市场整体表现 - 2023年12月26日，元件板块整体下跌0.31%，表现弱于大盘，当日上证指数上涨0.1%，深证成指上涨0.54% [1] - 板块内个股表现分化，南亚新材领涨，涨幅达13.59%，景旺电子领跌，跌幅为4.27% [1][2] 领涨个股表现 - 南亚新材收盘价81.39元，上涨13.59%，成交额10.69亿元，成交量13.36万手 [1] - 世运电路收盘价46.25元，上涨5.57%，成交额21.34亿元，成交量47.02万手 [1] - 生益科技收盘价74.50元，上涨5.40%，成交额40.45亿元，成交量56.18万手 [1] - 金安国纪收盘价17.20元，上涨5.13%，成交额7.80亿元，成交量45.59万手 [1] - 超颖电子收盘价69.32元，上涨3.29%，成交额4.20亿元，成交量6.17万手 [1] 领跌个股表现 - 景旺电子收盘价73.57元，下跌4.27%，成交额24.21亿元，成交量32.76万手 [2] - 铜峰电子收盘价9.20元，下跌3.97%，成交额6.59亿元，成交量70.80万手 [2] - 天津普林收盘价25.59元，下跌3.43%，成交额4.96亿元，成交量19.19万手 [2] - 迅捷兴收盘价17.49元，下跌3.42%，成交额4197.00万元，成交量2.37万手 [2] - 胜宏科技收盘价291.99元，下跌2.51%，成交额87.97亿元，成交量30.01万手 [2] 板块资金流向 - 当日元件板块整体呈现主力资金净流出，净流出金额为11.39亿元 [2] - 游资资金净流入8425.3万元，散户资金净流入10.54亿元 [2] 个股资金流向详情 - 生益科技主力资金净流入3.34亿元，净占比8.26% [3] - 兴森科技主力资金净流入2.52亿元，净占比9.12% [3] - 世运电路主力资金净流入1.98亿元，净占比9.28% [3] - 景旺电子主力资金净流入1.74亿元，净占比7.19% [3] - 达利凯普主力资金净流入9873.54万元，净占比13.34% [3] - 金安国纪主力资金净流入9408.81万元，净占比12.07% [3] - 南亚新材主力资金净流入7560.04万元，净占比7.07% [3] - 科翔股份主力资金净流入7273.59万元，净占比11.62% [3] - 明阳电路主力资金净流入5142.51万元，净占比7.59% [3] - 华正新材主力资金净流入3315.21万元，净占比8.21% [3]

公司股价与评级 - 2025年11月3日，生益科技股价上涨5.40%，收盘报74.5元 [1] - 招银国际研究员发布研报，重申对生益科技的“买入”评级，目标价上调至90.0元人民币，现价距离目标价尚有20.81%的涨幅空间 [1] 业绩预测与增长动力 - 研报预计公司2025年收入将同比增长41%，2026年收入同比增长38% [1] - 研报预计公司2025年净利润将同比增长102%，2026年净利润同比增长79% [1] - 盈利预测上调以反映公司在AI驱动下的强劲增长势头和利润率的持续改善 [1] 核心观点与周期判断 - 研报核心观点认为，公司三季度业绩表明AI周期全面启动 [1] - 目标价上调基于2026年估值，本次被视为更强劲的上升周期 [1] 其他相关数据 - 证券之星数据中心计算显示，该研报作者对此股的盈利预测准确度为50.89% [1] - 对该股盈利预测较准的分析师团队为招商证券的涂锟山 [1]

公司股价与交易表现 - 12月26日，生益科技股价上涨5.14%，报收74.31元/股，成交额达32.96亿元，换手率为1.92%，总市值为1805.08亿元 [1] 公司基本信息与业务构成 - 广东生益科技股份有限公司成立于1985年6月27日，于1998年10月28日上市 [1] - 公司主营业务涉及设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板、陶瓷电子元件、液晶产品、电子级玻璃布、环氧树脂、铜箔、电子用挠性材料、显示材料、封装材料、绝缘材料，并从事自有房屋出租及商品出口等业务 [1] - 主营业务收入构成为：覆铜板和粘结片占65.96%，印制线路板占28.63%，废弃资源综合利用占3.37%，其他(补充)占2.04% [1] 基金持仓与收益 - 泰康基金旗下泰康创新成长混合A（009596）三季度重仓生益科技，持有78.87万股，占基金净值比例为4.66%，为第十大重仓股 [2] - 基于12月26日股价上涨测算，该基金持仓生益科技单日浮盈约286.3万元 [2] - 泰康创新成长混合A（009596）最新规模为8.12亿元，今年以来收益率为48.66%，近一年收益率为46.76%，成立以来收益率为32.17% [2] 基金经理信息 - 泰康创新成长混合A（009596）的基金经理为薛小波 [3] - 薛小波累计任职时间为11年104天，现任基金资产总规模为19.98亿元，任职期间最佳基金回报为172.1%，最差基金回报为-78.46% [3]

公司股价与交易表现 - 2025年12月26日盘中，公司股价上涨2.01%，报72.10元/股，成交额11.94亿元，换手率0.71%，总市值1751.39亿元 [1] - 当日资金流向显示主力资金净流出1324.44万元，特大单与大单买卖活跃，其中特大单买入6277.42万元（占比5.26%），卖出9379.79万元（占比7.85%） [1] - 公司股价表现强劲，今年以来累计上涨212.80%，近5个交易日、近20日和近60日分别上涨19.31%、25.00%和28.02% [1] - 公司今年以来2次登上龙虎榜，最近一次为2025年3月19日，当日龙虎榜净卖出5.48亿元，买入总额3.97亿元（占总成交额15.76%），卖出总额9.45亿元（占总成交额37.51%） [1] 公司基本情况与主营业务 - 公司全称为广东生益科技股份有限公司，成立于1985年6月27日，于1998年10月28日上市，总部位于广东省东莞市 [2] - 公司主营业务涵盖设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板、陶瓷电子元件、液晶产品、电子级玻璃布、环氧树脂、铜箔等多种电子材料 [2] - 主营业务收入结构清晰，覆铜板和粘结片占比65.96%，印制线路板占比28.63%，废弃资源综合利用占比3.37%，其他业务占比2.04% [2] - 公司所属申万行业为电子-元件-印制电路板，涉及概念板块包括液态金属、覆铜板、PCB概念、柔性电子、纳米概念等 [2] 公司财务与股东情况 - 截至2025年9月30日，公司实现营业收入206.14亿元，同比增长39.80%，归母净利润24.43亿元，同比增长78.04% [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为9.47万户，较上期增加26.08%，人均流通股25277股，较上期减少19.91% [2] - 公司自A股上市后累计派发现金红利129.11亿元，近三年累计派现45.47亿元 [3] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，香港中央结算有限公司持股1.18亿股（较上期减少4899.00万股），华泰柏瑞沪深300ETF等多家指数基金持股，永赢科技智选混合发起A为新进股东 [3]

文章核心观点 - AI驱动的科技创新上升周期将持续更长时间，市场需求广阔，算力板块是2026年Beta最强的主线之一，PCB产业链建议关注算力板、CCL及上游主材、设备、AI端侧、国产替代等中长期投资机会 [1] 2025年PCB板块行情回顾 - 全年板块业绩高速增长，年初以来PCB板块上涨149.9%，在电子细分板块中排名第1，跑赢SW电子板块101.2个百分点，跑赢沪深300指数132.2个百分点 [1] - 行情受AI算力需求、模型发布、关税战、业绩、新技术预期、季报分化、技术路线争议及方案确立等多重因素影响，呈现震荡上行态势 [1] 行业景气度跟踪 - 下游AI算力需求旺盛，推动服务器及交换机加速升级，尽管手机及汽车等端侧需求预计走弱 [2] - 中国台湾PCB月度CP值从7月开始处于0.5以下，显示下游厂商加大备库，AI需求旺盛 [2] - PCB厂商2025年下半年整体稼动率在93-97%之间，订单能见度3个月以上，行业进入新一轮产能扩张期，扩产集中于高阶HDI、高多层硬板及高端基材 [2] - 原材料铜价、金价高位，铜箔加工费、玻纤布呈涨价趋势，预计2026年PCB/CCL产业链整体价格看涨 [2] - 2025年1-11月台股PCB合计营收同比增长12.8%，Prismark预计2025年全球PCB市场规模增长15.4%至849亿美元，预计2026年将增长至940-980亿美元 [2] 算力PCB - 北美CSP对2026年AI资本支出展望乐观，预计约5500亿美元，同比增长25%左右 [3] - Prismark上修服务器PCB市场规模，预计2024-2029年复合年增长率达18.7%至257亿美元，将成为PCB第一大应用领域 [3] - AI服务器迭代推动PCB向高阶HDI加速升级，Prismark预计AI/HPC服务器HDI市场规模2024-2029年复合年增长率高达30%至47亿美元 [3] - 高端PCB产能2026年将保持紧张，粗略估算国内上市公司中匹配AI需求的PCB有效产能供给约1200亿元，而需求端预计在1500亿元左右 [3] 端侧PCB - 消费终端AI化及新型态终端（如折叠屏、AI眼镜）推出，将带动终端PCB升级和价值量提升 [4] - 2026年车市增速将放缓，但智能化升级将带动汽车PCB价值量提升 [4] 载板 - 2025年AI基建加速部署，算力芯片及存储芯片需求共振，全球载板产能稼动率快速提升 [5] - AI GPU、ASIC新品、高端存储芯片拉货增长动能将延续至2026年全年，上游Low CTE玻布材料供给紧缺，将推动载板价格持续走高 [5] - 国内高端ABF载板供给紧张，为国内厂商切入核心客户供应链提供机会窗口期 [5] 覆铜板 - AI高速运算推动高速CCL升级加速，预计2026年M8为主流板材、M9进入量产，2027年M9为主流板材 [6] - 据台光电预计，2026年高速CCL市场规模约80亿美元，2024-2027年需求复合年增长率达40% [6] - 高速CCL市场份额主要集中在台系和日韩厂商，国内厂商进入放量追赶期 [6] - 国内龙头生益科技S8/S9材料已在N客户算力供应链取得大批量订单，南亚新材在国内算力链实现突破放量，预计明年有望突破海外客户 [6] - “涨价”将成为CCL行业2025-2026年的主旋律，受原材料价格上涨、AI需求挤占产能及PCB环节库存低三重因素驱动 [6] 上游主材 - CCL上游主材铜箔、树脂和玻纤布成本占比分别约42%、26%、20% [7] - CCL向M8、M9等级升级，推动三大主材性能大幅提升，高端品种放量增长 [7] - 玻纤布：一代、二代布为当下主流高端材料，Q布放量在即，缺口严重 [7] - 电子铜箔：AI需求推动HVLP铜箔加速升级，需求快速增长 [7] - 树脂：M8+、M9等级CCL升级有望推动碳氢树脂需求放量 [7] 设备 - AI PCB加速扩产升级，推动高端设备需求旺盛，国内设备厂受益于扩产周期及高端设备国产加速替代 [8] - 重点关注钻孔、钻针环节，高阶HDI、高多层升级带动机械和激光钻孔设备升级 [8] - 大族数控在机械钻孔领域卡位，超快激光迎0-1突破，适用SLP/CoWoP等新技术和M9/PTFE等新材料升级，AI占比提升带动订单需求旺盛和盈利能力提升 [8] - 大族激光经营拐点已至，2025年苹果业务恢复增长且2026-2027年预研项目较多 [8] - PCB钻针量价齐升，鼎泰高科受益于此，且M9新材料钻针项目进展顺利，产能加速扩张 [8]

行业与公司 * **涉及的行业**：PCB（印刷电路板）行业及其上游材料（特别是高速铜箔、覆铜板）行业[1] * **涉及的公司**： * **上游材料厂商**：德福、同冠同博、龙阳电子、捷美科技（国内高速铜箔厂商）[1][6]；生益科技（覆铜板龙头企业）[1][6] * **下游客户/驱动者**：英伟达、谷歌、亚马逊等CSP（云服务提供商）厂商[3] * **主要竞争者**：日系厂商（如三井，占据约60%市场份额）[5] 核心观点与论据 * **技术升级趋势明确**：AI服务器和交换机的发展对PCB及上游材料提出更高要求，推动材料迭代[1][3] * **高速铜箔**：从传统IFT铜箔向表面更光滑的HVLP铜箔升级，以降低信号损耗、提高传输速度[1][2] * **覆铜板**：主流材料正从2025年的马7、马8向2026年的马8、马9升级[1][4] * **直接驱动力**：AI服务器芯片布局密度高；交换机向400G、800G、1.6T高速率发展[3][4] * **市场供需紧张，缺口将扩大**：未来几年高速铜箔市场供需紧张局面将加剧，可能导致价格上涨[1][5] * **需求端**：在AI服务器等需求推动下，HVLP 4需求将在2026年爆发；当前HVLP 3和4的月均需求约1,200吨[1][5] * **供给端**：供给由日系厂商主导，扩产速度慢，预计到2028年扩产幅度仅为25%左右，与需求增速不匹配[1][5] * **PCB行业增长预期强劲**：在AI服务器及相关设备需求推动下，PCB行业未来几年增长乐观[3][7] * **规模预测**：预计2026年PCB需求规模将实现翻倍增长，增速维持在60%以上[3][7] * **结构变化**：ASIC服务器贡献较大，到2027年其PCB需求可能接近总规模的一半[3][7] * **关键驱动因素**：CSP厂商资本支出增加、新一代芯片迭代、正交背板方案等新技术应用[3][7] * **国内厂商面临机遇**：国内少数高速铜箔厂商具备竞争优势，有望受益于市场高增长[1][6] * **主要厂商**：德福、同冠同博、龙阳电子、捷美科技均在推进HVLP 3至5代产品验证[1][6] * **产业链联动**：生益科技作为下游覆铜板龙头，正积极寻求高速铜箔产能保障，且其海外客户验证进展顺利[1][6] 其他重要内容 * **行业挑战**：尽管需求驱动明确，但由于高多层、高性能PCB生产周期长且扩产需时，短期内行业供给压力较大[3][7]

文章核心观点 - 2025年，在AI需求驱动及大厂技术升级助推下，PCB板块取得显著超额收益，年初至今涨幅达149.9%，位居电子细分板块首位 [3][4] - 展望2026年，AI算力中心在大模型训练及推理需求推动下，部署规模和速度将进一步提升，AI PCB需求保持高速增长，供给紧张趋势延续，行业仍处于高景气周期 [3] - PCB/CCL行业兼具周期和成长属性，伴随业绩高增的可持续性，估值有向上突破空间，投资评级维持“推荐” [3] 2025年板块行情回顾 - 全年板块走势受AI算力需求、开源模型发布、中美关税战、新技术预期及业绩分化等多重因素影响，呈现宽幅震荡并最终上涨 [4] - 年初以来SW印制电路板板块上涨149.9%，在电子细分板块中排名第1，跑赢SW电子板块101.2个百分点，跑赢沪深300指数132.2个百分点 [4][22] - 截至2025年12月23日，PCB板块整体PE估值处于行业历史高位区间 [26] 景气度跟踪 下游终端需求 - 尽管手机及汽车等端侧需求2026年预计走弱，但AI算力建设推动服务器及交换机加速升级，需求保持旺盛 [5] - 2025年全球PCB市场规模预计为849亿美元，同比增长15.4%，其中AI相关领域（服务器、有线侧）占比提升至28.7% [6][32] - 北美主要云厂商对2026年AI资本支出（Capex）展望乐观，预计总额约5500亿美元，同比增长25%左右 [7][54] 产业链库存 - 中国台湾PCB月度CP值从2025年7月开始处于0.5以下，显示行业景气度较高后出现结构性调整 [5][34] - 中国大陆及台股PCB厂商2025年第三季度库存环比向上抬升，显示下游厂商加大备库，AI需求旺盛 [5][34] 产能利用率及扩产 - 国内头部PCB厂商2025年下半年整体产能利用率在93%-97%之间，进入第四季度景气度持续走高 [39] - 展望2026年，头部厂商多保持乐观，订单能见度普遍达3个月以上，并积极扩充IC载板、高多层板、高阶厚HDI板等高端产能 [6][40] - PCB行业资本开支从2024年下半年开始逐步扩大，2025年前三季度国内PCB厂商购建固定资产等支付的现金同比增长53.9% [41] 产品价格 - 上游铜价高位震荡上行，金价处于高位，铜箔加工费、玻纤布呈现涨价趋势，树脂价格相对平稳 [6][44] - 2025年下半年CCL价格涨势明确，受原材料涨价推动，头部厂商密集提价；AI高端HDI、高多层板及载板需求旺盛，价格看涨 [45] PCB整体景气度 - 2025年1-11月，台股PCB行业累计收入同比增长12.8% [47] - Prismark预计2025年第四季度全球PCB市场规模同比增速将提升，2026年全球PCB市场规模预计将增长至940-980亿美元 [6][49] PCB细分领域分析 算力PCB - AI数据中心是PCB增长最快、最大的下游应用领域，Prismark预计2024-2029年服务器用PCB市场复合年增长率（CAGR）达18.7%，至257亿美元 [7][51] - AI服务器持续迭代推动PCB向高阶HDI方向加速升级，Prismark预计AI/HPC服务器HDI市场规模2024-2029年CAGR高达30%，至47亿美元 [7] - 粗略估算，国内上市公司中能匹配AI需求的PCB有效产能供给约1200亿元，而需求端预计在1500亿元左右，供给紧张 [7] - 英伟达Rubin架构采用无缆化设计，大幅提升柜内PCB需求及价值量，材料向M8+/M9加速升级 [59][61] - 谷歌TPU、AWS Trainium等ASIC芯片以及国内华为昇腾、寒武纪等算力芯片厂商快速发展，驱动全球AI PCB需求高速增长 [7][68][74] 端侧PCB - 消费终端AI化及折叠屏、AI眼镜等新型态终端推出，将带动终端PCB升级和价值量提升，关注2026年苹果、OpenAI等新品创新 [8] - 2026年汽车市场增速预计放缓，但智能化升级将带动汽车PCB价值量提升 [8] 载板 - AI算力芯片和存储需求向上带动行业明显回暖，全球载板产能稼动率快速提升 [8] - 上游Low-CTE玻布材料供给紧缺，供需缺口下将推动载板价格持续走高，国内高端ABF载板厂商迎来切入核心客户供应链的窗口期 [8] 材料及设备 覆铜板 - AI高速运算场景推动高速CCL升级节奏加速，预计2026年M8为主流板材，M9进入量产；2027年M9成为主流板材 [9] - 预计2026年高速CCL市场规模约80亿美元，2024-2027年需求CAGR达40% [9] - “涨价”成为CCL行业2025-2026年主旋律，上游原材料价格上涨、下游AI需求挤占产能及PCB环节库存低等因素驱动CCL处于涨价通道 [9] - 目前高速CCL市场份额主要集中在台系和日韩厂商，国内厂商如生益科技、南亚新材已在算力供应链取得突破并开始放量 [9] 上游主材 - CCL上游主材（铜箔、树脂、玻纤布）成本占比分别约为42%、26%、20% [10] - AI需求推动CCL向M8、M9等级升级，带动高端主材需求放量 [10] - 玻纤布：一代、二代布为当下主流高端材料，Q布放量在即，缺口严重 [10] - 电子铜箔：AI需求推动HVLP铜箔加速升级，需求快速增长 [10] - 树脂：M8+、M9等级CCL升级有望推动碳氢树脂需求放量 [10] 设备 - AI PCB加速扩产升级，高端设备需求旺盛推动国产厂商份额快速提升 [11] - 钻孔领域，高阶HDI、高多层板升级带动机械和激光钻孔设备需求，大族数控在该领域卡位，超快激光设备迎突破 [11] - 钻针环节量价齐升，鼎泰高科受益于PCB钻针需求增长及M9新材料钻针项目进展 [11] 2026年行业投资策略 - 算力板块仍是2026年Beta最强的主线之一，AI持续推动对高多层及高阶HDI的需求 [12] - 从产业链环节对比分析，上游CCL及原材料环节具备量价齐升趋势，且国内公司有全球份额扩张的Alpha，应为首选 [12] - AI PCB环节，在供需缺口背景下，应把握具备产能规模优势、客户资源、技术卡位的头部厂商及有望在海外供应链实现“0-1”突破的厂商 [12] - 设备环节，下游PCB厂商的持续扩产升级是增长驱动力，看好国内设备厂商在此轮AI驱动的产能升级下实现弯道超车 [12]

关于子公司涉及仲裁的进展 - 案件进入外国仲裁裁决的承认和执行阶段，上市公司子公司苏豪鼎创为被申请人 [2] - 涉案总金额为1,426,215,520.56泰铢，按2025年12月24日汇率约合人民币323,893,544.72元，其中本金约679,352,436.11泰铢（约合人民币154,280,938.24元），利息约746,863,084.45泰铢（约合人民币169,612,606.48元），利息按年利率7.5%自2011年7月14日暂计至2025年12月24日 [2] - 纠纷源于2011年3月14日签订的《泰国木薯干买卖合同》，泰王国仲裁院已于2017年12月作出裁决，要求苏豪鼎创支付货款及利息，该裁决已于2024年11月20日获中国南京中院承认 [3] - 泰国外贸厅已向南京中院申请执行该仲裁裁决，要求苏豪鼎创支付货款、利息及案件申请费80元，南京中院已受理并发出应诉通知书 [5][6] - 公司表示，根据2015年整体上市时苏豪智汇出具的承诺，若因该诉讼给上市公司造成新增损失，苏豪智汇将承担全部赔偿责任 [7] - 苏豪智汇的控股子公司毅信达鼎上亦出具函件，承诺承担苏豪鼎创因该业务争议需承担的任何责任及后果，苏豪鼎创对毅信达鼎上享有追偿权 [7] - 苏豪鼎创已就与泰国外贸厅、泰欧资本的侵权责任纠纷向南京中院提起诉讼（案号：（2025）苏01民初267号），该案的审理结果可能对本次仲裁裁决的执行案产生影响 [8] - 公司将于年末对苏豪鼎创的长期股权投资进行减值测试，具体影响需根据案件执行、赔偿支付及追偿权行使情况确定，以年审会计师确认结果为准 [8] 第十届董事会第四十五次会议决议 - 董事会同意子公司苏豪畜产及其子公司畜产嘉维以自有资金合作设立越南服装工厂，总投资270万美元，苏豪畜产出资137.7万美元持股51%，畜产嘉维出资132.3万美元持股49% [11] - 董事会同意全资子公司江苏苏豪科创投资有限公司履行对上海朗正汇鸿私募基金管理有限公司的剩余200万元人民币实缴出资义务 [15] - 董事会同意子公司江苏纸联以自有资金2,550万元人民币对江阴信顺废旧物资回收利用有限公司增资，获取其51%控股权，增资后江阴信顺注册资本从2,450万元增加至5,000万元，并成为公司合并报表范围内子公司 [18] - 董事会审议通过了《江苏苏豪汇鸿集团股份有限公司市值管理制度》 [20] - 董事会修订了《董事会提名委员会工作细则》、《董事会薪酬与考核委员会工作细则》、《董事会战略与ESG委员会工作细则》及《独立董事工作制度》 [21][22][23][24] 关于处置部分交易性金融资产的进展 - 公司根据董事会授权，已通过集中竞价交易方式处置了部分交易性金融资产，包括弘业期货、中泰证券、生益科技等股票 [27] - 经财务部门初步测算，本次处置影响2025年损益金额约为1,269.80万元人民币，扣除相关费用后将对公司2025年净利润产生积极影响 [27] - 公司将在授权期限内根据市场情况继续择机处置剩余标的 [27]

上市公司减持情况概览 - 2023年12月25日盘后，共有13家A股上市公司披露了减持相关情况，当日无公司披露增持情况 [1] - 披露减持的公司包括：万朗磁塑、信隆健康、博实股份、英诺激光、福鞍股份、生益电子、西菱动力、超捷股份、海看股份、易点天下、新铝时代、合兴包装、生益科技 [1] 控股股东及实际控制人减持计划 - 万朗磁塑控股股东时乾中计划减持不超过公司总股本的3.00%股份 [2] - 福鞍股份控股股东福鞍控股计划减持不超过公司总股本的3%股份 [2] - 西菱动力实际控制人喻英莲计划减持不超过公司总股本的2.00%股份 [2] - 易点天下公司控股股东、实际控制人之一致行动人减持计划已实施完成 [2] 其他重要股东减持计划 - 信隆健康股东利田发展计划减持不超过公司总股本的1%股份 [2] - 博实股份股东蔡志宏计划减持不超过3000万股股份 [2] - 英诺激光股东红粹投资计划减持不超过公司总股本的3%股份 [2] - 海看股份股东朴华惠新计划减持不超过公司总股本的3.60%股份 [2] - 新铝时代股东国同红马及一致行动人计划分别减持不超过公司总股本的2.49%股份 [2] 已实施完成的减持及异常波动期间减持 - 生益电子股东东莞科创投资集团已减持831.82万股，减持计划实施完毕 [2] - 超捷股份控股股东在本次股票交易异常波动期间减持了部分公司股份 [2] - 合兴包装控股股东新疆兴汇聚在股票异常波动期间减持了153.05万股 [2] - 生益科技公司总会计师林道焕减持了15万股公司股份 [2]

上市公司股东减持情况汇总 - 2023年12月25日，A股市场无公司披露增持计划，但有13家上市公司披露了股东减持相关情况 [1][2] - 披露减持的公司包括：万朗磁塑、信隆健康、博实股份、英诺激光、福鞍股份、生益电子、西菱动力、超捷股份、海看股份、易点天下、新铝时代、合兴包装、生益科技 [1][2] 具体公司减持详情 - **万朗磁塑**：控股股东时乾中计划减持不超过公司总股本的3.00% [2][3] - **信隆健康**：股东利田发展计划减持不超过公司总股本的1% [2][3] - **博实股份**：股东蔡志宏计划减持不超过3000万股股份 [2][3] - **英诺激光**：股东红粹投资计划减持不超过公司总股本的3% [2][3] - **福鞍股份**：控股股东福鞍控股计划减持不超过公司总股本的3% [2][3] - **生益电子**：股东东莞科创投资集团已完成减持计划，共计减持831.82万股 [2][3] - **西菱动力**：实际控制人喻英莲计划减持不超过公司总股本的2.00% [2][3] - **超捷股份**：控股股东在股票交易异常波动期间减持了部分公司股份 [2][3] - **海看股份**：股东朴华惠新计划减持不超过公司总股本的3.60% [2][3] - **易点天下**：公司控股股东、实际控制人的一致行动人已完成减持计划 [2][3] - **新铝时代**：股东国同红马及其一致行动人计划分别减持不超过公司总股本的2.49% [2][3] - **合兴包装**：控股股东新疆兴汇聚在股票异常波动期间减持了153.05万股 [2][3] - **生益科技**：公司总会计师林道焕减持了15万股公司股份 [2][3]