投资评级 - 维持"增持"评级 [1][8] 核心观点 - 公司25Q3业绩低于预期，主要受下游客户订单节奏影响收入结转，但实际国产替代需求依旧旺盛，EDA产品能力仍在提升 [6] - 公司持续推动产品进展，在数字电路设计和晶圆制造领域不断补齐工具链，强化全流程平台竞争优势 [8] - 半导体产业链国产化为必然趋势，公司通过自主研发+外延并购持续成长，预计25-27年业绩将实现显著增长 [8] 财务表现 - 25Q3实现总收入3.03亿元，同比+1.16% [6] - 25Q3实现归母净利润599.24万元，同比-71.02% [6] - 25Q1-3营业总收入805百万元，同比增长8.2% [7] - 25Q1-3归母净利润9百万元，同比-84.5% [7] - 预计25年营业总收入1621百万元，同比+32.6%；归母净利润246百万元，同比+124.9% [7] - 预计26年营业总收入2060百万元，同比+27.1%；归母净利润414百万元，同比+68.1% [7] - 预计27年营业总收入2652百万元，同比+28.7%；归母净利润607百万元，同比+46.6% [7] - 毛利率维持在较高水平，25E为93.3%，27E预计提升至94.3% [7] 产品与技术进展 - 在25H1披露4款新数字电路设计EDA工具：仿真验证工具Hima Sim、静态时序分析签核工具Hima Time、数字SoC电源完整性分析签核工具Hima EMIR和物理验证签核工具Argus SoC [8] - 在数字电路设计领域，公司在前段设计和后段签核环节已形成流程型工具，核心工具仅缺乏中段布局布线工具 [8] - 在晶圆制造领域，公司展示Optimus工具为平板显示电路设计提供专业OPC解决方案，预计从优势领域拓展至存储、数字芯片领域 [8] - 公司已实现模拟电路/平板显示电路/存储电路/射频电路设计全流程覆盖，正加速补齐数字电路设计和晶圆制造环节核心工具 [8] 行业与竞争优势 - EDA作为半导体软件，本质是流程化工具体系，点工具协同性与流程闭环能力构成核心竞争力 [8] - 全流程EDA平台具备显著竞争优势，对下游设计企业的设计周期、产品性能、流片风险有重要影响 [8] - 公司强调在国产EDA中的全流程优势，当前正处在国产AI芯片、存储芯片放量元年，国产厂商对全产业链国产化需求迫切 [8]

3Q25财务业绩 - 单三季度收入为3.03亿元，同比增长1.2%，环比增长13.5% [1] - 单三季度毛利率达92.8%，同比提升0.3个百分点，环比提升5.7个百分点 [1] - 单三季度归母净利润为0.06亿元，同比下降71.0%，环比下降190.1%，扣非归母净利润为-0.04亿元 [1] - 前三季度累计收入为8.05亿元，同比增长8.23%，累计归母净利润为0.09亿元 [1] - 前三季度经营活动现金流同比增长545.5%至1.85亿元 [1] - 三季度业绩符合市场预期 [1] 业务发展动态 - 公司在数字电路设计领域推出四款核心EDA产品，包括数字仿真验证工具Hima Sim和静态时序分析签核工具Hima Time [1] - 公司数字产品种类已覆盖数字电路设计主要工具的近80% [1] - 基于数字领域产品矩阵的丰富，预计2025年相关收入增长有望加速 [1] - 产品矩阵的完善为覆盖国产算力客户奠定基础 [1] - 三季度大客户递延的订单将逐步确认，叠加海外布局加快，收入端兑现可期 [1] 战略与并购展望 - 公司以EDA全流程布局为核心，通过自主研发、合作开发及并购整合完善产品矩阵 [2] - 后续将围绕为客户提供完整全流程方案的方向，探寻产业中合适标的的布局机会 [2] - 公司有望通过收并购机遇为市场带来更多期待 [2] 盈利预测与估值调整 - 下调2025年收入预测8.4%至14.3亿元，下调2026年收入预测9.1%至19.5亿元，因产品矩阵打磨需要时间 [3] - 下调2025年净利润预测20.8%至1.8亿元，下调2026年净利润预测8.9%至3亿元，因产研侧持续投入 [3] - 维持跑赢行业评级和目标价125元，该目标价基于28倍2027年市销率和8.6%的折现率，较当前股价有2.5%上行空间 [3]

行业规模与格局 - 2024年中国集成电路设计业全行业销售额约为6460.4亿元人民币 [5] - 长三角、珠三角、中西部地区产业规模分别为3828.4亿元、1662.1亿元及985.5亿元 [5] - 全国营收过亿元企业数量达731家，比上年增加106家，其销售额占全行业87.15% [5] - 行业面临龙头增长乏力、产品结构偏中低端等挑战 [5] 2025年展会核心价值 - 魏少军教授将发布《2025中国集成电路设计业现状与发展报告》，回顾年度发展态势 [9][14] - 活动汇聚8000+行业精英、2000+ IC企业、300+ IC行业上下游服务商 [10][15] - 专业观众中80%为经理级以上，30%为总监/副总裁以上级别 [8][15] - 设置1场高峰论坛、10场分论坛、1场产业展览，覆盖产业上下游前沿技术 [11] 产业链参与度 - 参展商覆盖EDA、IP、设计服务、制造、封测等全产业链环节 [3][13] - 集结300多家展商，包括台积电、中芯国际、华大九天等国内外头部企业 [13] - 论坛议题涵盖IP与IC设计服务、先进封装与测试、EDA、FOUNDRY与工艺技术等 [12] 行业交流平台 - 展会作为半导体行业风向标，是链接上下游领军企业、推动产业资源融合的核心枢纽 [8] - 为行业搭建合作交流的联谊平台，汇聚国内外知名半导体企业CEO、技术领袖与专家 [3][8]

财务表现 - 前三季度营业收入为8.05亿元，同比增长8.24% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为906.03万元，同比大幅减少84.52% [1] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净亏损为2215.63万元 [1] - 基本每股收益为0.0166元 [1]

财务表现 - 2025年第三季度营业收入3.03亿元，同比增长1.16% [1] - 2025年第三季度归属于上市公司股东的净利润599.24万元，同比下降71.02% [1] - 2025年前三季度累计营业收入8.05亿元，同比增长8.24% [1] - 2025年前三季度累计归属于上市公司股东的净利润906.03万元，同比下降84.52% [1] 盈利能力指标 - 2025年第三季度基本每股收益为0.011元 [1] - 2025年前三季度基本每股收益为0.0166元 [1]

财务表现 - 公司前三季度实现营业收入8.05亿元，同比增长8.24% [1] - 公司前三季度归属于上市公司股东的净利润为906万元，同比下滑84.52% [1] 战略与技术进展 - 公司秉持技术驱动发展战略，持续加大研发投入 [1] - 公司在数字芯片设计EDA系统、存储芯片设计EDA系统、先进封装EDA系统及3DIC设计EDA系统等领域取得重大突破 [1] - 相关产品已成功导入国内龙头芯片设计和制造企业的核心设计流程 [1]

财务表现 - 公司第三季度营收为3.03亿元，同比增长1.16% [1] - 公司第三季度净利润为599.24万元，同比下降71.02% [1] - 公司前三季度营收为8.05亿元，同比增长8.24% [1] - 公司前三季度净利润为906.03万元，同比下降84.52% [1]

收入和利润表现 - 第三季度营业收入为3.03亿元人民币，同比增长1.16%[4] - 年初至报告期末营业收入为8.05亿元人民币，同比增长8.24%[4] - 营业总收入为8.05亿元，较上年同期7.44亿元增长8.2%[17] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为599.24万元人民币，同比下降71.02%[4] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润为906.03万元人民币，同比下降84.52%[4] - 净利润为906.0万元，较上年同期5854.5万元大幅下降84.5%[18] - 基本每股收益为0.0166元，较上年同期0.1078元下降84.6%[19] 成本和费用表现 - 研发费用为5.57亿元，较上年同期5.42亿元增长2.8%，占营业总收入比重为69.2%[18] - 销售费用为1.73亿元，较上年同期1.40亿元增长24.0%[18] - 其他收益为8827.80万元人民币，同比下降35.77%[7] - 其他收益为8827.8万元，较上年同期1.37亿元下降35.7%[18] - 信用减值损失为899.66万元人民币，同比转正增长316.17%[7] - 支付给职工及为职工支付的现金为6.88亿元，较上期的5.81亿元增长18.5%[20] 现金流表现 - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额为1.85亿元人民币，同比大幅增长545.53%[4] - 经营活动产生的现金流量净额为-3.29亿元，较上年同期-4.40亿元有所改善[18] - 经营活动产生的现金流量净额为1.85亿元，相比上期的-0.41亿元实现扭亏为盈[20] - 销售商品、提供劳务收到的现金为9.73亿元，较上期的6.61亿元增长47.1%[20] - 投资活动产生的现金流量净额为-7.46亿元，较上期的-5.03亿元净流出扩大48.4%[21] - 投资支付的现金为52.55亿元，较上期的5.50亿元大幅增长856.0%[21] - 筹资活动产生的现金流量净额为0.06亿元，相比上期的-1.61亿元改善明显[21] - 吸收投资收到的现金为1.27亿元[21] 资产和负债状况 - 公司货币资金从上年末的10.67亿元人民币降至5.11亿元人民币，减少52.14%[7] - 公司货币资金期末余额为510,641,906.81元，较期初1,067,005,517.09元下降52.1%[13] - 期末现金及现金等价物余额为5.11亿元，较期初的10.67亿元减少52.1%[21] - 公司交易性金融资产期末余额为971,271,630.14元，较期初820,709,009.59元增长18.3%[13] - 公司应收账款期末余额为603,548,334.91元，较期初684,542,348.46元下降11.8%[13] - 公司其他应收款期末余额为12,122,451.53元，较期初51,890,228.68元下降76.6%[13] - 其他非流动资产从上年末的7.25亿元人民币增至10.32亿元人民币，增长42.43%[7] - 递延收益从上年末的1.12亿元人民币增至1.76亿元人民币，增长56.13%[7] - 资产总计为56.48亿元，较年初56.29亿元微增0.3%[14][15] - 负债合计为4.52亿元，较年初6.25亿元下降27.7%[15] - 所有者权益合计为51.96亿元，较年初50.04亿元增长3.8%[15] 股权结构 - 报告期末普通股股东总数为48,790户[9] - 中国电子有限公司为第一大股东，持股比例为21.12%，持股数量为115,200,804股[9] - 北京九创汇新资产管理合伙企业（有限合伙）为第二大股东，持股比例为14.92%，持股数量为81,369,518股[9] - 中电金投控股有限公司为第三大股东，持股比例为12.78%，持股数量为69,700,000股[9] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司为第四大股东，持股比例为8.50%，持股数量为46,377,700股[9] - 中国电子有限公司、北京九创汇新资产管理合伙企业（有限合伙）及中电金投控股有限公司持有的总计280,620,322股首发前限售股已于本报告期解除限售[11]

公司业务与产品 - 公司主要从事用于集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务 [1] - 启云方发布的两款产品原理图设计和PCB设计工具均为PCB类EDA产品 [1] 合作与市场策略 - 公司与启云方在EDA领域产品互补 [1] - 双方共同合作为客户提供完整的全流程解决方案 [1]

行业投资评级 - 对计算机行业维持“看好”评级 [8] 核心观点 - “十五五”规划提出实现科技自立自强水平大幅度提高，并前瞻布局未来产业，包括量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、第六代移动通信等新经济增长点 [2] - 科技自立自强是保障国家安全的重要手段，基础软件和工业软件发展有望加速 [3] - AI技术与应用正形成共振，豆包大模型每日Token调用量从去年5月的1200亿增长至今年9月的30万亿，实现253倍增长；腾讯披露超过90%的工程师使用AI编程助手，50%新增代码由AI辅助生成；全球流量前十的AI APP中，中国厂商占比达60% [4] - 量子科技代表未来，量子计算最具想象空间，中科大成功构建105比特量子计算机“祖冲之三号” [5] 投资建议与投资标的 - 关键软件相关公司包括中望软件(买入)、华大九天(买入)、达梦数据(未评级)、中国软件(未评级)、概伦电子(未评级)、广立微(未评级)、星环科技-U(未评级)、卓易信息(未评级) [6] - AI领域相关公司包括寒武纪-U(未评级)、海光信息(买入)、金山办公(增持)、合合信息(未评级)、能科科技(未评级)、虹软科技(未评级) [6] - 量子技术领域相关公司包括国盾量子(未评级)、禾信仪器(未评级)、科大国创(未评级)、信安世纪(未评级) [6]