定增募资概况 - 公司顺利完成2025年度定向增发，募集资金总额达19.20亿元 [1] - 募集资金将重点投向智算中心建设、5G通信网络建设等核心项目，同时部分用于偿还银行借款 [1] - 定增获资本市场广泛认可，最终获配的17家投资者涵盖公募基金、券商、保险等多个领域的头部机构 [3] 智算中心业务布局与进展 - 本次定增募资中，11.02亿元将专项投入智算中心建设项目 [1] - 智算中心计划在庆阳、丹江口、青海西宁等地建设高性能智算集群，重点提供人工智能训练及推理服务 [1] - 公司目前已运营算力规模超过17000P，并建成多个智算中心项目，服务多家行业头部企业 [1] - 2025年12月初，公司宣布一项总额达5.1亿元的重大投资计划，其中向其控股子公司增资3.6亿元以加速智算集群建设 [1] - 公司董事长透露，计划进一步扩容20000P算力，以应对市场对高性能GPU集群的迫切需求 [2] - 2025年上半年，公司智算中心业务收入达2.97亿元，同比激增498.21% [2] 5G通信网络建设 - 本次定增拟投入5.20亿元募资深化5G网络基础设施建设 [2] - 此举旨在提升网络覆盖与传输效率，为工业互联网、智慧城市等场景应用提供支撑 [2] - 依托在通信技术服务领域的积累，资金注入将进一步强化公司在5G基建领域的核心竞争力 [3] AI产业生态构建 - 2025年12月，公司旗下武汉中贝AI产业园正式开园，首批吸引8家AI领域优质企业入驻 [2] - 未来公司将依托产业园“3+2”一站式赋能体系，目标在2028年孵化超50家企业，助力打造华中地区AI产业新高地 [2] - 公司未来将以此次定增为契机，打造“算力+网络+应用”一体化生态，推动向产业生态构建者转型 [3] 定增对公司的影响 - 定增的实施将有效促进公司相关业务发展，改善公司资产负债结构，推动公司盈利能力的持续提升 [2] - 定增完成后，公司资产负债结构将得到显著改善，盈利能力有望持续提升 [3]

公司近期经营与订单状况 - 公司在手订单良好，生产交付均按计划有序推进 [1][3] - 公司于2026年1月21日至22日接待了包括淡水泉投资、银河基金等在内的41家机构调研 [1] 产能布局与规划 - 公司已在上海、江西、江苏、泰国投建或规划生产基地 [1][4] - 上海N3工厂设计月产能为80-90万张（含试验线） [1][4] - 江西N4、N5、N6工厂均已达产，设计月产能分别为100万张、120万张、120万张 [1][4] - 江苏基地正建设年产360万平方米的高端IC封装材料智能工厂，预计2026年底试运行 [1][4] - 泰国基地已购地并办理地契，将视发展趋势推进投建 [1][4] 高速产品进展与市场表现 - 公司已成立海外技术推广团队，产品认证进展顺利 [1][5] - M8及以下等级高速覆铜板已通过国内外多家终端客户认证，并在国内实现批量供应 [1][8] - 2025年高速产品营收占比同比有望翻番，2026年销量及营收将持续增长 [1][8] - 高速产品可满足服务器、数据中心、交换机、光模块等应用领域需求 [8] IC载板业务进展 - 公司主攻类BT材料，存储类产品已量产，RF芯片产品处于打样阶段，预计2026年量产 [1][9] - 江苏基地“年产360万平方米IC载板材料智能工厂”预计2026年底建成运行 [1][9] - ABF类材料由参股公司江苏兴南创芯推进认证 [1][9] 行业状况与公司竞争策略 - 2025年覆铜板行业受原材料价格、海外产能溢出等因素影响经历两轮涨价 [2][6] - 2025年底新一轮涨价由原材料成本暴涨、AI驱动结构性供需重塑及行业产能结构调整所致 [2][6] - 公司通过推进国产化、深耕大客户战略优化产能利用率以夯实成本竞争力 [2][7] - 公司聚焦高速产品优势推进结构转型，并强化人才管理以提升应对能力 [2][7] 公司未来发展方向 - 公司将锚定覆铜板核心业务，深耕AI算力、5G通信、新能源汽车等领域 [2][10] - 公司主攻高频高速和IC封装基材等高端材料的技术研发与量产突破，深化国产化替代 [2][10] - 公司将加速全球化产能布局，推进南通、泰国生产基地建设，完善全球供应链体系 [10] - 公司致力于实现“传统产品稳固基本盘，高端产品开拓新增长极”的双轮驱动，打造国际领先电子材料供应商 [2][10]

全球特种化学品市场复苏与增长前景 - 2024年启动的全球特化品市场复苏态势于2025年延续 [1] - 2026至2030年全球特化品市场整体年复合增长率预计为3% 与全球经济预期走势基本同步 [1] - 增长预期体现消费需求与市场稳定性持续改善 彰显市场向好前景及较强抗风险能力 [1] 细分市场增长动力与差异化表现 - 各细分领域增速呈差异化特征 凸显市场动态变化属性 [1] - 受益于全球低碳转型及可持续技术领域投资扩容 未来5年新能源材料用特化品市场规模有望大幅增长 [1] - 电子化学品将成为特化品各细分领域中增长冠军 2026至2030年年复合增长率预计达7% [1] - 半导体用电子化学品、集成电路制造工艺用电子化学品增长势头最强劲 [1] - 显示材料、印制电路板及包装用化学品的技术突破将进一步拉动电子化学品市场增长 [1] - 核心驱动力源于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等电子产品需求持续攀升 以及物联网、人工智能、5G通信等前沿技术飞速发展 [1] - 未来5年尾气催化剂将是唯一需求萎缩的特化品细分领域 [1] 全球区域市场格局演变 - 预计2026至2030年 中国将持续稳居全球最大特化品消费国 2030年消费量占全球总量约三分之一 [2] - 南亚、中东、东南亚等新兴地区正崛起为全球特化品市场增长重要引擎 其扩张将深刻影响行业整体增长轨迹 与中国市场形成互补 [2] - 北美、欧洲等成熟市场受需求饱和与经济下行压力 增速预计放缓 [2]

业绩总结 - 2023 - 2025年9月前五大客户分别占总收入57.7%、57.5%、59.3%[72] - 2023 - 2025年9月单一最大客户收入分别为1.614亿、3.537亿、3.83亿元，占比22.9%、34.4%、41.1%[72] - 2023 - 2025年9月向前五大供应商采购额分别占总采购额90.1%、91.3%、85.8%[73] - 2023 - 2025年9月向分销商销售产品及解决方案收入分别占收入约68.7%、54.0%、48.2%[74] - 2023年公司收入703,477千元，2024年为1,028,277千元，2024年前九月为769,083千元，2025年前九月为932,810千元[81] - 2023 - 2025年净利率分别为11.8%、26.8%、33.3%[90] - 2023 - 2025年毛利率分别为46.6%、54.8%、59.8%[90] - 2023 - 2025年流动比率分别为17.9、14.4、14.2[90] - 2023 - 2025年速动比率分别为15.5、12.6、12.4[90] - 2023 - 2025年资产负债率分别为5.2%、6.2%、6.2%[90] - 2023 - 2025年贸易应收款项周转天数分别为74天、47天、46天[90] - 截至2023年12月31日止年度，公司宣派或支付的股息总额为人民币10680万元，2024年为人民币3150万元，截至2025年9月30日止九个月为人民币4740万元[100] 市场地位 - 2023年及2024年公司按收入计是中国排名第一的EEPROM供应商以及全球排名第二的DDR5 SPD芯片供应商[42] - 2024年公司按收入计拥有全球DDR5 SPD芯片市场超40%的份额，拥有全球EEPROM市场14.0%的份额[46] - 截至2025年底，公司是唯一可以提供全系列车规级EEPROM芯片的中国供应商[49] 未来展望 - 预计新能源汽车全球销量将从2025年的2340万辆增至2030年的4400万辆，复合年增长率为13.5%，新能源汽车EEPROM数量增至30 - 40颗[56] - 2025年全球AI服务器出货量预计突破250万台，2030年达650万台，期间复合年增长率约为21.1%；AI PC渗透率有望从2025年的31.0%提升至2030年的85.0%[63] - 2025年全球支持边缘AI的消费电子设备出货量将突破7亿台，渗透率超30.0%[66] - 全球汽车电子EEPROM芯片市场规模预计2030年超7亿美元[67] - 2022 - 2023年全球非易失性存储芯片市场规模由655亿美元减至400亿美元，2024年回升至704亿美元，2020 - 2024年复合年增长率3.8%，预计2030年达1097亿美元[78] 新产品和新技术研发 - 公司EEPROM容量覆盖1Kb - 4Mb、NOR Flash容量覆盖512Kb - 16Mb，用于汽车电子的高可靠性存储芯片符合AEC - Q100 A1 - A2标准[57] - 公司提供覆盖1Kb - 4Mb容量区间的全系列EEPROM芯片，NOR Flash产品覆盖512Kb - 64Mb及32Mb - 512Mb容量范围[62] - 公司投入商业应用支持DDR5的SPD芯片及处于认证阶段的VPD芯片有望扩大核心客户覆盖范围[67] 其他新策略 - 公司实施深耕优势领域、深化与头部客户合作、拓展产品线、强化海外布局等战略[70] - 公司通过提供优质产品和服务、开展营销活动提升品牌知名度，建立庞大忠实客户群[77] 风险因素 - 半导体行业竞争激烈且将加剧，公司面临众多实力不一的竞争对手[171] - 2023年、2024年及截至2025年9月30日止九个月，公司研发开支分别为人民币1.608亿元、人民币1.756亿元及人民币1.465亿元[176] - 采用无晶圆厂模式，依赖第三方代工，降低生产流程控制能力[182] - 封装及测试服务提供商成本在2023年、2024年及截至2025年9月30日止九个月分别约占总收入成本的34.2%、30.4%及29.4%[188] - 公司依赖第三方服务提供商负责半导体封装流程和其他必要流程，若服务中断或产能不足会干扰业务运营和产品供应[188] - 因销售周期不可预测，公司若无法有效管理库存，业务、财务状况、经营业绩及流动性将受重大不利影响[191] - 公司业务受下游应用行业需求波动、终端产品价格及新产品开发和现有产品迭代时机影响[193] - 公司收入大部分源自少数客户，流失客户或其采购量大幅下降会对业务、财务状况及经营业绩产生重大不利影响[196] - 分销模式增加公司业务复杂性，有效管理分销关系对维持稳定现金流及健康毛利率至关重要[199]

公司股价与交易表现 - 截至2026年1月23日收盘，兆易创新股价报收于297.25元，较前一交易日下跌1.4% [1] - 公司当日开盘价为296.0元，最高价为310.68元，最低价为295.0元 [1] - 当日成交额达104.92亿元，换手率为5.23% [1] - 公司最新总市值为2071.13亿元 [1] 公司2025年度业绩预告 - 公司预计2025年归属于上市公司股东的净利润为16.1亿元左右，同比增长约46% [1] - 预计2025年扣除非经常性损益后的净利润为14.23亿元左右，同比增长约38% [1] - 预计2025年营业收入约为92.03亿元，同比增长约25% [1] 公司近期公告事项 - 公司披露了《2025年度业绩预增公告》 [1][4] - 公司计划使用自有资金、外汇等方式支付募投项目部分款项并以A股募集资金等额置换 [4] - 公司计划使用A股部分募集资金向全资子公司及全资孙公司增资以实施DRAM募投项目 [4] - 公司预计了2026年上半年度日常关联交易额度 [4] - 公司召开了第五届董事会第八次会议并计划召开2026年第一次临时股东会 [4] - 公司聘任了境外会计师事务所 [4] 相关行业ETF表现 - 创业板人工智能ETF（产品代码：589010）近五日涨跌为-1.95%，最新份额为16.3亿份，市盈率为88.60倍，估值分位为78.67% [6] - 科创人工智能ETF华（产品代码：159381）近五日涨跌为2.73%，最新份额为9.4亿份，减少了2200.0万份，净申赎-4469.5万元 [6] - 云计算ETF华夏（产品代码：515050）近五日涨跌为-1.89%，最新份额为3.4亿份，减少了700.0万份，净申赎-1286.6万元，市盈率为105.10倍，估值分位为86.41% [7] - 通信ETF华夏（产品代码：516630）近五日涨跌为-1.99%，最新份额为35.1亿份，增加了1200.0万份，净申赎2832.9万元，市盈率为52.30倍，估值分位为99.08% [7]

本 文 中所指的半导体用真空闸阀，是一种应用于半导体制造设备的真空隔离阀组件。该阀通过闸板的直线运动实 现流路的启闭，可在真空腔体之间形成快速启闭、低泄漏、低颗粒污染的隔离屏障。 半导体用真空闸阀全球市场规模 为更精准地体现闸阀在半导体行业的应用场景与产品形态，本研究采用 " 闸板驱动式隔离 " 的界定范畴，具体涵 盖以下三类产品： 1. 腔室 / 负载锁定闸阀：用作腔室门阀、负载锁定腔隔离门阀及真空泵端隔离阀； 2. 狭缝 / 传输闸阀及传输门：安装于传输腔与工艺腔、负载锁定腔之间的晶圆传输接口（即矩形 " 传输狭缝 " 开口 处）。此类阀门在行业内常被称为狭缝阀、传输阀或真空传输门，因几何结构与接口适配要求，通常作为独立品 类编入产品目录，但从工程原理来看，仍属于闸板驱动式隔离阀； 3. 全金属密封闸阀：采用金属密封结构或全金属材质设计，适用于超高真空、真空烘烤、高温环境及高频率启闭 工况。 此类阀门在设备中的典型应用位置包括：工艺腔室门阀隔离、负载锁定腔隔离、传输腔与工艺腔 / 负载锁定腔之 间的狭缝 / 传输隔离，以及先进工艺或超高真空工况所需的全金属密封闸阀。 综上，真空闸阀是一类用于真空流路隔离与 ...

公司募投项目进展 - 中瓷电子在互动平台表示，其子公司博威公司的两项募投项目目前处于在建状态 [1] - 第一项募投项目为氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目 [1] - 第二项募投项目为通信功放与微波集成电路研发中心建设项目 [1] 募投项目应用领域 - 募投项目主要面向5G通信领域 [1] - 募投项目主要面向微波通信领域 [1] - 募投项目主要面向卫星通信领域 [1]

文章核心观点 - 贵阳市第二人民医院的“贵州省全病程数字智能康复平台”凭借创新与民生价值，获评“2025年度数字民生省级示范项目”，此前已成为国家级智慧康复试点项目，获得国家部委认可 [1] 平台技术与创新 - 平台以人工智能、5G通信、物联网技术为核心，构建“院内-社区-居家”三级联动服务体系 [2] - 运用AI评估与自主研发算法，3分钟即可完成患者运动轨迹全景分析，评估准确率与资深医师一致性超90%，评估效率相比传统方式提升300%以上 [2] - 通过手机小程序或电视投屏实现居家康复训练，系统实时监测并动态优化方案，实现“院内诊疗-居家康复-远程指导”无缝衔接 [2] - 通过轻量化终端赋能基层机构，将三甲医院优质资源与专家经验精准下沉，助力分级诊疗 [2] 运营成果与效益 - 平台已累计服务患者近1400人次，开展AI评估1700余次 [2] - 持续使用6个月以上的患者肢体功能改善率平均提升30% [2] - 医院科室运营效率提升20%，实现“降费不降质” [2] 未来发展计划 - 以贵阳市第二城市医疗集团为依托，推动更多医疗机构接入平台，惠及更广人群 [3] - 深化与北京天坛医院、中国康复研究中心等国内权威机构的技术协作，持续优化康复算法模型与训练方案库 [3] - 强化人才培育，依托专家工作站开展专项研究与技能培训，培育数字康复领域复合型人才 [3]

项目概况 - 龙大集团全球研发总部及制造基地于1月19日在云鹭上市小镇奠基开工 这是该小镇迎来的首个重量级产业项目 [1][2] - 项目总投资10亿元 由深圳东方龙大通信有限公司投资建设 该公司成立于2003年 是国家高新技术企业和专精特新企业 [2] - 项目从接洽到签约仅用时八个月 体现了区域营商环境的效率 [3] 投资方与行业定位 - 投资方深圳东方龙大通信有限公司是国内5G专网与自组网通信领域的龙头企业 深耕无线通信安全及专网通信领域 [2] - 公司信号管控系列和侦测器系列产品在全球市场份额占比较高 是国内无线通信设备制造及解决方案提供商中的龙头 [2] - 项目聚焦前沿通信技术 致力于解决特种场景通信最后一公里难题 并明确以伦教为未来上市主体 [2] 经济效益与产业带动 - 项目预计达产后年产值5亿元 年税收近2000万元 新增就业岗位1000个 [2] - 项目建成投产后 预计将吸引超过50家上下游企业聚集 形成具有影响力的5G专网通信产业集群 [3] - 该项目被视为顺德在5G时代抢占产业制高点 补强无线通信产业链的关键落子 将成为吸引产业链集聚和高端人才汇流的产业磁石 [2] 云鹭上市小镇建设进展 - 云鹭上市小镇于1月8日正式揭牌启航 随后建设快速推进 [4] - 1月13日 首宗产业载体由具有上市公司背景的企业联合体以3200万元成功竞得 [4] - 1月16日 位于小镇核心区的宏昊广场一期工程完成主体结构封顶 该项目总投资超过16亿元 [4] - 小镇坚持高起点规划 致力于打造生产、生活、生态三生融合的人文经济示范片区 [4] - 小镇规划融合云鹭、智谷、驹荣功能板块 目标培育万亿市值企业集群 激发万亿规模上市成交活力 [4] 区域战略与产业协同 - 顺德大力推动招商链、转型链、创新链深度融合的战略 正通过具体项目转化为现实生产力 [3] - 龙大项目预计将与区内已有的机器人、新能源、高端芯片等产业相互赋能 共同拓宽顺德智造新版图 [3] - 云鹭上市小镇旨在为上市公司提供与资本共商的便利环境 企业找资金、找资源、找专业知识将非常方便 [5]

行业概述与核心原理 - 压电器件是利用压电效应工作的电子器件或组件，核心原理包括正压电效应与逆压电效应，广泛应用于传感、驱动、能量转换、信号处理等领域，是电子设备的关键组件 [2] - 按材料主要分为压电晶体器件和压电陶瓷器件两大类：压电晶体器件（如石英、铌酸锂）具有极高的频率和温度稳定性及低损耗，是高精度频率控制与选择元件的基石；压电陶瓷器件（如锆钛酸铅PZT）具有极高的压电常数和机电耦合系数，在大位移驱动、高灵敏度传感及能量收集等领域占主导 [4] 市场规模与增长 - 2024年，中国压电器件行业市场规模约为5234亿元，同比增长5.06% [1][8] - 行业增长由5G通信、新能源汽车、智能电网及人工智能等战略性新兴产业的蓬勃发展驱动 [1][8] 产业链结构 - 产业链上游主要包括石英、铌酸锂、锆钛酸铅、氧化锌、银、金等原材料，以及烧结炉、研磨机、抛光机、激光切割机等生产设备 [6] - 产业链中游为压电器件生产制造环节 [6] - 产业链下游主要应用于消费电子、信息通信、工业制造、汽车电子、医疗健康、航空航天等领域 [6] 下游应用与需求 - 在消费电子领域，压电器件是手机核心功能组件，涵盖微型扬声器、振动马达、压力传感器及加速度传感器等，每部手机需配备多类压电器件 [8] - 2025年1-11月，中国手机产量为11.43亿台，同比增长2.31% [8] - 5G、新能源汽车、医疗超声三大领域驱动需求激增：5G基站建设催生高频滤波器、声表面波器件需求；新能源汽车单车搭载15-20个压电传感器；医疗超声探头用PMN-PT单晶需求攀升 [12] - 新兴场景如车联网、工业互联推动压电能量采集器件在无线充电、自供电传感器中的应用 [12] 重点企业经营情况 - **三环集团**：压电器件产品以压电陶瓷技术为核心，包括压电式微点胶系统、压电喷射阀、压电陶瓷滤波器等，形成“材料+结构+功能”一体化优势；2025年前三季度营业收入为65.08亿元，同比增长20.96%；归母净利润为19.59亿元，同比增长22.16% [9] - **紫光国微**：压电器件业务聚焦压电石英晶体频率器件，产品覆盖全系列品类，是国家超高稳石英晶体频率器件核心供应商；2025年前三季度营业收入为49.04亿元，同比增长15.05%；归母净利润为12.63亿元，同比增长25.04% [10] - 行业竞争格局呈现“技术分层、场景分化”特征：三环集团在电子陶瓷全产业链占据优势；紫光国微以“芯片+器件”协同模式形成技术壁垒；奥迪威在车载超声波传感器国内市占率领先；惠伦晶体主攻小型化谐振器适配物联网需求 [9] 行业发展趋势 - **技术创新加速高性能化发展**：行业正加速向无铅化、高性能化演进，例如清华大学在铌酸钾钠（KNN）基无铅压电陶瓷领域取得突破，使压电应变提升200%至1.14%，温度稳定性提升10%；紫光国微实现SMD1210小尺寸石英晶体谐振器量产 [11] - **市场需求激增，新兴应用推动扩张**：5G、新能源汽车、医疗超声、折叠屏手机等领域持续驱动压电器件需求增长，并拓展至车联网、工业互联等新兴场景 [12] - **产业链整合与绿色制造转型**：行业通过“垂直整合+跨行业融合”强化竞争力，例如天通股份实现铌酸锂晶片一体化生产；企业通过工艺优化提升性能，如KNN陶瓷氧空位调控使机械品质因数（Qm）提升60%；绿色认证、能效标准升级及政策推动产业链向智能化、绿色化、微型化升级 [13]