型；OLED、Mini/Micro LED等新型技术快速发展 [48][50][51] - **光纤光缆行业**：2024年中国光缆产量达26870万芯千米；未来几年处于新型光纤技术（如空芯光纤）研究提速和部署应用的关键时期 [57][60] - **有机合成材料行业**：在国家“双碳”战略下，光引发剂作为光固化技术关键材料迎来增长机遇；2024年全球医药中间体市场规模预计423.10亿美元，2029年预计达605.20亿美元 [65][67] 业务增长驱动力 - **半导体材料**：湿电子化学品（显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液）随先进封装需求增长；EMC环氧塑封料正从中低端向高毛利先进封装领域切换；AI应用爆发推动临时键合胶等产品需求 [72][77][84] - **屏幕显示材料**：通过收购JNC旗下液晶业务，成功构建覆盖大尺寸到中小尺寸的液晶材料产品矩阵，拓展市场版图，并有望借助JNC境外客户资源开拓海外市场 [87][88] - **紫外固化光纤材料**：国内光纤涂料行业处于空芯光纤等新型光纤技术发展机遇期，公司凭借二十余年产业化经验，能够为不同空芯光纤结构提供定制化涂料解决方案 [89][92] - **产能扩张**：公司在苏州建设新半导体材料生产基地“苏州凯芯”，占地55亩，建成初期预计新增年产能30000吨半导体专用材料及13500吨配套材料 [85][86] 财务预测 - 预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为31.83/33.87/35.57亿元，同比分别增长9.1%/6.4%/5.0% [5][94] - 预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为3.79/4.25/4.64亿元，同比分别增长53.9%/12.0%/9.4% [5][94] - 预计屏幕显示材料业务2025/2026/2027年营业收入分别为15.5/16.6/17.5亿元，毛利率分别为38.5%/38.9%/39.2% [95]

行业背景与市场表现 - AI算力需求爆发与HBM技术迭代加速，驱动A股HBM产业链集体爆发，资金关注度持续提升 [1] - 产业链从上游材料、设备到封装测试各环节个股纷纷走强 [1] 核心设备供应商 - **拓荆科技**：国内ALD设备主要供应商之一，ALD沉积在HBM工艺中不可或缺，设备广泛应用于HBM制造的关键环节，日涨幅+9.98% [1] - **芯碁微装**：公司晶圆键合机可运用于先进封装、MEMS等多种应用，支持HBM封装，为HBM制造提供先进封装设备支持，日涨幅+5.82% [5] - **芯源微**：在HBM、2.5D/3D封装领域获得下游客户高度认可，多款产品批量销售规模持续增长，深度参与HBM先进封装环节，日涨幅+4.88% [9] - **赛腾股份**：通过收购日本OPTIMA进入晶圆检测及量测设备领域，持续拓宽在HBM等新兴领域的应用，晶圆边缘检测设备完善了对HBM、TSV制程工艺的不良监控，为三星提供HBM制程中相关检测设备，日涨幅+4.21% [13][14] 封装与测试环节 - **精智达**：配合客户开发针对HBM等新一代半导体存储器测试需求的测试技术和设备，提供可应用于HBM领域的完整测试方案，日涨幅+7.28% [3] - **兴森科技**：公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，是HBM封装环节的关键材料供应商，日涨幅+5.41% [6][7] 上游核心材料供应商 - **宏昌电子**：国内电子级环氧树脂龙头，电子级环氧树脂是HBM建设所需材料环氧塑封料的上游，为HBM封装提供关键基材支撑，日涨幅+8.97% [2] - **联瑞新材**：公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝，是HBM封装材料的核心供应商之一，日涨幅+6.83% [4] - **飞凯材料**：公司生产销售EMC环氧塑封料，环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需材料之一，为HBM封装提供核心材料，日涨幅+5.02% [8] - **圣泉集团**：公司的特种酚醛树脂、封装用环氧树脂等多款材料应用于HBM存储产业链，为HBM制造提供上游材料支持，日涨幅+4.65% [10] - **壹石通**：公司的芯片封装材料可用于HBM封装，下游直接用户是EMC、GMC厂家，是HBM封装材料供应链的重要一环，日涨幅+4.32% [11] - **华海诚科**：公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封装，相关材料已通过部分客户认证，有望在HBM封装领域放量，日涨幅+4.21% [12] - **ST华鹏**：为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游，未来有望为HBM产业链提供材料支持，日涨幅+3.86% [15] 技术研发与未来布局 - **强力新材**：公司的先进封装材料如光敏性聚酰亚胺（PSPI）、先进封装用电镀材料等，目前处于客户认证阶段，未来有望切入HBM先进封装材料领域，日涨幅+3.71% [16] - **国芯科技**：在客户定制服务产品中使用HBM接口IP技术，目前正在基于先进工艺开展流片验证工作，深度参与HBM接口技术研发与验证，日涨幅+3.71% [17]

公司股价与交易表现 - 2月25日，飞凯材料股价上涨5.19%，报收32.03元/股 [1] - 当日成交额达14.64亿元，换手率为8.45% [1] - 公司总市值为181.59亿元 [1] 公司基本情况 - 上海飞凯材料科技股份有限公司成立于2002年4月26日，于2014年10月9日上市 [1] - 公司主营业务为高科技领域适用的紫外固化材料等新材料的研究、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成：屏幕显示材料占52.32%，半导体材料占24.51%，紫外固化材料占22.78%，其他(补充)占0.40% [1] 主要流通股东动态 - 华夏中证1000ETF（代码159845）位列公司十大流通股东 [2] - 该基金在三季度减持了7500股，截至报告期持有246.47万股，占流通股比例为0.44% [2] - 基于当日股价上涨，该基金持仓浮盈约389.42万元 [2] 相关基金信息 - 华夏中证1000ETF成立于2021年3月18日，最新规模为499.08亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为9.23%，同类排名1434/5570；近一年收益率为29.93%，同类排名1903/4305；成立以来收益率为41.84% [2] - 该基金基金经理为赵宗庭，累计任职时间8年317天，现任基金资产总规模为3569.66亿元 [2]

公司战略调整 - 公司已无PCB相关材料业务，因该行业竞争趋于红海且毛利率较低 [2] - 公司将业务重心聚焦于技术附加值更高的半导体材料领域 [2] - 公司在半导体制造及先进封装领域已形成锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品等产品矩阵 [2] 行业竞争格局 - PCB相关材料行业竞争趋于红海，毛利率较低 [2]

公司战略调整 - 公司已无PCB相关材料业务，因该行业竞争趋于红海且毛利率较低 [1] - 公司将业务重心聚焦于技术附加值更高的半导体材料领域，作为IC制造封装的战略布局 [1] 半导体材料业务布局 - 公司在半导体制造及先进封装领域已形成产品矩阵 [1] - 产品矩阵包括锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品等 [1]

公司业务战略调整 - 公司已无PCB相关材料业务 [1] - PCB相关材料行业竞争趋于红海，毛利率较低 [1] - 公司将业务重心聚焦于技术附加值更高的半导体材料领域 [1] 半导体材料产品布局 - 公司在半导体制造及先进封装领域已形成产品矩阵 [1] - 产品矩阵包括锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品 [1]