会议信息 - 公司2025年第二次临时股东大会于4月18日召开[3] - 3月28日决议召集，3月29日发布通知[4][5] - 采用现场与网络投票，现场14:00开始[7] 投票情况 - 739人投票，代表379,974,180股，占45.6656％[9] - 《关于全资子公司之间吸收合并的议案》，99.9201％同意[14] 决议效力 - 会议召集、召开等程序及决议合法有效[6][8][11][13][15][16]

文章核心观点 随着半导体产业复苏，捷捷微电业绩显著回温，2024年营收和利润大幅增长，2025年一季度预计延续增长态势，核心产品产销量提升，公司注重研发创新[1][2][3] 行业情况 - 2023年下半年以来全球半导体市场部分地区环比增长，12月一些地区出现复苏迹象，2024年库存调整接近尾声，受终端需求回升等因素带动，相关市场回升 [2] - 2024年全球半导体市场实现16%的增长，达到6110亿美元，2025年预计继续增长12.5%，市场估值达6870亿美元 [2] 公司业绩 - 2024年公司实现营业收入28.45亿元，同比增长35.05%；净利润4.73亿元，同比增长115.87%；扣非净利润4.16亿元，同比增长103.53% [1][2] - 公司预计2025年一季度实现净利润1.06亿至1.2亿元，同比增长15%至30%；扣非净利润9664.3万至1.14亿元，同比增长95%至130% [1][3] 公司分红 - 年报中公司推出每10股派发现金红利1.50元（含税）的分红计划，合计拟派发现金红利1.25亿元 [3] 核心产品情况 - 2024年功率半导体芯片、功率半导体器件分别实现营业收入8.83亿元、19.05亿元，同比增长44.59%、30.47%，占营业收入的比例分别为31.05%、66.97%；毛利率23.47%、41.46%，同比提升2.86、2.53个百分点 [4] - 2024年半导体芯片销售量、生产量分别为173.42万片、475.31万片，同比增长63.1%、43.93% [4] - 2024年捷捷南通半导体器件销售量、生产量分别为78.12亿只、78.35亿只，同比增加32.25%、31.52% [5] 公司股权交易 - 2025年3月公司作价2.84亿元收购捷捷南通8.45%股权，交易完成后持有捷捷南通100%股权 [5] 公司研发情况 - 2024年公司研发费用为2.72亿元，同比增长5.7%，占营业收入的比例为9.56%；2022 - 2024年累计研发投入为7.42亿元，占同期营业收入总额的比例为10.95% [1][5] - 截至2024年末公司已获得授权专利276件，其中发明专利91项，实用新型专利184项，外观专利1项；已受理发明专利86项，受理实用新型专利38项；捷捷南通2024年获得授权专利32项，申请受理专利共计41件 [6]

纪要涉及的公司 捷捷微电 纪要提到的核心观点和论据 1. **财务表现** - 2024 年营收 28.4 亿元，同比增长 35%；净利润 4.9 亿元，归属上市公司股东净利润 4.7 亿元，同比增加 115%；总资产从 80.5 亿元增长至 83.93 亿元，同比增长 4.27%，受益于市场复苏和扎实基本功，8 寸线项目收回 30%股权后扭亏为盈 [2][4] - 2025 年销售目标 40 亿元，MOSFET 预计贡献 6 亿元，防护器件 9 亿元，MOS 产品 25 亿元 [3][18] - 2025 年折旧费用预估 7 亿元，4 寸线和晶圆代工项目约 2 亿元，8 寸线约 4 亿元，6 寸线约 1.5 亿元 [19] 2. **业务结构** - 业务主要由晶闸管、防护器件和 MOSFET 构成，2025 年 MOSFET 预计占比 46%，晶闸管 20%，防护器件 32% [2][5] - 拥有四条产线，四寸线满产，五寸和六寸线总产能约 85%，六寸线月出货 5 万片，2025 年预计年产能 60 万片，八寸线月产能 12 万片，2025 年目标年产能 150 万片，车轨及风测项目 2025 年目标年产能 14 亿支产品 [5] 3. **下游应用** - 2024 年下游应用中，工业占比 35%，消费占比 38%，汽车电子占比提升至 23%，通信占比 3% [2] - 汽车电子领域 MOSFET 应用广泛，客户包括科士达、三花等，2025 年汽车电子销售额目标 5 亿元 [2][13][14] 4. **外部影响** - 中美贸易战影响较小，出口额占比不高，去年出口额约 1.7 亿，占总销售额 6%左右，设备进口占比小 [7] - 设备主要从日本佳能采购，现有设备基本到位，国家可能出台政策支持国产替代 [8] 5. **订单与价格** - 一季度晶闸管和防护器件价格调整约 5 个点，MOSFET 价格稳定，订单量饱和 [9][10] - 去年四季度毛利率波动主要受硅片价格调整影响，防护器件毛利率因市场竞争下降 [11][12] 6. **未来展望** - 暂时不会大规模投资或资本开支，保持稳健发展策略 [16] - 影响毛利率因素包括产能利用率、价格和产品结构比例，推动 MOSFET 业务有望提升毛利 [17] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. 6 寸产线设计产能年产 100 万片，无扩展计划，主要生产快速恢复二极管等新产品，可补充产能 [20] 2. 8 寸线自用 50 万片，100 万片外售，产能利用率约 90%，下游需求来自工业、消费和汽车领域 [21][22] 3. 客户选择产品基于质量、价格优势和品牌效应 [23][24] 4. 汽车领域提供 SGT 相关产品，有 200 多种车规级产品，完成大部分车规认证，推广和认证周期长 [25][26] 5. 主要致力于硅基产品，与科研院所合作进行第三代碳基半导体产学研研发和技术储备 [27] 6. 防护器件在工业领域应用最广，蓝帽子业务面向汽车电子和工业工控市场，2025 年目标营收 25 亿 [28] 7. 车规级 MOST 总线产品约 200 多款，汽车电子销售额预计 5 亿 [29] 8. 功率半导体出货量中最大区域占 34%，SGT 占 30%，TMBS 占 23% [30] 9. MOSFET ST 基本转回自产，绍兴少量生产 [31] 10. 成都子公司试样并小批量供货，2025 年预计销售额 500 万元 [32] 11. 芯片销售 MOS 占比高，晶闸管芯片少，晶圆制造占三层左右，前十代理商占比大 [33] 12. 公司会采取措施应对竞争压力，2025 年策略不变 [33] 13. 下游市场存货正常 [34]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [4] 报告的核心观点 - 2024年报告研究的具体公司营收和归母净利润同比大幅增长，成本管控成效显著，盈利能力持续增强，拟实施现金分红方案，考虑到行业景气度逐步恢复，公司产能利用率维持较高水平，盈利能力同比大幅改善，预测2025 - 2027年归母净利润为6.46/8.75/11.80亿元 [2][3][4] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年公司实现营收28.45亿元，同比+35.05%；实现归母净利润4.73亿元，同比增幅达115.87%；第四季度实现营业收入8.39亿元，同比增长23.35%；归母净利润为1.40亿元，同比强劲增长83.31% [2] - 2024年综合毛利率提升至36.34%，同比提升2.21个百分点；净利率达17.51%；销售费用率、管理费用率、研发费用率及财务费用率分别降至2.33%、4.53%和9.56% [2] - 预测2025 - 2027年归母净利润为6.46/8.75/11.80亿元，对应EPS分别为0.78/1.05/1.42元，公司股票现价对应PE估值为38/28/21倍 [4] - 2023 - 2027E营业收入分别为21.06亿、28.45亿、38.79亿、51.67亿、67.84亿元，增长率分别为15.51%、35.05%、36.37%、33.19%、31.29%；归母净利润分别为2.19亿、4.73亿、6.46亿、8.75亿、11.80亿元，增长率分别为 - 39.04%、115.87%、36.53%、35.51%、34.79% [9] 分红政策 - 基于良好经营业绩，公司拟实施现金分红方案，向全体股东每10股派发 现金红利1.5元（含税），合计派发现金红利约1.25亿元 [3] 市场中相关报告评级比率分析 | 日期 | 一周内 | 一月内 | 二月内 | 三月内 | 六月内 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 买入 | 0 | 1 | 2 | 3 | 15 | | 增持 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | | 中性 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | | 减持 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | | 评分 | 0.00 | 1.00 | 1.00 | 1.00 | 1.00 | [13] 历史推荐和目标定价 | 序号 | 日期 | 评级 | 市价 | 目标价 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 1 | 2023 - 04 - 20 | 买入 | 20.82 | N/A | | 2 | 2023 - 07 - 16 | 买入 | 18.76 | N/A | | 3 | 2023 - 08 - 19 | 买入 | 17.10 | N/A | | 4 | 2023 - 10 - 27 | 买入 | 16.70 | N/A | | 5 | 2024 - 03 - 14 | 买入 | 15.09 | N/A | | 6 | 2024 - 10 - 25 | 买入 | 46.85 | N/A | [13]

财务数据关键指标变化 - 2025年第一季度归属于上市公司股东的净利润预计为10,574.31万元–11,953.57万元，比上年同期增加15%至30%[2] - 2025年第一季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润预计为9,664.30万元–11,398.92万元，比上年同期增加95%至130%[2] - 2025年第一季度基本每股收益预计为0.12元/股–0.14元/股，上年同期为0.13元/股[2] - 报告期内预计非经常性损益对当期净利润的影响约为655万元[7] 业绩预告说明 - 业绩预告期间为2025年1月1日至2025年3月31日[5] - 本次业绩预告相关财务数据未经注册会计师审计[3] - 本次业绩预告是公司财务部门初步测算结果，具体数据将在2025年第一季度报告中详细披露[8] 业务发展情况 - 公司聚焦产业发展，抓住功率半导体进口替代契机等拓展业务[6] - 公司以产品为中心，持续研发投入，MOSFET系列产品营收同比大幅增长[6] 公告时间 - 公告发布时间为2025年4月15日[10]

股本变动 - 公司公开发行2360.00万股A股，每股发行价27.63元，发行后注册资本为9360.00万元[4] - 2018 - 2024年期间，公司通过授予限制性股票、权益分派、非公开发行、转股、回购注销、向特定对象发行等方式使总股本从94601400股变为832079919股[5][6][7][8][11][12][14][15] 债券发行 - 2021年6月8日公司发行1195万张可转换公司债券，募集资金总额119500.00万元，净额1169681545.59元[13] 员工情况 - 公司期末员工人数为2737人，年平均人数为2515人[24] - 技术研发人员376人，占公司期末人数13.74%，占公司平均人数14.95%[24] - 公司拥有高级职称员工13人，中级职称员工29人，初级职称员工95人[24] 部门设置 - 公司目前设立2个部门、2个办公室、1个财务中心等多个部门及中心，捷捷半导体等子公司也有相应部门设置[27][31][33][38] 产品研发 - 产品研发部从事子公司功率半导体器件等新产品开发及成熟产品改进活动[34] - 六寸芯片项目部负责六寸芯片搭建及试投生产计划，提升合格圆片产出率和良率[34] - 封装研发部从事芯片封装技术研究及改进活动[34] 公司定位与目标 - 公司专注功率半导体领域，定位国内领先的高品质IDM品牌[74] - 公司经营目标是在多元细分行业成国内龙头，打造知名功率半导体品牌[76] - 公司目标成为具有国际竞争力的功率半导体器件制造商和品牌运营商[125] 产品范围 - 公司产品涵盖半导体防护、整流器件等多领域，整流器件有16A/1600V以上的相关产品[78] 制度建设 - 公司建立授权机制、预算控制制度、人事管理制度等多项制度[72][73] - 公司制定财务、行政、资产、人力、信息披露等多方面制度[82][91][92][93][95] 专利与商标 - 截至报告期内，公司获得授权专利276件，已受理发明专利86项，受理实用新型专利38项[111] - 截止本报告期末，公司共获得商标118项[112] 内部控制 - 报告期内公司不存在财务报告和非财务报告内部控制重大、重要缺陷[128] - 内部控制评价报告基准日，公司保持有效的财务报告内部控制，未发现非财务报告内部控制重大缺陷[129]

募集资金情况 - 向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额11.95亿元，净额11.6968154559亿元[1] - 发行股份购买资产并募集配套资金总额4.789994636亿元，净额4.6095291476亿元[2] 资金投入与余额 - 截至2024年12月31日，可转换公司债券累计投入10.80674亿元，专户余额1.5131573453亿元[4][5] - 截至2024年12月31日，发行股份购买资产并募集配套资金累计投入4.6284亿元，专户余额0.15万元后注销[5] - 2024年度，可转换公司债券投入募集资金总额2.555758亿元[4] 资金用途 - 发行股份购买资产并募集配套资金中，支付现金对价3.556亿元，补充流动资金1.0724亿元[5] 项目延期 - 功率半导体“车规级”封测产业化项目延期至2024年12月31日[11][16] 监管协议 - 2021年6月21日，可转换公司债券与华创证券和兴业银行南通分行签三方监管协议[7] - 发行股份购买资产并募集配套资金与华创证券和建行启东支行签三方监管协议，2024年12月协议终止[7] 投资进度 - 可转换公司债券投资进度92.39%[15] - 发行股份购买资产并募集配套资金投资进度100.01%[17] - 支付交易对价项目投资进度100.00%[17] - 补充上市公司流动资金项目投资进度100.02%[17] 其他情况 - 公司所处功率半导体分立器件行业景气度下滑，市场需求下降，项目建设速度放缓[16] - 本年度各项目可行性均未发生重大变化[16][17]

审计机构情况 - 截至2024年12月31日，容诚会计师事务所合伙人212人，注册会计师1552人，781人签过证券服务业务审计报告[2] 审计决策流程 - 2024年3 - 4月相关会议审议通过聘请容诚为2024年财务审计机构议案[4][7] 审计沟通与审议 - 2025年1月沟通2024年度审计初步预审情况，4月审议通过2024年度报告等议案[7][8] 审计意见 - 容诚认为公司财务报表编制合规，内控有效并出具标准无保留意见审计报告[5] 审计评价 - 审计委员会认为容诚年报审计表现良好，自身履行监督职责[9]

业绩数据 - 2024年营收284,468.50万元，同比增35.05%[2] - 2024年净利润47,303.82万元，同比增115.87%[2] - 2024年拟派现金红利124,811,987.85元（含税）[6] 研发成果 - 近三年累计研发投入7.42亿元[3] - 截至2024年底获授权专利276件[4] - 截至2024年底受理发明专利86项[4] 未来规划 - 未来三年成MOSFET、IGBT领域领先企业[1] - 制定2024 - 2026年股东分红回报规划[6]

授信与担保 - 公司及子公司向银行申请集团授信总额不超30亿元，有效期12个月，额度可循环使用[2][4] - 本次担保后，公司为子公司担保总额占最近一期经审计合并净资产50.32%[2] - 公司及子公司提供担保总额为30亿，占2024年经审计净资产的50.32%[37] - 公司不存在逾期担保和涉及诉讼的担保事项[37] - 授权公司及各子公司总经理签署担保有关文件[38] - 公司及子公司向银行申请授信额度及担保事项需提交2024年度股东大会审议批准[39] 子公司业绩 - 捷捷半导体2024年末资产总额15.93亿元、营业收入7.25亿元、利润总额1.31亿元[5] - 捷捷微电（上海）2024年末资产总额1.08亿元、营业收入 -27.60万元、净利润 -1370.02万元[8][9] - 捷捷微电（深圳）2024年末资产总额2076.88万元、营业收入3843.01万元、净利润263.45万元[11][12] - 捷捷微电（无锡）2024年资产总额6913378.26元，较2023年下降3.11%[15] - 捷捷微电（无锡）2024年营业收入2919.47元，较2023年下降99.64%[15] - 江苏捷捷半导体技术研究院2024年营业收入1015153735.05元，较2023年增长94.38%[20] - 江苏捷捷半导体技术研究院2024年净利润118080040.86元，较2023年扭亏为盈[20] - 江苏易矽科技2024年利润总额4408906.14元，较2023年增长336.48%[23] - 捷捷微电(南通)微电子2024年资产总额133742450.8元，净资产100313355.87元[26] - 捷捷微电（成都）2024年12月31日资产总额10473851.9元，净利润为 - 64435.59元[29][31] 公司业绩 - 公司利润总额为329848.28元，净利润为313355.87元[27] 子公司信息 - 捷捷半导体注册资本42000万元，公司持股100%[5] - 捷捷微电（上海）注册资本2000万元，公司持股92.5%[8] - 捷捷微电（深圳）注册资本1000万元，公司持股100%[11] - 江苏捷捷半导体新材料注册资本1200万元，公司持股100%[13][14] - 捷捷微电（南通）注册资本168000万元人民币[18] - 公司持有江苏易矽科技45%股权[23] - 捷捷微电(南通)微电子注册资本100000万元整[25] - 捷捷微电（成都）成立于2024年10月25日，注册资本1000万元，公司持股85%[28][29] 市场扩张与并购 - 公司同意全资子公司捷捷微电（南通）吸收合并捷捷微电(南通)微电子，提交2025年第二次临时股东大会审议[27]