公司业务定位 - 公司为生产第三代半导体材料（包括氮化镓）的化学气相沉积设备提供配套材料和部件 [1] - 公司明确表示其业务未涉及碳化硅、氮化镓材料的生产环节 [1] 行业与市场 - 公司业务服务于第三代半导体材料（如氮化镓）的制造设备产业链 [1] - 公司专注于设备上游的配套材料和部件供应，属于半导体设备产业链的关键环节 [1]

核心观点 - 富特科技2025年业绩预计实现爆发式增长，归母净利润预计为2.1亿元至2.5亿元，同比增长121.98%至164.26%，主要得益于全球新能源汽车市场高增长、公司技术产品突破、客户结构优化及海外业务拓展 [1][4] 财务业绩表现 - 2025年全年预计营业收入超过40亿元，同比增长超过106.83% [1] - 2025年归母净利润预计2.1亿元至2.5亿元，同比增长121.98%至164.26% [1] - 2025年扣非净利润预计2亿元至2.4亿元，同比增长168.20%至221.84% [1] - 2025年第三季度单季营业收入10.85亿元，同比增长108.27%，归母净利润0.70亿元，同比增长186.93% [1] - 2025年前三季度累计营业收入25.59亿元，同比增长116.31%，归母净利润1.37亿元，同比增长65.94% [1] - 2024年公司境外营收1.32亿元，同比增长5815.39% [4] 行业背景与市场 - 2025年国内新能源汽车销量达1649万辆，同比增长28.2% [1] - 2025年欧洲9国新能源汽车销量约294万辆，同比增长33% [1] - 2025年上半年中国新能源汽车产销量分别完成696.8万辆和693.7万辆，同比分别增长41.4%和40.3% [2] 公司技术与研发 - 公司研发推出4合1集成式智能配电单元，集成电源分配单元、车载充电机、DC/DC转换器及快换接口，适配高压快充与极速换电生态 [3] - 公司自主研发基于第三代宽禁带半导体器件的拓扑应用技术，多个量产项目已应用碳化硅器件，并开展氮化镓应用研究 [3] - 2025年上半年研发费用达1.21亿元，同比增长56.8% [2] - 研发团队规模达910人，占员工总数39.57% [2] 客户与市场地位 - 公司客户包括广汽、蔚来、小米、零跑、小鹏、长安等，配套车型涵盖蔚来ES/ET系列、乐道、萤火虫、小米SU7/YU7等畅销车型 [3] - 公司在国内车载OBC市场份额持续提升，从2024年的5.6%升至2025年上半年的8.3%，2025年8月单月份额达12.0% [4] - 2025年上半年境外业务收入占比已提升至17%以上 [4] 增长驱动与未来展望 - 业绩增长得益于新能源汽车行业快速发展、公司集成化技术突破及客户结构优化 [2][3] - 公司通过再融资项目积极规划产能储备，以应对未来竞争 [4] - 公司国际化战略逐步取得成效，海外业务自2021年与雷诺合作后逐步实现量产 [4] - 公司后续表现被视为观测中国智能电动汽车产业链能否诞生世界级零部件供应商的重要窗口 [5]

市场表现 - 截至2026年1月5日10:59，上证科创板100指数强势上涨2.30% [1] - 成分股百济神州上涨10.56%，成都华微上涨10.46%，华曙高科上涨7.57%，华虹公司、益方生物等个股跟涨 [1] - 科创100ETF华夏上涨2.36%，冲击4连涨，最新价报1.39元 [1] 行业动态与催化剂 - 早盘半导体产业链震荡拉升 [1] - 华虹公司发布发行股份收购华力微97.5%股权的交易草案 [1] - 中微公司披露发行股份及支付现金购买杭州众硅电子64.69%股权的预案，并于1月5日复牌 [1] 机构观点与投资逻辑 - 国产半导体产业链在国家政策和国际局势的双重推动下，正从下游的制造封测向上游的核心设备、材料和软件持续突破 [1] - 看好国产半导体产业链的长期发展，特别是核心环节的核心技术突破 [1] - 建议关注国产半导体产业链在第三代半导体材料、算力芯片、射频通信芯片与高宽带存储等领域的投资机会 [1] 指数与产品信息 - 科创100ETF华夏紧密跟踪科创100指数 [2] - 科创100指数是科创板第一只，也是唯一一只中盘风格指数，聚焦高成长科创黑马 [2] - 指数重点覆盖半导体、医药、新能源三大行业 [2]

公司研发与合作进展 - 公司与中科院微电子研究所、西安电子科技大学合作研发以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体器件 [1] - 公司目前已拥有氮化镓和碳化硅相关发明专利5件及实用新型专利6件 [1] - 公司另有8个相关发明专利尚在申请受理中 [1] 产品开发现状 - 公司目前有少量碳化硅器件的封测业务 [1] - 该系列产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段 [1]

公司上市与募资情况 - 广东天域半导体股份有限公司于12月5日在香港联交所主板上市，股份代码为02658 [1] - 公司全球发售3007.05万股股份，发行价为每股58港元，募集资金总额约17.44亿港元 [1] - 募集资金将主要用于五年内扩张整体产能，扩产8英寸碳化硅外延片、布局东南亚生产基地，并延伸至氧化镓等第四代半导体研发 [3] 公司业务与产能 - 公司成立于2009年，总部位于广东东莞，是中国最早专注于碳化硅外延片研发与制造的企业之一 [1] - 产品涵盖4英寸、6英寸、8英寸等多种规格，广泛应用于电动汽车、光伏、储能、轨道交通等领域 [1] - 东莞总部现有生产基地建筑面积约35978平方米，主要用于生产6英寸碳化硅外延片 [1] - 东莞生态园新基地预计于2025年底投产，将进一步扩大产能优势 [1] 股权结构与主要股东 - 上市前，创始人李锡光直接控制约29.05%权益，创始人欧阳忠直接控制约18.21%权益 [1] - 华为哈勃科技持有约6.57%权益，比亚迪持有约1.50%权益 [1] - 根据招股书表格数据，李先生（李锡光）在上市后（假设超额配股权未获行使）持股比例约为26.83% [2] - 根据招股书表格数据，周先生（欧阳忠）在上市后（假设超额配股权未获行使）持股比例约为16.81% [2] - 根据招股书表格数据，哈勃科技在上市后（假设超额配股权未获行使）持股比例约为6.07% [2] 资金用途与未来规划 - 键合衬底外延技术产业化项目作为重点投向，预计投资7亿元 [3] - 该项目旨在进一步巩固公司在全球第三代半导体材料领域的话语权 [3] - 公司计划利用在第三代半导体材料的成功经验扩大研发重点 [3]

上市发行方案 - 公司拟发行30,070,500股H股，发行价格定为每股58港元 [1] - 发行股数可能因超额配股权行使情况而有所调整 [1] - H股预计将于12月5日正式开始交易 [1] 公司业务与市场地位 - 公司成立于2009年，总部位于广东东莞松山湖，是中国最早专注于碳化硅外延片技术开发的供应商之一 [1] - 主要产品为4H-SiC外延片，拥有6英寸及8英寸外延片年产能约42万片 [1] - 2024年公司在中国碳化硅外延片市场中，以收入和销量计的市场份额分别为30.6%和32.5%，位居中国市场领先地位 [1] 股东背景与上市历程 - 公司股东包括华为和比亚迪等知名企业 [1] - 中信证券担任此次上市的独家保荐人 [1] - 公司此前曾计划在A股上市，并于2023年1月与中信证券签署上市辅导协议，最终选择转战港股市场 [1] 上市意义与资金用途 - 港股上市将为公司提供新的融资渠道 [2] - 上市有助于公司进一步扩大产能规模，加强技术研发投入，巩固其在碳化硅外延片领域的市场地位 [2] 行业背景 - 作为第三代半导体材料的关键组成部分，碳化硅外延片在新能源汽车、5G通信等领域需求持续增长 [1]

领导层任命 - 三星电子任命卢泰文为联席CEO兼移动体验部门负责人 公司恢复了联席CEO领导体制 [3] - 卢泰文于2025年3月临危受命担任设备体验部门代理主管 并于2025年11月正式升任联席CEO [5] 管理层背景与业绩 - 卢泰文于1997年加入三星移动通信部门担任研发工程师 凭借技术专长和业务理解逐步晋升至核心管理层 [4] - 2018年执掌智能手机业务后 主导Galaxy系列战略调整 优化中低端机型代工模式以降低成本并集中资源发展高端机型 [4] - 2020年升任移动通讯业务部门总裁后 推动折叠屏手机发展 成功开拓新的利润增长点 [5] - 在代理主管期间主导开发三星首款三折叠手机 计划于2025年底前发布 [5] 半导体业务表现 - 2025年第三季度 三星电子半导体业务（包括汽车芯片）营业利润同比增长80% [3] 汽车芯片业务发展 - 三星电子在汽车芯片领域推出处理器与图像传感器等产品 构建完善的车载芯片矩阵 [6] - 公司获得现代汽车先进制程智驾芯片订单 并为英伟达代工芯片 [6] - 处理器芯片产品线覆盖自动驾驶（A系列）和车载通信（T系列）等关键领域 [7] - 一款用于车载信息娱乐系统的处理器可同时驱动4个显示屏并处理12个摄像头视频输入 [7] - 车用5G连接解决方案支持5G SA/NSA网络 提升行车信息获取和车载娱乐体验 [7] 技术布局与行业合作 - 三星电子布局纳米与量子科技等前沿技术 并研发第三代半导体材料以满足新能源汽车和5G通信需求 [6] - 公司在芯片设计、制造和系统集成方面具备优势 与现代汽车等制造商深度合作 [8] 未来战略与市场展望 - 卢泰文的任命标志三星进入“终端+芯片”双轮驱动的新时代 [8] - 公司将继续大力布局汽车电子等高附加值芯片领域 [8] - 卢泰文在移动业务积累的用户洞察经验有望指导芯片产品研发 助力构建硬件、芯片、服务的产业生态闭环 [8] - 行业关注此次任命能否为三星在激烈市场竞争中增加新动能 推动业务营收及利润再上新台阶 [9]

行业标准发布 - 中国电子材料行业协会发布《晶体生长用高纯碳化硅粉体》团体标准 [1] - 该标准由河南中宜创芯发展有限公司联合国内科研院所及产业链企业共同制定 [1] - 标准于11月1日正式实施 [1] 标准技术规格与影响 - 该标准是我国第三代半导体材料领域首个针对纯度6N级以上碳化硅粉体的技术规范 [1] - 通过建立统一技术规范提升行业整体技术水平 [1] - 降低下游企业验证成本并推动国产替代加速 [1] - 强化龙头企业技术壁垒并优化产业竞争格局 [1] 标准实施效果 - 有效降低下游晶体生长环节的技术风险与验证成本 [1] - 加速国产高纯碳化硅粉体的应用替代进程 [1] - 为我国第三代半导体产业链的自主可控与高质量发展提供重要支撑 [1]

行业概述与定义 - 半导体溅射靶材是用于半导体芯片制造过程中物理气相沉积工艺的核心材料，用于在晶圆表面沉积金属薄膜，形成芯片的互连线、阻挡层、电极和接触点等关键结构 [2] - 半导体溅射靶材按结构可分为金属溅射靶材、合金溅射靶材、非金属溅射靶材 [2] - 在半导体产业链中，溅射靶材主要应用于晶圆制造和芯片封装环节 [4] 市场规模与增长 - 中国半导体溅射靶材行业市场规模从2017年的14亿元增长至2024年的26亿元，年复合增长率为9.25% [1][9] - 预计到2026年，中国半导体溅射靶材市场规模将稳步增长至33亿元 [1][9] - 2023年全球半导体溅射靶材行业市场规模达到19.5亿美元，预计至2030年将达到32.6亿美元，年复合增长率为7.62% [7] - 中国半导体行业市场规模从2015年的26385.73亿元增长至2024年的47344.73亿元，年复合增长率为6.71% [4] - 全球半导体市场规模从2018年的4688亿美元增长至2024年的6269亿美元 [7] - 2024年中国溅射靶材整体市场规模达到476亿元，其中平面显示是最大的应用领域，其次为太阳能电池和半导体 [9] 市场结构与细分 - 从下游应用看，晶圆制造是半导体溅射靶材最主要的需求来源，占据大约61.8%的市场份额；晶圆封装及测试占比38.2% [8] - 从产品类型看，全球半导体溅射靶材产品结构以金属溅射靶材为主，占比达64%左右 [8] - 国内溅射靶材需求已占到全球需求的30%以上，产业逐渐从单一的规模增长转变为进口替代的结构化增长 [9] 行业竞争格局 - 全球半导体溅射靶材市场竞争格局呈现明显的梯队化特征 [10] - 第一梯队由国际巨头主导，包括日本的JX金属、东曹，美国的霍尼韦尔、普莱克斯等企业，在中高端领域优势明显 [10] - 第二梯队以中国本土优势企业为主，主要包括中光学、隆华科技、江丰电子、阿石创、有研新材、欧莱新材、晶联光电等 [10] - 第三梯队由其他规模较小的企业构成，在细分市场开展差异化竞争 [10] 重点企业分析 - 隆华科技集团（洛阳）股份有限公司全资子公司丰联科光电主要产品包括半导体IC制造用超高纯溅射靶材及系列超高温特种功能材料 [11] - 2025年上半年，隆华科技营业收入为15.15亿元，同比增长23.95% [11] - 宁波江丰电子材料股份有限公司专注于超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件的研发、生产和销售 [12] - 2025年上半年，江丰电子超高纯靶材营业收入为13.25亿元，同比增长23.95% [12] 行业发展趋势 - 技术将加速向高端化、精细化方向发展，重点突破超高纯铜、钽、钴等关键材料的提纯技术，满足7纳米、5纳米及更先进制程节点的需求 [13] - 在第三代半导体和新兴存储技术驱动下，行业将迎来产品体系的多元化发展，加快开发适配碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体制造的专用靶材系列 [14] - 制造业将深度融合智能化与绿色化技术，通过引入机器学习算法优化工艺参数，建立全过程质量追溯系统，并开发靶材废料高效回收技术 [16]

行业展会整体动态 - 全国会展业在11月迎来年度收官高潮 各类大型展会密集登场 聚焦产业升级与国际合作 [1] - 下周将举办的重要展会涵盖采矿 海洋经济 教育 制药 物流 半导体等多个关键行业 [1] 采矿行业 - 第二十一届中国国际采矿展以"新质赋能、智启未来"为主题 采用"双馆联动、一体化运营"模式实现扩容升级 [4] - 展会集中展示煤炭生产及加工所有环节的技术与装备 展出近1万件展品 设备实物重量超1.5万吨 展出规模达16万平方米 [4] - 展会于10月28日至31日在北京中国国际展览中心和首都国际会展中心举行 [3] 海洋经济行业 - 2025中国海洋经济博览会以"数智深蓝 共创未来"为主题 计划展览面积40000平方米 [5] - 展会汇聚250家全球行业龙头企业 吸引超50,000名专业观众 推出10余场高端峰会与论坛活动 [5] - 展会于10月28日至30日在深圳国际会展中心举行 旨在构建海洋经济交流合作平台 [5] 教育行业 - 第26届中国国际教育年会以"以教育见世界"为主题 新西兰担任主宾国 [6] - 年会计划举办40场专业论坛 议题覆盖高等教育 职业教育 基础教育等领域 并发布多份国际教育研究报告 [6] - 年会于10月29日至31日在北京国家会议中心举行 [6] 制药行业 - 2025世界制药原料展览会重返德国法兰克福展览中心 有650家中国企业参展 单独设立CCPIT中国馆区 [7] - 展会展览面积达16万平方米 因2024年中国企业强势回归 展会规模曾创历史新高 [7] - 展会于10月28日至30日在德国法兰克福展览中心举行 [7] 物流行业 - 2025亚洲物流展以"智慧物流"为核心 展览面积突破80,000平米 汇聚超900家海内外展商 [8] - 展会展示全球物流技术最新成果 涵盖物流机器人 AGV 无人驾驶等前沿技术 [8] - 展会于10月28日至31日在上海新国际博览中心举行 [8] 半导体行业 - 2025电子半导体产业创新发展大会以"创新驱动 芯耀未来"为主题 聚焦AI与算力需求背景下的产业创新机遇 [9] - 2025西部半导体展聚焦半导体行业细分领域 特别强调人工智能 算力存储 第三代半导体材料等前沿技术应用 [11] - 西部半导体展展览面积预计50,000平方米 有700余家展商参展 于10月28日至30日在成都西部国际博览城举行 [11]