5G RedCap
搜索文档
广州慧智微电子股份有限公司2025年第一季度报告
上海证券报· 2025-04-28 03:19
公司财务表现 - 2024年度实现营业收入52,398.69万元,归属于上市公司股东的净利润为-43,841.70万元,扣除非经常性损益的净利润为-47,363.31万元,尚未实现盈利 [3] - 亏损主要原因包括行业竞争加剧导致产品毛利空间受挤压,以及对相关资产计提减值准备和冲回递延所得税资产 [3] - 母公司财务报表未分配利润为负数,不满足利润分配条件,2024年度不进行利润分配 [4] 公司主营业务 - 主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售,产品应用于智能手机、物联网等领域 [7] - 具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力,技术体系以功率放大器(PA)为核心 [7] - 产品系列覆盖2G、3G、4G、5G重耕频段、5G UHB等蜂窝通信频段和Wi-Fi通信 [7] - 采用Fabless模式经营,专注于设计环节,生产采用委外加工模式 [16][17] 主要产品与技术 - 5G UHB频段系列产品包括L-PAMiF发射模组和L-FEM接收模组,支持3GHz~6GHz频段 [10][11] - 5G重耕频段系列产品包括L-PAMiD高集成模组、5G MMMB PA分立模组和接收模组 [12][13] - 4G频段系列产品包括多频多模功率放大器模组,支持4G LTE全频段 [14][15] - 开发了Wi-Fi FEM产品,适配高通、MTK、Realtek等Wi-Fi系统平台 [16] 行业发展趋势 - 全球移动设备射频前端市场规模预计2028年增长至269亿美元 [22] - 5G-Advanced对射频前端芯片设计提出更高要求,需要更高的功率和效率 [27] - 射频前端高集成模组成为国产替代下一个主要产品形态 [28][29] - 5G RedCap大规模商用在即,将推动5G物联网市场规模起量 [30] - 车联网、卫星通信成为新的应用增长点 [31] 市场竞争与地位 - 射频前端市场主要由Skyworks、Qorvo、Broadcom等国际厂商主导 [23] - 公司产品已应用于三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等智能手机品牌 [8][25] - 2024年基本与国际头部厂商同步推出Phase8L低中高频段全集成L-PAMiD产品 [24] - 成功导入三星自研供应链体系,新一代MMMB PA模组在三星智能手机出货 [25]
中国市场强劲增长驱动2024年全球NAD模块出货量同比增长14%
Counterpoint Research· 2025-04-23 19:11
全球NAD模组市场出货量增长 - 2024年全球NAD模组出货量同比增长14%,主要得益于嵌入式连接技术成为乘用车标配[1] - 中国市场扩张超30%,主要由BYD、Geely、Chery和Nio等车企需求推动[3] - Quectel和Fibocom在中国市场推动下实现强劲增长,而Rolling Wireless和LG等国际品牌出现下滑[3] 厂商市场份额变化 - Quectel和Fibocom显著增长,主要受益于中国市场需求上升[3] - Continental增长源于更专注于为自家TCU推出基于Qualcomm平台的4G/5G NAD模块,减少对外部供应商依赖[3][6] - Kontron等其他新兴品牌在中国市场以外表现良好,2023年Q4收购了Telit-Cinterion汽车业务[6] 技术发展趋势 - 2024年4G仍占据近90%市场份额,但到2030年5G及5G RedCap技术可能占据全球NAD模组总出货量的近90%[3][8] - 技术转变将由更集中的架构、数字座舱和自动驾驶功能(ADAS L3+)推动[8] - Qualcomm预计通过具有竞争力的5G定价保持其在NAD芯片组市场领导地位,尽管MediaTek、HiSilicon、Samsung等新玩家进入[3][8] 地缘政治影响 - 美国计划自2027年款车型起限制销售搭载中国和俄罗斯制造软件的车辆,2030年款车型起同时禁止相关软件和硬件[3] - Tesla转变策略,从采购中国供应商方案转向认证自主研发的5G NAD模块[3]
新基讯携多家合作伙伴发布六大品类5G RedCap终端产品,亮相2025世界移动通信大会
半导体行业观察· 2025-03-04 08:53
新基讯MWC25产品发布会 - 公司在巴塞罗那MWC25大会上发布六大品类终端产品方案,包括通信模组、智能手表、低成本5G手机、行业终端、MIFI&CPE等,展示5G-A时代的SoC商用芯片平台和终端方案 [1] - 此次发布确立公司作为5G基带芯片供应商进入全球TOP5和中国大陆TOP3行列 [1] - 多家合作伙伴如中移芯昇、易赛通信、九联科技等展出了基于新基讯IM6501&IM2501芯片平台开发的多类型终端和解决方案 [2] 产品生态与产业链建设 - 发布的多款产品将推动构建公司产品生态环境,吸引模组供应商、设备厂商等产业链上下游企业参与 [3] - 带动开发更多高性能、低成本5G RedCap模组和支持5G RedCap的终端设备,完善5G RedCap产业链 [3] 核心产品技术特点 - IM6501是高性价比5G普及型手机芯片平台,支持VoNR/VoLTE高清语音通话,满足全球2G/3G退网后的换机需求 [4] - IM2501是高性能、低功耗、低成本的5G模组解决方案,覆盖智能家居、可穿戴设备、工业监测等广泛场景 [4] - 公司与华为、中兴等合作完成IMT-2020推进组的5G RedCap实验室及外场测试,并参与多家运营商端网测试 [4] 产品认证与商用进展 - 搭载公司5G RedCap芯片的数据模组已通过中国工信部及国家质量认证中心测试,获入网许可并规模商用 [5] - 测试涵盖RedCap、TD-LTE和LTE FDD三种制式,涉及业务功能、协议一致性、射频性能等严苛环节,结果全优 [5] 行业认可 - 公司荣获"中国2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼"颁发的"年度新锐公司奖",表彰其技术创新、产品化和市场开拓能力 [6]