"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 公司介绍 上海沉汇仪器有限公司在高端材料领域积累了资深经验，例如：Arf、Krf光刻胶、光刻胶树脂、光酸、引发剂、刻蚀剂、薄膜旋涂和测量等。 我们与韩国、日本、美国和国内资深研发工程师有亲密合作，因此可以提供实验室的全套设备。 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（浙江宁波） 点此报名 添加文末微信，加 先进封装 群 上海沉汇仪器有限公司 诚邀您莅临于2025年4月29日在浙江 · 宁波 （ 甬江实验室） 举办的 2025势银异质异构集成封装产业大会 沉汇仪器的优势是公司每个工程师皆受原厂培训，所以对实验室仪器设备和工业检测设备安装、调试、维护和校正皆可独立进行，可为客户提供完善的专 业服务。 热烈欢迎大家莅临指导! 电话： 刘先生 - 17317376649 官网： www.chen-hui.com 地址：上海市闵行区中春路 6818弄318~320室 产品介绍 Lab Companion 30.0 < 1 -- ...

会议核心信息 - 会议名称：2025势银异质异构集成封装产业大会，主题为“异质异构集成开启芯片后摩尔时代” [7][23] - 主办方：势银（TrendBank）联合甬江实验室，支持单位为宁波电子行业协会 [7][23] - 时间地点：2025年4月29日于宁波甬江实验室A区星璨报告厅 [7] - 议程亮点：涵盖混合键合、Chiplet EDA、硅基光芯片、AI算力封装等12场专题演讲 [10][12][14][16] 重点演讲嘉宾 - **钟锋浩**（长川科技董事/副总经理）：演讲主题《Chiplet异构集成对测试技术的挑战》，拥有30年集成电路测试装备研发经验，主导79项专利，公司2024年前三季度营收25.35亿元（同比+109%） [2][4][16] - **其他专家**：包括爵江实验室钟飞（混合键合应用）、比昂芯吴晨（Chiplet EDA）、奇异摩尔徐健（AI算力封装）等 [10][12][14] 参会企业与行业动态 - **头部企业参与**：中芯国际、长电科技、通富微电、日月光、台积电等封测龙头，以及北方华创、盛美半导体等设备商 [4][24] - **产业链覆盖**：设计/EDA（清华大学、紫光展锐）、制造/封装（甬矽电子、华天科技）、材料/设备（飞凯材料、强力新材） [24] - **区域产业布局**：宁波依托甬江实验室聚焦异质异构集成技术，定位“全国制造业单项冠军第一城” [23] 公司技术亮点 - **长川科技**：专注集成电路封测装备，产品覆盖测试机/分选机/AOI设备，研发人员超2200名，专利1100项，年均增速50%+ [4] - **甬江实验室**：主导混合键合、大尺寸晶圆减薄等技术研发，推动先进封装供应链革新 [10][15][23] 行业趋势与挑战 - **技术方向**：Chiplet架构、异质异构集成、2.5D/3D封装成为延续摩尔定律的关键路径 [23] - **核心议题**：解决Chiplet互联集成、封装供应链技术升级等系统性难题 [23] - **市场驱动**：AI、智能驾驶、HPC需求推动先进封装产业化加速 [23] 报名与参会信息 - 早期注册优惠：3月21日前600元/人，之后800元/人，含会议资料及午餐 [22] - 参会名单：覆盖200+企业/院校代表，包括研发、市场、投资等多领域职位 [19][20][21]

会议核心信息 - 2025势银异质异构集成封装产业大会将于4月29日在宁波甬江实验室A区星璨报告厅举办，主题为"异质异构集成开启芯片后摩尔时代"[8][23] - 主办单位为势银(TrendBank)，联合主办单位为甬江实验室，支持单位为宁波电子行业协会[8] - 会议包含上午主论坛和下午异质异构集成封装供应链论坛，议程涵盖混合键合、Chiplet EDA、硅基光芯片等15个专题演讲[11][13][15][16][17][18] 演讲嘉宾与内容 - 台湾永光电子化学事业研发协理黄新义将发表《绿色感光材料协助先进封装产业达成ESG目标》主题演讲[2][18] - 其他演讲嘉宾包括爵江实验室钟飞、比昂芯吴晨、硅芯科技赵毅、上海微技术工业研究院蔡艳等，涵盖混合键合、EDA平台、光芯片等前沿技术[11][13][15] - 黄新义拥有中央大学化学与材料工程博士学位，在台湾永光化学拥有28年研发经验，持有30+专利[5][6] 参会企业与行业背景 - 报名企业超100家，涵盖设计及EDA工具、芯粒制造、先进封装供应链全产业链，包括中芯宁波、华虹集团、北方华创等行业龙头[20][21][24] - 半导体产业被视为"21世纪的石油"，集成电路是国家新质生产力底座，Chiplet和先进封装技术正加速产业化[23] - 宁波作为全国制造业单项冠军第一城，甬江实验室聚焦异质异构集成技术产业化难题[23] 会议组织方 - 势银(TrendBank)是提供产业研究、数据产品和咨询服务的专业机构，工商注册实体为宁波膜智信息科技有限公司[1][25] - 会议报名费分两档：3月21日前600元/人，之后800元/人，含会议资料和午餐[22]

市场整体表现 - A股市场小幅低开但表现平稳，优于亚太其他主要股市 上证指数上午收盘涨0.12%至3227.65点，深证成指涨0.19%，创业板指涨0.52%，科创50指数涨1.97% [5] - 港股市场窄幅震荡，恒生指数开盘跌0.6%，波动幅度较小 [18][19] - 日本日经225指数盘中跌幅超5%，韩国综合指数盘中跌幅一度超2% [22] 行业板块表现 强势板块 - 黄金概念股集体大涨 四川黄金涨停，赤峰黄金盘中涨超9%，国际金价突破3200美元/盎司创历史新高 [2][11][12] - 芯片股集体暴涨 万得芯片概念指数涨幅超5%，富满微、纳芯微等多股"20cm"涨停，华虹半导体港股涨超10%，中芯国际港股涨逾5% [3][7][22] - 培育钻石概念猛拉 惠丰钻石盘中涨超24%，力量钻石涨超12%，黄河旋风涨停 [13] - 商贸代理、矿物制品、有色、传媒娱乐板块表现较好 [6] 弱势板块 - 农林牧渔、电信运营、食品饮料、煤炭板块表现疲弱 [6] - 鸡肉、种业股普跌 神农种业、秋乐种业盘中跌幅均超10% [14] 个股表现 - 新股泰禾股份盘中暴涨超330% 公司主营农药及功能化学品，在百菌清等产品领域具行业领导地位 [15][16][17] - 吉利汽车港股早盘高开逾4% 预计一季度净利润同比增220%-270% [21] - 携程集团-S港股盘中跌超7%，创科实业、申洲国际等恒指成份股跌幅居前 [20] 政策动态 - 中国半导体行业协会发布集成电路原产地认定规则 明确以"晶圆流片工厂"所在地为原产地申报依据 [9]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 semiengineering ，谢谢。 半导体行业对小芯片的优势赞不绝口，包括更快的上市时间、更好的性能和更低的功耗，但事实证 明，在定制化和标准化之间找到正确的平衡比最初想象的要困难得多。 商用 Chiplet 市场要真正腾飞，需要对 Chiplet 的独立运作和整体运作方式有更深入的理解。需要 一种一致的方式将 Chiplet 彼此连接，并将其连接到各种其他组件，对其进行特性描述，以便它们 能够在多种设计中重复使用，并对其进行封装和测试。最重要的是，需要一种在设计过程伊始就更 轻松地完成所有这些工作的方法。虽然这与软 IP 市场有一些相似之处，但向本质上是强化 IP 集合 的转变需要更多的结构和热分析、更多的物理知识，以及对所有组件的封装和最终使用方式有更深 入的理解。 Cadence杰出工程师 Moshiko Emmer 表示："每个 chiplet 都是一块独立的硅片，但它也是主系统 内部的一个子系统。它很独特，因为它不像 SoC 中的子系统。它必须在某种程度上保持独立。你需 要单独流片。你需要拿回硅片。在将它集成到主系统之前，你至少要对 ...

制造布局重塑计划 - 公司宣布全球制造布局重塑计划，旨在增强竞争力并巩固全球半导体领导者地位，该计划是2024年10月公布的2024年计划的一部分 [1] - 计划将利用欧洲战略资产保障集成设备制造商(IDM)模式的长期可持续性，并提升创新能力 [1] - 重点包括优化先进制造基础设施和主流技术，重新定义部分工厂使命以支持长期成功 [1] 制造战略目标 - 制造战略聚焦两大目标：优先投资300毫米硅片和200毫米碳化硅晶圆厂以实现关键规模，同时最大化现有150毫米和成熟200毫米产能的效率 [2] - 计划持续投资技术升级，部署更多AI和自动化技术以提高研发、制造和认证流程效率 [2] 全球工厂定位 - 未来三年将构建互补生态系统：法国工厂专注数字技术，意大利工厂专注模拟和电源技术，新加坡工厂专注成熟技术 [3] - 所有现有工厂将继续在全球运营中发挥长期作用 [3] 核心工厂扩建计划 - 意大利Agrate的300mm晶圆厂产能目标在2027年翻倍至每周4,000片晶圆，并计划模块化扩容至每周14,000片 [4] - 法国Crolles的300mm晶圆厂产能目标在2027年提升至每周14,000片晶圆，并计划扩容至每周20,000片 [4] - 卡塔尼亚碳化硅园区200mm晶圆生产预计2025年Q4启动，将巩固公司在下一代功率技术领域的领先地位 [5][6] 其他生产基地优化 - 法国Rousset工厂将专注200毫米制造并重新分配产量以实现产能饱和 [7] - 法国图尔斯工厂将保留200毫米硅片部分工艺，新增面板级封装业务以支持Chiplet技术 [7] - 新加坡宏茂桥工厂将整合全球传统150毫米硅片产能 [7] - 马耳他Kirkop工厂将升级测试和封装能力并增加先进自动化技术 [7] 劳动力调整 - 未来三年员工技能将向过程控制、自动化和设计转型，预计全球范围内通过自愿措施减少2,800名员工 [8] - 人员调整主要发生在2026-2027年，公司将与员工代表保持建设性对话 [8]

LaMPlace团队 投稿 量子位 | 公众号 QbitAI 用AI指导芯片设计，中科大王杰教授团队、华为诺亚实验室、天津大学提出全新芯片宏单元布局优化方法 LaMPlace ！ 以前芯片设计可能是先放好再看效果，现在 LaMPlace 能在"放"的时候就考虑最终性能 ，比如电路运行速度怎么样（WNS、TNS这些指 标），这样能省掉后面很多麻烦，让整个设计流程更快、更高效。 这为推进国产EDA工具的智能化、提速设计流程提供助力，也推动了芯片设计行业的"提前优化"趋势。 该论文已入选ICLR 2025 Oral。 从"可优化"到"该优化"的EDA目标迁移 在现代芯片设计流程中， 宏单元布局（Macro Placement） 是逻辑综合之后首个面向物理设计的关键环节。它决定了大块 IP（如存储器、 接口、硬核模块）在芯片平面上的空间位置，对后续的标准单元布局、时钟树综合（CTS）、布线等环节具有重要影响，从而决定芯片的 时 序性能、功耗与面积（PPA） 表现。其中 Worst Negative Slack（WNS）与 Total Negative Slack（TNS）这类跨阶段物理指标，是衡量 设计是否满足时序收 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自nbc4i ，谢谢。 英特尔发布了其 2024 年年度报告和 2025 年预测，解决了影响俄亥俄一号工厂的财务和政治问题。 周四，英特尔发布了两份报告，并重申了其建设英特尔代工厂的承诺。英特尔代工厂是该公司的半 导体制造部门，负责管理新奥尔巴尼正在进行的项目。尽管该公司表示希望英特尔代工厂成为半导 体制造市场的领导者，但它表示，这一战略"风险极大"，可能不会有回报。请参阅上方视频播放器 中有关英特尔推迟计划的先前报道。 英特尔表示，竞争激烈的半导体市场和难以预测的政治担忧导致他们上个月推迟了俄亥俄州工厂的 完工。在财务困境中，该公司表示，可能不得不继续将资金转向现有设施，而不是在俄亥俄州和海 外建设，而这些投资"未来可能会导致更多项目延期或取消"。 该公司表示，俄亥俄州可能是被推迟的项目中被取消的可能性最小的，并将"在俄亥俄州投资一家尖 端制造工厂"列为其长期计划之一。俄亥俄州一号是美国唯一被推迟的投资，英特尔的联邦 CHIPS 法案资助是维持该项目的激励措施。 英特尔领导层写道："我们预计将继续受益于政府激励措施，尽管美国政府最近的行动给我们根据现 有 ...

文章核心观点 - 以英伟达GB300芯片亮相为切入点，分析半导体后道材料新变化、成长驱动因素及投融动态，指出其进入新阶段，有望实现国产替代和高速成长 [2][3][17] 半导体后道材料新变化 - GB300在FP8性能、内存容量和带宽上提升，支撑更大规模模型训练；GB200量产受阻源于芯片设计缺陷与封装工艺复杂，英伟达正解决问题 [3] - AI芯片给半导体后道材料带来挑战和机遇，GB200需封装材料具备低膨胀系数、高导热性，GB300使用新方案、新材料规避工程缺陷 [4] - PTFE可减少信号衰减、保持高温稳定性能，GB300服务器机柜采用PTFE CCL替代传统材料；超级电容性能优异，GB300用其作调峰组件 [5] - GB300单卡功耗提升约17%，服务器用水冷、液冷系统，芯片级用TIM材料替代传统硅脂材料，实现全域均温 [6] - GB300技术迭代标志半导体后道材料进入新阶段，材料突破解决散热与信号完整性问题，推动国内供应链升级与国产替代 [8] 多因素驱动半导体后道材料高速成长 - 半导体后道材料占半导体材料市场约38%份额，新兴领域发展促进后道材料市场扩张和技术创新 [9] - 全球半导体封装材料产品结构多样，封装基板规模占比最高，约为40.1%，其次为键合丝、引线框架等 [10] - 先进封装技术成为半导体产业突破物理极限的核心路径，中国企业在部分领域加速追赶，预计2030年前在3D封装领域领跑 [11] - 国际半导体巨头构建先进封装技术矩阵，2025年全球先进封装市场规模预计达850亿美元，年复合增长率15.2% [12] - 中国大陆晶圆产能扩张带动封装环节需求，先进制程芯片推动ABF载板等材料增长 [12] - 中国半导体封装材料国产化进程加速，预计2030年国产封装材料覆盖60%以上中高端市场 [13] - 玻璃基板和钻石散热材料等新兴技术发展为半导体后道材料提供增长动力，提升AI芯片性能 [16] 半导体后道材料投融动态 - AI芯片等领域需求与国产替代驱动半导体后道材料市场扩容，2025年中国封装材料市场规模预计突破600亿元，占全球份额提升至32% [17] - 国家大基金和地方支持形成三层驱动格局，部分企业获融资，并购或为国内半导体后道材料公司成长途径 [17] - 半导体后道材料投融资呈现“政策催化、技术突围、资本集聚”特点，集中在封装基板等环节，轮次分布均匀，部分明星机构已介入 [18]

文章核心观点 台积电高雄厂提前扩产展现深耕中国台湾决心，且受人工智能需求推动中国台湾出口订单激增，但非科技行业仍面临价格竞争前景黯淡 [2][8][12] 台积电扩产相关 - 台积电高雄厂将提前扩产，预计3月31日举办2纳米厂扩产暨上梁典礼，行政院长卓荣泰与高雄市长陈其迈确定出席，展现深耕中国台湾决心 [2] - 台积电是全球2纳米制程进展最快速的晶圆厂，预定今年下半年在新竹宝山厂和高雄厂同步量产，高雄厂作为后续2纳米扩充，设备去年11月进机并提前展开量产扩充作业 [2] - 竹科宝山可扩充四期、四个厂，高雄厂区面积可达五期、五个厂以上，南科厂区可能动态升级产线、导入2纳米乃至A16等制程 [2] - 台积电董事长称高速运算往小晶片设计不影响2纳米制程，2纳米需求比3纳米高，产能预计更高，A16需求也强，公司积极准备产能应对 [3] - 台积电2纳米去年在竹科宝山试产，可望2025年量产，高雄2纳米新厂最快接棒扩充产能，首座厂预计今年营运，第2厂明年，3厂已动工，4至5厂即将动工 [5] 中国台湾出口订单相关 - 受人工智能和高性能计算应用需求推动，上个月中国台湾出口订单同比增长31%，达到494.5亿美元，超过该部估计 [8][9] - 新款智能手机推出、中国大陆补贴计划及提前下单等也提振上月出口订单 [8] - 业内预计增长势头延续到本月，出口订单预计增长10.3% - 14.5%，达到520 - 540亿美元，本季度出口订单总额同比增长11.3% - 12.8% [11] - 中国大陆初创公司低成本人工智能模型预计对台湾企业产生长期积极影响 [11] - 今年前两个月，电子产品出口订单同比增长21.8%至373.5亿美元，信息和通信技术产品出口订单增长6.1%至258.3亿美元，光电子产品订单增长7.7%达32.2亿美元，机械和机械设备订单增长3.5%达到30.3亿美元 [8][12] - 前两个月，中国台湾基本金属、塑料橡胶和化工产品供应商订单分别下降10.7%、8.3%和6.9%，至36.4亿美元、27.4亿美元和26.5亿美元 [12]