马来西亚经济与中马合作 - 马来西亚致力于推动经济的"第二次起飞"，中国是其最大贸易伙伴和重要投资来源国 [1][2] - 2025年4月中马交换30多份双边合作文本，涵盖数字经济、人工智能、铁路等12个领域 [1] - 马来西亚期待与中国高端科技企业建立技术转移和联合开发关系，特别是在半导体和AI领域 [2][3] 马来西亚产业布局 - 槟城是半导体产业核心聚集地，吉隆坡吸引华为、蚂蚁金服等中企区域总部 [4] - 柔佛与新加坡推动产业链整合，沙捞越计划利用水电资源发展绿色能源经济 [4] - 马来西亚半导体产业全球排名第六，但缺乏完整自主体系，正推动与汽车、医疗等领域的横向结合 [3] 中国企业在马来西亚 - 约10家中国电动汽车品牌进入马来西亚市场，包括比亚迪、奇瑞和吉利（与宝腾合资） [5] - 阿里巴巴、秦淮数据等科技电商企业表现亮眼，海信等白色家电品牌深度布局 [6] - 中国EPC企业参与东海岸铁路等重大基建项目，马来西亚成为中国企业拓展东盟的枢纽 [6] 人民币国际化与金融合作 - 马来西亚市场对人民币债券需求强劲，主要买家包括养老金和资产管理公司 [7] - 人民币使用增长受FDI、双边贸易加深及金融机构购债驱动，林吉特与人民币关联度高于美元 [7] - 渣打银行在马来西亚提供全方位人民币业务服务，支持在岸和离岸人民币外汇交易 [7] 能源转型与电动车发展 - 马来西亚2023年燃油补贴达数百亿林吉特，财政压力大但转型需时间 [11] - 电动车每公里成本0.10林吉特，燃油车0.15林吉特，充电桩目标2025年底建成1万个（已建3500个） [11] - 2024年汽车总销量81.6万辆，政策调整将鼓励BEV和混动车以节省燃油 [11] 中马长期合作机遇 - 中国对马直接投资存量134.8亿美元，仅占中国对外投资总量0.5%，增长空间巨大 [8] - 双方在可再生能源、文化教育等领域高度契合，马来西亚政策稳定性增强投资者信心 [8] - 东盟人口预计20年后达8亿，培育3-4亿中产将形成巨大消费市场 [9]

半导体行业信息获取 - 在信息爆炸时代需要高效获取高质量信息 建议关注5个半导体专业公众号 [1] - 半导体技术天地提供产业技术资料和专家讲解内容 [3] - 全球电子市场是半导体行业第一微信平台 拥有50万从业人员关注 [5] 半导体行业社群资源 - 半导体论坛微信群已聚集8万行业人士 所有群组免费开放 [12] - 加群需通过中国半导体论坛公众号完成认证流程 [13][15] 行业内容合作渠道 - 接受行业爆料、投稿及商务合作 通过iccountry微信号联系 [16] - 有偿新闻爆料需添加指定微信账号进行对接 [16] 注：原文未涉及具体公司财务数据、行业分析或投资观点 主要为行业信息渠道推荐

公司上市进展 - 成都超纯应用材料股份有限公司已提交首次公开发行股票并上市的辅导备案报告，辅导机构为华泰联合证券 [1] 公司基本情况 - 公司成立于2005年，位于成都双流航空港开发区，研发及厂房面积超过1万平方米 [1] - 公司是国家高新技术制造企业，专注于半导体刻蚀器件、高功率激光器件和特种陶瓷领域 [1] - 公司拥有自主知识产权，开发了多类先进工艺技术 [1] 核心技术能力 - 先进表面处理工艺：为半导体刻蚀器件和MOCVD器件提供专业表面处理服务 [1] - 高纯度提纯工艺：可将材料纯度提纯到5N以上 [1] - 先进陶瓷生产工艺：制造高密度碳化物和氮化物陶瓷 [1] - 超光滑表面处理工艺：针对不同基底材料开发，可控制表面疵病，提高器件使用寿命 [1] 融资历程 - 2022年完成天使轮融资，投资方包括诺华资本、正海资本、国投创业 [1] - 2024年完成三轮融资（A轮、B轮、B+轮），参与投资方包括正海资本、鑫芯创投、比亚迪、基石资本等多家机构 [1] - 比亚迪独家投资了公司的B轮融资 [1] 股权结构 - 柴杰控制公司49.11%表决权，为控股股东和实际控制人 [2] - 柴林（柴杰之兄）直接持有20.99%股份，为一致行动人 [2] - 两人合计控制公司约70%股份 [2]

行业概览 - 全球半导体销售额从2001年的1390亿美元增长至2024年的6305亿美元，年复合增长率为6.8%，预计2025年将达6972亿美元，2026年增至7386亿美元 [11] - 美国半导体企业在全球市场份额占比50.4%，在微处理器和先进芯片领域保持技术领先 [13] - 美国半导体企业销售额从2001年的711亿美元增长至2024年的3182亿美元，年复合增长率6.7% [16] - 2024年美国半导体出口额达570亿美元，位列美国出口产品第六 [21] 全球市场 - 亚太地区是最大区域半导体市场，2024年销售额达3334亿美元，中国占亚太市场46%、全球市场24% [28] - 逻辑器件、存储器、模拟器件和微处理器占2024年全球半导体销售额近80% [26] 资本支出与研发投资 - 2024年美国半导体企业在研发与资本支出上总投资达1195亿美元，2001-2024年复合年增长率6.4% [31] - 行业需维持约销售额30%的投资水平以保持技术领先 [33] - 2024年人均资本与研发投资增长至23.5万美元，2001-2024年年均增长3.5% [35] - 2024年资本支出495亿美元，2001年以来年均增长率5.2% [37] - 2024年研发总投入700亿美元，2001-2024年年均复合增长率7.5% [40] - 美国半导体行业研发支出占销售额比例长期超过15%，居全美制造业前列 [42][45] 美国就业与生产力 - 美国半导体产业直接提供34.5万个工作岗位，间接带动近200万个就业岗位 [49] - 2001-2024年劳动生产率提升两倍以上，2024年人均销售收入超74.4万美元 [51] 政策建议 - 需通过芯片制造激励、研发投资、税收政策优化、人才引进、供应链韧性建设等措施巩固行业领先地位 [1][2][3][4][5][7][9]

报告行业投资评级 - 对AMEC的评级为买入 [1][9] 报告的核心观点 - 公司管理层看好中国半导体设备需求增长，将继续投入研发和扩大产能以把握市场机会 [1] - 作为中国半导体行业产能持续扩张和先进技术投资增加的主要受益者之一，公司产品线加速扩张将有力推动其增长 [1] - 公司目前的交易价格低于其历史平均12个月远期市盈率，估值具有吸引力 [9] 根据相关目录分别进行总结 产品研发与扩张 - 持续投入研发进行产品扩张，涉及蚀刻、沉积、外延和先进封装工具等领域 [2] - 蚀刻技术方面，CCP蚀刻机可支持90:1的纵横比，较上一代产品的60:1有所提升 [2] - 沉积工具从MOCVD扩展到ALD和LPCVD，研发管线中有40多种LPCVD/ALD/PVD沉积工具 [2] - 公司还在进行用于碳化硅功率器件、氮化镓功率器件、氮化镓微发光二极管和砷化镓材料的MOCVD研发项目 [8] - 在用于平板显示器的PECVD工具方面取得快速进展，满足OLED大规模生产要求 [8] 员工情况 - 自2016年以来员工总数年均同比增长22%，到2024年达到2480人 [3] - 员工平均销售额超过400万元人民币（2022年为350万元人民币），管理层认为这一表现可与国际领先设备供应商相媲美 [3] 产能情况 - 2024年工厂总面积为34.8万平方米，随着临港总部大楼投入运营，预计2025年将达到45.3万平方米 [4] - 计划在上海、广州和成都增加产能，预计到2028年达到75万平方米以上，约为原金桥工厂的25倍 [4] 财务预测 - 12个月目标价为275元人民币，基于2029年预期市盈率29倍，按10%的股权成本折现至2026年 [10] - 给出了2024 - 2027年的营收、EBITDA、每股收益、市盈率、市净率、股息收益率等财务指标预测 [12]

关于矽赫科技矽赫 严正声 2025年5月 矽赫公司自2017年创立以来,专注于开 持续投入大量资源和资金,持有自主核心知 团队达成深度战略合作。 矽赫公司在中国深圳、北京、浙江等地 智能领域和半导体行业内积累了显著的声誉 中心留学人员最具成长性创业企业,2020年 2021年国家品牌日战略新兴产业中国自主 国"国际创新合作榜单等荣誉。 164 20 六 11 六 1 2 2 4 4 2 2 4 4 2 2 2 4 4 2 2 2 4 4 2 2 2 4 4 2 2 2 4 4 2 2 2 4 4 2 2 2 4 4 2 2 2 4 4 2 2 2 4 4 2 2 2 4 4 2 2 2 4 4 以到年1以， 174747777777777 ®"等品牌名义,发布所谓的"半导体高端装备 涌品牌、诋毁商誉等不正当手段,涉嫌骗取 砂赫科技品牌的行为,不仅严重损害矽赫科 严重的违法犯罪活动。矽赫科技依法追究不 法权益。 "矽赫６"、"矽赫微电子ｅ"、"矽赫微电 持有"矽赫庭"、"矽赫微电子◎"、"矽赫微国 为维护社会公众权益及我司合法利益。 (一) 官网:www.siheria.com.cn 微信公众号: 矽赫科技 够 ...

半导体材料发展历程 - 青铜器时代始于公元前3000年，铁器时代始于公元前1300-1400年，18世纪进入蒸汽时代，19世纪中进入电气时代 [5] - 20世纪初半导体技术开始应用，20世纪中期半导体产业形成，进入以Si等半导体材料为代表的电子材料时代 [5] - 1946年电子管计算机与1976年微机相比，体积缩小30万倍，功耗降低5万多倍，重量降低6万倍 [6] - 世界人均晶体管占有量本世纪初已超过1亿只，半导体技术推动的信息时代被称为第三次工业革命的开始 [6] 半导体市场现状 - 2013年全球半导体市场增长4.8%，规模达3056亿美元，创历史新高 [18] - 2013年中国集成电路市场销售额9166.3亿元，增速7.1% [17][18] - 2013年中国进口集成电路2318亿美元，占世界市场75%，出口877亿美元，同比增长64.1% [13] - 中国电子信息制造业所需集成电路75%依赖国外供给 [19][21] - 2013年中国本土IC市场规模10080亿元，企业产品2508亿元，占比25% [20] 半导体技术发展趋势 - 摩尔定律：集成电路集成度每18个月翻倍，40年间尺寸减小10000倍，性能提高10万倍，成本降低1亿倍 [24] - 延续摩尔定律需解决高速度、高密度、高可靠、低功耗、低成本等问题 [26] - 中芯国际28纳米工艺2014年底量产，20纳米工艺2015年准备就绪 [36] - 应变硅技术可使D/A电路性能提升1-2代，与非应变工艺相比测试频率提高24.44%-42.86% [73] 新型半导体材料 - 石墨烯具有优异导电性（迁移率是硅的100倍）、高强度（是钢的100倍）、高导热性（是铜的10倍）等特性 [275] - 三星已合成能在更大尺度保持导电性的石墨烯晶体，可用于柔性显示屏和可穿戴设备 [293][294] - 碳纳米管可用于制造二极管、晶体管等电子器件，以及场发射平板显示器等 [249] - 金刚石具有宽禁带（5.5eV）、高热导率（24W/cm·K）、高击穿电场（10MV/cm）等特性 [230][232] 半导体应用领域 - 未来潜力市场包括智能终端、物联网（2013年规模5000亿元，增长30%）、宽带通信、智能工业等 [23] - 汽车电子未来市场规模5000-7000亿元，但准入门槛高 [23] - 智能医疗2015年规模约20-30亿元，安防监控和信息安全也是重要方向 [23] - 半导体在智能电网、轨道交通、智能制造、3D打印等领域有广泛应用前景 [23]

高速芯片测试技术研讨会 - 会议聚焦2025年热门半导体技术及高速芯片测试方法 包括PCIe 5 0/6 0 以太网 MIPI与USB技术等[1] - 现场将参观ICisC实验室并观摩高速芯片实测过程[1][2] - 会议设置技术沙龙环节 促进芯片设计 IP EDA及封测领域同行深度交流[2] 会议议程 - 14:10-14:40介绍南京集成电路产业服务中心(ICisC)平台业务[7] - 14:40-15:10探讨智算芯片关键技术与测量方案[7] - 15:10-15:40分析SOC芯片高速接口的硅后验证与性能优化[7] - 15:40-16:10提出消费类端侧芯片接口测试挑战的应对策略[7] - 16:20-16:50进行高速芯片实测演示[7] 行业技术趋势 - AI热潮推动智算芯片与端测AI芯片技术快速发展 需建立精准测量体系[1] - 消费类端侧芯片应用普及 对接口兼容性测试提出更高要求[1] - 高速低延迟数据传输需求激增 但高速芯片检测仍存在技术痛点[1] 会议亮点 - 一线专家现场解析PCIe 5 0/6 0 以太网等高速接口测试技术[2] - 提供实测观摩机会 直观展示芯片测试全流程[2] - 参会者可获得限量版小米背包等实用礼品[2][7] 会议基本信息 - 时间定于5月21日13:30-17:30[2] - 地点在南京江北新区国家集成电路芯火平台[2] - 需扫描二维码完成报名流程[1][4]

美国半导体行业现状与战略 - 美国半导体行业占据全球市场份额50.7%，处于领先地位 [2][5] - 行业约70%收入来自海外客户销售，维持了近30年贸易顺差 [2][5][13] - 美国晶圆厂建设运营成本比亚洲高30-50%，需持续政策支持缩小差距 [5][33] - 2001-2024年间行业平均将20%收入投入研发，比例居各行业前列 [5] 产业投资与就业 - 行业已在28个州投资超过5000亿美元用于制造和研发设施 [2][9] - 投资项目将创造50万个就业岗位，包括6.8万设施岗位和12.2万建筑岗位 [12] - 预计到2032年美国晶圆厂产能增长203%，先进逻辑芯片产能达28% [12] - 到2035年美国先进存储器制造份额将从2%提升至12% [12] 供应链与成本挑战 - 半导体供应链涉及全球数千家供应商和100多种化学材料投入 [27] - 约60%关键投入国内供应不足，高度依赖进口 [27] - 半导体芯片价格每上涨1美元，下游产品需提价3美元维持利润率 [35][56] - 制造投入品关税每提高1%，晶圆厂建设成本将增加0.64% [35][56] 技术分类与经济特性 - 半导体分为逻辑、存储、模拟、分立器件、传感器和光电子六大类 [21] - 成熟节点芯片占全球产量88%但仅占销售额40%，支撑10.8万亿美元经济活动 [31] - 先进节点芯片设计生产成本更高，但收入占比更大 [30][31] - 同一生产线难以经济高效地生产多种芯片类型 [20] 政策建议 - 推动与盟友达成半导体行业协议，改善市场准入和供应链弹性 [40][41] - 延长并扩大先进制造业投资抵免(AMIC)至2026年后 [43][45] - 简化监管流程，缩短晶圆厂建设周期(目前美国需50个月vs亚洲28-32个月) [46] - 资助研发和劳动力培训项目，解决技术人员20%和工程师39%的缺口 [4][59] 人工智能与半导体 - 半导体构成AI系统的计算、存储和网络支柱，没有半导体就没有AI [17] - AI加速器包括GPU、CPU、ASIC等高性能芯片及高带宽内存 [17] - 数据中心行业2024年投资达1800亿美元，半导体成本占比超60% [18] - 关税可能提高AI基础设施成本，削弱美国作为AI投资目标的竞争力 [18]

纪要涉及的公司 盛美上海 纪要提到的核心观点和论据 1. **一季度经营业绩**：2025年第一季度营收13.06亿元，同比增长41.73%；出货量11.25亿元；毛利润6.64亿元，毛利率50.87%；归母净利润2.46亿元，同比增长207.21%；扣非后归母净利润2.48亿元，同比增长194.14%；剔除股份支付费用后归母净利润2.89亿元，同比增长73.17%；经营活动现金流量净额连续四季度为正；截至一季度末总资产126.38亿元，货币资金等合计29.62亿元，占总资产23.44% [3] 2. **各业务板块表现** - **清洗设备**：一季度单片清洗端口及半关键清洗设备营收同比增长28%至9.2亿元，占总营收70%以上；得益于超声波清洗设备放量和背面清洗设备稳健表现；高温SPM设备通过领先逻辑客户验证，背面边缘刻蚀设备获美国客户验收；预计多个清洗设备迎产品周期；有全面清洗产品组合，计划扩大中国市场份额并拓展全球市场 [2][5] - **电镀技术**：一季度营收同比增长110%至2亿多元，占比近20%；Ultra ECPAP获美国3D封装奖项；是业内首家且唯一采用旋转式水平电镀结构方案供应商；受益于AI芯片封装向面板级封装技术迁移，受多家行业龙头关注 [2][6] - **炉管产品**：立式炉管设备采用独有石英结构设计，具备1250度处理能力，保持晶圆表面平整度，业内尚无厂商能在此温度实现工艺稳定性；LDCVD氧化炉和ALD等炉管系列预计2025年显著放量 [2][7][8] - **先进封装及其他后道处理业务**：一季度营收同比增长60%至1亿多元，占比近10%；处于技术验证和市场拓展阶段；镜面及面板级封装产品按计划推进交付和测试，为AI芯片封装大规模应用打基础 [2][9] - **ETCH和PECVD新产品**：采用自主研发差异化设计，提升工艺灵活性和产出效率；已与多家客户开展样机演示和测试；Track类设备计划2025年中期交付Beta验证机，预计2026年下半年实现更大市场渗透 [2][10] 3. **未来营收增长点**：2025年STM及铝管系列成新增长点；2026年起面板级封装、PCBL等新设备线支撑中长期高增长；围绕中国与国际双引擎战略推进业务，实现30亿美元长期营收目标，中国大陆和海外市场各占一半 [11][12] 4. **临港产能项目进展**：临港盛美半导体研发与制造中心建设接近完成，两栋厂房合计支持约30亿美元年产值规模；第一栋已投入使用，产线产能稳步提升；第二栋完成基础建设作为扩产储备 [4][13] 5. **2025全年业绩预测**：预计年度经营业绩在65亿至71亿人民币之间；核心产品获认可，产能布局有序推进；以差异化技术创新和全球布局支撑长期发展战略 [14] 6. **一季度财务表现**：基本和稀释后每股收益均为0.56元，同比增长211.11%；货币资金等较上季度环比增长1.87亿元；经营性活动现金流量净额持续为正，同比增长2.48亿元；合同负债环比增长11.02%；发出商品17.96亿元，验收后可确认收入 [15][16] 7. **研发投入和成果**：2025年一季度研发投入2.52亿元，占营收19.313%，同比增长23.48%；截至一季度末有982名研发人员，占总人数47.83%；第一季度申请专利100个，获得授权7个，累计483个；推向市场的PCVD设备是P Max版本，一台已出货验证，预计今年谈成2 - 3家意向客户 [17] 8. **电镀设备在3D堆叠技术进展**：ECP3D用于TSV电路，ECPAP用于厚道芯片封装，销售良好；TSV电镀工艺国产化，满足国内客户需求；进入HBM工艺领域，在存储大客户DMC进展顺利 [19] 9. **TSV技术应用情况**：在国内两家龙头企业得到验证并获重复订单，对商业化应用有信心 [20] 10. **高温硫酸应用及优势**：有中低温和超高温类型；太赫兹设备回收率50% - 80%，颗粒质量达单片水平；100 - 110度单片设备被多家客户使用；170度以上高温硫酸清洗设备有专利技术防止硫酸甩出 [24] 11. **减少环境污染和自动清洗技术**：创新在客户端获良好反馈；预计在19纳米、17 - 15纳米小颗粒处理上有显著成果；可控制氛围避免硫酸外泄，实现自动清洗，提高设备性能和可靠性，有推向国际市场潜力 [25][26] 12. **高温炉管设备进展**：推出全球首创超高端高温炉管设备，能达1250度，保持晶圆表面稳定性；缩短IGBT生产氧化层处理时间，提高生产效率；受国内和欧洲客户关注 [27] 13. **ALD炉管设备发展**：两款ALD炉管设备进入国内头部晶圆代工厂；2025年拓展新客户，提升报道覆盖率；有独特气道设计和单片调研理念，满足客户端关键性能指标需求 [28] 14. **海外业务发展及规划**：长期目标30亿美元营收，大陆与海外市场各占一半；开发差异化产品，有自主知识产权，可进入国际市场；已在韩国设研发实验室，计划在美国建生产基地；独特技术受海外客户关注 [29] 15. **新型平板水平旋转封装设备**：全球首创，水平式旋转设计提高电力传输效率；采用PECVD工艺，降低内部电容，提升整体性能；填补行业空白，为先进封装提供新方案 [30] 16. **技术创新成果**：3月在美国3DIC Inside获大奖，适用于未来平板AI工艺；核心产品水平电镀设备应用前景大；坚持差异化和知识产权保护，为全球客户提供创新设备 [31] 17. **海外市场情况**：销售主要来自国内，海外市场逐步有成果；预计今年几台设备销往美国、东南亚和中国台湾地区；5月已售四台先进封装设备到美国 [33] 18. **PECVD设备情况**：去年三季度发出的第一台正在客户端验证，效果不错；今年预计三家客户接收，一台6月左右交付；认为今年是进入市场的一年，差异化特点使工艺具优势 [33] 19. **并购整合看法及计划**：半导体设备制造商并购是趋势；寻找有独立IP和核心技术的目标公司；现有技术支撑自身成长，大部分资金用于现有设备开发，遇好公司或技术会考虑并购 [34][35] 20. **未来发展方向**：推进国产化DocCheck项目和检测设备推出，提高国产化比例，支持AI芯片大芯片封装趋势；20% - 28%资金投入现有项目开发；遇好公司或技术考虑并购提升竞争力 [36] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **TSV电路孔径挑战**：TSV电路中较大孔径（超100）比小孔更难处理，高密度HBM应用使用较小晶圆级封装问题不大 [21] 2. **TSV工艺设备和耗材国产化**：国内TSV工艺客户从2020年要求全国产化，目前设备和耗材已实现国产化 [22] 3. **2025年新签订单展望**：今年销售预计无太多改变，第二季度采购节奏正常，9月30号给出订单信息保持稳定 [23]