北京赛微电子股份有限公司 股东大会议事规则 第三条 股东大会应当在《公司法》和《公司章程》规定的范围内行使职 权。 北京赛微电子股份有限公司股东大会议事规则 第一章 总则 第四条 股东大会分为年度股东大会和临时股东大会。年度股东大会每 年召开一次，应当于上一会计年度结束后的 6 个月内举行。临时股东大会不 定期召开，出现《公司法》第一百条规定的应当召开临时股东大会的情形时， 临时股东大会应当在 2 个月内召开。 公司在上述期限内不能召开股东大会的，应当向中国证券监督管理委员 会北京监管局（以下简称"北京证监局"）和深圳证券交易所（以下简称"深 交所"）报告，说明原因并公告。 第一条 为规范北京赛微电子股份有限公司（以下简称"公司"）行为， 保证股东大会依法行使职权，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公 司法》"）、《中华人民共和国证券法》、《上市公司股东大会规则》、《深 圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司自律监管 指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等有关法律、法规、规范性文件 以及《北京赛微电子股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的 有关规定，特制定本规则。 ...

关于召开 2024 年第二次临时股东大会的通知 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 根据《北京赛微电子股份有限公司公司章程》的有关规定，经北京赛微电子 股份有限公司（以下简称"公司"）第五届董事会第四次会议审议通过，决定于 2024 年 1 月 16 日(星期二)召开 2024 年第二次临时股东大会，现将有关事项通 知如下： 一、本次股东大会召开会议的基本情况 1、股东大会届次：2024年第二次临时股东大会。 2、股东大会的召集人：公司董事会。 证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2023-157 北京赛微电子股份有限公司 3、会议召开的合法、合规性：本次会议的召开已经公司第五届董事会第四 次会议审议通过，召集程序符合有关法律、法规、规范性文件和《公司章程》的 规定。 4、会议召开日期和时间： 现场召开日期和时间：2024年1月16日（星期二）下午14:00。 网络投票日期和时间：2024年1月16日。 其中，通过深圳证券交易所交易系统进行网络投票的具体时间为：2024年1 月16日上午9:15-9:25，9:30-11:30，下 ...

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2023-152 北京赛微电子股份有限公司 关于全资子公司 MEMS-OCS 启动量产的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 2023 年 12 月 24 日 2 近日，北京赛微电子股份有限公司（以下简称"公司"）全资子公司 Silex Microsystems AB（以下简称"瑞典 Silex"）以 MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写，即微电子机械系统，简称为微机电系统）工艺为某客户制造的 OCS（Optical Circuit Switch 的缩写，即光链路交换器件）完成了工艺及性能 验证（工艺开发与试产的总耗费时间超过 7 年），并于 2023 年 12 月 22 日收到该 客户发出的批量采购订单，瑞典 Silex 开始进行 MEMS-OCS 的商业化规模量产。 该 MEMS-OCS 基于 8 英寸 MEMS 工艺和设计技术制造，结构复杂精密，是一组 由指定数量平面镜所构成的微镜阵列，可用于精确调节光链路的折射方向，实现 光链路之间的信号 ...

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2023-151 北京赛微电子股份有限公司 关于控股子公司完成工商注册登记的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 北京赛微电子股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 12 月 14 日召开 的第五届董事会第三次会议审议通过了《关于对外投资设立控股子公司的议案》， 同意公司与北京怀胜高科技产业发展有限公司、北京怀柔硬科技创新服务有限公 司、参股子公司北京赛微私募基金管理有限公司（以下简称"赛微私募"）签署 《投资协议》，共同出资设立北京海创微元科技有限公司，其中公司出资 10,500 万元，持有其 35%股权，公司参股子公司赛微私募出资 7,500 万元，持有其 25% 股权。 具 体 内 容 详见公司 于 2023 年 12 月 15 日 在 巨 潮 资 讯 网 （http://www.cninfo.com.cn）披露的相关文件。 2023 年 12 月 22 日，该控股子公司已在北京市怀柔区市场监督管理局完成 工商注册登记及其他相关手续，并领取了《营业执照》，登记的相关信息如下： ...

一、北京赛积国际科技有限公司 1、统一社会信用代码：91110115MA01RBXF8Y 2、名称：北京赛积国际科技有限公司 证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2023-150 北京赛微电子股份有限公司 关于全资子公司完成工商变更登记的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 北京赛微电子股份有限公司（以下简称"公司"）全资子公司北京赛积国际 科技有限公司（以下简称"赛积国际"）、北京微芯科技有限公司（以下简称"微 芯科技"）因经营发展需要，对其注册地址进行了变更。赛积国际将其注册地址 由"北京市北京经济技术开发区科谷一街 10 号院 6 号楼 3 层 305-2"变更为"北 京市北京经济技术开发区科创十三街 1 号院 3 号楼 2 层 101-07 室"；微芯科技 将其注册地址由"北京市北京经济技术开发区经海二路 11 号 3 号楼 3 层 302" 变更为"北京市北京经济技术开发区科创十三街 1 号院 3 号楼 2 层 101-06 室"。 2023 年 12 月 21 日，上述全资子公司已在北京经济技术开发区市场监督管 理 ...

关于控股子公司获得政府补助的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2023-149 北京赛微电子股份有限公司 一、获得补助的基本情况 北京赛微电子股份有限公司（以下简称"公司"）控股子公司赛莱克斯微系 统科技（北京）有限公司于 2023 年 12 月 19 日收到科学技术部高技术研究发展 中心拨付的"8 英寸硅基压电薄膜及压电 MEMS 传感器制造工艺平台"项目补贴 1,690 万元，占公司最近一期经审计归属于上市公司股东净利润绝对值的 23.04%。 具体情况如下： | 获得补助的 | 发放补助的 | 补助原因/项目 | 收款日期 | 补助金额 | 政策依据 | 与资产/收 计入会计 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 主体 | 主体 | | | （万元） | | 益相关 科目 | | | 赛莱克斯微 系统科技 | 科学技术部 高技术研究 发展中心 | 8英寸硅基压电薄膜 及压电 MEMS 传感器 制造工艺平台 | ...

关于参股子公司向特定对象发行股票申请获得 中国证券监督管理委员会同意注册批复的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 北京赛微电子股份有限公司（以下简称"公司"）于2023年12月18日收到参 股子公司武汉光谷信息技术股份有限公司（以下简称"光谷信息"）通知，光谷 信息于今日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意武汉光谷信息技术股 份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》，具体情况如下： 证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2023-148 北京赛微电子股份有限公司 四、自同意注册之日起至本次发行结束前，光谷信息如发生重大事项，应及 时报告我会并按有关规定处理。 光谷信息董事会将按照上述批复文件和相关法律法规的要求以及光谷信息 股东大会的授权，在规定期限内办理本次向特定对象发行股票的相关事项。 公司将根据相关事项进展情况严格按照法律法规的规定和要求,及时履行信 息披露义务。敬请广大投资者谨慎决策,注意投资风险。 特此公告。 北京赛微电子股份有限公司董事会 一、同意光谷信息向特定对象发行股票的注册申请。 二、光谷信息本次发行应 ...

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2023-147 北京赛微电子股份有限公司 关于控股子公司 MEMS 超高频器件启动量产的公告 近年来，赛莱克斯北京持续加大研发投入，自主积累基础工艺，积极探索各 类 MEMS 器件的生产诀窍，努力为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等 各领域客户，尤其是中国本土客户提供优质的 MEMS 工艺开发及晶圆制造服务， 积极推动公司在本土形成和提升自主可控的 MEMS 生产制造能力。 根据产业发展规律及公司境内外产线的实际运营经验，不同类别 MEMS 芯片 一般都需要经历从工艺开发到风险试产、规模量产的过程，所耗时间存在差异。 敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。 特此公告。 1 北京赛微电子股份有限公司董事会 2023 年 12 月 17 日 2 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 近日，北京赛微电子股份有限公司（以下简称"公司"）控股子公司赛莱克 斯微系统科技（北京）有限公司（简称"赛莱克斯北京"或"北京 FAB3"）以 MEMS （Micro-Electro-Mechanical Syst ...

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2023-141 北京赛微电子股份有限公司 关于为子公司申请银行授信及并购贷款提供担保的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、担保情况概述 因经营发展需要，公司全资子公司北京赛积国际科技有限公司（以下简称"赛 积国际"）拟向兴业银行股份有限公司北京西单支行（以下简称"兴业银行"） 申请不超过2.5亿元的综合授信额度，公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北 京）有限公司（以下简称"赛莱克斯北京"）拟向兴业银行申请不超过1亿元的 综合授信额度，期限均为一年，具体数额以该等子公司根据资金使用计划与银行 签订的最终授信协议为准；因支付/置换并购股权款项需要，公司全资子公司北 京赛莱克斯国际科技有限公司（以下简称"赛莱克斯国际"）拟向招商银行股份 有限公司深圳分行（以下简称"招商银行"）申请不超过1.75亿瑞典克朗或等值 人民币（以2023年12月8日汇率中间价SEK/CNY0.6851，1.75亿瑞典克朗折算成人 民币为1.20亿元）的并购贷款，贷款期限不超过五年，用于支付赛莱克斯国际收 购瑞典S ...

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2023-139 北京赛微电子股份有限公司 关于全资子公司向银行申请并购贷款的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 北京赛微电子股份有限公司（以下简称"公司"）于2023年12月14日召开的 第五届董事会第三次会议，审议通过了《关于全资子公司向银行申请并购贷款的 议案》，现将有关情况公告如下： 公司于2021年12月3日召开的第四届董事会第十九会议审议通过了《关于全 资子公司收购控股子公司少数股权的议案》，同意公司全资子公司北京赛莱克斯 国际科技有限公司（以下简称"赛莱克斯国际"）与瑞典Silex Microsystems AB （以下简称"瑞典Silex"）少数股东签署《股份买卖协议》，赛莱克斯国际以 55,739.30万瑞典克朗（以2021年11月26日汇率中间价SEK/CNY0.7027折算成人民 币为39,168.01万元；最终人民币实际收购金额以实际支付时的汇率换算价格为 准）收购瑞典Silex少数股东合计持有的9.73%股权，具体内容详见公司于2021年 12月3日在巨潮资讯网（ ...