交易基本信息 - 公司拟发行股份及支付现金购买英迪芯微100%股权，交易作价28.56亿元，溢价率2%[24][37][40] - 募集配套资金不超发行股份购买资产交易价100%，发行股数不超完成后总股本30%[61][169] - 发行价格20.30元/股，发行数量83,413,687股，占发行后总股本43.07%[57] 业绩情况 - 英迪芯微2024年营收5.84亿元，汽车芯片收入5.51亿元，累计出货超3.5亿颗[31] - 英迪芯微主营业务毛利率约40%[32] - 2024年标的公司扣非归母净利润（剔除股份支付影响）35760730.44元[90] 股东权益与对价 - 仅考虑首期股份对价，现金对价11.63亿元，首期股份对价16.32亿元，总对价27.95亿元[47] - 考虑首后期股份对价，ADK获9.61亿元，无锡临英获6.85亿元，庄健获2.91亿元[48] - 发行股份购买资产最终数量以上市审核注册数量为上限[156] 业绩承诺与补偿 - 业绩承诺期2025 - 2027年度，含净利润和收入考核[87] - 净利润目标增长率180%，收入目标取标的与同行业孰高值[90][91] - 业绩补偿义务方为无锡临英、庄健，补偿不超首期交易对价税后金额[93][94] 交易影响 - 交易完成后公司预计在A股车规级模拟及数模混合芯片供应商中排第二[32] - 2025年8月末交易完成后商誉214,865.28万元，占总资产48.61%、净资产74.12%[107] - 交易后2024年度基本每股收益从0.04元/股降至 - 0.45元/股，剔除影响后为0.24元/股[113] 风险与审批 - 交易已获部分会议通过，尚需深交所审核、证监会注册等[74] - 交易可能因内幕交易、监管注册等被暂停、中止或取消[100][101] - 公司聘请华泰联合证券和国泰海通证券担任独立财务顾问[95] 未来策略 - 公司将完善利润分配政策，优化投资回报机制[84] - 公司拟拓展业务到芯片领域，借助自身打开日系车芯片市场[130][185] - 公司约定业绩承诺及补偿安排，降低每股收益摊薄影响[83]

业绩数据 - 最近两年及一期，上市公司归母净利润分别为4241.25万元、495.07万元和359.39万元，标的资产归母净利润分别为 - 634.42万元、 - 3325.49万元和 - 2308.74万元[7] - 本次交易后2024年度基本每股收益将从0.04元/股降至 - 0.45元/股，剔除股份支付及评估增值影响后为0.24元/股[7] - 最近三年及一期，上市公司2022 - 2024年及2025年1 - 9月营业收入分别为54983.19万元、49819.07万元、66555.42万元、29529.81万元[12] - 标的资产2024年营业收入5.84亿元，汽车芯片收入5.51亿元，累计出货超3.5亿颗[15] - 2025年1 - 11月，公司未经审计的营业收入为5.86亿元，归属于母公司的净利润为0.54亿元（不考虑股份支付费用的影响）[22] 用户与市场 - 公司产品已在上百款车型实现量产上车，进入众多国产及外资汽车品牌厂商供应链[17] - 英迪芯微预计在A股上市的车规级模拟及数模混合芯片供应商中排名第二，在车规级数模混合芯片供应商中排名第一[17] 未来展望 - 2025 - 2027年公司平均主营业务收入不低于8.50亿元，平均净利润（剔除股份支付和非经常性损益后）达到1.00亿元[19] 新产品与技术 - 公司自主储备全面的车规级数字与模拟核心IP库，产品累计出货量超过3.5亿颗[25] - 标的公司开始布局机器人电机控制和触觉传感等新方向[94] - 公司下一代产品LED单通道最大驱动电流从当前主流的60mA提高到150mA以上[123] - 标的公司推出第一代电机控制驱动和超声波传感方案，获千万级量产订单[141] 市场扩张与并购 - 上市公司拟收购标的资产100%股权并募集配套资金不超过13.13亿元[82] - 本次交易完成后上市公司资产规模、收入规模将显著提升，短期对每股收益有所摊薄，但长期有利于增强持续经营能力与综合竞争力[78] 其他新策略 - 上市公司与遨博机器人成立应用创新中心进行技术合作[96] - 上市公司可通过标的公司技术整合实现从“算法黑盒”到“可控组件”的升级[99] - 上市公司能指导标的公司进行控制驱动芯片、触觉感知芯片的产品定义[102]

交易概况 - 信邦智能拟发行股份及支付现金购买英迪芯微100%股份并募集配套资金[5] - 向不超过35名特定投资者募集配套资金[5] - 本次交易总对价为285600万元，无锡临英、庄健后期股份对价合计6100万元[123] 时间节点 - 2025年10月20 - 21日，无锡临英、无锡临峥合伙人会议同意相关出资变动并签署新合伙协议[71][77] - 2025年10月27日出具《法律意见书》[5] - 2025年11月13日出具《补充法律意见书（一）》[5] - 2025年11月24日出具《补充法律意见书（二）》[5] - 2025年12月12日深圳证券交易所出具《审核问询函》[6] - 本补充法律意见书于2026年1月出具[1] 股东情况 - ADK于2017.8作为创始股东出资入股，投资成本88.89万元，本次交易对价96083.44万元，估值27.95亿元，现金支付[17] - 无锡临英于2017.8作为创始股东出资入股，2020.10投资成本5121.61万元，本次交易对价68469.97万元，估值44.31亿元，股份支付[17] - 庄健于2017.8作为创始股东出资入股，投资成本3135.36万元，本次交易对价29054.35万元，估值44.31亿元，股份支付[17] 股权变动 - 2025年10月20日，无锡临英出资总额从1000万元减至720.3071万元，无锡临峥出资额从485.1628万元减至205.4699万元[58][67] - 2025年10月20日，无锡临峥出资总额从100万元减至42.3507万元，庄健出资额从75.0444万元减至17.3951万元[58][67] - 2025年10月股份变动后，庄健通过无锡临峥间接持有的标的公司股份减少6%，直接持有股份增加6%[60] 股权激励 - 标的公司共实施五轮股权激励，分别为天使轮、A轮、A+轮、B轮、C轮[42] - 天使轮、A轮、A+轮最初以期权激励，后加速成熟转为限制性股权[43] - B轮股权激励在2022年7月实施，C轮在2023年9月实施[43] 业绩承诺与补偿 - 净利润目标增长率为180%，2025 - 2027年三年平均净利润需达到1亿元[175] - 2025 - 2027年三年平均收入需达到8.50亿元[177] - 若标的公司三年平均净利润完成度为90%及以上，无需补偿；若为80%，净利润考核应补偿比例18%，应补偿金额为12.60%的首期股份对价[175][177] 财务数据 - 标的公司收入规模从2021年的0.63亿元增长到2024年的5.84亿元[141] - 标的公司2024年扣除非经常性损益后的归母净利润（剔除股份支付影响后）金额为35760730.44元[177] 交易定价 - 创始股东ADK和Vincent Isen Wang基本参考本次交易整体估值以现金方式退出[122] - 标的资产B轮融资之前的早期投资人股东按本次交易整体估值的一定折扣与其持股比例的乘积定价[122] - 标的资产B轮融资之后（含）的后期投资人股东按各自原始投资成本加上投资期间的各自年化利息定价[122] 股份锁定期 - 两江红马、前海鹏晨、晋江科宇、无锡志芯对部分标的资产拥有权益超48个月，股份锁定期为六个月[100] - 管理层股东以资产认购取得上市公司首期股份，若标的公司股权拥有权益满12个月，限售12个月；不满12个月，限售36个月[171]

业绩数据 - 2023 - 2025 年 1 - 9 月，上市公司营业收入分别为 49819.07 万元、66555.42 万元、29529.81 万元[12] - 2023 - 2025 年 1 - 9 月，上市公司归属于母公司股东的净利润分别为 4241.25 万元、495.07 万元、359.39 万元[12] - 英迪芯微 2024 年营业收入 5.84 亿元，汽车芯片收入 5.51 亿元[14] - 英迪芯微主营业务毛利率约为 40%[15] - 2025 年 1 - 11 月，公司未经审计营业收入为 5.86 亿元，归属于母公司净利润为 0.54 亿元（不考虑股份支付费用）[22] 用户数据 - 上市公司客户包括日本丰田、日本五十铃等[90] - 标的公司主要终端客户含比亚迪、科博达等，产品应用于上百款车型[92] 未来展望 - 2025 - 2027 年标的公司平均主营业务收入不低于 8.50 亿元，平均净利润（剔除股份支付和非经常性损益后）达 1.00 亿元[18][30][48][50] - 本次交易完成后公司资产和收入规模将显著提升，短期摊薄每股收益，长期增强持续经营与综合竞争力[82] 新产品和新技术研发 - 4 款早期汽车芯片产品包含部分 ADK 授权技术，新产品基于华虹半导体、Global Foundry 工艺平台研发，相关 IP 均为自主设计[112][114] - 公司下一代产品 LED 单通道最大驱动电流从 60mA 提高到 150mA 以上[125] - 公司基于原有芯片平台搭建应用方案，推出第一代电机控制驱动方案、第一代超声波传感方案等，并取得千万级量产订单[146] 市场扩张和并购 - 本次交易是上市公司从汽车装备业向汽车核心零部件领域的战略延伸和产业整合[35] - 本次交易完成后公司将取得标的公司 100%股份，实现对其控制[43] - 上市公司拟通过发行股份及支付现金收购标的公司 100%股权，并募集配套资金不超过 13.13 亿元[84] 其他新策略 - 上市公司与标的公司可实现汽车产业链客户资源交叉共享，上市公司可协助标的公司加速日系车产品导入[105] - 上市公司有日本子公司且运营超 60 年，可助推标的公司出海[106] - 本次交易完成后，标的公司可依托上市公司建立直接融资渠道，降低融资成本，提升品牌效应，吸引优秀人才[108]

业绩数据 - 2023 - 2025年1 - 9月，上市公司营业收入分别为49819.07万元、66555.42万元、29529.81万元[12] - 2023 - 2025年1 - 9月，上市公司归属于母公司股东的净利润分别为4241.25万元、495.07万元、359.39万元[12] - 2024年度上市公司第一大客户项目因汇率问题致收入降成本升，综合毛利率下降[12] - 2024年公司对景胜科技商誉全额计提减值624.78万元，致净利润指标下降[13] - 剔除景胜科技影响，2023 - 2025年1 - 9月公司归母净利润分别为4587.10万元、1916.17万元、1992.09万元[13] - 英迪芯微汽车芯片领域累计出货量超3.5亿颗，2024年实现营业收入5.84亿元[14] - 2024年英迪芯微汽车芯片收入达5.51亿元[14] - 公司主营业务毛利率约为40%[15] - 2023 - 2024年公司营业收入分别为4.94亿元、5.84亿元[17][20] - 2023 - 2024年剔除股份支付后净利润分别为5409.85万元、4056.81万元[17][20][21] - 2025年1 - 8月公司营业收入3.85亿元，净利润 - 2308.74万元，剔除股份支付后净利润2646.60万元[17] - 2025年1 - 11月公司未经审计营收5.86亿元，净利润0.54亿元（不考虑股份支付）[21] - 本次交易后2024年度基本每股收益将从0.04元/股下降至 - 0.45元/股，剔除股份支付以及评估增值影响后为0.24元/股[7] - 2025 - 2027年标的公司平均营业收入不低于8.50亿元，平均净利润达1.00亿元[29] - 2025年8月31日交易后总资产441,990.68万元，较交易前增长202.41%[28] - 2025年8月31日交易后总负债152,109.58万元，较交易前增长502.63%[28] - 2025年8月31日交易后净资产289,881.10万元，较交易前增长139.74%[28] - 2025年1 - 8月交易后营业收入63,630.22万元，较交易前增长153.52%[28] - 2025年1 - 8月交易后归属于母公司所有者净利润 - 3,155.03万元，较交易前下降879.58%[28] - 剔除股份支付、评估增值影响后，2025年1 - 8月归属于母公司所有者净利润从404.71万元增至3,051.31万元，增加653.95%[28] 未来展望 - 公司承诺2025 - 2027年平均主营业务收入不低于8.50亿元，平均净利润（剔除股份支付和非经常性损益后）达1.00亿元[18][22] - 本次交易是上市公司响应国家战略号召，推进产业发展目标的关键布局[33] - 本次交易推动上市公司业务模式从智能装备供应商向“装备 + 芯片”综合解决方案提供商转型升级[35] - 本次交易有助于公司进入规模大、增速快且国产化率低的汽车芯片景气赛道[46] - 本次交易是公司在汽车领域寻求新质生产力、实现产业升级的重要举措[45] 新产品和新技术研发 - 标的公司汽车电机控制驱动芯片具备高可靠性、低功耗、抗干扰性强等优点，部分技术可迁移适配机器人控制需求[36] - 标的公司汽车触控传感芯片已进入客户规模量产阶段，未来可延伸至人形机器人相关场景[36] - 标的公司围绕车规级数模混合芯片产品的关键技术类别进行研发积累并组合推出产品[109] - 标的公司新产品主要基于华虹半导体、Global Foundry工艺平台研发设计，相关IP均为自主设计[114] - 公司下一代产品LED单通道最大驱动电流从60mA提高到150mA以上[125] - 公司积累五大类车规级 IP 的研发能力或运用技术，包括MCU IP、通信 IP、电源 IP、驱动 IP、信号链 IP[139] - 公司自研两颗芯片之间的互联总线技术，提高通信效率和灵活性[141] - 公司基于国产工艺平台，将低压数字 IP 和高压模拟 IP 基于 eFlash+BCD 工艺进行单芯片集成[141] - 公司基于原有芯片平台搭建应用方案，推出第一代电机控制驱动方案、第一代超声波传感方案等，并取得千万级量产订单[146] - 公司以内饰灯控制驱动芯片打入国产汽车供应链，导入自有 ELINS 通信协议和 LIN Switch 自动寻址算法[147] 市场扩张和并购 - 本次交易完成后公司将取得标的公司100%股份[42] - 上市公司拟收购标的资产100%股权并募集配套资金不超13.13亿元[83] - 上市公司与标的公司同属汽车产业链上游，本次交易为产业并购[95] - 上市公司与标的公司在机器人产业链存在潜在上下游关系[96] 其他新策略 - 上市公司可基于标的公司技术优化机械臂/机器人关节控制驱动系统[101] - 上市公司未来可定制自主的协作机器人、灵巧手控制驱动模块[102] - 上市公司可指导标的公司进行芯片产品定义[104] - 上市公司可协助标的公司加速日系车产品导入[105] - 上市公司可助推标的公司出海进程[106] - 交易完成后标的公司可依托上市平台建立直接融资渠道，补足资本短板，降低融资成本[108]

财务数据 - 标的资产100%股权市场法评估结果为28亿元，增值率432%，收购总对价28.56亿元，溢价率2%[6] - 2024年可比公司汽车芯片收入占比分别为36.88%、16.95%、7%和13.20%，EV/S比值修正后选取中位数4.54倍[6] - 标的资产评估值对应市销率为4.79倍，低于可比上市公司评估基准日平均市销率15.05倍，静态市盈率为69.02倍[6] - 2024年12月无锡志芯转让对应标的资产整体估值约20亿元[6] - 报告期内标的公司剔除股份支付费用后净利润分别为5409.85万元、4056.81万元及2646.60万元[18] - 报告期内标的公司研发费用率分别为18.81%、19.98%和20.90%，年度研发超亿元且呈增长态势[21] - 标的公司销售毛利率为40.23%，净资产收益率为8.08%[38] - 标的公司2023 - 2024年平均资产负债率为17.75%[50] - 2024年标的公司汽车芯片领域收入5.51亿元[57] - 2024年英迪芯微股份支付费用合计7382.29万元[67] - 2024年度可比公司营收、净利润、毛利率、净资产收益率、研发费用率等有差异[108] - 可比交易案例市销率平均值为4.84，中位数为5.10，本次交易市销率为4.79[112] - 英迪芯微基准日前一完整年度营收58414.70万元，净利润 - 3325.49万元[123] - 标的资产扣除股份支付影响后市盈率为69.02倍[151] - 2023 - 2024年公司营业收入分别为49403.98万元、58414.70万元，净利润分别为 - 634.42万元和 - 3325.49万元[167] - 剔除股份支付影响后，2023 - 2024年公司净利润分别为5409.85万元、4056.81万元[167] 市场与行业 - 全球汽车芯片市场规模预计从2024年的770亿美元增长至2035年的2000亿美元以上[22] - 2018 - 2024年全球电动汽车渗透率从2.5%升至22%，复合增长率42.96%[157] - 2018 - 2024年中国电动汽车渗透率从4.7%升至48%，复合增长率72.78%[157] - 2024年全球汽车半导体市场规模超750亿美元[158] - 预计2030年全球半导体行业达1万亿美元，汽车半导体达1500亿美元，年均复合增速超12.24%[158] - 中国汽车芯片国产供给率不足10%，自主汽车品牌芯片国产化率约15%[161] 公司运营 - 2025年1 - 8月标的公司约70%研发投入聚焦新产品线，但当期收入占比不足10%[21] - 标的公司收入90%以上来自车规级照明、电机、传感芯片[48] - 标的公司车规芯片收入占比94.27%，医疗芯片占比5.71%[57] - 英迪芯微95%左右的收入来源于汽车芯片，车规级芯片累计出货量超3.5亿颗[124] - 公司产品累计出货量超3.5亿颗，进入国内绝大多数合资及国产汽车品牌厂商供应链[166] 未来展望 - 2025至2027年公司平均营业收入不低于8.50亿元、平均净利润（剔除股份支付和非经常性损益后）达1.00亿元[169] - 标的公司未来业绩扭亏为盈预期明确[179] 评估相关 - 市场法能更客观反映标的公司真实估值水平，契合行业政策与资本市场环境[13] - 市场法评估选取企业价值与营业收入比率（EV/S）[30] - 最终得到4家可比上市公司：纳芯微、思瑞浦、圣邦股份、国芯科技[54] - 本次市场法评估扣除股份支付影响后对比盈利能力更具合理性[68] - 市场法评估各维度有对应修正指标及可比案例[84][86] - 本次评估对各项指标修正幅度限制为单一因素不超过10[80] - 本次评估总体采用平均分配权重方式分配各指标权重[80] - 可比公司修正前EV/S中位数为5.47，修正后为4.54；修正前平均值为5.42，修正后为5.06[95] - 营业收入、价值比率变动±5%时，评估值变动率为±4.64%；修正系数变动±10%时，评估值变动率分别为10.71%、 - 7.86%[98][100][102][103] - 标的公司不适用收益法评估，本次交易选取市场法评估结果作为定价依据具备合理性[177]

交易基本信息 - 信邦智能拟取得无锡英迪芯微100%股权并募集配套资金，交易对方有40名股东[14] - 上市公司发行股份及支付现金购买资产首期总对价为27.95亿元[16] - 评估基准日为2025年4月30日，报告期为2023年 - 2025年8月，业绩承诺期为2025 - 2027年[17] 标的公司业绩 - 英迪芯微2024年营业收入5.84亿元，汽车芯片收入5.51亿元[1] - 英迪芯微汽车芯片领域累计出货量超3.5亿颗[1] - 报告期内英迪芯微主营业务毛利率约为40%[2] 交易定价及支付 - 英迪芯微100%股权交易作价28.56亿元，评估值28.00亿元，溢价率2.00%[29][32] - 首期现金对价116,270.21万元，首期股份对价163,229.78万元[39] - 募集配套资金支付现金对价116,270.21万元，占比88.57%；支付中介费用等15,000.00万元，占比11.43%[56] 股权结构变化 - 交易前公司总股本110,266,600股，交易后（不考虑募集配套资金）总股本为193,680,287股[62] - 交易前信邦集团等股东持股占比下降，交易后无锡临英、庄健合计持股比例为24.80%[60][96] 财务数据对比 - 2025年1 - 8月交易后总资产、负债、营收上升，净利润、基本每股收益下降[64] - 2024年度交易后总资产、负债、营收上升，净利润、基本每股收益下降[64] 交易审批及风险 - 交易已通过多届董事会、股东会审议，尚需标的公司改制、深交所审核、证监会注册[66][67] - 交易可能因内幕交易等因素被暂停、中止或取消[93] 业绩承诺及补偿 - 业绩承诺期为2025 - 2027年，净利润目标增长率180%，收入目标取高值[81][84] - 若未达业绩目标，业绩承诺方需支付补偿金额[82] 行业市场情况 - 2024年自主品牌汽车芯片国产化率15%，汽车模拟芯片国产化率5%，预计2029年升至20%[114][115] - 全球汽车半导体市场规模持续增长，预计2028年达1,170亿美元[116]

交易概况 - 信邦智能拟发行股份及支付现金购买英迪芯微100%股权并募集配套资金[14] - 交易对方有ADK、无锡临英等40名股东[14] - 标的资产为英迪芯微100%股权，交易作价28.56亿元，评估值28亿元，溢价率2%[29][32] - 上市公司发行股份及支付现金购买资产首期总对价27.95亿元[16] 业绩数据 - 英迪芯微2024年营业收入5.84亿元，汽车芯片收入5.51亿元[1] - 英迪芯微汽车芯片领域累计出货量超3.5亿颗[1] - 报告期内英迪芯微主营业务毛利率约为40%[2] - 2023 - 2024年标的公司营业收入分别为4.94亿元、5.84亿元，剔除股份支付后净利润分别为5409.85万元、4056.81万元[127] 交易支付 - 发行股份支付拟分两期，无锡临英、庄健承担业绩承诺补偿义务[34] - 支付现金对象为ADK、Vincent Isen Wang等，资金源于募集配套资金[35] - 发行价格为20.30元/股，发行数量为83,413,687股，占发行后总股本43.07%[47] - 募集配套资金不超发行股份购买资产交易价格100%，发行股份数不超发行后总股本30%[53] 股权结构变化 - 交易前信邦集团等股东持股比例不同，交易后持股比例下降[59] - 交易前公司总股本1.1亿股，交易后（不考虑募集配套资金）总股本1.94亿股[61] - 若仅考虑无锡临英及庄健首期股份，二者交易后（不考虑募集配套资金）持股比例23.62%[61] 财务影响 - 2025年1 - 8月和2024年度交易后总资产、负债、所有者权益、营业收入上升，利润总额、净利润下降[63] - 2025年1 - 8月和2024年度交易后毛利率上升，资产负债率上升[63] - 2025年1 - 8月和2024年交易后基本每股收益下降，剔除影响后2024年备考每股收益为0.24元/股[73][104] 业绩承诺 - 业绩承诺期为2025 - 2027年度，净利润目标增长率180%，收入目标增长率取标的公司与同行业孰高值[80][83] - 标的公司2025 - 2027年平均营业收入不低于8.5亿元、平均净利润达1亿元[99] 行业趋势 - 2024年自主品牌汽车芯片国产化率15%，汽车行业模拟芯片国产化率5%，预计2029年提升至20%[114][115] - 全球汽车半导体市场2019 - 2024年年均复合增长率12.89%，预计2024 - 2028年年均复合增长率11.03%[116] 交易进展 - 本次交易已履行多项决策程序及批准，尚需标的公司变更公司形式、取得深交所审核同意并经证监会最终注册[65][66] - 本次交易可能因多种原因被暂停、中止或取消[92]

ࡋ؍Ԣޢѫઋ٤зԇ۱ͧ࠺ࣔޯପՠѪͨ И֢Ԙч㍔БֽԚБ؍੪ ⏞ ك ࠡםࡋ؍֫ٺސБ ुݺଽ ऄઢň Ѯऱň ᆿ≮᱄Ր䇗ᐾӁࣗᡶδ⢯⇀Ფ䙐ਾՏε ቧ൩䇷Ӛ᱉ᡶрᐸᇗṮѣᗹ Ʌީӄᒵᐔؗ䛜Ჰ㜳㻻༽㛗Գᴿ䲆ޢਮਇ㺂㛗Գ᭥Ԏ⧦䠇䍣Ҧ䍺ӝ ᒬक䳼䞃ྍ䍺䠇⭩䈭ⲺᇗṮ䰤䈘࠳Ɇ ㅢ 䰤从⎿䍘ࣗᣛ㺞亯ⴤ䰤䈘ᝅ㿷Ⲻщ亯䈪᱄ ൩䇷Ӛ᱉ᡶрᐸᇗṮѣᗹφ ᒵᐔؗ䛜Ჰ㜳㻻༽㛗Գᴿ䲆ޢਮδԛсㆶ〦ćрᐸޢਮĈȽćޢਮĈᡌćؗ䛜Ჰ㜳Ĉεᤕ 䍣Ҧᰖ䭗㤧䘠㣥ᗤ⭫ᆆ〇ᢶ㛗Գᴿ䲆ޢਮδԛсㆶ〦ć㤧䘠㣥ᗤĈᡌćḽⲺޢਮĈε㛗 ᵹθᒬਇ㺂㛗Գक䳼䞃ྍ䍺䠇δԛсㆶ〦ćᵢ⅗Ӛ᱉Ĉεθᵢ⅗Ӛ᱉ᶺᡆрᐸޢਮ䠃ཝ䍺ӝ 䠃㓺δԛсㆶ〦ćᵢ⅗䠃ཝ䍺ӝ䠃㓺Ĉᡌćᵢ⅗䠃㓺ĈεȾᆿ≮᱄Ր䇗ᐾӁࣗᡶδ⢯⇀Ფ䙐 ਾՏεδԛсㆶ〦ćᆿ≮ĈȽćᆿ≮Ր䇗ᐾĈᡌćᡇԢĈᡌćрᐸޢਮՐ䇗ᐾĈεؗ䛜Ჰ 㜳Ⲻညᢎθᇗ䰻Ҽؗ䛜Ჰ㜳Ѱᵢ⅗Ӛ᱉➝༽㘹ਾᒬ䍘ࣗᣛ㺞䱺⌞пᡶ䘦Ⲻ㕌ะ㕌Ⲻ ༽㘹ਾᒬ䍘ࣗᣛ㺞θऻᤢ ᒪ ᴾ ᰛ ᒪ ᴾ ᰛⲺ༽㘹ਾᒬ䍺ӝ䍕ٰ㺞θ 㠠 ᒪ ᴾ ᰛ㠩 ᴾ ᰛ↘ᵕ䰪 ᒪᓜⲺ༽㘹ਾᒬ⏜㺞ԛ༽㘹ਾᒬ䍘ࣗᣛ 㺞䱺⌞δԛсㆶ〦ć༽㘹ਾᒬ䍘ࣗᣛ㺞Ĉεθᒬ࠰ޭҼ㕌ਭѰᆿ≮᱄δεщᆍㅢ B ...

证券代码：301112 证券简称：信邦智能 公告编号：2026-001 广州信邦智能装备股份有限公司 广州信邦智能装备股份有限公司（以下简称"公司"）拟以发行股份及支付 现金的方式购买无锡英迪芯微电子科技股份有限公司股权，并拟向不超过 35 名 特定投资者发行股份募集配套资金（以下简称"本次交易"）。本次交易构成重大 资产重组，构成关联交易，不构成重组上市。 2026 年 1 月 9 日 公司于2025年12月12日收到深圳证券交易所出具的《关于广州信邦智能装备 股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金申请的审核问询函》 （审核函〔2025〕030019号）（以下简称"审核问询函"）。公司及相关中介机 构根据《审核问询函》的要求，就相关事项逐项说明、论证和回复，具体内容详 见与本公告同日披露的相关公告及文件。 特此公告。 广州信邦智能装备股份有限公司董事会 关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金申请的 审核问询函回复的提示性公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 本次交易尚需深圳证券交易所审核通过以及中国证券监督管理委员会同意 ...