股价表现 - 2025年8月22日收盘价220.10元，较前一交易日上涨3.94元，涨幅1.82% [1] - 当日成交量40.48万手，成交金额89.05亿元，振幅4.92% [1] 资金流向 - 8月22日主力资金净流出6300.11万元，占流通市值0.03% [1] - 近五日主力资金累计净流出27.04亿元，占流通市值1.44% [1] 业务概况 - 公司属于电子元件行业，主营业务为印制电路板的研发、生产和销售 [1] - 产品主要应用于人工智能、新能源汽车、高速网络通信等领域 [1] 上市进程 - 2015年6月在深交所创业板上市 [1] - 已于2025年8月20日提交赴港上市申请 [1] 财务表现 - 2024年营业收入107.31亿元，同比增长35.31% [1] - 2024年归属于上市公司股东的净利润11.54亿元，同比增长71.96% [1]

行业投资评级 - 报告对PCB行业给予"推荐"评级 [5] 核心观点 - AI发展推动PCB行业进入高速增长期，PCB作为直接搭载芯片的载体承担信号传输与交换的重要功能，成为AI产业链中最受益环节之一 [3] - CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）可能成为未来封装路线，通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片降低成本并提升互连密度 [1][10][11] - mSAP（改良型半加成工艺）成为核心工艺，可实现亚10µm线路能力以满足AI/HPC应用对高速信号传输的严苛要求 [1][14] - PCB厂商扩产积极，投资金额合计超过300亿元人民币，带动上游材料及设备需求 [20][21] - 产业链进入明确上行周期，PCB迎来"黄金时代" [3] 技术演进 - CoWoP技术相比传统封装具备显著优势：消除成本高昂的封装基板，直接利用大尺寸PCB作为载体降低材料与制造复杂度；减少封装层级并采用多层HDI或MSAP PCB，带来更短互连路径、更优越信号完整性和更有效功耗控制 [12] - MSAP工艺采用"先加后减"方式实现更小线路宽/距（L/S），在大面积基板上保持高良率和优良阻抗一致性 [14] - MSAP工艺关键难点包括：面板材料极易变形对翘曲、应力控制要求极高；亚10µm级别光刻对位和选择性电镀要求极高精度制程控制与设备能力；去除多余铜种子层时必须确保侧壁不被蚀刻 [17] - MSAP工艺主要应用在苹果手机主板（SLP）、BT载板及1.6T光模块等领域，相对传统PCB工艺价值量更高 [19] 材料升级 - PCB上游核心材料包括铜箔、电子布和树脂，分别承担导电、支撑绝缘和介电性能控制功能 [2] - 铜箔由HVLP1向HVLP5升级：HVLP1用于高速传输数字设备基板材料；HVLP2用于超高速传输数字设备基板材料；HVLP3用于高性能AI加速器基板材料，超低粗糙度(<0.6um)；HVLP4采用超细结节治疗改进信号传输；HVLP5采用无结节技术实现最佳信号传输特性 [29][32] - 可剥离超薄铜箔（厚度在9μm以下）适用于mSAP半加成法及Coreless制程，可大幅降低PCB及IC载板厚度和重量 [32][34] - 电子布向第三代低介电布迭代：AI应用领域中GPU及ASIC加速板卡正从M7向M8升级，交换板由M8向M9升级；电子布方面M7级别CCL一般搭配一代布，M8级别一、二代布混用，M9级别中则有望加入Q布 [38] - 低热膨胀系数玻璃纤维布（Low CTE玻璃纤维布）热膨胀系数可低至2.77×10⁻⁶/°C（接近硅基芯片的3 ppm/°C），同时具备高弹性模量（≥93 GPa）、低介电损耗等特性 [39] - 树脂向碳氢及PTFE升级：碳氢树脂（PCH）介电常数2.4，介质损耗因子0.0002；聚四氟乙烯（PTFE）介电常数2.1，介质损耗因子0.0004；聚苯醚（PPO）介电常数2.4，介质损耗因子0.0007 [48] - 圣泉集团可提供M6、M7、M8全系列树脂产品；美联新材控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料（属于碳氢材料）已批量供货应用于M8级乃至M9半导体产品；东材科技高速树脂可满足新一代X86服务器、AI服务器等性能需求 [46][47] 设备发展 - PCB核心工艺包括钻孔、电镀和蚀刻成像等，直接决定电路板互连密度、信号完整性和生产良率 [2] - 机械钻孔适用于孔径≥0.15mm通孔加工，具有效率高、适应性强的特点；激光钻孔适用于孔径＜0.15mm微孔加工，定位精度高、热影响区小 [50][52] - 电镀工艺向垂直连续电镀技术（VCP）升级：全球PCB电镀设备市场规模预计2026年将达到57亿元人民币，中国市场规模预计2026年达到45亿元人民币；中国垂直连续电镀设备市场规模预计2026年达到24亿元人民币，复合年增长率10.0% [64][66] - 曝光工艺中激光直接成像（LDI）系统无需掩膜，通过计算机控制激光束直接在光刻胶上"绘制"线路，成像精度高，可支持小于10µm精密布线 [70] - 国内设备厂商大族数控、鼎泰高科、东威科技等正加快在高多层板、HDI、MSAP等先进工艺设备布局 [2][75] 产能扩张 - PCB行业龙头企业扩产计划：沪电股份昆山基地投资43亿元；胜宏科技惠州厂房四投资26.5亿元、越南基地投资18.15亿元、泰国基地投资14.02亿元；生益科技东莞基地投资14亿元、泰国基地投资1.7亿美元、吉安基地投资19亿元；景旺电子珠海基地投资25.87亿元、信丰基地投资30亿元、泰国基地投资7亿元、龙川三期投资2.04亿元；深南电路泰国基地投资12.74亿元；鹏鼎控股泰国一期投资2.5亿美元、软板计划投资18.46亿元；方正科技珠海基地投资21.3亿元、泰国基地投资12.23亿元 [21] 投资标的 - PCB头部厂商：胜宏科技2025年预计PE 40倍、2026年29倍、2027年24倍；鹏鼎控股2025年预计PE 26倍、2026年21倍、2027年18倍；沪电股份2025年预计PE 28倍、2026年20倍、2027年16倍 [4][76] - 材料厂商：宏和科技2025年预计PE 255倍、2026年181倍、2027年139倍；德福科技2025年预计PE 214倍、2026年69倍、2027年38倍；隆扬电子2025年预计PE 135倍、2026年95倍、2027年69倍 [4][76] - 设备厂商：大族数控2025年预计PE 64倍、2026年43倍、2027年30倍；芯碁微装2025年预计PE 56倍、2026年40倍、2027年31倍 [4][76]

上市申请与市场表现 - 公司向港交所主板递交上市申请 联席保荐人为摩根大通、中信建投国际和广发证券(香港) [1] - 公司2015年于深交所创业板上市 2025年以来股价持续攀升 截至8月22日市值达约亿元[1] - 2025年股价涨幅达426.68% 2023年至今成为10倍大牛股[3] 财务业绩表现 - 营业收入从2022年78.85亿元增长至2024年107.31亿元 2025年一季度达43.12亿元[2] - 净利润从2022年7.91亿元波动增长至2025年一季度9.21亿元[2] - 毛利率从2022年18.15%提升至2025年一季度33.37% 净利率从10.03%提升至21.35%[2] - 2025年一季度经营活动现金流13.79亿元 账上现金12.57亿元[3] 业务与产品结构 - 人工智能及高性能计算PCB供应商 产品包括高阶HDI、高多层PCB等[2] - 产品应用于人工智能、新能源汽车、高速网络通信等领域[2] - 为全球超350家客户提供服务 拥有多元化产品组合[2] - 2025年一季度AI与高性能计算PCB业务收入激增170%至19.11亿元 成为第一大营收来源[5] 客户与市场地位 - 客户包括英伟达、AMD、英特尔、特斯拉、诺和诺德、微软、博世等国际知名厂商[4] - 2023年切入英伟达H系列AI加速卡 2024年通过GPU200认证 2025年成为Tier1供应商[4] - 英伟达相关订单占比超70% 份额超过50%[4] - 以2025年一季度收入计 在AI及高性能计算PCB市场份额全球第一[4] - 在高阶HDI市场份额全球第一 在14层及以上高多层PCB市场份额全球第一[4] 行业前景与扩张计划 - 全球PCB市场规模从2020年620亿美元增长至2024年750亿美元 复合年增长率4.9%[6] - 预计2029年达937亿美元 2024-2029年复合年增长率4.6%[6] - 香港IPO募资用于扩展中国内地生产 购买智能制造设备并自动化制造流程[6] - 计划在泰国和越南建立新的HDI及MLPCB生产设施[6] - 2024年5月计划不超2.6亿美元投资越南高精密度印制线路板项目[6] - 2024年8月以2.79亿元收购APCB Electronics布局泰国生产基地[6] - 2023年11月拟募资不超19亿元 建设越南年产15万平方米AI用高阶HDI产能[7] - 建设泰国年产150万平方米服务器、交换机、消费电子用高多层PCB产能[7]

核心观点 - AI算力基础设施建设推动PCB行业持续增长 尤其高端PCB需求激增 [1][2] - PCB产能扩张带动专用生产设备及材料产业链需求放量 [1][3] - 建议关注PCB制造、设备、材料、自主可控芯片、AI新消费场景、AIDC及端侧ODM等板块的投资机会 [4][5] AI服务器推动PCB需求 - AI服务器硬件升级推动高端PCB需求激增 英伟达AI服务器核心模组需采用高多层板 单机PCB价值量显著高于传统服务器 [2] - 全球AI服务器出货量从2020年50万台增至2024年200万台 年复合增长率达45.2% 直接推升高层板和HDI板需求 [2] - 胜宏科技产能利用率处于较高水平 在手订单饱满 稼动率维持高位 扩产计划稳步实施 [2] - 鹏鼎控股产能利用率较上年提升 中京电子订单饱和度总体在90%以上 珠海新工厂产能利用率在80%-90%区间 [2] PCB产能扩张及产业链影响 - PCB市场呈现"高端紧缺、低端承压"结构性特征 覆铜板、HDI等产品量价齐升 [3] - 胜宏科技持续扩充高阶HDI及高多层板产能 包括惠州HDI设备更新及泰国、越南工厂扩产项目 [3] - 沪电股份2024年下半年投资约43亿人民币新建扩产项目 主要面向AI数据中心领域 [3] - 鹏鼎控股资本开支投向泰国园区、软板扩充及淮安园区高阶HDI项目 泰国一期已建成进入客户认证阶段 [3] - 东山精密公告投资不超过10亿美元建设高端印制电路板项目 [3] - PCB专用生产设备需求量提升 关键生产环节（曝光、压合、钻孔、成型及检测）设备更换需求激增 新建项目设备采购规模效应带动需求放量 [1][3] 投资建议板块 - PCB制造板块关注胜宏科技、沪电股份、景旺电子、生益电子 [4] - PCB设备板块关注芯碁微装、大族数控、东威科技、日联科技 [4] - PCB材料板块关注天承科技、江南新材 [4] - 自主可控芯片板块关注芯原股份、翱捷科技、北方华创 [4] - AI新消费场景板块关注泰凌微、思特威 [4] - AIDC板块关注飞龙股份、潍柴重机 [5] - 端侧ODM板块关注华勤技术、龙旗科技 [5]

股价表现与交易数据 - 8月22日盘中股价上涨2.04%至220.58元/股，成交额17.40亿元，换手率0.93%，总市值1902.92亿元 [1] - 主力资金净流入3134.85万元，特大单买入占比22.06% (3.84亿元) 卖出占比17.93% (3.12亿元)，大单买入占比26.02% (4.53亿元) 卖出占比28.35% (4.93亿元) [1] - 今年以来股价累计上涨427.82%，近5日下跌4.39%，近20日上涨41.82%，近60日上涨161.63% [2] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业收入43.12亿元，同比增长80.31% [2] - 2025年第一季度归母净利润9.21亿元，同比增长339.22% [2] - A股上市后累计派现14.83亿元，近三年累计派现5.83亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至7月31日股东户数8.23万户，较上期减少6.20%，人均流通股10,392股，较上期增加6.61% [2] - 香港中央结算有限公司持股3479.47万股（增持926.53万股），位列第三大流通股东 [3] - 易方达创业板ETF持股1493.62万股（减持117.72万股），南方中证500ETF持股774.63万股（减持76.88万股），华安创业板50ETF持股596.17万股（减持75.83万股） [3] - 睿远成长价值混合A新进持股1311.98万股，摩根新兴动力混合A类新进持股637.70万股，华夏行业景气混合退出十大股东 [3] 公司基本概况 - 主营业务为PCB制造（占比93.66%）及其他（6.34%），从事新型电子器件研发生产销售 [2] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板，概念板块包括PCB概念、富士康概念、5G、英伟达概念、苹果三星等 [2] - 成立于2006年7月28日，于2015年6月11日上市，总部位于广东省惠州市及香港湾仔 [2] 市场交易动态 - 今年以来2次登上龙虎榜，最近一次7月28日龙虎榜净买入12.82亿元，买入总计31.09亿元（占总成交额24.91%），卖出总计18.28亿元（占总成交额14.64%） [2]

公司上市与市场地位 - 公司于8月20日在港交所递交招股书 联席保荐人为摩根大通、中信建投国际、广发证券（香港）[2] - 公司是人工智能及高性能计算PCB供应商 专注于高阶HDI和高多层PCB的研发、生产和销售[2] - 以2025年第一季度人工智能及高性能算力PCB收入规模计 公司市场份额位居全球第一[2] 财务表现 - 2022年至2024年收入分别为78.85亿元、79.31亿元、107.31亿元 期内溢利分别为7.91亿元、6.71亿元、11.54亿元[2] - 2025年前三个月收入达43.12亿元 同比增长80.3% 期内溢利9.21亿元 同比增长339.2%[2] - 毛利率从2022年18.1%提升至2025年第一季度33.4% 经营溢利率从12.6%提升至26.3%[4] 股权结构与创始人 - 创始人陈涛与配偶刘春兰通过直接和间接方式共同持有公司31.24%股权[6] - 陈涛被英伟达CEO黄仁勋称为"英伟达在中国的关键先生" 曾出席英伟达供应链合作伙伴宴会[8] 客户与业务合作 - 公司产品核心应用涵盖AI算力卡、服务器、AI服务器、数据中心交换机、通用基板等关键设备[2] - 已切入全球顶级服务器客户供应链 产品最终应用于英伟达、AMD、英特尔、特斯拉等国际知名品牌[9] - 实现AI服务器相关PCB产品大规模量产 优质客户资源为业绩增长奠定基础[9] 市场表现 - 截至8月21日A股收盘 公司股价报216.16元 总市值约1864.79亿元[4] - 自年初至今股价累计上涨415.67% 成为近两年A股市场表现最出色的上市公司之一[4]

上市进展 - 公司于2025年8月20日向香港联交所递交H股上市申请并刊登申请资料[1][2] - 公司2015年在A股上市后共进行4次股权融资 累计总额将达55.58亿元[1][4] - A股定增事项于2025年7月获深交所审核通过 8月初已提交注册 拟募资19亿元用于越南和泰国项目及补流还贷[3] 募资用途 - H股募资将用于购买设备提升生产效率 扩展全球制造能力包括泰国和越南新建HDI及MLPCB生产设施[2] - 部分资金将用于购买mSAP制造设备及其他智能制造设备 并投资研发活动[2] - A股定增募资19亿元专项用于越南胜宏人工智能HDI项目、泰国高多层印制线路板项目和补充流动资金及偿还贷款[3] 业务地位 - 公司为全球领先的人工智能及高性能计算PCB供应商 2025年一季度AI及算力PCB收入规模位居全球第一[2] - 连续多年位居中国PCB百强榜和全球PCB百强榜前列 与全球160多家顶尖企业建立长期稳定合作[5] - 成为英伟达、AMD等头部企业核心供应商 同时深化与特斯拉、比亚迪合作 产品覆盖三电系统、ADAS等关键部件[6] 财务表现 - 2024年营业收入107.31亿元同比增长35.31% 归母净利润11.54亿元同比增长71.96% 首次突破百亿和十亿大关[6] - 2025年一季度营业收入43.12亿元同比增长80.31% 归母净利润9.21亿元同比增长339.22%[6] - 预计2025年上半年净利润同比增长幅度超过360% 二季度净利润环比增长幅度不低于30%[6] 全球化战略 - 2024年直接出口65.33亿元 营收占比达60.88%[1][2] - 深化全球化战略布局是赴港上市重要目的 通过扩展泰国和越南生产设施提升全球交付能力[2] - 公司坚定拥抱AI战略 精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的机遇[6] 股价表现 - 2024年末股价为41.79元/股 截至2025年8月21日收盘价216.16元/股 年内涨幅达417.25%[6]

市场资金流向 - 沪深两市主力资金净流出516.92亿元，创业板净流出226.22亿元，沪深300成份股净流出92.57亿元 [1] - 仅3个行业获主力资金净流入，商贸零售行业净流入3.5亿元居首，综合和钢铁行业分别净流入1.27亿元和962.78万元 [2] - 28个行业主力资金净流出，电子行业净流出97.02亿元居首，机械设备和电力设备行业净流出均超57亿元，汽车、有色金属、通信和国防军工行业净流出均超30亿元 [2] 行业表现 - 申万一级行业17个上涨，农林牧渔和石油石化行业涨幅均超1% [2] - 14个行业下跌，机械设备行业跌幅达1.08%居首 [2] 个股资金动向 - 74股主力资金净流入超1亿元，其中16股净流入超3亿元 [3] - 通信龙头股中兴通讯主力资金净流入19.78亿元，成交额219.33亿元，股价涨6.56% [3] - 多元金融股中油资本主力资金净流入9.52亿元并涨停，京北方净流入8.3亿元且涨停 [4] - 信创概念股北信源主力资金净流入8.28亿元并"20cm"涨停 [4] - 超200股主力资金净流出超1亿元，其中16股净流出超5亿元 [5] - 浪潮信息主力资金净流出15.38亿元居首，胜宏科技和东方财富分别净流出15.17亿元和11.47亿元 [5] - 中际旭创、领益智造、恒宝股份、云南锗业、东方精工等热门股净流出金额居前 [6] 尾盘资金流向 - 尾盘两市主力资金净流出85.71亿元，创业板尾盘净流出30.89亿元，沪深300成份股尾盘净流出14.47亿元 [7] - 19股尾盘主力资金净流入超4000万元，其中9股超8000万元 [8] - 4股尾盘获主力资金抢筹超1亿元，每日互动净流入超3亿元，立讯精密净流入2.3亿元，北信源和吉视传媒涨停 [9] - 吉视传媒尾盘"地天板"，成交额37.28亿元，8月4日至今累计涨幅105.18% [10] - 36股尾盘主力资金净流出超5000万元，其中10股超1亿元 [11] - 中际旭创尾盘净流出1.82亿元居首，胜宏科技、比亚迪、东方精工和东方财富等净流出金额居前 [12] ETF数据 - 食品饮料ETF(515170)近五日涨3.13%，市盈率20.61倍，份额减少7650万份至62.4亿份，主力资金净流出2349万元，估值分位20.27% [14] - 游戏ETF(159869)近五日涨2.53%，市盈率45.99倍，份额减少5500万份至51.4亿份，主力资金净流入2106.7万元，估值分位68.15% [14] - 科创半导体ETF(588170)近五日涨6.34%，份额减少5800万份至3.6亿份，主力资金净流出1421.1万元 [14] - 云计算50ETF(516630)近五日涨6.71%，市盈率131.15倍，份额增加800万份至3.8亿份，主力资金净流入77.4万元，估值分位93.07% [15]

市场资金流向 - 沪深两市主力资金净流出516.92亿元 创业板净流出226.22亿元 沪深300成份股净流出92.57亿元 [1] - 申万一级行业中仅3个行业获主力资金净流入 商贸零售行业净流入3.5亿元居首 综合和钢铁行业分别净流入1.27亿元和962.78万元 [1] - 28个行业主力资金净流出 电子行业净流出97.02亿元居首 机械设备和电力设备行业净流出均超57亿元 汽车/有色金属/通信/国防军工行业净流出均超30亿元 [1] 行业表现 - 申万一级行业17个上涨 农林牧渔和石油石化行业涨幅居前均超1% [1] - 14个下跌行业中机械设备行业跌幅达1.08% [1] 个股资金流入 - 74只个股主力资金净流入超1亿元 其中16只净流入超3亿元 [2] - 中兴通讯净流入19.78亿元居首 成交额219.33亿元 股价上涨6.56% [2][3] - 中油资本净流入9.52亿元 京北方净流入8.3亿元 两者均涨停 [2][3] - 北信源净流入8.28亿元 股价20%涨停 [2][3] - 立讯精密净流入7.91亿元 跨境通净流入6.51亿元 [3] 个股资金流出 - 超200只个股主力资金净流出超1亿元 其中16只净流出超5亿元 [3] - 浪潮信息净流出15.38亿元居首 胜宏科技净流出15.17亿元 东方财富净流出11.47亿元 [4] - 中际旭创净流出8.44亿元 领益智造净流出7.55亿元 恒宝股份净流出7.53亿元 [4][5] 尾盘资金动向 - 尾盘两市主力资金净流出85.71亿元 创业板尾盘净流出30.89亿元 沪深300成份股尾盘净流出14.47亿元 [5] - 19只个股尾盘净流入超4000万元 其中9只超8000万元 [6] - 4只个股尾盘净流入超1亿元 每日互动净流入3.4亿元 立讯精密净流入2.3亿元 北信源和吉视传媒涨停 [6][7] - 吉视传媒尾盘"地天板" 成交额37.28亿元 8月4日以来累计涨幅105.18% [6] - 36只个股尾盘净流出超5000万元 其中10只超1亿元 [7] - 中际旭创尾盘净流出1.82亿元居首 胜宏科技/比亚迪/东方精工/东方财富尾盘净流出居前 [8][9] 板块热点 - 信创概念异动拉升 麒麟信安/荣科科技/达梦数据/太极股份/中国软件等跟涨 [2] - 信创产业按"2+8+N"节奏推进 预计2025-2026年市场规模增速分别达17.84%和26.82% 2026年将突破2.6万亿元 [2]

行业投资评级 - 增持（维持）[2] 核心观点 - AI服务器硬件升级推动高端PCB需求激增，英伟达AI服务器核心模组需采用高多层板，单机PCB价值量显著高于传统服务器[8] - 全球AI服务器出货量从2020年50万台增至2024年200万台，年复合增长率达45.2%[8] - PCB市场呈现"高端紧缺、低端承压"的结构性特征，覆铜板、HDI等产品迎来量价齐升[8] - PCB厂商产能利用率较高，胜宏科技在手订单饱满，稼动率维持高位；鹏鼎控股产能利用率提升；中京电子订单饱和度超90%[8] 市场回顾 - 本周上证指数报收3696.77点，周涨幅+1.7%；深证成指报收11634.67点，周涨幅+4.55%；创业板指报收2534.22点，周涨幅+8.58%[5] - 中证人工智能指数报收1682.14点，周涨幅+11.42%[5] 投资建议 - 建议关注PCB板块：【胜宏科技】、【沪电股份】、【景旺电子】、【生益电子】[7] - PCB设备受益于高阶PCB需求增长，建议关注：【芯碁微装】、【大族数控】、【东威科技】、【日联科技】[10] - PCB材料国产替代加速，建议关注：【天承科技】、【江南新材】[10] - 自主可控领域建议关注：【芯原股份】、【翱捷科技】、【北方华创】[10] - AI新消费场景建议关注：【泰凌微】、【思特威】[10] - AIDC领域建议关注：【飞龙股份】、【潍柴重机】[10] - 端侧ODM建议关注：【华勤技术】、【龙旗科技】[10] 重点公司扩产情况 - 胜宏科技：越南人工智能HDI项目总投资18.15亿元，产能15万平方米；泰国高多层项目总投资14.02亿元，产能150万平方米[11] - 沪电股份：人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目总投资约43亿元[11] - 鹏鼎控股：泰国园区一期投资2.5亿美元，预计2025年下半年小批量投产[11] - 东山精密：高端印制电路板项目投资不超过10亿美元[11] - 生益电子：智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目第一阶段产能15万平方米，2025年试生产[11] 海外云厂商资本开支 - 海外云厂商2025Q1资本开支同比增长显著，英伟达YoY达120%，Meta YoY达80%[12] - 国内互联网资本开支方面，阿里巴巴2025Q1资本开支同比增长150%，腾讯控股同比增长100%[13] 重点公司业绩 - 生益电子2025Q2营业收入21.89亿元，YoY+101.12%；归母净利润3.30亿元，YoY+374.34%[15] - 鹏鼎控股2025Q2营业收入82.88亿元，YoY+28.71%；归母净利润7.45亿元，YoY+159.55%[15] - 泰凌微2025Q2归母净利润0.65亿元，YoY+108.23%[15] - 佰维存储2025Q2营业收入23.69亿元，YoY+38.20%[15]