股价与交易表现 - 11月27日盘中股价上涨2.13%至15.82元/股，成交金额2538.20万元，换手率0.65%，总市值55.82亿元 [1] - 当日主力资金净流入62.90万元，其中大单买入160.28万元（占比6.31%），大单卖出97.38万元（占比3.84%） [1] - 公司今年以来股价累计上涨22.64%，但近期表现疲软，近5个交易日下跌0.50%，近20日下跌14.58%，近60日下跌10.16% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务收入构成为：安全生产监控类产品占51.26%，半导体封测装备类产品占44.79%，其他业务占3.95% [1] - 2025年1-9月实现营业收入4.60亿元，同比增长20.75%；归母净利润3652.04万元，同比大幅增长167.44% [2] - 自A股上市后累计派发现金红利1.67亿元，近三年累计派现8795.37万元 [2] 股东结构变化 - 截至11月20日，公司股东户数为2.50万户，较上期减少3.85%；人均流通股为9901股，较上期增加4.00% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司新进成为公司第四大流通股东，持股206.28万股 [2] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为机械设备-专用设备-能源及重型设备 [1] - 公司涉及的概念板块包括传感器、封测概念、工业母机、Chiplet概念、机器人概念等 [1]

股价异动与市场表现 - 11月21日公司股价下跌6.71%，成交额为3.59亿元，换手率为3.17%，总市值为110.85亿元 [1] - 当日主力资金净流出2292.26万元，近3日、近5日、近20日主力资金分别净流出9513.57万元、1.06亿元和1.91亿元，连续多日被主力资金减仓 [5][6] - 主力资金呈现轻度控盘状态，筹码分布较为分散，主力成交额1.25亿元，占总成交额的10.5% [6] 业务布局与技术发展 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，主要产品是集成电路封装测试，显示驱动芯片封测业务收入占比90.25% [3][8] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一，并基于此技术积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 通过投资取得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权，并与华东科技达成战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务，瞄准AI基建时代的存储芯片需求 [2] - 公司OLED显示驱动芯片封测客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等多家企业 [2] 财务状况与股东结构 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%，归母净利润1.24亿元，同比增长23.21% [9] - 公司海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值 [4] - A股上市后累计派发现金红利1.61亿元 [9] - 截至2025年9月30日，股东户数为2.35万户，较上期增加15.93%，人均流通股为36445股，较上期增加27.82% [9] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4037.15万股，较上期增加2194.43万股 [9]

股价与资金流向 - 11月21日盘中股价下跌2.10%，报收121.45元/股，总市值72.87亿元 [1] - 当日成交金额1.94亿元，换手率3.75% [1] - 主力资金净流入998.17万元，其中特大单净卖出269.78万元，大单净买入1267.95万元 [1] 股价表现 - 公司今年以来股价累计上涨68.89% [1] - 近期股价表现分化，近5个交易日下跌2.85%，近20日下跌9.64%，但近60日上涨23.58% [1] - 今年以来1次登上龙虎榜，最近一次为10月14日，龙虎榜净买入600.02万元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为天津金海通半导体设备股份有限公司，成立于2012年12月24日，于2023年3月3日上市 [1] - 公司主营业务为研发、生产并销售半导体芯片测试设备 [1] - 主营业务收入构成为：测试分选机86.69%，备品备件12.43%，其他(补充)0.88% [1] 行业与板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 [2] - 所属概念板块包括封测概念、集成电路、半导体、芯片概念、百元股等 [2] 股东情况 - 截至9月30日，公司股东户数为1.06万户，较上期增加10.28% [2] - 人均流通股为3927股，较上期减少9.32% [2] - 十大流通股东中，国寿安保智慧生活股票A（001672）为新进股东，持股63.28万股 [3] 财务业绩 - 2025年1月-9月，公司实现营业收入4.82亿元，同比增长87.88% [2] - 同期实现归母净利润1.25亿元，同比增长178.18% [2] 分红情况 - 公司A股上市后累计派现3569.63万元 [3]

股价表现与资金流向 - 11月21日盘中股价下跌2.03%，报23.12元/股，总市值363.37亿元 [1] - 当日成交金额1.59亿元，换手率0.44% [1] - 主力资金净流出1454.03万元，其中特大单买入3303.05万元（占比20.78%），卖出3064.00万元（占比19.27%） [1] - 今年以来股价累计上涨22.52%，但近5个交易日下跌6.55%，近20日下跌22.00% [1] - 今年以来5次登上龙虎榜，最近一次（10月17日）龙虎榜净买入额为-5707.23万元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为深圳长城开发科技股份有限公司，成立于1985年7月4日，1994年2月2日上市 [2] - 主营业务收入构成为：高端制造50.52%，存储半导体业务27.13%，计量智能终端21.70% [2] - 所属申万行业为电子-消费电子-消费电子零部件及组装 [2] - 涉及概念板块包括封测概念、无人机、先进封装、第三代半导体、汽车电子等 [2] - 截至11月10日，股东户数为23.01万户，较上期减少2.37% [2] 经营业绩 - 2025年1月-9月实现营业收入112.78亿元，同比增长3.93% [2] - 2025年1月-9月归母净利润为7.56亿元，同比增长14.27% [2] 股东与分红情况 - A股上市后累计派现39.58亿元，近三年累计派现7.02亿元 [3] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股2862.21万股，较上期增加1563.46万股 [3] - 南方中证500ETF（510500）为第四大流通股东，持股1584.34万股，较上期减少32.51万股 [3]

股价与资金表现 - 11月20日盘中股价下跌2.02%至35.43元/股，成交额8900.55万元，换手率1.14%，总市值77.55亿元 [1] - 当日主力资金净流出322.92万元，其中特大单净卖出209.43万元，大单净流出113.48万元 [1] - 公司股价近期表现疲软，近60日下跌16.06%，但今年以来累计跌幅收窄至0.31% [1] - 公司今年曾1次登上龙虎榜，最近一次为4月11日，当日龙虎榜净买入5523.61万元，买入总额占总成交额34.60% [1] 公司业务与行业 - 公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售 [2] - 收入构成以电源管理类芯片为主，占比38.51%，其次是LED灯及驱动类芯片，占比32.16%，MOSFET类芯片占比14.56% [2] - 公司所属申万行业为电子-半导体-模拟芯片设计，概念板块涵盖WIFI、氮化镓、第三代半导体等 [2] 财务与股东情况 - 2025年1-9月公司实现营业收入5.92亿元，同比增长19.32%，但归母净利润仍为亏损5946.68万元，亏损额同比收窄8.24% [2] - 截至9月30日，公司股东户数为4.73万户，较上期增加11.88%，人均流通股减少10.63%至4587股 [2] - A股上市后累计派现9653.66万元，但近三年未进行分红 [3] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第七大流通股东，持股175.03万股，较上期增加47.29万股 [3]

股价与资金表现 - 11月19日盘中股价下跌2.04%至36.41元/股，成交额8.36亿元，换手率1.27%，总市值651.53亿元 [1] - 当日主力资金净流出1.38亿元，特大单与大单均呈现净卖出状态，特大单卖出占比15.46%，大单卖出占比25.10% [1] - 公司今年以来股价下跌10.56%，近5个交易日下跌3.40%，近20日下跌8.82%，但近60日微涨0.30% [1] 公司基本面与股东结构 - 2025年1-9月公司实现营业收入286.69亿元，同比增长14.78%，但归母净利润为9.54亿元，同比减少11.39% [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为37.63万户，较上期增加17.94%，人均流通股为4755股，较上期减少15.21% [2] - 多家主要机构投资者在第三季度减持，香港中央结算有限公司持股减少4832.10万股，数只主流ETF持股也出现减少 [3] 业务概况与分红记录 - 公司主营业务为集成电路的封装与测试，该业务贡献了99.59%的主营业务收入 [1] - 公司A股上市后累计派发现金分红15.33亿元，其中近三年累计派现8.05亿元 [3] - 公司所属行业为电子-半导体-集成电路封测，概念板块涵盖先进封装、华为海思、IGBT等 [1]

股价与交易表现 - 11月14日公司股价下跌5.13%，成交额为4.51亿元，换手率为3.59%，总市值为123.72亿元 [1] - 当日主力资金净流出7715.06万元，近3日主力资金净流出1.23亿元，近5日转为净流入1351.82万元 [5][6] - 主力轻度控盘，筹码分布较为分散，主力成交额2.85亿元，占总成交额的11.99% [6] 业务布局与技术发展 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，主要产品为显示驱动芯片封测，该业务收入占比90.25% [3][8] - 通过投资获得合肥鑫丰科技27.5445%股权，并与其股东达成战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务，瞄准AI基建带来的存储芯片需求 [2] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一，并基于此技术积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司OLED驱动芯片封测客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等多家厂商 [2] 财务状况与股东结构 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%；归母净利润1.24亿元，同比增长23.21% [9] - 公司海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值 [4] - A股上市后累计派发现金分红1.61亿元 [9] - 截至2025年9月30日，股东户数为2.35万户，较上期增加15.93%；香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4037.15万股，较上期增加2194.43万股 [9]

股价与资金表现 - 11月14日盘中股价下跌2.01%至37.47元/股，成交金额7.82亿元，换手率1.16%，总市值670.49亿元 [1] - 当日主力资金净流出1.57亿元，其中特大单净卖出9214.48万元，大单净卖出6500万元 [1] - 公司今年以来股价下跌7.96%，近5个交易日下跌3.73%，近20日下跌5.14%，但近60日上涨6.30% [1] 公司基本概况 - 公司主营业务为集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、晶圆中测、封装测试等，芯片封测业务收入占比达99.59% [1] - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，概念板块包括封测概念、IGBT概念、生物识别、华为海思、先进封装等 [1] 股东与股本结构 - 截至9月30日，公司股东户数为37.63万户，较上期增加17.94%，人均流通股为4755股，较上期减少15.21% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股5283.34万股，较上期减少4832.10万股 [3] - 多家主要指数ETF（如华泰柏瑞沪深300ETF、华夏国证半导体芯片ETF等）持股均出现减少，而国联安半导体ETF为新进第九大流通股东，持股978.35万股 [3] 财务业绩 - 2025年1-9月，公司实现营业收入286.69亿元，同比增长14.78% [2] - 2025年1-9月，公司归母净利润为9.54亿元，同比减少11.39% [2] 分红记录 - 公司A股上市后累计派发现金红利15.33亿元 [3] - 近三年，公司累计派发现金红利8.05亿元 [3]

股价与资金流向 - 11月13日盘中股价报17.07元/股，上涨2.03%，总市值60.23亿元 [1] - 当日成交7144.71万元，换手率1.71%，主力资金净流入521.45万元 [1] - 今年以来股价累计上涨32.33%，近5个交易日下跌1.44%，近60日上涨2.65% [1] 主营业务与行业 - 公司主营业务为安全生产监控装备和半导体封测装备，收入占比分别为51.26%和44.79% [1] - 公司所属申万行业为机械设备-专用设备-能源及重型设备 [1] - 所属概念板块包括封测概念、物联网、Chiplet概念、芯片概念、半导体等 [1] 财务表现 - 2025年1-9月实现营业收入4.60亿元，同比增长20.75% [2] - 2025年1-9月归母净利润3652.04万元，同比增长167.44% [2] 股东与分红 - 截至11月10日股东户数为2.60万，较上期减少3.70%，人均流通股增加3.85%至9520股 [2] - A股上市后累计派现1.67亿元，近三年累计派现8795.37万元 [3] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为新进第十大流通股东，持股206.28万股 [3]

股价与资金表现 - 11月6日盘中股价上涨2.01%至39.66元/股，成交额9.56亿元，换手率1.36%，总市值709.68亿元 [1] - 当日主力资金净流入5093.97万元，特大单净买入2797.74万元，大单净买入2300万元 [1] - 公司股价今年以来下跌2.58%，近5日下跌4.66%，近20日下跌15.62%，但近60日上涨13.54% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司2025年1-9月实现营业收入286.69亿元，同比增长14.78% [2] - 2025年1-9月归母净利润为9.54亿元，同比减少11.39% [2] - 主营业务收入几乎全部来自芯片封测，占比达99.59% [1] - 公司业务涵盖集成电路的系统集成、设计仿真、晶圆中测、封装测试等全流程服务 [1] 股东结构变化 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为37.63万户，较上期增加17.94% [2] - 同期人均流通股为4755股，较上期减少15.21% [2] - 香港中央结算有限公司在第三季度减持4832.10万股，持股降至5283.34万股 [3] - 多只主要ETF（如华泰柏瑞沪深300ETF、华夏国证半导体芯片ETF等）在第三季度均有减持，而国联安半导体ETF为新进十大流通股东 [3] 历史分红记录 - 公司A股上市后累计派发现金分红15.33亿元 [3] - 近三年累计派现总额为8.05亿元 [3] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [1] - 公司涉及的概念板块包括封测概念、先进封装、大基金概念、中芯国际概念、IGBT概念等 [1]