NEW YORK, Nov. 29, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- WHY: Rosen Law Firm, a global investor rights law firm, reminds purchasers of securities of Marex Group plc (NASDAQ: MRX) between May 16, 2024 and August 5, 2025, both dates inclusive (the “Class Period”), of the important December 8, 2025 lead plaintiff deadline. SO WHAT: If you purchased Marex securities during the Class Period you may be entitled to compensation without payment of any out of pocket fees or costs through a contingency fee arrangement. WHAT TO D ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 ⼈⼯智能的爆炸性需求正在加速全球内存芯⽚的历史性短缺，主要云服务提供商 (CSP) 纷纷签署 多年⻓期协议 (LTA)，以确保 2027 年和 2028 年的供应。业内⼈⼠透露，2026 年⼏乎所有的内 存产能都已被预订，证实全年都将持续短缺。 ⼈⼯智能服务器引发前所未有的容量短缺 前所未有的服务器短缺主要是由⼈⼯智能推动的服务器需求激增所致，这使得服务器成为应⽤程序 最⼤的部署平台。在2025年下半年积极采购之后，通信服务提供商巨头们正在为2026-2027年储 备更多服务器，采购量远远超过实际需求。 存储器制造商2026年的扩张计划⽆法跟上需求，导致全年产能⼏乎全部被预订。这促使美国和中 国的云服务提供商加快谈判步伐，将2026年的采购量、价格和未来采购⽬标打包成涵盖2027年的 综合⻓期协议。 卖⽅获得前所未有的定价优势 这⼀转变显著提升了卖家的定价能⼒，确保了 2026 年全年价格持续上涨，即使在下半年也不会出 现任何下跌，从⽽重塑了⾏业的定价模式。 主要供应商优先考虑HB M⽽⾮NAND的扩容 服务器供应商为了在⼈⼯智能竞赛中不落后，愿意⽀付溢价以确保 ...

美光科技在日投资计划 - 公司计划投资1.5万亿日元（约96亿美元）在日本西部建设下一代存储芯片生产基地 [1] - 新工厂将专注于生产用于人工智能计算的关键组件——下一代高带宽内存（HBM）芯片 [1] - 工厂建设计划于2026年5月启动，目标在2028年左右实现HBM芯片的批量出货 [1] 日本政府支持与行业背景 - 日本经济产业省将为该项目提供最高5000亿日元的补贴 [1] - 考虑到公司自2023年起已计划对广岛工厂累计投资2万亿日元，日本经济产业省对美光的补贴总额将高达7745亿日元 [2] - 日本政府正加大高端芯片供应链建设力度，计划到2030财年为半导体和AI系统提供超过10万亿日元的财政支持 [2] 生产布局与市场竞争 - 除广岛工厂外，公司在中国台湾地区和美国设有主要生产基地，其先进HBM芯片的生产目前主要集中于中国台湾地区 [1] - 此次投资是公司自2019年以来规划的首个新生产基地，预计将成为全球最先进的HBM芯片生产基地之一 [2] - 根据Counterpoint数据，2025年第二季度，SK海力士以64%的市场份额主导全球HBM芯片市场，公司以21%的份额位居第二 [2] 技术部署与战略意义 - 公司于今年5月首次在日本引进极紫外光刻（EUV）系统，并部署于广岛工厂以实现批量生产 [1] - 此举将助力公司追赶在HBM技术上领先的竞争对手韩国SK海力士 [2] - 公司于2013年收购日本芯片企业尔必达内存，并接管了其位于东广岛市的生产基地 [2]

下一代A系列芯片技术革新 - 苹果明年将首次推出采用台积电nm工艺的A与A Pro芯片，实现性能和能效的飞跃，其优势不仅源于先进光刻技术，更依赖一系列与nm节点协同推进的技术革新 [1] 芯片封装技术 - 封装技术从InFO转向WMCM，通过将CPU、GPU和神经网络引擎等多个独立裸片集成到单一封装中，提升设计灵活性、可扩展性和能效 [2] - WMCM采用模塑底部填充技术，有助于简化制造流程、降低成本、提高良率，从而提升产能并抵消采用nm工艺增加的成本 [3] 缓存容量与性能 - A与A Pro的缓存配置将升级，A芯片预计配置性能核心L缓存MB、能效核心L缓存MB及12MB系统级缓存，A Pro则预计配置性能核心L缓存MB、能效核心L缓存MB及36MB-MB系统级缓存 [5] - 今年A Pro的性能核心L缓存带宽已从A Pro的GB/s提升至GB/s，使理论内存带宽达到.GB/s，A则为.GB/s [5] 能效核心优化 - 苹果在A Pro上对能效核心进行了重大架构革新，其主频从.GHz提升至.Ghz，在SPEC 2017基准测试中整数性能提升29%，浮点性能提升22% [6] - 能效核心的每时钟周期指令数提升显著，整数性能差距达21%，浮点性能提升14%，且所有改进均未增加功耗 [6] GPU动态缓存技术 - 第三代动态缓存技术将应用于A Pro，预计内存分配粒度将进一步细化，分配过程更迅速，从而最大限度减少资源浪费，提升每瓦性能、帧率稳定性和GPU利用率 [8] - 该技术优势得益于系统级缓存容量的预期提升，可能大幅提升非原生游戏的运行流畅度 [8] 产品应用规划 - A Pro芯片将于明年率先搭载于iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和折叠屏设备iPhone Fold [9] - 基础款A芯片则计划于2027年用于iPhone 20系列，而iPhone Air 2的发布可能推迟至2027年 [9]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 当全球⽬光聚焦于⾃动驾驶出租⻋（Robotaxi）的商业化落地或 "星舰"（Starship）的⽕星探 测任务时，埃隆·⻢斯克正于美国得克萨斯州秘密构建全栈半导体⽣态系统。该⽣态覆盖印制电路 板（PCB）⽣产、先进封装到晶圆制造等核⼼环节，将全⾯满⾜特斯拉（TSLA-US）⼈⼯智能 （AI）系统、⾃动驾驶技术及 SpaceX 星链（Starlink）项⽬的芯⽚需求，向全球芯⽚供应链的 现有格局发起挑战。 分析指出，此次⻢斯克不再满⾜于依赖外部采购芯⽚，⽽是决⼼从零起步，打造涵盖芯⽚设计、封 装测试到晶圆制造的 "全栈半导体制造⽣态系统"。 ⻢斯克多年来始终秉持⼀个核⼼观点："决定特斯拉未来的，不是汽⻋本⾝，⽽是芯⽚。" 如 今，他正将这⼀理念转化为实际⾏动。 ⾏业分析认为，⾯对全球芯⽚供应链短缺，以及台积电、三星等代⼯巨头的产能瓶颈，⻢斯克已被 "逼⾄墙⻆"，最终决定不再被动等待。 据悉，其秘密计划包含三⼤核⼼环节：从基础的印制电路板（PCB）⽣产，到尖端的先进封装技术 研发，最终⽬标是⾃建晶圆⼚。这场豪赌的核⼼赌注，是未来在 AI、机器⼈及卫星⽹络领域核⼼ 算 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 上周科技⾏业最重磅的消息，莫过于已退休的台积电资深副总经理罗唯仁 "带枪投靠" 英特尔。 尽管台积电已于 25 ⽇向智慧财产及商业法院对罗唯仁提起诉讼，但这⼀事件仍引发⼴泛关注。据 本刊调查，除了⽼将跳槽竞争对⼿让台积电董事⻓魏哲家伤神外，近期中⽣代接班⼈竞争暗潮汹 涌，更让他陷⼊深思。"冲刺先进制程的重要性与⽇俱增，原本年初要晋升资深副总的王英郎，正 ⾯临掌管先进制程的张宗⽣的强⼒挑战。由于过去曾发⽣⾼管因不满⼈事安排⽽跳槽对⼿、给台积 电造成损失的事件，魏哲家如今陷⼊两难境地。" 知情⼈⼠向本刊透露。 罗唯仁 "带枪跳槽"，台积电正式提告 11 ⽉ 17 ⽇（上周⼀），有 "护国神⼭" 之称的台积电爆出震撼消息：今年刚退休的前资深副总 经理罗唯仁，涉嫌在退休前复印 20 箱资料，随后加盟美国英特尔。这⼀消息引发台积电关注并启 动调查，震惊全球科技业。尽管台积电已于 25 ⽇正式起诉罗唯仁，但⽼将转投竞争对⼿阵营的事 件仍持续发酵。 台积电内部盛传，罗唯仁跳槽英特尔的核⼼原因是不满⼈事安排。"魏哲家去年升任董事⻓后，罗 唯仁原本希望能更进⼀步，但董事会未批准其 ...

AI数据中心互联需求升级 - AI大语言模型、云计算、自动驾驶等领域爆发式增长，导致数据中心对高速数据传输需求呈指数级攀升，传统并行总线架构难以承载日益膨胀的带宽压力，互联架构迎来根本性迭代[1] - AI/ML数据中心是典型的"网络之网"，架构复杂度与传输需求发生质变，采用多层级、高关联架构，对数据传输提出"低功耗、低延迟、高密度"的刚性要求[3] - 到2025年，千亿至万亿参数模型的训练将需要EB级数据处理能力，当前224Gbps互联方案在AI训练任务中通信开销占比已超过70%，推理阶段要求时延严格控制在数十毫秒内[3] 448Gbps互联技术演进路径 - 数据互连速率演进是持续二十余年的技术迭代过程，OIF自2000年推出0.8Gbps标准以来，构建了从低速到高速的完整技术演进路径，从6Gbps、11Gbps、28Gbps、56Gbps到2024年112Gbps[6] - 数据传输技术从早期Gbps级迭代至448G/lane，大概每几年速率翻倍实现翻倍，目前112G/224Gbps技术已在超大规模数据中心、AI训练集群等关键应用场景中得到广泛部署[8] - 调制技术从早期NRZ发展到PAM4，PAM4凭借每符号2比特的编码效率将通道带宽需求减少一半，成为当前56Gbps、112Gbps乃至224Gbps速率的主流方案[8] 448Gbps技术方案创新 - 为向448Gbps迈进，行业开始探索PAM6和PAM8等高阶调制格式，PAM6可在相同符号速率下比PAM4提升29%吞吐量，PAM8能实现50%的速率飞跃[11] - OIF在2024年8月启动CEI-224G框架项目，预计2026年将正式启动448G/lane标准项目，为未来3.2TbE、1.6TbE等新一代以太网速率提供物理层核心支撑[12] - 行业将符号速率从100‒Gbaud推向150‒Gbaud，每通道400‒448Gbps的原始传输速率已逐步可行，CEI-224G-XSR/VSR/LR等子标准分别优化传输距离、功耗和成本[11] 行业组织与标准进展 - ODCC在2025年9月发布《下一代智算DC高速互联448G/lane需求白皮书》，系统梳理224G/lane技术发展背景、核心需求、技术挑战及解决方案[16] - OCP Global Summit 2025期间举办AI光互联专题论坛，聚集Google、Arista、LightCounting等产业链关键企业，探讨448G/Lane等技术标准最新进展[19] - OIF在2025年11月发布《新一代CEI-224G框架文件》，明确448Gbps电接口的应用场景、技术路径及互操作要点，已启动各场景专项研发[34] 产业链企业技术布局 - 华为聚焦PAM调制方案的延续与优化，通过无源信道技术创新将当前信道带宽提升至112GHz以上，推出Liquid Cooling Optics液冷光模块应对50W/cm²热流密度挑战[15] - 英伟达在Rubin平台中将NVLink 6.0的SerDes速率提升至400G，以448G SerDes速率为技术底座，推动连接器、线缆、PCB等核心组件规格升级[26] - 博通深度参与CEI-224G框架制定工作，积极推进448G PHY原型研发，开发支持PAM4/PAM8调制格式的SerDes IP，并布局VCSEL NPO和硅光CPO两类解决方案[28] 光模块与组件技术突破 - 海信采用TFLN MZM方案推进研发，展示212.5G-Baud PAM4调制以及164G-Baud、176G-Baud PAM8调制的眼图与仿真结果，证实400G/通道应用可行性[30] - Lumentum推出面向高速光互联CPO应用的超高功率光源，功率可达400mW，光电转换效率达20%，并与NVIDIA联合开发基于自身激光技术的Spectrum-X CPO方案[31] - Ciena在3nm硅工艺上实现突破，开发支持100GHz带宽与256GS/s采样率的收发器，能灵活生成PAM4、PAM6、PAM8等调制格式的448Gbps信号[32] 测试验证与技术挑战 - 是德科技推出M8199B系列任意波形发生器，通过频域交织技术将带宽扩展至120GHz以上，支持224Gbaud PAM4、112Gbaud PAM6和150Gbaud PAM8等多种调制格式的448Gbps信号生成[33] - 448Gbps测试需要超过110GHz的带宽和20.5dB以上的SNR性能，对PAM6/PAM8等高阶调制，眼图开口更窄、时序裕量更小，测试精度要求提升一个数量级[43] - SerDes在交换芯片中的功耗占比预计超过40%，高密度集成带来的热流密度高达50W/cm²，传统风冷已无力应对，行业正在经历散热解决方案革命性变革[42] 技术协同与生态建设 - 行业正在权衡单一调制方案与电光分别优化的利弊，电域追求信号完整性和密度，光域侧重传输距离和功率效率，需要跨领域共识构建[42] - OIF联合以太网联盟、SNIA、OCP等组织举办448Gbps专项研讨会，谷歌、微软、Meta、OpenAI等AI巨头分享需求痛点，推动技术路线向实际应用落地倾斜[39] - 架构的可维护性、可插拔性与可服务性同样至关重要，电传输距离与光传输距离的平衡、低延迟与高带宽的兼顾需要芯片厂商、设备商和云服务商的深入协作[43]

华为近期对云业务管理团队进行重大调整，原华为云总裁张平安出任董事长，数据存储产品线总裁周跃峰调任华为云CEO。 求点赞 求分享 求推荐 （封面：腾讯元宝A I生成） *免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。 | | | END | | --- | --- | --- | | | 今天是《半导体行业观察》为您分享的第 4242 期内容，欢迎关注。 | | | | | 推荐阅读 | | ★ | 一颗改变了世界的芯片 | | | ★ | 美国商务部长：华为的芯片没那么先进 | | | ★ | "ASML新光刻机，太贵了！" | | | ★ | 悄然崛起的英伟达新对手 | | | ★ | 芯片暴跌，全怪特朗普 | | | ★ | 替代EUV光刻，新方案公布！ | | | ★ | 半导体设备巨头，工资暴涨40% | | | ★ | 外媒：美国将提议禁止中国制造的汽车软件和硬件 | | 加星标⭐️第一时间看推送，小号防走丢 华为近年对云业务寄予厚望，持续调配干部助力破局，周跃峰正是此次人 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 为明确各机构在⽣态系统中的⻆⾊，我们采⽤了半导体⽣态系统的抽象模型（⻅图 1）。 价值链顶层代表半导体芯⽚及器件的实际⽣产流程：从芯⽚设计出发，经前端制造（在晶圆上制作 芯⽚）、后端制造（封装、组装与测试），最终实现芯⽚在系统中的应⽤（系统集成）。 第⼆层为芯⽚⽣产所需的⼯业基础设施相关活动，包括设备设计、前端与后端设备制造。 荷兰半导体产业数⼗年来⼀直位居世界前列，其坚实的基础可以追溯到20世纪50年代，当时⻜利 浦公司构建了从芯⽚设计到系统集成的整个价值链。如今，这⼀强⼤的实⼒依然强劲。 荷兰⾼科技协会（High Tech NL）发布的⽩⽪书《揭秘荷兰半导体价值链》显⽰，荷兰仍然拥有 完整且多元化的半导体⽣态系统，分布在三⼤区域中⼼：埃因霍温的Brainport、阿纳姆-奈梅亨 的Lifeport以及荷兰的半导体中⼼⸺特温特。 价值链构成 第三层是对上述两层的⽀撑服务与模块供给，既为设备制造企业提供可集成⾄⽣产设备的系统模 块，也为上层环节提供设计服务、测试服务等⽀持。 最底层为知识与研究层，聚焦半导体及⽣产设备领域的基础研发⼯作。 图 1 半导体价值链抽象 ...

当天，由英国中国商会与英中贸易协会联合主办的中国－苏格兰经贸合作论坛在英国苏格兰首府爱丁堡 举办。白彼得在活动期间接受采访时说，他在11月初开始访问中国两周半，行程包括西安、北京、上 海、广州、深圳、香港等地。 "中国各地发展重点突出，展现出丰富的发展层次。"白彼得说，深圳聚焦创新、信息技术及人工智能， 香港助力中企国际化，西安底蕴深厚，北京展现首都风范，上海充满创业活力，"每座城市都有其独特 的吸引力"。 谈及这次访华的主要感受，白彼得说，中国始终保持对投资的高度开放姿态，既欢迎外企来华发展，也 大力支持中企"走出去"拓展海外市场。"英国，包括美丽的苏格兰地区，凭借自身优势成为中企出海的 天然合作目的地。" 白彼得表示，过去英中投资合作多集中于伦敦、北京、上海等重点城市，英国企业常将中国区总部设在 上海，在北京、香港布局重要业务，但这一格局正加速改变。 他说，目前海外投资合作不断向中国内陆城市延伸，除此次考察的西安外，成都、重庆、武汉等城市正 逐渐成为投资新热点。而在英国，中国企业的投资视野正突破伦敦，关注英国其他区域的发展机遇。 英中贸易协会总裁彼得·伯尼特（中文名白彼得）日前接受新华社记者专访时表示，中 ...