涉及的行业与公司 * **行业**：全球科技行业，特别是IT供应链，包括AI服务器、AI芯片、光网络、半导体资本设备、半导体测试、模拟与射频、DRAM、NAND、个人电脑（PC）、智能手机等领域[1] * **公司**：涉及众多科技公司，包括但不限于英伟达（Nvidia）、博通（Broadcom）、AMD、谷歌（Google）、亚马逊（Amazon）、微软（Microsoft）、Meta、迈凌科技（Marvell）、联发科（MediaTek）、泰瑞达（Teradyne）、爱德万测试（Advantest）、三星（Samsung）、海力士（Hynix）、美光（Micron）、长江存储（YMTC）、西部数据/闪迪（SanDisk）、英特尔（Intel）、瑞萨（Renesas）、村田（Murata）、思佳讯（Skyworks）等[2][4][6][8][10][11][16][19][25][31][32][40][41][44][45] 核心观点与论据 AI服务器与芯片 * **AI服务器需求持续强劲**：台湾AI服务器ODM厂商对2026年需求持乐观态度，预计2026年整机柜系统出货量在6万至10万台之间，相比2025年下半年估计的约3万台，意味着**100%-200%+的同比增长**[10] * **AI芯片格局演变**：英伟达的Rubin平台预计在2026年中期投产，并在2026年下半年大幅放量；GB300预计在2026年占据最大出货量份额[1][11] 博通为谷歌提供的TPU需求非常强劲，但其他供应商趋势不一[2] 多家ODM厂商预计，2026年基于ASIC的服务器出货量将**超过市场的40%**，且中长期内有望超越基于GPU的出货量[11] * **其他AI芯片进展**：AMD的MI450系列预计在2026年第三季度开始早期生产，第四季度放量，但初始产量预测未见上调[11][15] 亚马逊的Trainium 3预计在2026年第三季度进入量产，迈凌科技在该产品中的份额可能下降；微软的Maia ASIC预计在2027年放量；Meta的ASIC项目似乎面临进一步延迟[16] 半导体设备与材料 * **半导体设备（WFE）支出增长**：预计2026年和2027年全球晶圆厂设备（WFE）支出将持续增长，2026年预计增长**11%**，主要由DRAM（尤其是HBM）和先进逻辑/代工驱动[23] NAND投资目前仍然低迷，成熟逻辑支出预计保持疲软[3][23] * **半导体测试需求旺盛**：受GPU、ASIC和HBM驱动，AI相关应用的半导体测试需求强劲[25] 市场领导者爱德万测试计划大幅扩张产能，从2025年的**每年3000套系统**增至2026年的**约5000套系统**[25] 预计泰瑞达在商用GPU市场的份额将在未来12-18个月内改善[25] * **光网络需求极强**：受速度升级（向800Gb过渡，最终达1.6Tb）和价格上涨推动，光网络需求远超预期，部分供应商2026年组件收入预计增长**200%-300%**[19] 预计博通将在2027年开始的1.6Tb过渡中获得显著份额[19] 共封装光学（CPO）预计在2028或2029年之前不会成为主流[19] 存储芯片（DRAM与NAND） * **DRAM供需紧张**：需求持续显著超过供应，HBM和传统DRAM皆如此[33] HBM4预计在2026年第二季度开始出货，下半年大幅放量；混合HBM（HBM3/4）价格预计在2026年上半年下降，下半年再次上涨[33] 传统DRAM价格预计在2026年每个季度都可能实现**环比两位数百分比**的增长[36] * **NAND供需趋紧**：过去两个季度供需已显著收紧，预计中期内保持紧张[40] 供应商预计2026年NAND位元供应增长在**中十位数百分比**范围，而位元需求增长可能在**高十位数至20%** 范围，主要由数据中心应用驱动[40] 预计价格将连续几个季度上涨，渠道和零售市场（如闪迪）涨幅可能更大[40] 闪迪据信已赢得谷歌作为其企业固态硬盘（eSSD）的第二个超大规模客户，预计2026年上半年放量，出货量可能超过其首个客户Meta[41] 终端市场：PC与智能手机 * **PC市场增长疲软**：在2025年笔记本PC预计平均增长**约6%** 之后，ODM厂商预计2026年PC出货量将持平或同比下降[44] 原因包括DRAM和NAND闪存价格上涨导致的物料清单（BOM）成本增加、Windows 11迁移已完成**60%-70%** 以及AI PC未达市场预期[44][45] AMD在商用PC领域正取得稳固的市场份额进展[45] * **智能手机市场分化**：高端机型出货保持稳健，但低端市场已因DDR4/5等传统DRAM供应短缺和成本上涨（某些情况下成本翻倍，导致**超过10%** 的成本增长）而面临显著压力，这可能对中国和新兴市场（EM）的智能手机市场造成不成比例的影响[47] 整体供应链对2026年智能手机市场的预期是持平或低个位数百分比下降[47] 模拟、射频与MCU * **模拟需求缓慢改善**：整体模拟市场需求环境正在缓慢改善，但各终端市场复苏不均[31] 数据中心市场引领需求复苏，汽车市场仍然非常疲软[31] 库存水平普遍低于目标，2026年整体平均销售价格（ASP）预计将出现**低个位数百分比**的下降[31] * **射频内容持续增长**：每部智能手机的射频内容持续增长，村田预计将成为一款主要智能手机型号的供应商（主要是接收器模块），这可能主要抢占思佳讯的份额[32] 其他重要内容 * **研究背景**：该纪要基于高盛（Goldman Sachs）研究团队在台湾、韩国和日本对**25家公司**进行的亚洲科技巡回路演[1] * **数据预测**：报告包含多项具体预测，例如全球服务器总市场规模（TAM）预计在2026/27年达到**4740亿美元/5630亿美元**，ASIC在AI支出中的份额预计将从2025年第一季度的**7%** 增长至2027年第四季度的**12%**[11][17][18] * **产能限制**：多个领域（如DRAM、先进逻辑）的产能扩张受到洁净室空间不足的限制[23][33] * **免责声明与潜在利益冲突**：报告末尾包含大量监管披露、免责声明和潜在利益冲突声明，表明高盛可能与报告中提及的公司存在业务关系[8][51][52][57][58][59][62][72][73][76]

涉及的行业与公司 * **行业**: 美洲半导体及半导体资本设备行业 [1] * **公司**: 涉及众多半导体产业链公司，包括但不限于：英伟达 (NVDA)、博通 (AVGO)、超微半导体 (AMD)、安谋 (ARM)、迈威尔 (MRVL)、楷登电子 (CDNS)、新思科技 (SNPS)、德州仪器 (TXN)、亚德诺半导体 (ADI)、微芯科技 (MCHP)、恩智浦半导体 (NXPI)、安森美 (ON)、SiTime (SITM)、应用材料 (AMAT)、科磊 (KLAC)、拉姆研究 (LRCX)、MKS仪器 (MKSI)、泰瑞达 (TER)、Camtek (CAMT)、格芯 (GFS)、安靠 (AMKR)、英特格 (ENTG)、Qnity (Q)、SanDisk (SNDK)、西部数据 (WDC)、希捷科技 (STX)、美光科技 (MU) [7][8][12][13][15] 核心观点与论据 主题一：AI基础设施支出在2026年可能持续，但货币化日益重要 * **核心观点**: 对AI相关股票持选择性看涨态度，继续看好商业和定制芯片领域的领导者，特别是英伟达和博通 [17] * **论据**: * 预计2026年将是AI基础设施资本支出的又一个强劲增长年，客户群将扩大至不仅包括超大规模企业，还包括初创公司（如OpenAI、Anthropic）和主权支出者（如沙特阿拉伯、阿联酋、欧盟政府）[17] * 预计投资者将越来越关注AI支出的货币化、潜在价值创造和回报，并更加关注AI模型构建商的财务健康状况 [17] * 估计OpenAI仅在2026年就需要至少约750亿美元的外部融资来支持其扩张计划，预计对其资金来源和部署时间表（预计从2026年下半年开始）的关注度将提高 [17] * 预计一级超大规模企业的强劲支出将持续，其财务状况良好，能够维持高支出水平而不损害利润率结构 [18] * 预计2026年将是网络技术（如规模化以太网、共封装光学）取得重大进步的一年，博通最有可能抓住这一技术转变 [31] * 预计2026年行业将继续关注企业采用趋势和新技术用例，以证明过去3年及未来预期的高支出水平是合理的，已观察到企业OEM（戴尔、HPE、思科）在AI硬件方面的势头改善 [26] * 预计将更加关注电力和物理数据中心外壳的可用性，供需模型显示2027年电力供应可能趋紧，如果需求高于预期，这一情况可能在2026年下半年提前出现 [27][29] * 鉴于持续AI基础设施建设的巨大资本需求以及非一级超大规模企业客户的相对货币化不足，预计将更加关注不同来源（包括私募股权、私募信贷和公开市场）的资金可用性 [30] * 预计2026年将是围绕中国在AI模型和AI加速器等领域竞争的又一年辩论，已看到中国加大力度推广国内解决方案 [32] 主题二：2026年股票表现可能出现更大分化，由关键客户敞口驱动 * **核心观点**: 预计2026年股票表现将越来越多地由感知到的AI模型领导力决定，与谷歌Gemini生态系统最紧密相关的股票（如博通）将跑赢对OpenAI生态系统敞口最大的股票（如AMD）[37] * **论据**: * 在经历了过去三年的基础设施建设和基础模型开发后，预计2026年将更加关注不同客户AI产品的价值创造以及代际模型和服务的改进速度 [37] * 尽管模型开发领域的竞争非常激烈，领导地位可能迅速变化，但预计投资者将审视这一进展，对早期赢家获得更高信心，并据此推断对相关芯片设计商的影响 [37] * 领先模型开发者之间的竞争格局在过去一年发生了显著变化，LMArena数据显示，谷歌的Gemini在今年早些时候超越了GPT，反映了增量架构变化和数据改进如何显著影响排名 [38] * 结合客观模型评估（如MMLU、GPQA、ARC-AGI、Terminal Bench），认为代际模型升级继续带来有意义的性能提升，模型开发者之间的相对领导地位仍然高度动态 [39] * 这些近期发展表明谷歌、Anthropic及其更广泛的TPU生态系统（尤其是关键供应商博通）势头持续，而对OpenAI生态系统敞口最高的供应商（如AMD）在短期内可能表现不佳，除非OpenAI展示出基于通用GPU训练的更高AI基准性能 [41] 主题三：模拟芯片——预计2026年逐步的周期性复苏将持续 * **核心观点**: 模拟半导体行业处于周期性复苏的早期阶段，最看好那些出货量远低于趋势水平或供应链管理特别好的公司 [51] * **论据**: * 模拟行业基本面正在逐步复苏，证据包括趋势线和库存分析，以及第三季度建设性的管理层评论 [51] * 截至10月，不包括存储器的集成电路单位出货量比趋势水平低约3% [53][54] * 模拟芯片单位出货量比历史趋势线低约1% [56][61] * 微控制器单位出货量比历史趋势线低约27%，仍在进行大幅库存调整 [58][62] * 汽车一级供应商的库存水平低于其3年平均水平，但仍高于疫情前水平 [64][65] * 工业OEM库存美元低于其3年平均水平和疫情前水平 [66][67] * 汽车OEM库存水平相对于其3年平均水平仍有所上升 [68][69] * 推荐买入评级的MCHP、ADI和NXPI，原因包括：1) 2025年基本面逐季改善，预计供应端（即补库存）动态将在未来几个季度推高市场普遍预期；2) 该子行业被视为对冲AI相关股票抛售的强有力工具 [70] 主题四：上调2026年WFE（晶圆厂设备）预期，存储器支出推动增量修正 * **核心观点**: 对半导体资本设备板块持建设性看法，偏好具有独特增长驱动因素、能够获得市场份额的公司，预计随着3D架构在2026年持续发展，对刻蚀和沉积的过度敞口将至关重要 [73] * **论据**: * 将2026年WFE增长预期从9%上调至11%，增量变化主要由更强劲的存储器支出驱动 [74][80] * 预计2025/2026/2027年总WFE分别为1130亿/1240亿/1320亿美元，同比增长11%/11%/6% [80] * 预计2025/2026/2027年存储器WFE分别为420亿/510亿/520亿美元，同比增长26%/22%/2% [80] * 预计2025/2026/2027年DRAM WFE分别为320亿/380亿/380亿美元，同比增长20%/20%/0% [80] * 预计2025/2026/2027年NAND WFE分别为100亿/130亿/140亿美元，同比增长50%/30%/10% [80] * 预计2025/2026/2027年代工/逻辑及其他WFE分别为710亿/740亿/800亿美元，同比增长4%/4%/9% [80] * 预计代工WFE在2025/2026/2027年分别为410亿/450亿/510亿美元，同比增长18%/10%/15% [75][80] * 预计逻辑及其他WFE在2025/2026/2027年分别为300亿/290亿/290亿美元，同比增长-10%/-5%/0% [79][80] * 预计晶圆开工量仍处于周期性复苏中，SEMI预计2026年MSI（晶圆出货量）增长约5%，先进逻辑（受N2强度驱动）的晶圆开工量将扩大，而存储器晶圆开工量则因主要制造商（尤其是NAND）表现出供应端谨慎而略有滞后 [82][84] 主题五：存储——HBM竞争加剧，而传统DRAM、NAND和HDD供应仍然非常紧张 * **核心观点**: 对传统DRAM、NAND和HDD市场的持续定价势头持相对建设性看法，供应谨慎的可持续性将是进入2026年的重要主题 [87] * **论据**: * 预计HBM竞争将加剧，传统DRAM（如DDR4/5）和NAND市场（尤其是eSSD）将持续紧张，这主要是由于洁净室空间有限，以及供应商专注于技术转型（进一步堆叠层数）而非增加晶圆产能 [88][90] * 预计紧张局势将持续到2026年，定价势头将得以维持 [90] * 预计美光将在明年占据快速增长HBM市场约20%的份额 [90] * 对于NAND，预计eSSD的增量进展将成为SanDisk成功的重要基准（该公司在该市场的份额仅为个位数百分比）[90] * 预计HDD短缺将持续，主要HDD供应商（西部数据和希捷）在大约两年前行业低迷期间关闭了约30%的行业产能，目前行业预计在2026年之前都将处于供不应求状态 [96] * 西部数据最近表示，其前七大客户的订单已排到2026年上半年，其中五家客户的订单覆盖整个2026年，希捷同样强调按订单生产合同的重要性，以更好地了解客户需求，公司目前订单已排到2026年 [96][100] 其他重要内容 评级调整与目标价 * **下调评级**: * 安谋控股：从中性下调至卖出，目标价120美元，因对AI周期的杠杆有限、在非传统市场的吸引力以及商业模式转型 [7][106] * 德州仪器：从买入下调至卖出，目标价156美元，因在整个周期中执行不力，以及在即将到来的上行周期中杠杆低于同行 [7][137] * 英特格：从中性下调至卖出，目标价75美元，因公司定位不佳难以抓住上行机会，利润率改善有限 [7][13] * **上调评级**: * 泰瑞达：从卖出上调至买入，目标价230美元，因公司将在GPU测试中获得更大吸引力，加上传统客户的复苏 [7] 关键买入/卖出观点摘要 * **博通 (买入)**: 预计将继续利用其在网络和定制芯片领域的规模，占据超大规模企业需求的超大份额，谷歌近期的势头进一步巩固了其市场领导地位，预计通过与Meta、Anthropic和OpenAI的关系带来上行空间 [12] * **英伟达 (买入)**: 认为在AI训练应用方面拥有可持续的模型优势，仍然是超大规模企业资本支出上调的主要受益者之一，鉴于管理层重申到2025/26年数据中心收入展望约为5000亿美元，认为当前估值具有吸引力 [12] * **楷登电子 (买入)**: 视为覆盖范围内最高质量的复合增长业务之一，对多个行业主题具有杠杆作用，包括不断增长的客户群、加速的IP业务以及核心EDA长期潜在的重大定价增值 [12] * **微芯科技 (买入)**: 认为模拟芯片的周期性复苏正在进行中，预计未来4-6个季度收入和利润率有显著上升空间，尤其是其出货量相对于模拟芯片覆盖范围从疫情前水平下降幅度最大 [12] * **应用材料 (买入)**: 认为鉴于其在沉积和刻蚀方面的过度敞口，有望跑赢同行，考虑到对GAA逻辑和堆叠存储器结构的增量支出，这些领域在相对基础上表现应更佳 [12] * **安谋控股 (卖出)**: 认为其智能手机占比高的收入结构（约占特许权使用费收入的60%），加上锁定的特许权使用费率和平淡的单位增长，限制了近期基本面的上行空间，预计为追求定制芯片制造机会而持续增加的研发支出将降低财务杠杆 [12][106] * **德州仪器 (卖出)**: 视为更广泛的模拟芯片复苏背景下的特殊表现不佳者，预计与公司大量资本支出和库存管理实践相关的更高折旧费用将带来利润率阻力，从而限制每股收益增长 [12][137] * **英特格 (卖出)**: 认为其毛利率仍受到台湾和科罗拉多工厂认证延迟的压力，随着产品组合向主流市场转移，可能面临额外的阻力，认为同行Qnity在当前市场中定位更佳以抓住上行机会 [13] 财务数据与预期 * **英伟达**: 2026年收入预期为3828.72亿美元，比市场普遍预期高16.7%；2026年每股收益预期为8.75美元，比市场普遍预期高14.5% [15] * **博通**: 2026年收入预期为1079.45亿美元，比市场普遍预期高1.3%；2026年每股收益预期为12.23美元，比市场普遍预期高7.0% [15] * **安谋控股**: 2026年收入预期为55.35亿美元，比市场普遍预期低2.1%；2026年每股收益预期为2.03美元，比市场普遍预期低5.7% [15] * **德州仪器**: 2026年收入预期为184.63亿美元，比市场普遍预期低3.5%；2026年每股收益预期为5.75美元，比市场普遍预期低4.6% [15] * **亚德诺半导体**: 2026年收入预期为136.88亿美元，比市场普遍预期高2.8%；2026年每股收益预期为10.90美元，比市场普遍预期高5.7% [15] * **微芯科技**: 2026年收入预期为52.27亿美元，比市场普遍预期低3.3%；2026年每股收益预期为2.40美元，比市场普遍预期高1.5% [15] * **应用材料**: 2026年收入预期为293.57亿美元，比市场普遍预期低0.9%；2026年每股收益预期为10.00美元，比市场普遍预期高0.4% [15] * **拉姆研究**: 2026年收入预期为227.53亿美元，比市场普遍预期高0.8%；2026年每股收益预期为5.25美元，比市场普遍预期低0.4% [15] * **泰瑞达**: 2026年收入预期为41.18亿美元，比市场普遍预期高2.8%；2026年每股收益预期为6.00美元，比市场普遍预期高14.0% [15] * **希捷科技**: 2026年收入预期为120.68亿美元，比市场普遍预期高2.4%；2026年每股收益预期为13.50美元，比市场普遍预期高4.2% [15]

涉及的行业与公司 * **行业**：全球半导体行业，特别是存储芯片（包括高带宽内存HBM、DRAM、NAND Flash）和芯片制造设备领域 [1][2][10] * **公司**： * **全球存储芯片领导者**：三星、SK海力士、美光 [2][14] * **中国芯片制造商**：长江存储、长鑫存储、华为（昇腾芯片）、中芯国际 [24][40][41][57][58] * **芯片设计/供应商**：英伟达、AMD [21][26] * **芯片制造设备供应商**：ASML、东京电子、上海微电子装备 [5][57][58][62] * **代工厂**：台积电 [15][23][78] * **其他**：华为的合作伙伴（如SiCarrier, SwaySure） [43] 核心观点与论据 * **HBM对AI至关重要**：高带宽内存芯片因能高速存储和检索海量数据，对AI应用变得至关重要 [2][12] HBM通过堆叠DRAM单元并使用铜线互连，提供1024条数据传输路径，远高于传统DRAM的64条，满足AI的高内存需求 [13] 其为特定AI GPU定制，需提前一年下单，赋予内存公司显著的定价权和远高于传统DRAM的利润率 [13] * **美国对华芯片限制的演变**：美国对华半导体出口管制已从拜登政府的“小院高墙”策略，演变为特朗普政府的“大院矮墙”策略，限制范围更广但更具交易性 [9][19][20] 美国于2024年12月对HBM芯片实施出口管制 [3][17][22] 限制措施在收紧与放松间摇摆，例如2025年8月允许英伟达和AMD向中国销售特定先进芯片（H20和MI308），但需将15%的收入上交美国政府 [21] 2025年9月撤销了台积电、三星、SK海力士、英特尔向其中国工厂运送芯片制造设备的“经验证最终用户”许可 [23] 随后又因贸易休战暂停了针对关联实体的新规 [25] * **中国存储芯片产业的适应与挑战**： * **进口与获取**：过去一年，中国存储芯片进口额飙升，其中近一半来自韩国 [34][38] 中国企业恢复了英伟达H20等降规版芯片的获取 [39] * **自主发展努力**：华为在推动半导体自给自足方面发挥关键作用，其昇腾芯片产量和良率在提升 [40][41] 长鑫存储和长江存储正合作准备明年推出HBM产品 [57] 中国芯片制造商正在构建强大的本土供应商生态系统 [43] * **主要障碍**：中国芯片产业严重依赖外国先进芯片制造设备，尤其是光刻机，这是发展HBM的最大障碍 [4][5][57] 缺乏极紫外光刻机使得制造领先的3纳米芯片几乎不可能，使用旧设备则导致良率较低 [58] 中国设备制造商虽有进步，但仍落后于全球领导者 [5][58] * **长期优势与需求**：中国在人力资本（STEM毕业生、专利、科技期刊文章）和能源补贴方面具有优势 [49][51][56] AI推理阶段对低成本芯片的需求增长，可能利好中国本土芯片厂商 [42] * **中美紧张关系对亚洲存储芯片制造商的影响**： * **供应链重塑**：中美“芯片战”重塑了全球半导体格局，中国芯片制造设备进口来源从美国大幅转向东盟 [64][65][68] * **东盟地位提升**：新加坡和马来西亚正成为重要的生产和投资基地，美光在新加坡生产约98%的NAND闪存芯片，并投资70亿美元建设HBM封装设施 [66] 中国企业也利用马来西亚数据中心进行AI模型训练 [69] 东盟已成为亚洲第二大芯片出口地 [69] * **日韩台的持续角色**：日本仍是芯片制造设备的关键供应国 [6][74] 韩国是全球领先的存储芯片制造国，SK海力士是HBM技术先驱和英伟达的主要供应商 [6][77] 台积电也更多地参与到HBM领域 [78] * **全球存储芯片供应紧张与影响**： * **供应短缺**：中美技术竞争加剧了全球存储芯片供应短缺，中国厂商产量不足，同时AI对HBM的需求爆炸性增长，迫使厂商优先生产HBM，挤占了传统内存产品供应 [83][84][85] * **库存与价格**：DRAM供应商的平均库存水平从2024年底的13-17周降至2025年10月的2-4周 [86] 旧款DDR4芯片价格近期飙升 [85][90] * **成本传导**：供应受限导致全球电子行业投入价格上升，可能最终传导至终端电子设备价格上涨 [87][92][93] 报告认为，随着亚洲步入2026年，存储芯片挤压的前景似乎越来越不可避免 [7][88] 其他重要内容 * **历史类比**：报告以中国古代丝绸生产技术秘密的逐渐扩散为例，暗示技术封锁难以持久，且可能激发被封锁方的创新 [30][31][32][33] * **产业数据**： * 英伟达H20芯片的内存带宽为4TB/s，优于H100的3.4TB/s和华为昇腾910C的3.2TB/s [39] * 华为昇腾910C的良率在2025年2月已提升至近40%，而台积电生产英伟达H100的估计良率为60% [41] * 2024年，英伟达向中国销售了100万颗H20芯片；华为计划今年生产30万颗910B和10万颗910C处理器 [41] * 分析估计长鑫存储在HBM开发上落后全球领先者约3-4年 [57] * **市场情绪**：目前，蓬勃的AI需求似乎抵消了地缘政治困难，并提振了韩国和台湾的金融市场 [79][80][82] * **报告性质与来源**：本报告为汇丰银行亚洲经济研究部门关于“颠覆性技术”主题的最新报告，发布日期为2025年12月10日 [1][7][8]

来源：环球网 【环球网科技综合报道】12月16日消息，据VentureBeat报道，英伟达近日正式推出Nemotron 3开源AI模 型系列，包含Nano、Super和Ultra三种规格。该系列凭借突破性技术架构与卓越性能表现，被定位为构 建AI智能体应用时"具有最佳准确性的最高效开源模型家族"。 据介绍，Nemotron 3系列采用突破性的混合潜在专家（MoE）架构，可支持开发者大规模构建和部署可 靠的多智能体系统。其中，Nemotron 3 Nano作为300亿参数的小型模型，每次激活最多调用30亿参数， 专为软件调试、内容摘要、AI助手工作流程及低推理成本信息检索等任务优化，是目前计算成本效率 领先的模型。相较于上一代产品Nemotron 2 Nano，其token处理吞吐量提升4倍，推理token生成效率提 高60%，显著降低了推理成本，同时依托100万token的上下文窗口，具备更强的长文本处理能力与信息 关联准确性，可高效应对多步骤复杂任务。 中等规格的Nemotron 3 Super拥有约1000亿参数，每个token最多激活100亿参数，凭借高准确性优势， 适用于各类多智能体应用场景；高端型号 ...

来源：环球网 【环球网科技综合报道】12月16日消息，据科技媒体OC3D报道，显卡制造企业蓝宝科技北美公关经理 Ed Crisler近日公开发声，呼吁AMD等GPU芯片制造商放宽设计限制，给予板卡合作伙伴更大的创新空 间，以推动显卡市场差异化发展。 作为AMD的独家板卡合作伙伴，蓝宝石与华硕、技嘉、微星等同行相比，其市场表现和产品线长期受 芯片制造商提供的技术条件约束。Ed Crisler表示，这一现状并非个例，英伟达的板卡合作伙伴同样面 临类似限制。 Ed Crisler表示，尽管板卡合作伙伴目前可在散热器更换、布局调整等方面进行优化，但严格的设计限 制仍制约了在用户体验功能和工业设计上的创新潜力。他期待芯片制造商进一步放宽限制，让各品牌产 品能够在设计上脱颖而出，为消费者提供更多元化的选择。（纯钧） "我们希望芯片制造商能适当放权，"Ed Crisler强调，"只需提供核心芯片、显存，明确主板兼容的必要 参数，剩下的设计工作应交由合作伙伴完成。让我们充分发挥创意，打造真正差异化的产品，改变当前 市场同质化日趋明显的局面。" 他指出，当前同一级别GPU的工厂超频显卡，其最低与最高频率对应的性能差异仅在1.5 ...

编者荐语： 日经中文网"开设了"日经BP精选"栏目。日经BP是日本经济新闻社媒体集团的一员，成立于1969年。作 为日本领先的B2B媒体公司，聚焦经营管理、专业技术及生活时尚三大主要领域。敬请读者关注。 以下文章来源于日经BP ，作者日经BP 华为正在通过自主 AI 半导体提高存在感（图片来源：日经 XTECH ） " 华为王国正逐步形成 " ， 一位专家这样分析称。展望 2026 年的中国半导体产业，将以华为为 中心加速自产化。在 AI 半导体方面，英伟达将迎来华为和新兴企业中科寒武纪科技等的挑 战。另一方面，中国的制造设备和材料距离最先进水平仍有差距 …… 从2026年的中国半导体产业前景来看，将以通信设备大企业华为（HUAWEI）为中心加速自产化。垄断 生成式AI（人工智能）半导体市场的美国英伟达（NVIDIA）的"阵地"将迎来华为和新兴企业中科寒武 纪科技的挑战。在美国的压力下，探索自主半导体供应链的中国企业或提高存在感。 美国最大银行摩根大通在2025年的预测中指出，华为和寒武纪的AI半导体出货量将在2026年总计超过 100万个。与有关2024年出货量的该公司预测相比增至2倍以上。 阅读更多内容请 ...

文 | 竞合人工智能 摒弃"泡沫焦虑"与"规模崇拜"，以长期主义视角布局核心技术，以务实态度推进商业化落地，才是AI 产业健康发展的必由之路。 当博通单日暴跌12%、甲骨文回吐全年涨幅，英伟达遭大基金集体抛售，华尔街对AI泡沫的质疑从"是 否存在"转向"何时破裂"。这场始于ChatGPT的技术狂欢，在经历三年资本狂飙后，正迎来全球市场的 价值重估。美国AI投资究竟是理性布局还是非理性繁荣？中国AI产业又面临着投资不足与局部泡沫的 双重拷问？从软硬件到应用场景的全链条剖析，或许能揭示这场全球科技竞赛的真实图景。 01 结构性泡沫 美国AI的泡沫争议，本质是高投入与低回报的失衡困境 ，这种失衡在硬件、软件、应用三个维度呈现 出不同表征。 硬件层面，"算力军备竞赛"导致资本支出失控，而作为算力核心的英伟达，既是这场竞 赛的最大受益者，也逐渐显露泡沫承压的迹象。一方面，英伟达凭借A100、H100等高端GPU构建了近 乎垄断的技术壁垒，2025年Q3 AI芯片业务营收同比激增210%，毛利率维持在78%的超高水平，全球超 90%的AI训练算力依赖其产品，订单排期已排至2027年，成为AI硬件赛道无可争议的龙头；但另一 ...

特朗普政府周一公布了一项名为"美国科技部队"（U.S. Tech Force）的新计划，包括约1000名工程师和 其他专家，他们将致力于联邦政府的人工智能基础设施和其他技术项目。 根据一个官方政府网站的消息，参与者将承诺进行为期两年的工作项目，与直接向机构领导汇报的团队 合作，并与"领先的科技公司"展开协作。 网站显示，这些"私营部门合作伙伴"包括亚马逊云科技、苹果、谷歌公共部门、戴尔科技、微软、英伟 达、OpenAI、甲骨文、Palantir、Salesforce以及其他众多公司。 "科技部队"的成立表明，特朗普政府正日益将重点放在发展美国的AI基础设施上，以此在该行业飞速 增长之际争夺主导地位。 在该计划宣布的四天前，美国总统特朗普刚刚签署了一项行政命令，旨在建立国家级的人工智能政策框 架，这也是反对各州自行制定法规的行业领袖们的首要任务。 美国人事管理办公室（OPM）主任Scott Kupor周一在接受采访时表示："我们正试图重塑劳动力队伍， 以确保我们有合适的人才来解决合适的问题。" 该网站称，这支工程团队将致力于"高影响力的技术举措，包括联邦机构间的AI实施、应用程序开发、 数据现代化和数字服务交付 ...

来源：竞合人工智能 摒弃"泡沫焦虑"与"规模崇拜"，以长期主义视角布局核心技术，以务实态度推进商业化落地，才是AI产 业健康发展的必由之路。 出品 | 竞合人工智能 作者 | 竞合 排版 | 洋洋 当博通单日暴跌12%、甲骨文回吐全年涨幅，英伟达遭大基金集体抛售，华尔街对AI泡沫的质疑从"是 否存在"转向"何时破裂"。这场始于ChatGPT的技术狂欢，在经历三年资本狂飙后，正迎来全球市场的 价值重估。美国AI投资究竟是理性布局还是非理性繁荣？中国AI产业又面临着投资不足与局部泡沫的 双重拷问？从软硬件到应用场景的全链条剖析，或许能揭示这场全球科技竞赛的真实图景。 01 结构性泡沫 美国AI的泡沫争议，本质是高投入与低回报的失衡困境，这种失衡在硬件、软件、应用三个维度呈现 出不同表征。硬件层面，"算力军备竞赛"导致资本支出失控，而作为算力核心的英伟达，既是这场竞赛 的最大受益者，也逐渐显露泡沫承压的迹象。一方面，英伟达凭借A100、H100等高端GPU构建了近乎 垄断的技术壁垒，2025年Q3 AI芯片业务营收同比激增210%，毛利率维持在78%的超高水平，全球超 90%的AI训练算力依赖其产品，订单排期已排至 ...

市场表现与宏观事件 - 本周（2025.12.8-2025.12.12）电子行业指数上涨1.36%，其中半导体子板块领涨3.30%，而光学光电子和消费电子子板块分别下跌1.23%和1.39% [1][2] - 美联储宣布降息25个基点，将联邦基金利率目标区间降至3.50%-3.75%，符合市场预期 [1][2] - 受甲骨文和博通业绩交流不及预期影响，海外科技股大幅下跌，其中费城半导体指数下跌3.58%，英伟达下跌4.05%，博通下跌7.77%，Meta下跌4.33%，苹果下跌0.18%，特斯拉则上涨0.87% [1][2] 行业动态：AI终端与算力 - AI端侧产品呈现井喷式增长，谷歌展示了与XREAL合作的智能眼镜Project Aura，并公布硬件规划：2025年推出与三星等合作的AI眼镜，2026年推出单目光波导AR眼镜，2027年推出双目AR眼镜 [3] - TCL在全球技术创新大会上展示了雷鸟智能眼镜X3Pro、小蓝翼新风AI空调、AI陪伴机器人等产品 [3] - 美国商务部有望允许英伟达向中国出售H200芯片，但将对每颗芯片收取一定费用 [3] - 博通发布第四季度财报，营收达180.2亿美元，同比增长28%，其AI半导体收入预计翻倍至82亿美元 [3] - 甲骨文公布2026财年第二财季业绩，营收与云业务收入均低于市场预期，同时公司上调全年资本开支指引，预计将比此前预期多支出约150亿美元 [3] 行业动态：存储芯片 - 存储芯片供需紧张情况持续，CFM预计2026年第一季度服务器DDR5价格涨幅超40%，其中96GB及以上容量涨幅更为突出 [3] - CFM预计2026年第一季度企业级固态硬盘（eSSD）价格上涨20%至30%，移动端eMMC/UFS价格上涨25%至30%，LPDDR4X/5X价格上涨30%至35% [3] - CFM预计2026年第一季度PC端DDR5/LPDDR5X价格上涨30%至35%，客户端固态硬盘（cSSD）价格上涨25%至30% [3] - 存储模组厂透露，目前NAND缺货程度远超以往，多家同行手中库存仅能维持到2026年第一季度 [4] 投资建议与受益标的 - 合肥长鑫已于今年7月进入辅导期，预计明年长鑫长存的扩产将有较高的同比增速 [5] - 结合先进逻辑厂商的持续扩产，建议关注半导体设备的投资机会 [5] - 报告列举的受益标的包括：北方华创、中微公司、拓荆科技、微导纳米、迈为股份、中科飞测、精测电子、长川科技、精智达、矽电股份等 [5]