文章核心观点 - 供应链分析师郭明錤预测，苹果公司可能在2027年转向英特尔代工其入门级M系列芯片，使用英特尔的18A-P先进工艺节点 [1] - 该预测基于苹果与英特尔已签署保密协议并获得早期PDK套件，但最终合作取决于后续PDK样品开发进展 [1][3][4] - 此举可能帮助苹果展示其对美国制造业的支持，并可能提振英特尔的长期业务前景 [2][5] 合作预测与时间线 - 苹果已与英特尔签署保密协议，采购了英特尔的18AP PDK 0.9.1GA芯片，关键仿真和研究项目进展符合预期 [1][3] - 苹果正在等待英特尔交付PDK 1.0/1.1套件，预计将于2026年第一季度到货 [1][3] - 如果一切顺利，英特尔最早可能在2027年第二或第三季度开始交付基于18AP工艺的苹果入门级M系列处理器 [1][3] 技术细节与潜在影响 - 英特尔的18A-P工艺是其首个支持Foveros Direct 3D混合键合技术的节点，键合间距据称将小于5微米 [4] - 该工艺针对不同功率/电压范围进行精细调校，优化了阈值电压以平衡能效，与苹果高性能、高功耗芯片设计理念契合 [4] - 到2027年，苹果用于MacBook和iPad的入门级M系列芯片年产量估计可能达到1500万至2000万颗 [5] - 苹果与英特尔就18A-P工艺签署了"独家"保密协议，可能使苹果成为英特尔该工艺的关键客户 [4]

瑞典Silex IPO计划 - 瑞典Silex董事会已讨论并决策启动IPO相关工作 并制订了初步时间表 [1] - 关于其估值、股权架构、融资规模等具体细节存在不确定性 需以后续工作结果为准 [1] - 公司目前持有瑞典Silex 45.24%股权 相关安排将结合公司总体战略发展等因素统筹考虑 存在不确定性 [1] 赛莱克斯北京业务进展 - 赛莱克斯北京代工制造的某款MEMS-OCS通过客户验证 并收到采购订单 [1] - 启动首批MEMS-OCS 8英寸晶圆的小批量试生产 [1] - 该芯片尚未进入规模量产阶段 从小批量试生产到规模量产所需时间及未来订单体量尚无法准确预计 [1] 对外投资计划 - 公司拟以不超过6,000万元交易总价款购买芯东来部分股权 [2] - 截至公告日 本次交易尚未与潜在交易对手方进行股权交割 [2] - 芯东来的光刻机业务属于成熟制程 不涉及先进制程 [2] - 该投资短期内对降低关键核心设备供应风险、提升国产设备应用比例的支撑作用可能有限 [2]

合作协议概述 - 英特尔与高塔半导体达成新的代工协议，高塔半导体将向英特尔新墨西哥州Rio Rancho工厂投资3亿美元以收购和获得设备及固定资产[2] - 高塔半导体将获得该工厂每月超过60万张照片层的生产能力，以满足客户对下一代300毫米芯片的需求[2] - 合作重点关注先进电源管理和绝缘体射频硅解决方案，并计划在2024年进行全流程资格认证[2] 合作战略意义 - 此次合作是双方朝着多种独特协同解决方案迈出的第一步，旨在满足客户的需求路线图[2] - 该交易将增强英特尔的代工能力，以向台积电等行业领军企业发起挑战[2] 英特尔代工业务发展 - 英特尔代工服务第二季度营收为2.32亿美元，同比增长超过300%[3] - 公司的目标是到2030年成为全球第二大外部代工厂商[3] 历史交易背景 - 该协议达成前，英特尔和高塔半导体刚刚终止了一笔收购交易，该收购于去年2月宣布，总价值约为54亿美元（每股53美元现金）[3] - 由于无法及时获得监管机构批准，双方于上个月同意终止收购协议，英特尔向高塔半导体支付了3.53亿美元的分手费[3] 英特尔投资背景 - 2021年，英特尔承诺向新墨西哥州工厂投资35亿美元[2] - 一年后，公司又宣布向俄亥俄州的一家芯片制造厂投资200亿美元[2]

文章核心观点 - 花旗分析高通可能正评估使用英特尔代工其数据中心专用集成电路业务，苹果和博通亦有类似动向，此举可能旨在利用英特尔代工服务以符合美国《芯片与科学法案》的要求 [1] - 花旗分析师认为，潜在合作仅涉及封装业务，该业务定价和利润率较低，且英特尔在该领域远落后于台积电，因此对英特尔代工业务影响有限 [1] - 数据中心专用集成电路在英特尔销售额中占比不到1%，即便交易达成也不会成为其代工业务的重要收入来源 [1] 潜在合作评估 - 高通可能正评估英特尔代工其数据中心专用集成电路业务，依据是对高通招聘信息的分析 [1] - 相关招聘启事寻找具备英特尔嵌入式多芯片互连桥封装技术资质的候选人 [1] - 苹果和博通也发布了类似的招聘启事 [1] 合作性质与影响 - 潜在合作将涉及封装业务，而非前端代工业务 [1] - 封装业务定价和利润率较低 [1] - 英特尔在封装领域远远落后于台积电 [1] - 这些努力预计不会对英特尔产生实质性影响 [1] 业务规模分析 - 数据中心专用集成电路在英特尔的销售额中占比不到1% [1] - 即便潜在交易达成，也不会成为英特尔代工业务的重要收入来源 [1] 公司评级 - 花旗维持对高通的“中性”评级 [1] - 花旗维持对英特尔的“卖出”评级 [1]

合作事件概述 - 2024年11月，意法半导体宣布将由华虹在中国生产40纳米微控制器单元（MCU）[3] - 代工生产预计在华虹集团位于无锡的工厂进行[9] 合作方意法半导体分析 - 意法半导体是由意大利SGS微电子和法国Thomson半导体于1987年合并成立[6] - 公司为全球第十大半导体厂商，并在全球汽车半导体市场排名第三[7][8] 合作背景与市场动因 - 中国是全球最大、最具创新性的电动汽车市场，是吸引合作的关键因素[11] - 意法半导体首席执行官指出，中国企业快速发展，若不在该市场可能落后[11] - 尽管合作聚焦40纳米成熟工艺，但该制程芯片在汽车制造中不可或缺[11] 全球芯片代工行业格局 - 2024年第二季度全球前十大芯片代工厂营收总额为319.62亿美元，环比增长9.6%[12] - 台积电以208.19亿美元营收位居第一，市场份额达62.3%[12] - 中国大陆有三家企业入围前十：中芯国际（排名第三，营收19.01亿美元，市场份额5.7%）、华虹集团（排名第六，营收7.08亿美元，市场份额2.1%）、晶合集成（排名第十，营收3.00亿美元，市场份额0.9%）[11][12] 中国半导体产业进展与挑战 - 中国目前在先进制程方面受限，主流工艺集中在14纳米，而全球最先进制程已达2纳米[11] - 2024年前10个月，中国集成电路出口增长21.4%[13] - 研究预计中国集成电路设计行业自给率将从2022年的18%提高至2028年的27%[13]

财务业绩表现 - 第三季度营业收入为45.66亿元，同比增长21.10% [1][3] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为1.77亿元，同比下降43.47% [1][3] - 前三季度累计营业收入为125.83亿元，同比增长19.82% [1] - 前三季度累计归属于上市公司股东的净利润为2.51亿元，同比下降56.52% [1][3] - 第三季度利润总额为1335.10万元，同比下降94.38% [3] - 前三季度经营活动产生的现金流量净额为29.74亿元，同比增长129.58% [3] 业绩变动原因与展望 - 净利润下滑主要由于新产线产能爬坡阶段，折旧、动力和人工费用等固定成本较大及研发投入增加 [3] - 预计第四季度销售收入约在6.5亿美元至6.6亿美元之间 [4] - 预计第四季度毛利率约在12%至14%之间 [4] 公司重大事项 - 本次计提信用减值损失510.52万元，计提资产减值损失86394.88万元，转销资产减值损失81055.34万元 [4] - 计提及转销各项资产减值准备合计将减少公司2025年前三季度利润总额5850.06万元 [4] - 唐均君辞任公司执行董事、董事会主席及提名委员会主席，白鹏新获委任为董事会主席、提名委员会主席及授权代表 [4] - 公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买上海华力微电子有限公司股权并募集配套资金，交易完成后华力微将成为公司的控股子公司 [4] 公司业务与市场表现 - 公司是特色工艺纯晶圆代工企业，专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等特色工艺技术 [5] - 截至报告期末收盘，公司股价报127.26元，当日收涨5.20%，公司最新市值为2209亿元 [5][6]

文章核心观点 - 市场当前主要交易台积电的短期强劲业绩和行业景气周期，推动其股价和估值创下新高，但可能低估了来自英特尔和三星的长期竞争压力以及美国潜在产业政策带来的风险，导致当前高估值下的投资性价比降低 [5][6][18][23] 股价表现与业绩驱动 - 2025年以来，台积电股价年内累计涨幅超50%，市值突破1.5万亿美元，主要受算力芯片利好、iPhone 17销量预期增加及2纳米制程量产开启三重因素驱动 [5] - 2025年第三季度，公司营收同比增长30.3%，超出彭博一致预期2.8个百分点；净利率达45.7%，超出预期3.6个百分点；净利润超出预期10% [6] - 公司市盈率从2019年的15倍中枢提升至2022年的30倍，经历2022-2023年的回调后，在AI算力需求提振下，2023年二季度以来估值中枢再度从15倍提升至30倍以上，呈现戴维斯双击 [20][21] 英特尔带来的竞争威胁 - 英特尔对标台积电2纳米工艺的18A工艺计划于2025年下半年启动量产，标志着双方将在先进制程展开正面竞争 [6] - 尽管台积电在7纳米以下先进制程营收占比高达74%（2025年第三季度），拥有客户关系和生产经验优势，但美国政府的扶持政策可能改变竞争格局 [7] - 美国政府可能出台政策，要求芯片企业在美国本土生产量与进口量保持1:1比例，未达标企业将面临高额关税，而美国芯片制造需求占全球57%，产能仅占约10%，存在巨大供给缺口 [8][10] - 英特尔已与英伟达达成代工合作，并传闻与苹果、AMD洽谈，其晶圆代工市场份额为6.5%（2025年第一季度），是少数能在先进制程挑战台积电的厂商之一 [16] 三星发起的价格竞争 - 台积电2纳米晶圆代工报价约为3万美元/片，较3纳米制程高出10%至20%，并计划对3纳米、4纳米、5纳米、7纳米等先进制程进行全面价格调整，涨幅为个位数百分比 [17] - 三星将其2纳米晶圆价格下调至2万美元/片，较台积电报价低33%，尽管其2纳米工艺良率约为40%，低于台积电的60%，但对成本敏感型客户具备吸引力 [17][18] - 三星通过价格战旨在提升其2纳米制程的产能利用率，虽短期内难以撼动台积电，但长期看加剧了行业竞争 [18] 美国政策与台积电的应对 - 为应对美国潜在的政策压力，台积电已承诺在美国投资650亿美元建设三座晶圆厂，并追加1000亿美元投资用于新建晶圆厂、封装厂及研发中心 [11] - 其中，美国一期4纳米工厂已于2024年底投产，二期3/2纳米工厂和三期2/1.6纳米工厂将分别于2027年和2030年左右投产 [11] - 台积电管理层预测，其在美国的2纳米产能未来将占公司2纳米总产能的30%，但考虑到北美市场贡献公司总营收的70%，即便美国产能全部供给当地客户，仍有约40%的需求依赖进口，本土与进口比例仅为3:4，未达到传闻中1:1的要求，公司面临合规压力 [12] 当前估值与投资风险 - 台积电市盈率目前已处于近10年的90%分位，估值较高 [23] - 对比上一轮估值抬升周期（2019-2022年），公司净利润增长约180%，营收增长约100%；以2023年为基准，在当前估值下，根据Wind一致预期，公司需到2027年才能实现同等增长 [23] - 这意味着以当前高估值买入，投资者陷入“以短期逻辑买入、等待长期业绩释放”的境地，而公司长期又面临竞争格局恶化的风险，投资性价比显著降低 [23]

增资计划与项目概况 - 公司拟向控股子公司芯联先锋增资18亿元，以保障"三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目"的持续实施 [1] - 增资后芯联先锋注册资本将不低于132.92亿元，公司对其持股比例不低于50.85% [1] - 三期项目预计总投资222亿元，目标产能规模为每月10万片 [1] - 增资价格不超过每股1.11元，定价综合考虑了子公司发展状况、潜力及未来规划 [2] 项目进展与产品应用 - 三期项目产线已完成前期建设，相关各个工艺平台均已进入规模量产阶段 [1] - 项目产品可广泛应用于新能源、汽车、工控、消费等领域 [1] - 在AI服务器和数据中心方向，公司的数据传输芯片已进入量产，应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产 [3] 子公司财务与经营表现 - 截至2025年6月30日，芯联先锋资产总额为136.5亿元，净资产为85.89亿元 [2] - 2024年全年芯联先锋实现收入8.4亿元，归母净利润亏损13亿元；2025年上半年实现收入5.7亿元，归母净利润亏损5.8亿元 [2] 资金来源与战略意义 - 本次增资资金来源为新型政策性金融工具，该工具具有资金期限长、利率低的特点，能有效降低公司整体资金成本 [2] - 增资有助于巩固上市公司对子公司的控制权，符合公司整体战略规划，利于扩大市场规模和提升市场竞争力 [2] 母公司近期业绩 - 公司上半年实现营业收入34.95亿元，同比增长21.38% [2] - 上半年归母净利润亏损1.7亿元，同比大幅减亏，其中第二季度实现归母净利润0.12亿元，首次实现单季度净利润转正 [2]

台积电定价策略与客户反应 - 台积电计划将下一代2纳米半导体工艺晶圆的生产价格较上一代提高约50% [1] - 高通因台积电提高其3纳米芯片代工服务价格，盈利能力有所改善，并考虑将生产分散至三星电子 [1] - 联发科预计因3纳米生产成本上升而将芯片价格提高约24% [1] - 高通移动应用处理器价格预计因台积电3纳米工艺涨价而上涨16% [1] 台积电美国工厂的挑战 - 台积电位于美国亚利桑那州的工厂在人员和设备优化方面面临挑战，导致生产成本高于台湾工厂 [1] - 台积电美国工厂4纳米工艺的生产成本比台湾工厂至少高出30% [2] - 对于2纳米工艺，台积电美国工厂与台湾工厂的成本差距可能扩大到50% [2] 三星电子的潜在机会 - 三星电子代工部门在3纳米工艺受挫后，正致力于凭借2纳米工艺实现反弹 [1] - 三星代工部门正在与台积电竞争，争取高通下一代骁龙移动应用处理器的订单 [2] - 与台积电相比，三星在美国德克萨斯州运营代工工厂已有20多年，在设备、劳动力和生产优化方面拥有优势，当地风险较低 [3] 行业竞争格局与客户策略 - 全球仅台积电、三星电子和英特尔具备3纳米以下工艺的制造能力 [2] - 高通CEO表示正在考虑尽可能多的代工合作伙伴方案，但目前尚未选择英特尔 [2] - 台积电在美国的生产成本效率优势被削弱，可能使其定价策略持续 [2]

文章核心观点 - 英特尔当前面临的核心问题是其晶圆代工业务投入巨大但回报不佳，导致公司现金流紧张和财务困境 [6][8][12] - 近期英伟达等公司的投资以及市场传闻的合作，旨在为英特尔输血并提升其代工业务产能利用率，这引发了市场对英特尔价值重估的预期 [4][19][26] - 在美国政府推动制造业回流的政策背景下，英特尔作为美国本土高端芯片制造的战略资产，其代工业务有望获得长期支持，类比中芯国际在中国的地位 [22][25][26] 英特尔财务状况与症结 - 英特尔固定资产总额达2128亿美元，资本支出为239亿美元，与台积电（固定资产约2500亿美元，资本支出299亿美元）处于同一体量，但远高于高通、英伟达和AMD的总和 [9][10] - 巨额资本开支导致公司自由现金流大幅流出，2024财年为-157亿美元，而台积电为267亿美元，同时高折旧使公司净利润巨亏188亿美元 [9][10] - 公司长期债务从2010年的20.77亿美元攀升至2025年上半年的440.26亿美元，账面现金及短期投资仅212亿美元，资金紧张 [11] - 软银、美国政府、英伟达三笔合计159亿美元的投资，达到英特尔2025年上半年账面现金储备的75%，主要用于弥补代工业务的持续性失血 [8][12] 晶圆代工业务表现对比 - 英特尔晶圆代工业务2024年及2025年上半年收入分别为175.43亿美元和90.84亿美元，同比增速为-7.23%和+5.16%，体量与台积电存在数量级差距（台积电2024年收入897.48亿美元，同比增长33.89%） [16] - 英特尔固定资产周转率2024年仅为0.52，而台积电稳定在0.9-1，反推英特尔整体产能利用率约50%，远低于台积电（2025年预计超90%）和中芯国际（2025年二季度超90%） [16][17] - 低产能利用率导致英特尔难以摊薄重资产业务下的高额折旧成本，这是其盈利的关键障碍 [16][19] 战略合作与市场预期 - 英伟达与英特尔的合作包括为其定制x86处理器和集成GPU芯粒，但协议未涉及芯片代工内容，这留下了未来获得代工订单的想象空间 [19] - 伯恩斯坦估计，2023年英伟达订单占台积电营收的5%-10%，2025年有望达20%，若部分订单转移至英特尔将是对其的巨大助力 [19] - 英特尔同时寻求与苹果、台积电的投资或合作，表明其正借助外部力量提升代工能力，美国政府可能在其中起到推动作用 [21][22][26] 政策背景与发展前景 - 美国芯片制造需求占全球57%，但产能仅占约10%，存在巨大供需缺口，发展本土制造业是特朗普政府的核心政策之一 [22][24] - 传闻中的政策可能要求芯片企业本土生产与进口量保持1:1比例，未达标者将面临高额关税，此举旨在促进美国本土芯片代工发展 [24] - 从商业角度看，芯片设计商如AMD可能采取多供应商策略以维护供应链稳定，这为英特尔承接本土订单提供了潜在支撑 [26][27] - 结合政治扶持和商业逻辑，英特尔代工业务面临重大价值重估机遇，其股价自9月18日以来上涨超50%反映了这一预期 [4][26][27]