文/梧桐兄弟 2025年4月3日，证监会公布了境外发行上市备案补充材料要求公示（2025年3月28日—2025年4月2日），对恒鸿科技、中慧元通、轻松健康、信华信、美联股份、 胜软科技、天岳先进这7家企业出具补充材料要求。此外，3月28日，证监会还公布了对先导智能出具的补充材料要求。 境外发行上市备案补充材料要求 （2025年3月28日—2025年4月2日） 本周国际司共对7家企业出具补充材料要求，具体如下： 一、恒鸿科技（秘交转公开） 请你公司补充说明以下事项，请律师核查并出具明确的法律意见: 1、你公司股权控制架构设立的合规性，包括但不限于搭建和返程投资涉及的各境内自然人、外商投资企业履行外汇管理、境外投资、外商投资等监管程序的具体 情况， 是否符合《关于外国投资者并购境内企业的规定》。 2、你公司合规运作情况： （1）是否涉及生物技术应用和海量医疗数据。 （2）广东恒诚制药股份有限公司与海南恒诚的关联关系演变情况及目前的合作模式。 （3）药品跨境采购及销售的具体情况。 3、你公司境内运营实体涉及的收集及存储个人信息规模、个人信息收集使用情况， 是否存在向境外传输数据或向第三方提供个人信息的情形，并说明上 ...

2025年第一季度，港股市场在全球主要资本市场中表现亮眼，迎来多重积极信号，港股流动性显著改善，市场信心持续回升。恒生指数一季度累计上涨 15.25%，恒生科技指数涨幅达20.74%，恒生中国企业指数亦录得16.83%的增长。受此影响，港股一级市场融资同步回暖，IPO、再融资市场迎来爆发式增 长。 据Wind数据统计显示，2025年一季度港股一级市场股权融资（包含IPO与再融资）金额为1,306亿港元，较去年同期融资金额257亿港元大幅上升 408.08%。新股IPO市场，2025年一季度共有16家企业均在主板成功IPO上市（未包含GEM转主板上市企业），较去年同期的12家上升33.33%；IPO募集金 额为182亿港元，较去年同期的48亿大幅上升280.57%。2025年一季度最大IPO项目为蜜雪集团（2097.HK）募资金额为39.73亿港元。同时A+H上市模式渐 成趋势，吸引更多内地优秀企业赴港二次上市，据Wind数据统计显示，截止至2025年一季度末，共有14家A股企业在香港交易所递交上市申请，其中12家 为2025年首次向港交所递表。再融资市场，募集金额合计1,123亿港元，较去年同期大幅上升437 ...

文章核心观点 介绍天岳先进截至2025年3月31日收盘的股价、资金流向等情况，以及2024年报业绩和公司基本信息[1] 股价及交易情况 - 截至2025年3月31日收盘，天岳先进报收于62.0元，下跌3.14%，换手率2.55%，成交量7.68万手，成交金额4.84亿元[1] 资金流向情况 - 2025年3月31日主力资金净流出3600.17万元，占比成交额7.43%，其中超大单净流出1025.46万元、占成交额2.12%，大单净流出2574.71万元、占成交额5.32%，中单净流出2012.73万元、占成交额4.16%，小单净流入5612.90万元、占成交额11.59%[1] 业绩情况 - 截至2024年报，公司营业总收入17.68亿元、同比增长41.37%，归属净利润1.79亿元，同比增长491.56%，扣非净利润1.56亿元，同比增长238.48%，流动比率2.025、速动比率1.363、资产负债率27.78%[1] 公司基本信息 - 山东天岳先进科技股份有限公司成立于2010年，位于济南市，以从事科技推广和应用服务业为主，企业注册资本42971.1044万人民币，实缴资本42971.1044万人民币，法定代表人为宗艳民[1] 公司对外投资及相关信息 - 公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目42次，知识产权方面有商标信息16条，专利信息602条，拥有行政许可55个[2]

公司治理 - 董事会由9名董事组成，其中独立董事3人[2] - 2024年召开10次董事会，2次股东大会[5] - 2024年完成第二届董事会换届选举[2] 合规情况 - 2024年度无应披露关联交易事项[9] - 2024年度无变更或豁免承诺情形[10] - 2024年度未被收购[11] - 2024年度未披露财务相关报告及信息[11] - 2024年度未聘用、解聘审计业务会计师事务所[12] - 2024年度未聘任或解聘财务负责人[13] - 2024年度无准则外会计政策等变更情形[13]

财务报告基本信息 - 报告期为2024年1月1日至2024年12月31日[10] - 立信会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[4] - 公司上市时已实现盈利[3] 公司治理与合规情况 - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[7] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[7] - 公司不存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告真实性、准确性和完整性的情况[7] - 公司全体董事出席董事会会议[4] - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明保证年度报告中财务报告真实、准确、完整[4] - 公司控股股东、实际控制人为宗艳民[10] 利润分配方案 - 公司2024年度拟不派发现金红利，不进行公积金转增股本、不送红股，该利润分配方案已通过董事会和监事会审议，尚需股东大会审议通过[5] 整体财务数据关键指标变化 - 2024年公司营业总收入17.68亿元，较上年同期增加41.37%[20] - 2024年基本每股收益0.42元/股，2023年为 - 0.11元/股[20] - 2024年稀释每股收益0.42元/股，2023年为 - 0.11元/股[20] - 2024年扣除非经常性损益后的基本每股收益0.36元/股，2023年为 - 0.26元/股[20] - 2024年加权平均净资产收益率3.37%，较2023年增加4.24个百分点[20] - 2024年扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率2.94%，较2023年增加5.10个百分点[20] - 2024年研发投入占营业收入的比例8.02%，较2023年减少2.95个百分点[20] - 2024年归属于上市公司股东的净利润1.79亿元，2023年为 - 4572.05万元[21] - 2024年经营活动产生的现金流量净额6593.22万元，较上年同期增加407.49%[21] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产53.13亿元，较上年末增加1.65%[21] - 2024年公司营业收入同比大幅增长，销售毛利率同比较大提高[22] - 第一季度营业收入426,068,533.52元，第二季度486,163,594.57元，第三季度368,987,821.83元，第四季度486,921,006.25元[24] - 第一季度归属于上市公司股东的净利润46,099,895.98元，第二季度55,788,422.00元，第三季度41,143,733.21元，第四季度35,993,003.72元[24] - 2024年非流动性资产处置损益465,987.69元，2023年为 - 271,368.61元[26] - 2024年计入当期损益的政府补助25,124,545.43元，2023年为50,671,601.31元，2022年为53,005,136.41元[26] - 2024年非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置损益761,870.99元，2023年为23,268,001.53元[27] - 2024年其他营业外收入和支出606,598.34元，2023年为649,240.30元，2022年为2,175,853.17元[27] - 2024年非经常性损益合计22,932,027.48元，2023年为67,000,339.91元，2022年为82,575,072.00元[27] - 应收款项融资期初余额5,454,401.00元，当期变动 - 5,454,401.00元[29] - 交易性金融资产期初余额274,959,217.18元，当期变动 - 274,959,217.18元[29] - 报告期内公司实现营业收入17.68亿元，较上年同期增加41.37%；净利润1.79亿元，扭亏为盈[115] - 报告期内公司总资产73.57亿元，较上年同期增加6.44%；所有者权益53.13亿元，较上年同期增加1.65%[115] - 报告期内营业成本13.10亿元，较上年同期增加24.44%；销售费用2882.67万元，较上年同期增加41.12%[116] - 报告期内管理费用1.76亿元，较上年同期增加13.91%；研发费用1.42亿元，较上年同期增加3.38%[116] - 报告期内经营活动现金流量净额6593.22万元，较上年同期增加407.49%；投资活动现金流量净额 -2.93亿元，较上年同期减少337.01%[116] - 报告期内主营业务总收入14.74亿元，较上年同期增加35.72%；主营业务成本9.89亿元，同比增加10.40%[117] - 报告期内主营业务毛利率32.92%，较上年同期增加15.39个百分点[117] - 销售费用2882.67万元，同比增41.12%；管理费用1.76亿元，同比增13.91%；研发费用1.42亿元，同比增3.38%[135] - 经营活动产生的现金流量净额6593.22万元，同比增407.49%；投资活动产生的现金流量净额 -2.93亿元，同比降337.01%；筹资活动产生的现金流量净额5.71亿元[137] - 其他收益7744.96万元，投资收益 -130.63万元，公允价值变动收益 -6.29万元，减值损失3260.17万元，所得税费用 -1976.10万元[138] - 交易性金融资产本期期末为0元，较上期期末2.75亿元减少100%，主要系减少投资类理财，转为流动性管理[140] - 应收账款本期期末为5.20亿元，较上期期末3.09亿元增长68.49%，主要增加系收入增长所致[140] - 短期借款本期期末为6.00亿元，较上期期末315万元增长18962.24%，主要系资金需求需要，贷款增加[140] - 境外资产为8588.46万元，占总资产的比例为1.17%[141] - 截至报告期末主要资产受限金额合计为8374.22万元，包括银行存款和其他货币资金[143] - 报告期衍生品投资额为284.20万元，较上年同期325万元减少12.55%[145] 各条业务线数据关键指标变化 - 2024年碳化硅衬底产量41.02万片，较2023年增长56.56%[34] - 2024年度公司实现营业收入17.68亿元，较2023年增长41.37%[34] - 2024年公司研发费用1.42亿元，较2023年增长3.38%[37] - 碳化硅半导体材料营业收入14.74亿元，同比增35.72%，营业成本9.89亿元，同比增10.40%，毛利率32.92%，增加15.39个百分点[120] - 境内营业收入6.33亿元，同比降6.15%，营业成本5.02亿元，同比降16.88%，毛利率20.80%，增加10.23个百分点；境外营业收入8.40亿元，同比增104.43%，营业成本4.87亿元，同比增66.75%，毛利率42.05%，增加13.10个百分点[120] - 公司来自境外主体的直接客户的销售占比为57.03%[120] - 碳化硅衬底生产量41.02万片，同比增56.56%；销售量36.12万片，同比增59.61%；库存量10.40万片，同比增89.09%[121] - 碳化硅半导体材料直接材料成本5.04亿元，占比50.95%，同比降10.70%；直接人工成本0.79亿元，占比8.04%，同比增38.62%；制造费用4.05亿元，占比41.01%，同比增47.92%[123][124] - 前五名客户销售额10.12亿元，占年度销售总额57.23%；前五名供应商采购额7.50亿元，占年度采购总额45.59%[126][131] 研发相关情况 - 截至2024年末，公司及下属子公司累计获得发明专利授权194项，实用新型专利授权308项，其中境外发明专利授权14项[38] - 截至报告期末，公司研发人员中硕士、博士合计66人，占研发人员总数的44.90%[38] - 2024年公司“一种高平整度、低损伤大直径单晶碳化硅衬底”专利获中国专利银奖[39] - 报告期内新申请发明专利和实用新型专利共75项，其中发明专利63项，实用新型12项；截至期末累计获发明专利授权194项，实用新型专利授权308项，境外发明专利授权14项[80] - 本年新增知识产权申请数76个、获得数36个，累计申请数800个、获得数604个，其中发明专利申请63个、获得22个，实用新型专利申请12个、获得13个[81] - 本年度费用化研发投入141,844,874.95元，上年度为137,210,602.53元，变化幅度3.38%；研发投入合计141,844,874.95元，上年度为137,210,602.53元，变化幅度3.38%[83] - 研发投入总额占营业收入比例本年度为8.02%，上年度为10.97%，减少2.95个百分点[83] - 项目J预计总投资规模150,000,000.00元，本期投入6,534,160.15元，累计投入150,565,821.92元，处于中试阶段[86] - 项目L预计总投资规模4,000,000.00元，本期投入433,436.47元，累计投入4,060,253.39元，处于中试阶段[86] - 项目M预计总投资规模44,000,000.00元，本期投入9,822,755.83元，累计投入41,007,413.01元，处于样品阶段[86] - 高质量碳化硅晶体厚度提升项目预计总投资规模12,000,000.00元，本期投入1,011,828.64元，累计投入12,445,697.42元，处于中试阶段[86] - 项目O预计总投资规模12,000,000.00元，本期投入8,505,473.87元，累计投入10,688,532.58元，处于中试阶段[86] - 高性能射频滤波器用碳化硅衬底材料制备技术研究项目预计总投资规模4,100,000.00元，本期投入3,262,921.97元，累计投入4,234,058.54元，处于样品阶段[86] - 公司主要在研项目预计总投资规模4.514907亿美元，本期投入1.9070963206亿美元，累计投入4.4304449665亿美元[88] - 碳化硅单晶生长关键技术预计总投资5000万美元，本期投入3525.679739万美元，累计投入5244.878039万美元，处于中试阶段[87] - 公司研发人员数量从124人增加到147人，占公司总人数比例从9.35%提升至11.12%[90] - 研发人员薪酬合计从3452.27万元增加到4514.50万元，平均薪酬从25.76万元提升至34.46万元[90] - 报告期末研发团队博士或硕士学历人员占比接近50%[108] 公司荣誉与行业地位 - 2024年公司入选中国新经济企业TOP500榜单[40] - 2024年9月公司首次获上交所信息披露工作评价最高等级“A”[40] - 2024年12月公司荣获中国上市公司协会2024年上市公司董事会办公室“优秀实践”[40] - 2024年全球导电型碳化硅衬底材料市场，公司稳居全球前三[42] - 公司专注碳化硅行业超14年，量产碳化硅衬底尺寸从2英寸迭代至8英寸，2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底[42] - 2023年公司量产8英寸碳化硅衬底，2024年11月推出业内首款12英寸碳化硅衬底[44] - 2024年度公司在碳化硅衬底专利领域位列全球前五[62] - 2024年公司是全球排名第二的导电型碳化硅衬底制造商，市场份额22.80%[62] 公司业务模式与合作关系 - 公司与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立业务合作关系[45] - 公司主要提供4英寸、6英寸及8英寸碳化硅衬底，是全球少数能同时提供各种尺寸的导电型及半绝缘型碳化硅衬底的公司之一[45] - 公司研发工作实行层级管理的项目制运作[46] - 公司与优质原材料最大供应商建立长期合作关系，采购多种材料及设备，与关键生产材料供应商订立长期合作协议[47] - 公司开发并实施信息系统处理客户订单及控制生产流程，结合人工智能数字化仿真及大数据技术使生产流程自动化[50] - 公司采用直销模式，拥有销售及营销团队，能获得客户即时反馈、了解偏好等[51] - 公司通过与顶级公司合作及定向营销推广活动赢得客户[51] - 公司与多个消费电子行业全球领导者合作，探索碳化硅材料在AI眼镜、手机射频前端的应用[92] - 公司与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立业务合作关系[92] - 公司建立高效的销售—研发—生产联动机制[96] - 公司与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立业务合作关系[105] 行业市场趋势 - 2019 - 2023年全球碳化硅功率半导体器件在全球功率半导体器件市场渗透率由1.1%增至

赴港上市概况 - 2025年以来已有21家A股上市公司推进赴港上市，包括宁德时代、海天味业、恒瑞医药、三一重工等万亿或千亿市值企业 [1] - 数量远超2024年同期，2024年前三个月仅康乐卫士、迈威生物等少数公司有实质性进展 [2] - 2025年赴港双重上市的千亿级公司显著增多，2024年仅美的集团和顺丰控股两家行业龙头完成港股双重上市 [8] 重点公司上市动态 - **宁德时代**：已递交港股招股书，募资用于匈牙利项目等全球化战略布局 [3] - **海天味业**：通过赴港上市拓展国际市场，提升品牌国际影响力 [4] - **恒瑞医药**：拟赴港上市以加强国际业务布局，提升全球医药市场竞争力 [5] - **晶澳科技**：2025年2月21日公告计划发行H股，推动全球化发展战略 [5] - **三一重工**：2025年2月18日公告筹划H股上市，深化全球化战略及境外资本对接 [5] - **先导智能**：2025年2月递交港股申请，募资用于德国研发中心及无锡制造基地建设 [5] - **紫光股份**：2025年3月7日启动H股上市筹备，加快海外业务发展 [5] - **天岳先进**：已递交港股IPO申请，募资用于8英寸碳化硅衬底产能扩张及研发 [5] - **江波龙**：2025年3月21日向港交所递交招股书，联席保荐人为花旗和中信证券 [8] 赴港上市驱动因素 - **监管支持**：2024年4月中国证监会发布五项措施，明确支持内地龙头企业赴港上市，优化沪深港通机制 [10] - **上市效率优势**：港股审核效率高，A股公司数据透明使前期准备更简单 [11] - **融资需求**：国际化战略下再融资需求增加，如先导智能因行业低迷需通过港股补充资金 [12][13] 其他推进赴港上市企业 - 包括和辉光电、峰岹科技、迈威生物、均胜电子、安井食品、三花智控、格林美、赤峰黄金、歌尔微电子等 [8]

公司概况与行业地位 - 天岳先进是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，按2023年碳化硅衬底销售收入计算[1] - 公司专注于高质量碳化硅衬底的研发与产业化，业务覆盖电动汽车、AI数据中心、光伏系统等领域[1] - 截至2024年9月30日，已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立合作关系[1] 财务表现 - 2020-2023年营业收入分别为4.25亿元、4.94亿元、4.17亿元和12.51亿元[7] - 同期归母净利润为-6.62亿元、0.9亿元、-1.75亿元、-0.46亿元，连续两年亏损[7] - 2024年实现营业收入17.68亿元，同比增长41.37%，归母净利润1.8亿元，实现扭亏为盈[7] - 碳化硅衬底销售收入占比从2022年78.2%提升至2023年86.8%，2024年前三季度为82.2%[8] 产品与市场 - 碳化硅衬底销量从2022年6.38万片增至2024年前三季度25.15万片[8] - 平均售价从2022年每片5110元降至2023年4798.1元，2024年前三季度进一步降至4185元[8] - 碳化硅单晶衬底具有优异物理性能，但制备工艺精密复杂，需高温低压密闭环境[2] 资本市场表现 - 2022年1月科创板上市发行4297.11万股，发行价82.79元，募资35.58亿元，首日市值367.4亿元[2] - 股价从2022年10月高点137.5元下跌，曾于2022年4月跌至41元，市值蒸发上百亿元[4] - 2023年以来股东辽宁中德、海通新能源和海通创新两次减持，2024年10月完成减持787万股（占总股本1.8315%），套现4.34亿元[8] 股权结构 - 创始人宗艳民直接持股30.0906%，2022年以130亿元财富成为济南首富，2024年降至65亿元[2][4][9] - 其他主要股东包括济南国材持股9%、哈勃投资持股6.3444%、辽宁中德持股7.9305%[2][10] - 战略配售曾获海通证券等多家知名机构参与，IPO超募12.03亿元[3] 港股IPO计划 - 公司申请港交所上市，中金公司和中信证券担任联席保荐人[1] - 募资净额拟用于扩张8英寸或更大尺寸碳化硅衬底产能、加强研发能力及营运资金[10]

行情速递 - 主板领涨个股包括广西广电(+10.08%)、天威视讯(+10.05%)、湖北广电(+10.03%)、奥瑞德(+10.03%)、江苏有线(+10.03%) [1] - 创业板领涨个股包括朗科科技(+20.01%)、汉邦高科(+20.00%)、慧翰股份(+15.11%) [1] - 科创板领涨个股包括鸿泉物联(+14.26%)、天岳先进(+11.42%)、瑞可达(+8.84%) [1] - 活跃子行业包括SW其他通信设备(+2.39%)、SW通信工程及服务(+2.14%) [1] 国内新闻 - 中电电气正式接入DeepSeek大模型，开启智能化、科技化发展新篇章 [1] - 禾赛科技与欧洲顶级主机厂达成多年独家定点合作，为其下一代汽车平台提供高性能超远距激光雷达，知情人士称该厂商可能是梅赛德斯-奔驰 [1] - 点点互动《Whiteout Survival》蝉联2月出海手游收入冠军，全球累计收入达20.7亿美元，柠檬微趣旗下《Gossip Harbor》和《Seaside Escape》2月收入分别环比增长8%、10%，同比分别增长250%和176% [1] - 大国传媒获腾讯百亿流量管理运营授权，全面启动互联网+流量+内容生态服务，联想宣布未来三年实现印度市场PC全本土化制造，并与Krutrim合作打造印度最大超级计算机 [1] 公司公告 - 深南电路2024年主营收入179.07亿元(+32.39%)，封装基板业务同比增长37.49%，毛利率25.84%(+1.71个百分点) [3] - 歌华有线2024年营业收入23.14亿元(-4.92%)，归属于上市公司股东的净利润-7,255万元(较2023年增加9,987万元) [3] - 鹏鼎控股2024年营业收入3,514,038.45万元(+9.59%)，归属于上市公司股东的净利润362,035.14万元(+10.14%) [3] - 昀冢科技发布董事、监事减持股份计划公告 [3] 海外新闻 - 人形机器人赛道热度高涨，OpenAI、蚂蚁金服、华为、小米、小鹏、蔚来、Meta等企业纷纷切入，Meta已组建机器人研发团队并由Marc Whitten负责，计划招聘100位工程师 [4] - 安森美推出Hyperlux™ID系列iToF传感器，可实现30米深度感知，是标准iToF传感器的四倍 [4] - 亚马逊云科技与培生集团扩展合作，加速AI赋能的个性化学习 [4] - 三星代工厂启动第四代4纳米芯片生产，采用SF4X工艺节点，显著提升性能并降低成本 [4]

有色行业 - 电碳与工碳价差创去年11月以来新低 氧化镨钕价格达近5个月新高 [4] - 锂价跌破8万元/吨 产能或加速出清 建议关注低成本且资源扩张标的 [4] - 军工新材料价格持平 光伏新材料EVA价格上涨 [4] 碳化硅行业 - 碳化硅材料具备耐高压 高热导性等特性 可推动半导体行业变革并替代硅基技术 [5] - 天岳先进受益于AI数据中心及AR眼镜需求 进入业绩快速增长期 [5] AI及电子行业 - 华勤技术为国内头部CSP AI服务器供应商 笔电ODM全球前四 将受益AI PC渗透 [6] - 协创数据2024年归母净利润预计6 81-8 33亿元 同比增137 16%-189 86% 主攻智慧存储与智能物联 [7] - 英伟达FY25Q4收入1305亿美元 同比增114% 超市场预期 Blackwell芯片需求强劲 [8]

碳化硅材料特性 - 碳化硅由碳和硅元素组成，具有高硬度、耐高压、耐高频、高热导性、高温稳定性及高折射率等优异物理化学性能 [2] - 宽禁带半导体（碳化硅/氮化镓）相比硅基半导体具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等优势，是半导体行业未来重要方向 [2] - 碳化硅的高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速率和高热导率使其在电力电子器件中发挥关键作用，尤其在xEV及光伏领域表现突出 [2] 碳化硅应用领域 - 碳化硅衬底和外延片可应用于功率半导体器件、射频半导体器件，下游覆盖xEV、光伏储能、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机及半导体激光等行业 [3] - 碳化硅在功率半导体器件中渗透率从2019年1 1%提升至2023年5 8%，预计2030年达22 6% [4] 市场增长趋势 - 2019-2023年xEV领域碳化硅功率半导体器件全球收入复合年增长率达66 7%，2024-2030年预计仍保持36 1%高增长 [4] - 光伏储能、电网、轨道交通领域2024-2030年复合年增长率预计分别为27 2%、24 5%和25 3% [4]