11月27-28日，被誉为"年度科技与商业风向标"的36氪WISE2025商业之王大会，在北京798艺术区传导空间落地。 今年的WISE不再是一场传统意义上的行业峰会，而是一次以"科技爽文短剧"为载体的沉浸式体验。从AI重塑硬件边界，到具身智能叩响真实世界的大门； 从出海浪潮中的品牌全球化，到传统行业装上"赛博义肢"——我们还原的不仅是趋势，更是在捕捉在无数次商业实践中磨炼出的真知。 我们将在接下来的内容中，逐帧拆解这些"爽剧"背后的真实逻辑，一起看尽2025年商业的"风景独好"。 光联芯科 CEO 陈超 不能。为什么？因为算力行业面临了两大挑战，有带宽的瓶颈、也有能耗的问题。 以下是真知创投合伙人、光联芯科CEO 陈超先生的演讲实录，经36氪编辑： 大家下午好！我是来自光联芯科的陈超。非常高兴有机会跟大家分享,我的演讲主题是"算力·无界 光互连是通往AGI的必由之路"。 在正式开始之前，我想邀请大家来先看一组图片，这三张图由Open AI Sora多模态大模型生成的，算力规模不同，从左到右别用到了300张GPU、1250张 GPU和10000张GPU，从左到右也是图片质量越来越好。那么，我们是否可以做一个基 ...

收购交易核心条款 - 公司以约32.5亿美元预付款收购目标公司，包括10亿美元现金及约2720万股公司普通股（价值22.5亿美元）[1] - 在目标公司达到特定营收里程碑后，公司可能支付至多约2720万股额外普通股作为或有对价，价值至多22.5亿美元[1] - 交易预计于2026年第一季度完成，需满足惯例成交条件及监管部门批准[2] 收购战略意义与协同效应 - 此次收购是公司加速面向下一代AI和云数据中心连接战略的重要里程碑[2] - 收购将巩固公司技术领先地位，拓宽规模化连接领域的潜在市场，并加速为AI和云客户提供最完善连接平台的路线图[2] - 目标公司的光子架构与公司规模、客户关系和连接领域领先地位结合，能推动该平台走向大规模生产[2] 目标公司技术与产品优势 - 目标公司的光子光纤互连技术平台利用高带宽、低延迟、低功耗的光纤互连结构，使大型AI集群易于扩展[6] - 该技术能效是铜互连的2倍以上，传输距离更远，带宽显著提高[6] - 其光子结构技术具有出色热稳定性，能在极端热环境下可靠运行，实现光子连接直连到XPU内部[8] - 目标公司首款光子结构芯片集成所有必需组件，是业界首个在单个芯片中提供16Tbps带宽的横向扩展光解决方案，端口容量是最先进技术的10倍[8] 市场前景与财务预期 - 公司预计目标公司将于2028财年下半年开始产生可观收入贡献，在2028财年第四季度达到5亿美元年化运行率，到2029财年第四季度翻一番至10亿美元运行率[1] - 目标公司与多家超大规模数据中心运营商深度合作，这些合作伙伴计划在其下一代扩展架构中使用其光子互连技术[5] - 基于客户积极反馈，公司预计目标公司光子互连芯片将与定制XPU和扩展交换机共封装，实现业界首个大规模商用光互连扩展连接方案[5] 行业趋势与发展方向 - AI正在重构数据中心架构，下一代加速系统走向多机架配置，需要高带宽、超低延迟、任意扩展的架构连接数百张XPU[3] - 鉴于多机架扩展架构对性能的要求，互连技术将日益向全光连接过渡[5] - 光互连将在未来的AI基础设施中发挥重要作用，构建可扩展、高性能且节能的云平台需采用基于差异化技术的解决方案[3]

收购交易核心条款 - 收购方式为预付对价收购Celestial AI公司 [1] - 预付对价包括10亿美元现金以及约2720万股Marvell普通股 价值22.5亿美元 [1] - 交易总预付对价价值为32.5亿美元 [1] 或有对价安排 - 若Celestial AI达成特定营收里程碑 Marvell将支付最高约2720万股普通股作为增量或有对价 [1] - 该或有对价价值上限为22.5亿美元 [1] 交易时间安排 - 本次交易预计将于2026年第一季度完成 [1]

行业产值预测 - 预计2029年Micro LED芯片产值将达4.608亿美元 [1] 显示应用市场 - 大型显示器关键制程工艺持续优化与良率提升，推动芯片产值显著成长 [1] - AR眼镜与智能手表新品的推出为市场带来动能 [1] - 车载产品以逐步渗透的方式扩大市场 [1] - Micro LED技术萌芽于消费电子及利基型市场，其稳健扎根需观望与现有技术及商业需求的角力 [1] 穿戴显示应用 - 短期内Micro LED因高功耗与高单价，市场接受度面临考验，难与成本具优势的OLED竞争 [3] - 长期来看，Micro LED能满足运动手表在户外环境对高亮度的极致需求，并具备整合生理感测的潜力 [3] - 特别适合结合健康监测、户外导航、运动分析等功能，但制造成本和产品定位需更长时间优化以实现规模化应用 [3] 非显示应用：光互连 - Micro LED拓展至因AI服务器需求而备受关注的光互连领域，有机会获得资源推动技术进展与芯片需求 [1] - 作为光互连光源，Micro LED具有低功耗效率、更高的数据传输密度、更佳的温度稳定性 [4] - 受惠于显示产业推动，未来数年可能因规模效应带来快速降本趋势 [4]

Micro LED显示应用市场整体展望 - 显示应用方面，Micro LED已在各类应用中逐渐落地并渗透市场，受惠于大型显示器关键制程工艺优化与良率提升，以及AR眼镜与智能手表新品的推出，加上车载产品逐步渗透，芯片产值可望显著成长，预计2029年Micro LED芯片产值将达4.608亿美元[2] - 技术萌芽于消费电子及利基型市场，但能否稳健扎根仍需观望Micro LED与现有技术及商业需求之间的角力[2] 穿戴显示应用 - 2025年9月Garmin推出全球首款Micro LED手表Fenix 8 Pro，由AUO扮演关键供应链角色，结合PlayNitride（约15×30μm Micro LED芯片）、Raydium（Micro LED驱动IC）等，提供1.39吋显示，展现产业链前期布局逐渐发酵[4] - 现阶段由于高功耗与高单价，市场接受度仍是一大考验，短期内难与技术更成熟、成本具优势的OLED竞争[4] - 长期趋势看，Micro LED能满足运动手表在户外环境对高亮度的极致需求，并具备整合生理感测的潜力，适合结合健康监测、户外导航、运动分析等功能，但制造成本和产品定位仍需更长时间优化才能实现规模化应用[4] 光互连（非显示）应用 - 在光通讯领域，随着数据中心需求增加，寻找更具经济效益的光源成为产业驱动力[6] - 作为光互连光源，Micro LED具有低功耗效率、更高的数据传输密度、更佳的温度稳定性，并受惠于显示产业推动，未来数年可能因规模效应带来快速降本趋势[6] 报告涵盖的关键分析领域 - 大尺寸显示市场分析，包括市场规模、晶圆片需求、成本分析及厂商供应链[9][10][11] - 穿戴显示市场分析，涵盖产品规格、制程、成本及技术整合挑战[12][14][15] - 车用显示市场分析，包括面板厂布局、技术总览及透明显示成本[13][15] - 头戴显示市场分析，涉及AR出货、产品规格与光源价格甜蜜点[14][15] - 光互连技术分析，包括市场机会、竞争格局及功耗优化关键技术[16][19] - 技术进展与厂商动态，涵盖产能、投资、并购及主要厂商如华灿光电、三安光电等[17][18][19]

文章核心观点 - 光互连技术被视为突破AI算力瓶颈的关键路径，通过将芯片间短距互连从电转向光，在传输能耗、带宽密度、延迟等核心指标上实现数量级提升 [1] - 随着智算集群向十万卡级规模演进，传统电互连面临能耗高、传输距离短等瓶颈，推动光互连技术发展和光模块向800G甚至1.6T迭代 [3] - 国内外企业正在光互连领域加速竞速，技术路线包括封闭生态的解决方案和开放互联平台，国内公司有望凭借迭代速度和成本优势实现弯道超车 [5][6][7] 光互连技术优势与行业趋势 - 在万卡级大模型算力集群中，数据在芯片间移动的能耗占系统总能耗的九成以上，真正用于计算的能量不足10% [3] - 随着传输速率提升，铜互连的有效距离急剧缩短至几厘米，成为算力扩展的隐形枷锁 [3] - 光互连技术能实现千米级高效通信，例如英特尔光学计算互连芯粒可在最长100米光纤上双向数据传输速度达4Tbps [5] - 光模块作为算力基础设施核心器件，正从解决服务器间传输的1.0形态，继续下沉去解决铜导线达到物理极限的问题 [3] 海外光互连公司动态 - 美国光互连公司Ayar Labs和光芯片创业公司Lightmatter在去年年底完成新一轮融资，投资者包括英伟达、AMD、英特尔等巨头 [1] - Ayar Labs今年3月推出业界首个通用芯片互连Express光学互连小芯片TeraPHY，能让GPU集群实现千米级高效通信并已完成量产准备 [5] - 英伟达宣布下一代机架级AI平台将融合硅光子互连技术与共封装光学器件CPO，并计划于2026年将Quantum-X和Spectrum-X光子互连方案推向市场 [5][6] 国内光互连公司进展 - 光联芯科成为国内光互连芯片赛道规模最大的早期融资之一，其CEO认为国内光互连迭代速度更快且有更优的成本优势 [1][7] - 华为采用"灵衢互联"协议推出Atlas 950/960 SuperCluster等超节点产品，其光器件、光模块和连接芯片均为自研自造 [6] - 光联芯科致力于打造"安卓生态"式的开放互联平台，联合国内GPU厂商提供标准化光接口产品，与英伟达和华为的封闭生态形成差异化 [7] 市场驱动因素与未来展望 - AI发展中，单纯购买更多GPU造更大集群的路径边际效应递减，头部企业如英伟达从五年前就开始布局光互连以应对电互连瓶颈 [1] - 利用光互连赋能计算集群能实现国内算力中心整体性能大于国外集群的目标，并降低芯片购买和芯片间能耗等总体成本 [4] - 在全新的光电融合领域，国外技术领先国内约2-3年，但国内公司有可能在计算加互连的领域实现弯道超车 [7]

行业技术趋势 - 光互连技术被视为突破AI算力瓶颈的关键路径，通过将芯片间短距互连从电转向光，在传输能耗、带宽密度、延迟等核心指标上实现数量级提升 [1] - 随着智算集群向十万卡级规模演进，传统铜介质电互连面临明显瓶颈，在万卡级大模型算力集群中，数据在芯片间移动的能耗占系统总能耗的九成以上，真正用于计算的能量不足10% [3] - 传统铜互连受趋肤效应影响，绝大部分功耗消耗在散热上，且随着传输速率提升，其有效距离急剧缩短至几厘米，成为算力扩展的隐形枷锁 [3] 市场动态与融资 - 片间光互连创业公司光联芯科近期获得多家机构投资，成为国内光互连芯片赛道规模最大的早期融资之一 [1] - 海外公司融资活动活跃，美国光互连公司Ayar Labs和光芯片创业公司Lightmatter在去年年底完成新一轮融资，投资者包括英伟达、AMD、英特尔等芯片巨头 [1] - 英伟达从五年前就开始布局光互连，头部企业很早就看到了电互连的瓶颈并有所准备 [1] 技术演进与产品迭代 - 为应对数据量指数级增长，光模块正从800G向1.6T迭代，以替代传统的铜线传输 [3] - 英特尔展示了完全集成的光学计算互连OCI芯粒，与CPU封装在一起，可在最长100米光纤上实现双向4Tbps的数据传输速度 [5] - 英伟达宣布下一代机架级AI平台将融合硅光子互连技术与共封装光学器件CPO，并计划于2026年将Quantum-X和Spectrum-X两款光子互连解决方案推向市场 [5][6] 国内外企业布局与战略 - 华为采用“灵衢互联”协议推动光互连技术落地，并推出Atlas 950/960 SuperCluster等超节点产品，其光模块和连接芯片均为自研自造 [6] - 英伟达和华为的模式被类比为“苹果模式”，提供包括自有芯片、互联、交换机的封闭生态解决方案 [7] - 光联芯科旨在打造开放的“安卓生态”，联合国内GPU厂商提供标准化的光接口产品，构建可扩展的互联平台 [7] 竞争格局与发展前景 - 在全新的光领域和光电融合领域，国外技术领先国内约2-3年，但双方基本站在同一起跑线上 [7] - 国内光互连技术迭代速度更快，具有成本优势，并能降低对先进制程的依赖，未来有望在计算加互连领域实现弯道超车 [7] - 利用光互连赋能计算集群，能够实现算力中心整体性能提升并降低包括芯片购买和芯片间能耗在内的总体成本 [4]

行业背景与瓶颈 - 光模块行业在2025年站上风口，二级市场上相关公司股价成为焦点 [5] - 在万卡、十万卡大模型算力集群中，超过90%的能耗消耗在数据搬运而非计算本身，电互连已逼近效率极限 [5] - 传统铜互连存在带宽硬件限制、传输能耗失衡、铜质物理极限三大本质原因，受趋肤效应影响，能量大量转化为热量，随着速率提高有效距离急剧缩短至几厘米，制约万卡级集群算力扩展 [8][9] 技术解决方案：片间光互连 - 片间光互连技术将芯片间短距互连从铜线切换为光学路径，在传输能耗、带宽密度、延迟与距离等多个维度上实现数量级突破 [5] - OIO方案有望将带宽提升两个数量级，能耗降低两个数量级，从而大幅降低数据中心运营成本和能源消耗 [11][12] - 光互连技术被视为解决现有算力瓶颈的可行架构，其优势体现在系统级能效优化，目标是释放整个数据中心的潜在算力 [11][17] 公司技术与战略 - 光联芯科是一家OIO技术企业，其技术量产与商业化进程因获得多轮融资而全面加速，包括近期两大顶级资本的联合投资 [3] - 公司核心策略是“电用于计算，光用于互连”，为AI芯片之间铺设高带宽、低能耗的“光速公路” [5][15] - 公司选择走“开放生态”路线，与国内多家头部GPU企业合作构建“光速网络”，任何国产GPU企业都能接入，以形成真正的国产智算体系 [17] - 公司团队为全明星阵容，来自麻省理工学院、清华大学等知名院校及行业巨头，高密度的技术积累使其在短周期内将理论方案落地为可量产芯片 [15] 市场机遇与国产化前景 - 中国算力需求进入确定性扩张，2020-2023年全国算力年复合增长率约30%，头部企业进入千亿级资本支出投入周期 [13] - “东数西算”等规划使跨区域算力调度成为刚性需求，传统互连方案无法支撑 [13] - 中国在光模块与封装领域已具备全球供应链优势，部分产品成本大幅低于海外方案，光互连有望成为中国率先规模化落地的主场技术 [13][15] - 光互连技术使国内芯片在制程落后2-3代的情况下，仍可能在系统算力层面实现超越，是系统级优化的杠杆和弯道超车的新支点 [13][17] - 从芯片设计到先进封装的全链路可在国内完成，无需依赖海外代工厂，保障了算力自主可控和产品上市节奏 [17] 资本视角与公司愿景 - 资本押注被视为投资中国算力自主可控的关键路径，看重其对国家级战略布局的潜在影响 [19][22] - 光联芯科由真知创投通过其深度孵化的Venture Studio模式从0到1孵化，该模式强调企业家精神、融资能力及顶尖技术能力的结合 [19][20] - 公司愿景是推动中国AI智算集群在2030年率先迈入全光互连时代，重新定义算力竞争格局，从“堆芯片”转向“光互连”的新秩序 [23]

公司融资与技术进展 - 光联芯科在成立不到两年内完成多轮融资，近期获得两大顶级资本联合投资，是国内光互连芯片赛道近期较大规模的早期融资之一 [2] - 多轮融资迅速落地和顶级机构联手表明公司的OIO技术量产与商业化进程正在全面加速 [3] - 真知创投作为创始投资人深度孵化公司，采用Venture Studio模式，结合ECT能力帮助公司完成从0到1的创业过程 [26][27][28] 光互连技术优势与行业瓶颈 - 在万卡、十万卡大模型算力集群中，超过90%的能耗消耗在数据搬运而非计算本身，电互连已逼近效率极限 [8] - 片间光互连将芯片间短距互连从铜线切换为光学路径，在传输能耗、带宽密度、延迟与距离实现数量级突破 [8] - 传统铜互连受趋肤效应影响，能量大量转化为热量，传输速率提高时有效距离从几十厘米降到仅几厘米 [12][13] - 光联芯科的OIO方案有望将带宽提升两个数量级，能耗降低两个数量级，大幅降低数据中心运营成本和能源消耗 [16] 中国市场机遇与战略意义 - 2020-2023年全国算力年复合增长率约30%，头部企业进入千亿级CAPEX投入周期 [19] - 光互连技术可支撑千亿级算力扩张，满足"东数西算"跨区域算力调度需求，并依托国产供应链优势降低成本 [19][21] - 在先进制程被限制的背景下，中国半导体产业从单芯片性能转向系统优化，光互连成为弯道超车的新支点 [18][24] - 公司采用开放生态路线，与国内多家头部GPU企业合作，构建国产智算体系，全链路可在国内完成无需依赖海外Foundry [24] 公司团队与竞争愿景 - 核心团队来自麻省理工学院、清华大学、浙江大学、中科院及Marvell等行业巨头，具备高密度技术积累 [21] - 公司愿景是推动中国AI智算集群在2030年迈入全光互连时代，重新定义算力竞争格局从"堆芯片"转向"光互连" [31] - 光互连不仅是技术创新，更是中国AI产业弯道超车的突破口，有望在系统算力层面实现超越 [24][30]

公司财务业绩 - 2025年前三季度公司实现营收39.2亿元，同比增长63.6%，归母净利润14.7亿元，同比增长50.1% [1] - 2025年第三季度公司实现营收14.6亿元，同比增长74.4%，环比下降3.2%，归母净利润5.7亿元，同比增长75.7%，环比增长0.8% [1] - 2025年第三季度公司毛利率环比提升4.3个百分点至53.7%，销售净利率环比提升1.6个百分点至38.7% [1] 业绩影响因素 - 第三季度研发费用环比增加1063万元，其他收益环比减少2571万元，对业绩造成影响 [1] - 上游EML光芯片持续短缺，可能对生产和交付节奏产生影响 [1] - 上游物料短缺问题被视为阶段性因素，公司长期业绩向好趋势不变 [1] 公司运营与战略 - 公司新加坡海外总部平台及泰国生产基地已投运，泰国基地第二期项目即将完成设备调试和样品制作 [2] - 公司加大研发投入，2025年前三季度研发投入同比增长15.8%至2.0亿元，积极布局硅光、CPO等前沿技术 [2] - 公司未来计划继续扩大海外产能，提升泰国基地交付能力，扩充更多高端产品线 [2] 行业趋势与机遇 - 一二线云厂商资本支出保持强劲，Marvell预计2025年四大云厂商合计资本支出超3000亿美元，主要用于AI数据中心建设和加速器采购 [3] - 一线云厂商自研ASIC出货有望快速增长，其高性价比可能促使云厂商资本开支在产业链中再分配，产业链增速有望高于云厂商资本开支增速 [3] - 在AI推理场景中，对大规模scale-up算力节点的需求正催生光互连的倍增需求，公司作为全球光器件头部厂商有望深度受益 [3]