业绩数据 - 2024年度公司实现营业收入448,693.18万元，同比增长2.48%；归属母公司净利润40,182.66万元，同比下降64.20%[9] - 2025年1 - 3月公司实现营业收入75,581.53万元，同比下降36.47%；归属母公司所有者净利润 - 4,662.30万元，同比下降123.57%[9] - 报告期及2025年第一季度公司毛利率分别为52.91%、46.45%、39.49%、31.01%，呈下降趋势[10] - 2024年射频前端芯片产量86.91亿颗，销量78.43亿颗，产销率90.24%[98] 用户数据 - 公司下游主要为智能手机等智能终端客户，供应商取得品牌客户认证难度高，客户更换供应商成本也高[67] 未来展望 - 公司将依托自建产线完善产品线布局并推广高性能模组产品，向非手机领域拓展[127] - 公司将借助高效资源平台业务模式，拓展产品线及应用领域，提升竞争力[127] - 公司将聚焦高端模组产品研发设计及工艺能力，追求高价值化、差异化、成本化布局[126][129] 新产品和新技术研发 - 公司产品为自主研发，研发分为设计研发与工艺研发，从立项到量产历经五个阶段[95][96] - 截至2025年3月31日，公司共获得151项专利授权（含境外专利2项）[16] 市场扩张和并购 - 公司拟向特定对象发行股票，募集资金不超过350,000.00万元，投入射频芯片制造扩产项目300,000.00万元、补充流动资金50,000.00万元[173][180][181] - 本次发行股票数量不超过发行前公司总股本的30%，按目前总股本测算不超过160,364,259股[171] 其他新策略 - 公司聚焦芯卓产业化建设项目和科学管理方法，巩固并突破关键产品和工艺的智能制造能力[127] - 公司秉持以客户需求为核心原则，推进核心技术及研发能力的创新与突破[126][128] - 公司致力于建设射频领域全球领先的技术平台，加强供应链建设[126]

业绩总结 - 最近三年公司营业收入分别为367749.31万元、437823.66万元和448693.18万元[3] - 最近三年归母净利润分别为106935.67万元、112234.02万元和40182.66万元，2024年同比下降64.20%[3] - 最近三年毛利率分别为52.91%、46.45%和39.49%[3] - 2025年第一季度公司营业收入75581.53万元，同比下降36.47%[3] - 2025年第一季度归母净利润 - 4662.30万元，同比下降123.57%[3] 产品销售数据 - 2025年1 - 3月，射频分立器件收入39581.99万元，同比下降41.44%；射频模组收入33454.97万元，同比下降31.19%[15][16] - 2024年射频模组收入188686.38万元，较上年上升18.58%；2023年射频模组收入159121.81万元，较上年上升42.22%[15][16] - 2025年1 - 3月，射频分立器件销量12.92亿颗，单价0.31元/颗；射频模组销量1.78亿颗，单价1.88元/颗[18] 未来展望 - 公司假设未来三年收入增速为15%，2025至2027年流动资金缺口为117025.32万元[162] - 募投项目预计内部收益率为14.17%（税后），建设周期48个月，预计第四年逐步完成产能爬坡[187] 新产品和新技术研发 - 6英寸滤波器产线已实现第一期1万片/月的产能目标，第二期规划增加至1.6万片/月[54] - 12英寸晶圆生产线目前可实现5000片/月的产能规模[55] 市场扩张 - 公司积极开拓新客户群体，深入挖掘通信基站、汽车电子等应用领域的市场机会[75] 其他新策略 - 公司拟通过募投项目提升高端化、定制化、模组化产品生产能力[170] - 公司依托自建产线滤波器产品市场占有率提升，募投项目将成高端化突破关键驱动力[177]

业绩数据 - 最近三年公司营业收入分别为367749.31万元、437823.66万元和448693.18万元[6] - 2024年度公司归母净利润4.02亿元，同比下降64.20%[49] - 2025年1 - 3月公司营业收入7.56亿元，同比下降36.47%；归母净利润 - 0.47亿元，同比下降123.57%[42][49] - 报告期及2025年第一季度公司毛利率分别为52.91%、46.45%、39.49%、31.01%，呈下降趋势[51] 用户数据 - 最近三年前五名客户收入占比分别为78.10%、76.37%和77.05%[7] - 2024年客户F、G、H成为前五大客户，2025年1 - 3月客户J成为前五大客户[104] 未来展望 - 公司依托自有产线布局高端产品，提升产能利用率有望降低成本增强竞争力[48] - 本次发行拟募集资金不超过350000万元，投向射频芯片制造扩产项目和补充流动资金，项目税后财务内部收益率为14.17%[171] 新产品和新技术研发 - 6英寸滤波器产线已实现第一期1万片/月的产能目标，第二期规划增至1.6万片/月[55] - 12英寸晶圆生产线目前可实现5000片/月的产能规模[56] 市场扩张和并购 - 无相关内容 其他新策略 - 公司已建设多元化采购渠道，推进国内供应商替代[70] - 公司为应对需求波动和供应风险战略性增加原材料储备[108]

业绩数据 - 最近三年公司营业收入分别为367749.31万元、437823.66万元和448693.18万元[10] - 最近三年公司归母净利润分别为106935.67万元、112234.02万元和40182.66万元，2024年度同比下降64.20%[10] - 最近三年公司毛利率分别为52.91%、46.45%和39.49%[10] - 2025年第一季度公司营业收入75581.53万元，同比下降36.47%，归母净利润 -4662.30万元，同比下降123.57%[10] - 公司2022 - 2024年营业收入年均复合增长率为10.46%[76] 市场与客户 - 最近三年公司境外收入占比分别为80.28%、60.64%和61.95%[11] - 最近三年公司前五名客户收入占比分别为78.10%、76.37%和77.05%[11] - 报告期及2025年第一季度公司前十大境外客户（以单体计）营业收入占比分别为74.97%、53.44%、56.49%、73.81%[31] 采购与供应商 - 最近三年公司前五名供应商采购额占比分别为72.07%、74.86%、72.61%[11] - 报告期及2025年第一季度公司前十大境外原材料供应商（以单体计）采购金额占当期原材料采购总额比例分别为55.08%、53.83%、50.58%和39.15%[30] 资产与财务 - 报告期各期末公司存货余额分别为171968.25万元、149266.88万元和252087.62万元，占流动资产比例分别为47.93%、45.67%和50.25%[11] - 截至2025年3月31日，公司财务性投资金额为6917.88万元，占归属于母公司所有者权益的比例为0.68%[50] - 报告期末公司货币资金为141084.13万元，资产负债率为28.33%[76] 技术与专利 - 公司各主要细分产品均为自主研发，如射频开关、射频低噪声放大器等[20] - 截至2025年3月31日，公司共获得151项专利授权（含境外专利2项）[63] - 发行人于2024年7月对村田制作所中国专利发起无效宣告请求，2025年1月该专利被宣告全部无效[61] 市场环境 - 2025年4月美国宣布对中国输美商品征“对等关税”并提税率，5月12日中美声明美国24%关税90天内暂停，保留10%关税，取消部分加征关税，公司对美出口比例不足0.5%[23] - 2024年12月2日美国公布半导体管制新规，其他地区也有出口管制，公司采购原材料不受限，未入“实体清单”[27] 发展策略 - 公司已建设多元化原材料采购渠道，推进国内供应商替代，芯卓湖光产能释放将提升自主化[27] - 销售端公司开拓新客户，定制服务，深化与客户合作，拓展多领域市场机会[31] - 采购端公司与供应商建长期关系，考核审核供应商，储备多合格供应商，推进自有晶圆产线建设[32] 募投项目 - 本次发行拟募资不超350000万元[76] - 射频芯片制造扩产项目税后财务内部收益率为14.17%[76] - 公司假设未来三年收入增速为15%，2025至2027年流动资金缺口为117025.32万元[76] 前募情况 - 前次募集资金2022年已使用完毕，但募投项目预计2026年才能达到预定可使用状态[103] - 前次募投项目为“高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目”和“5G通信基站射频器件研发及产业化项目”[106] - 前次募集资金补充流动资金金额为76434.37万元，占前次募集资金总额300553.72万元的比例为25.43%[120]

财务数据 - 2025年3月31日总资产914085.55万元，较2024年末增长0.17%[6] - 2025年3月31日负债总额143103.59万元，较2024年末增长14.00%[6] - 2025年3月31日净资产770981.96万元，较2024年末下降2.04%[6] - 2025年1 - 3月营业收入13770.59万元，较2024年度下降68.55%[6] - 2025年1 - 3月利润总额 - 17677.59万元，较2024年度亏损收窄58.73%[6] 担保情况 - 为全资子公司芯卓湖光申请不超20亿元综合授信额度并担保，有效期12个月[2] - 为芯卓湖光融资租赁合同提供1亿元担保[3] - 截止公告披露日，担保额度总金额20.90亿元，占净资产20.49%[7] - 本次担保后，累计对外担保总余额15.82亿元，占净资产15.51%[7] 子公司信息 - 芯卓湖光注册资本10000万元，公司直接持有其100%股权[4]

国产滤波器突围战：三重挑战下的产业进阶之路 核心观点 - 移动终端对射频前端(RFFE)性能与数量需求攀升，滤波器作为核心无源器件影响终端产品上市节奏与成本架构 [2] - 国内企业面临国际巨头技术壁垒、专利布局压制以及交期博弈与价格竞争的多重压力 [2] - "PA主导+滤波器协同"模式成为当前最优路径，IDM全自研模式面临重资产投入与长周期研发困境 [5][7][12] 战略地位与产业格局 - 2024年全球移动终端RFFE市场规模预计达180亿美元，滤波器占据近半壁江山 [3] - 旗舰5G手机单设备需集成60颗以上滤波器，构成射频BOM成本核心 [3] - 国内产业链形成IDM、Fabless、Foundry三类主体协同发展格局，但主流产品仍以Normal SAW/TC-SAW为主，与海外龙头相比平均售价及毛利率低20%-30% [3] - 专利风险突出，2024年4月村田对卓胜微发起五项专利诉讼 [3] PA牵头下的模组化转型 - 国际巨头采取差异化路线：Skyworks与高通以PA设计为核心并购整合滤波器技术，博通凭借FBAR技术与苹果深度绑定 [5] - 村田2018-2022年尝试依托滤波器优势切入发射模组市场失败，2023年起逐步退出发射模组业务 [5] - 国内PA设计企业采取"自研PA+外采滤波器"轻资产模组化方案，昂瑞微Sub-3GHz L-PAMiD模组2023年实现批量出货 [6] - 卓胜微等IDM企业选择自建产线纵向整合，面临高额资本开支与产能利用率不足压力 [7] "PA主导+滤波器深耕"分工协作模式 - 模块体积优化与集成度提升：通过微型化设计与高功率密度集成协同开发实现最优面积占比 [8] - 性能协同调优：滤波器带外抑制能力与PA输出谐波控制直接相关，可提高模组系统EVM表现与邻信道隔离度 [9] - 热管理与封装材料协同设计：PA厂商主导散热路径设计，滤波器厂商优化材料热稳定性 [10][11] - 资本效率优先、快速量产落地、合规风险可控、成本弹性灵活、规模效应深化等优势 [10] IDM全自研模式的现实困境 - 卓胜微2024年固定资产规模同比增长47%达82.38亿元，滤波器产线利用率约65% [12] - 技术迭代周期长（2-3年），滞后国际厂商约1代，2024年净利润同比下滑64.2% [12] - 新工艺从试产到量产需经历PPM从数千级降至个位数的迭代，12英寸晶圆厂通常需3-5个量产周期使良率突破90% [13] - 缺乏大规模多元化订单支撑，难以形成高品质稳定产出 [14] 未来展望 - 国产射频前端处于"从单一器件突破到模组化生态构建"关键阶段 [16] - "PA牵头+滤波器协同"模式符合产业分工效率原则，能化解专利风险与成本压力 [16] - RedCap终端、车联网、卫星通信将带来增量市场机会 [16]

纪要涉及的行业或者公司 - **行业**：中国半导体行业 - **公司**：AMEC、JCET、Maxscend Microelectronics、AtHub、China Resources Microelectronics、Dongshan Precision、Gigadevice Semiconductor、Goertek、Hangzhou HikVision Digital Technology、Huafeng Test & Control、Inspur、Luxshare、Sinnet、Universal Scientific Industrial、Will Semiconductor、Wingtech Tech、Zhejiang Dahua Technology、Zhongji Innolight 纪要提到的核心观点和论据 1H25销售表现超季节性 - **核心观点**：A股半导体公司2025年第一季度销售表现好于季节性，多数公司二季度销售增长符合季节性 [1][3][4] - **论据**：2025年第一季度，A股半导体无晶圆厂和IDM子行业销售环比下降8%，好于正常季节性约15%的降幅；多数公司二季度销售预计环比增长10 - 15% [3][4] - **增长归因**：中美关税暂时放宽带来的出口订单提前、政府对消费电子和家电的补贴、太阳能系统补贴截止前的紧急需求、半导体产品价格稳定 [3][7] 2H25需求担忧上升 - **核心观点**：2025年下半年需求增长动力可能无法持续，库存高企可能带来价格压力，从三季度末可能重新启动以价换量策略 [3][23][24] - **论据**：90天关税休战可能到期，拉动需求将在下半年减弱；智能手机销量增长有限，补贴效果消退；5月后太阳能系统需求可能疲软；国内电动汽车销售采用的以价换量策略也显示需求疲软 [23] 子行业偏好顺序 - **核心观点**：重申子行业偏好顺序为WFE > OSAT > Foundry > IDM > fabless [1][3] - **论据**：中国对先进逻辑和存储产能的投资正在加速，预计到2030年本地WFE供应商的市场份额将从2024年的约20%达到50%；看好OSAT厂商，其利用率提高且定价稳定；对无晶圆厂厂商更为谨慎，因其面临需求不确定性和潜在的利润率压力 [3] 估值与股票选择 - **核心观点**：A股半导体指数年初至今下跌1%，目前市盈率为47倍，偏好AMEC和JCET，等待Maxscend等安卓组件供应商更好的切入点 [37] - **论据**：AMEC订单增长强劲且产品组合不断扩大；JCET利用率提高且有收购动作；Maxscend等公司智能手机销量增长有限，2025年下半年可能面临价格压力 [3][37] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **分析师覆盖范围**：分析师Billy Feng覆盖AMEC - A等多家公司 [57] - **评级分布**：截至2025年4月5日，摩根大通全球股票研究覆盖、IB客户、JPMS股票研究覆盖等不同类别下的股票评级分布情况 [58] - **法律实体与监管信息**：介绍了摩根大通在阿根廷、澳大利亚、巴西等多个国家和地区的法律实体及其监管情况，以及研究材料的分发规定 [76][77][78] - **重要披露**：包括摩根大通作为做市商、流动性提供商、客户服务等相关披露，以及对研究报告的免责声明等 [46][98]

限制性股票激励计划 - 激励计划拟授予总量193.7670万股，占2023年草案公告时股本0.3630%[4][5] - 授予价格调整为61.25元/股[16] - 分三次归属，比例40%、30%、30%[6] - 2025年4月25日第二个归属期可归属数量39.8885万股[18] - 2025年5月28日第一批次可归属人数160人，数量31.1404万股，占总股本0.0583%[20] 业绩考核与作废情况 - 2023 - 2024年两年营收累计88.65亿元，公司层面归属比例80%[19] - 2024年合计作废12.8661万股，符合归属条件人数调为190人[15] - 2025年合计作废18.6943万股，符合归属条件人数调为172人[17] 财务数据 - 2023年派发现金90,746,440.98元，2024年派发现金119,574,606.14元[14][16] - 2025年第一季度净利润 - 46,622,964.42元，全面摊薄每股收益 - 0.0872元[28] 股份情况 - 归属后注册资本和股本增至534,858,936.00元[24] - 归属后有限售条件股份占比16.26%，无限售条件股份占比83.74%[27] 资金与时间 - 截至2025年5月12日收到激励对象缴纳19,073,495.00元[23] - 归属股票上市流通日2025年5月28日，数量31.1404万股[22] - 公告时间2025年5月27日[33]

报告行业投资评级 - 对Maxscend维持“Neutral”评级，12个月目标价为86元人民币（2025年预期市盈率36倍） [2][9] 报告的核心观点 - 看好Maxscend在中国市场的领先地位、产品线从射频分立器件扩展到射频模块，以及垂直整合策略，但智能手机市场距离下一个产品周期（6G）还有一段时间，从无晶圆厂向轻晶圆厂的过渡也需要时间来提高效率和盈利能力 [2] 根据相关目录分别进行总结 2025业务展望 - 管理层预计2025年季度收入和利润率将环比增长，受射频模块扩张、智能手机在2025年下半年进入旺季，以及利用率逐步提高使折旧正常化的推动 [3] - 由于地缘政治紧张，库存将下降但仍处于相对较高水平 [3] 新卓项目发展进度 - 6英寸和12英寸晶圆生产线已开始大规模生产，产能提升速度符合公司预期 [4] - 12英寸生产线目前月产能为4000片晶圆，公司目标是到2025年底达到月产能5000片晶圆 [4] - 随着产能提升，每片晶圆的折旧成本将持续下降，带来利润率改善 [4] 新增长机会 - 管理层长期看好低轨卫星直连手机功能，这可能为Maxscend带来额外的射频模块机会 [8] - 高端市场（如人工智能、机器人等）的模拟和MEMS产品在长期也有潜力，有助于公司更好地利用内部产能 [8] 财务数据 |指标|2024年12月|2025年12月E|2026年12月E|2027年12月E| |----|----|----|----|----| |收入（百万元人民币）|4486.9|5704.3|6619.8|8071.0| |EBITDA（百万元人民币）|1089.3|1695.8|2058.2|2648.0| |每股收益（人民币）|0.75|1.77|2.38|3.40| |市盈率（倍）|120.9|39.5|29.3|20.5| |市净率（倍）|4.8|3.4|3.1|2.7| |股息收益率（%）|0.1|0.3|0.5|0.7| |净债务/EBITDA（不包括租赁，倍）|1.0|0.7|-0.1|-0.4| |CROCI（%）|14.3|18.8|19.0|20.3| |自由现金流收益率（%）|-3.7|0.0|4.4|2.3| [11] |指标|2025年3月|2025年6月E|2025年9月E|2025年12月E| |每股收益（人民币）|-0.09|0.23|0.77|0.85| [11]

公司战略与晶圆厂建设 - 卓胜微是国内射频前端芯片龙头公司，市值约380亿元，投入大量资金建设晶圆工厂，认为晶圆工厂是技术底座 [1] - 公司秉持"勤拙信和"的内核价值观，认为解决客户问题才是责任，而非选择稳当但轻松的路径 [1] - 射频前端行业正从器件走向模组化，模组化程度越来越高，提升了行业壁垒，需要优化各器件之间的配合以提高整体性能 [2] - 射频前端不适合Fabless模式，因工艺非标化导致代工厂模式低效，模拟领域的设计和晶圆制造紧密联系 [2] - 建立完整射频前端产品供应能力可减少客户采购和沟通成本，提供完整解决方案的企业具有竞争优势 [3] - 卓胜微晶圆工厂刚开始投产，面临与国际头部已折旧完毕厂商的竞争，但认为射频前端快速变化需要新路径 [3] 行业趋势与技术发展 - 射频前端行业正经历快速迭代，应用界面增多，需要与卫星、车、手表、智能眼镜、AI计算等连接，硬件需求增加 [3] - 应用形态变化推动"通感一体"中枢的发展，传统射频前端定义被突破，需要异质、异构及新应用边界的拓展 [3] - 卓胜微的崛起源自市场变化（3G到4G到5G）和新技术出现（开关和Tuner从GaAs走到SOI工艺）的叠加 [3] - 国际巨头如Skyworks、Qorvo拥有自己的晶圆厂，国内射频厂商基本采取无晶圆厂模式 [2] 专利纠纷与知识产权 - 卓胜微正与日本村田进行滤波器专利之争，涉诉5件专利，主要为结构类和部分参数专利，不涉及核心器件架构或关键工艺 [4] - 公司已着手准备反制策略，并针对村田的一项多层复合衬底结构专利提起无效宣告申请 [4] - 村田的专利与松下等公司早先公开的技术高度重合，卓胜微提交十一份无效证据，最核心的是早于村田专利申请日公开的松下专利 [5] - 国家知识产权局支持卓胜微主张，认定村田专利不具备创造性，宣告全部无效 [5] - 公司坚持正向研发，尊重知识产权，每年投入巨大资源进行知识产权布局、风险防控和维权保障 [6]