通信ETF市场表现 - 1月8日，通信ETF（515880.SH）维持震荡，暂未展露上攻趋势 [1] - 该ETF当日开盘价为3.158元，收盘价为3.128元，较前一日下跌0.030元，跌幅为0.95% [2] - 当日成交量为394.40万份，成交额为12.34亿元，流通盘为131亿份，流通值为41.9亿元 [2] 英伟达Rubin平台技术细节 - 美西时间1月5日，英伟达CEO黄仁勋在CES 2026上透露了Rubin平台的更多细节 [3] - Rubin平台将涵盖六款核心芯片：Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6 Switch、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU与Spectrum-6以太网交换芯片 [3] - Rubin平台采用了全新的Transformer引擎，通过硬件加速的自适应压缩技术提升NVFP4性能，支持高达50 PFLOPS的NVFP4推理能力 [5] - Rubin系列引入第六代NVLink技术，将72个NVIDIA Rubin GPU整合为一个统一的性能域，与NVIDIA Blackwell相比性能翻倍，为每个GPU提供每秒3.6万亿字节（TB/s）的带宽，以及低延迟的260TB/s的连接能力 [5] - 根据英伟达官方数据，Rubin NVL72 AI超级计算机的NVFP4推理能力达3.6 EFLOPS，是Blackwell的5倍；NVFP4训练能力达2.5 EFLOPS，是Blackwell的3.5倍；其HBM4带宽达1.6 PB/s，是Blackwell的2.8倍 [6] 通信与AI行业短期展望 - 1月份通信行业可能发布业绩预报，叠加春季躁动行情，市场可能选择有基本面支撑的主线 [6] - 1月末北美大厂进入季报期，2月份有英伟达季报，3月份有GTC大会 [6] - 在CES大会上，英伟达强调Rubin将于2026年下半年进入量产，供应链可能在第二季度开始产生收入，相关预期有望在1月逐步打入市场 [6] - 去年Blackwell虽然放量，但在算力供应瓶颈缓解之下，今年有望密集出现模型侧突破，谷歌持续强势，预期差依然存在 [7] 人工智能与通信行业长期趋势 - 人工智能是长坡厚雪的赛道，预计2026年光模块依然供不应求 [8] - 从2027年看，CPO等新技术可能逐步渗透，而光模块可能逐步进入scale up市场，这是一个比scale out市场大数倍的市场 [8] - 通信ETF（515880）中，光模块、光纤、铜连接、服务器等核心环节占比超过76%，该ETF在2025年涨幅位列两市第一，行业景气度依旧高企 [8]

报告行业投资评级 - 通信行业投资评级为“优于大势” [5] 报告核心观点 - 报告认为，短期内CPO（共封装光学）不会对scale out网络中的可插拔光模块主导地位造成冲击，但在scale up网络中，CPO凭借更高的带宽密度有望实现规模化部署，建议持续关注其应用落地节奏与头部厂商布局 [3] - 报告关注到世嘉科技以2.75亿元获取光彩芯辰20%股权，正式进军光模块领域，并计划未来实现控股 [2][29] - 报告提及中电信人工智能公司成功引入国家级及产业资本完成首轮增资引战，标志着其在资本运作和技术实力上获得认可 [3][32] 本周行情回顾总结 - **市场整体表现**：在报告期内（2025.12.29-2026.01.04），申万通信指数下跌1.41%，同期上证指数上涨0.13%，深证成指下跌0.58%，创业板指下跌1.25%，沪深300指数下跌0.59%，通信板块在31个申万一级行业中排名第二十三 [1][13] - **子行业表现**：通信三级子行业中，通信应用增值服务涨幅最高，为1.41%；通信终端及配件上涨0.68%，通信工程及服务上涨0.50%；其他通信设备小幅下跌0.10%；通信网络设备及器件下跌2.12%，通信线缆及配套下跌2.43%，回调明显 [1][16] - **个股表现**：挖金客以19.36%的涨幅位列第一，*ST天喻上涨14.01%，意华股份上涨9.92%；线上线下跌幅最大，为-13.49%，鼎信通讯下跌10.61%，实达集团下跌9.45% [1][19] 行业动态总结 - **CPO技术前景分析**：引用SemiAnalysis报告指出，在scale out网络（如GB300 NVL72集群）中，采用CPO虽可降低光收发器成本86%，但会使交换机成本增加81%，且由于服务器成本占比过高，最终仅能降低集群总成本3%和总功耗2%，因此短期内超大规模数据中心不会迅速采用 [24]。而在scale up网络中，CPO能解决铜缆高速传输瓶颈，满足带宽密度要求，实现更大规模扩展，其总体拥有成本（TCO）和性能/TCO比优势更显著，部署规模和影响将远超scale out [2][25]。NPO（近封装光学）可能成为从可插拔到CPO的过渡形态 [26] - **世嘉科技投资光模块**：世嘉科技通过增资2.75亿元及1元受让部分股权，合计取得光彩芯辰20%股权，交易前标的公司估值为18.0729亿元，交易后估值增至20.8229亿元 [29][30]。光彩芯辰主营100G至1.6T系列光模块等产品，2023年营收1.88亿元，净亏损1.89亿元；2024年营收1.92亿元，净亏损9951万元；2025年前9月营收1.30亿元，净亏损8165万元 [30]。交易包含业绩承诺，要求光彩芯辰在2026至2028年三年累计实现净利润不低于2.85亿元 [30] - **中电信AI公司融资**：中电信人工智能科技（北京）有限公司完成首轮增资引战，引入了国家人工智能基金、北京人工智能基金、中车资本旗下华舆高新交控基金及央视融媒体基金共4家战略投资方 [3][32]。此次融资同步实施了员工股权激励计划，旨在建立长效激励机制 [33] 行业基础数据 - **行业数据**：申万通信行业成分股数量为124只，总市值38278亿元，流通市值21313亿元，市盈率49.47倍，市净率4.90倍 [7] - **财务数据**：行业成分股总营收为25348亿元，总净利润为2070亿元，资产负债率为41.92% [7] - **历史收益**：通信行业近1个月绝对收益为12%，相对收益为10%；近3个月绝对收益14%，相对收益14%；近12个月绝对收益85%，相对收益67% [7]

市场表现 - 硬科技概念板块表现强劲，科创新材料ETF汇添富(589180)放量上涨近3%，并冲击三连阳 [1] - 科创新材料ETF汇添富(589180)标的指数热门成分股近乎全数上涨，其中嘉元科技涨幅超过9%，斯瑞新材涨幅超过8%，天岳先进涨幅超过7%，西部超导、容百科技涨幅超过2%，沪硅产业、安集科技、凯赛生物、厦钨新能涨幅超过1% [3] - 根据成分股数据，沪硅产业(估算权重9.68%)上涨1.53%，西部超导(估算权重7.95%)上涨2.04%，安集科技(估算权重6.23%)上涨1.48%，天岳先进(估算权重4.50%)上涨7.10%，凯赛生物(估算权重4.28%)上涨1.70%，厦钨新能(估算权重3.72%)上涨1.16%，容百科技(估算权重3.59%)上涨2.64%，天奈科技(估算权重3.33%)上涨1.69%，嘉元科技(估算权重3.23%)上涨9.44%，斯瑞新材(估算权重3.09%)上涨8.16% [4] 政策与行业动态 - 深圳市近期印发《深圳市进一步加大吸引和利用外资实施办法》，提出加快先进制造业国际化发展，承接落实好国家在制造业领域外资准入限制全面清零政策，鼓励引导外商投资以先进制造业为主体的“20+8”产业集群培育和建设，在高端装备制造、新一代信息技术、新材料等关键领域进一步延链补链强链 [3] - CPO（共封装光学）技术商业化进程显著提速，正重塑光网络材料体系结构，英伟达、博通等头部厂商已在2025年GTC大会及后续动作中明确推进基于硅光CPO的网络交换平台，台积电亦推出COUPE工艺支持CPO封装 [5] - CPO技术相较于传统可插拔模块，通过将光引擎与交换ASIC共封装，大幅降低功耗与信号损耗，在此趋势下，光模块价值重心向硅光芯片与硅光引擎转移，基材正从III-V族材料（如InP、GaAs）向硅基平台过渡，推动先进封装技术如FlipChip、TSV、RDL等需求提升 [5] - 全球有色金属市场迎来集体大涨行情，工业金属与贵金属同步走强，价格中枢持续上移，其中铜价表现尤为抢眼，12月23日LME铜盘中突破12000美元/吨，创历史首次，收盘报12055美元/吨，年内累计涨幅超37%，有望创下2010年以来最佳年度表现，国内沪铜主力期货夜盘同步跟涨至9.49万元/吨 [5] - 铝、锡等品种同样表现坚挺，LME铝价年内涨幅超20%，锡价受供应扰动影响持续走高，而黄金、白银等贵金属也凭借避险与工业属性双重加持，价格屡创历史新高 [5] - 华龙证券认为，在地缘摩擦升级、全球经济增长失速背景下，有色金属景气度持续提升，主要金属品种价格持续走高 [6] 公司动态 - 沪硅产业披露《公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之股票发行情况报告书》，公司募集配套资金顺利完成，标志着历时近一年的70.4亿元重大资产重组项目正式收官 [3] - 沪硅产业表示，未来公司将继续聚焦300mm硅片技术攻关，推动单晶生长、外延工艺等核心环节持续突破，并加快推进“300mm高端硅基材料研发中试项目”等在建工程，本次配套融资的完成将为公司在技术攻坚、产能提升与市场拓展上注入新动能 [3] 产品与指数 - “硬科技基石”科创新材料ETF汇添富（589180）正式上市交易，标的指数更均衡布局细分龙头，业绩预期领先同类宽基，估值性价比凸显 [6]

市场表现与行情驱动 - A股CPO板块今日表现活跃，奕东电子、联特科技、长飞光纤、环旭电子等多家公司股价涨停或大涨[1] - 板块内多只个股录得显著涨幅，例如华光新材上涨16.52%，联特科技上涨14.12%，长飞光纤与环旭电子涨停（+10.00%和+9.99%）[2] - 主力资金大幅流入相关个股，例如新易盛主力净流入9.48亿元，天孚通信净流入4.02亿元，中际旭创净流入4.74亿元[2] - 自今年下半年以来，与AI算力相关的光通信概念板块已成为市场反复关注的焦点[1] CPO技术简介与核心优势 - CPO（共封装光学）技术将光模块与交换芯片高度集成，信号传输距离从“厘米级”缩短至“毫米级”[3] - 该技术能降低功耗一半以上，并大幅减少延迟，完美匹配AI大模型训练所需的海量数据高速传输需求[3] - 传统数据中心架构中，计算芯片与光模块分立，存在传输距离长、功耗高、速度有瓶颈等问题[2] 行业核心驱动因素 - 政策环境改善，例如H200芯片对华供应放开，直接拉动了对高端800G/1.6T CPO的配套需求[3] - 下游AI算力需求爆发，GPT-5.2、Trainium3等大模型推出导致算力需求激增，CPO成为新建数据中心标配[3] - 市场需求远超预期，有消息称海外大客户已将2026年1.6T光模块采购计划上调至2000万只，行业出现明显缺货，英伟达等巨头订单已排至2026年[3] 市场规模与增长预测 - 高盛预测全球光模块市场，尤其是800G及以上高端产品，未来几年将迎来“超级周期”[4] - 预计到2027年，高端光模块市场年复合增长率高达87%，整个光模块市场规模将达到370亿美元[4] - 高端产品预计将占整个市场规模的三分之二以上[4] - 高盛将2025年、2026年800G光模块销量预测分别上调至1990万和3350万单位[4] 产业链结构与代表公司 - **上游（核心材料与部件）**：技术门槛最高，包括磷化铟衬底（代表公司：云南锗业、有研新材）、薄膜铌酸锂调制器（代表公司：光库科技）以及光芯片（代表公司：长光华芯、源杰科技、仕佳光子）[5] - **中游（产品设计与制造）**：直接面向客户出货，业绩兑现直接，龙头公司包括全球龙头中际旭创（1.6T硅光芯片已量产并通过英伟达验证）和英伟达核心供应商新易盛，二者与天孚通信被市场合称为“易中天”组合[6][7] - **下游（系统应用与设备）**：包括应用CPO技术的交换机厂商（如锐捷网络）以及提供封装测试服务的代工厂（如环旭电子，其相关业务收入占比超30%）[7] 机构布局与外资动向 - 高盛国际-自有资金新进成为剑桥科技第十大股东，持有170万股[8] - 高盛重仓华工科技890万股，成为其第六大股东，华工科技是全球少数能首发并量产3.2T液冷CPO的公司，月产能超20万只[9] - 高盛还新进了德明利和智立方两家公司，前者通过VCSEL光芯片切入CPO配套，后者的CPO耦合机获英伟达认证[9] - 除高盛外，瑞银持有剑桥科技179万股，摩根士丹利持有193万股，显示外资对该赛道的集中布局与长期看好[9] 技术迭代路径与竞争格局 - 当前800G光模块是市场主流，1.6T产品已开始起量商用[9] - 高盛预测1.6T光模块将在2026年迎来放量元年，预计出货500万只，2027年翻倍[9] - 面向未来的3.2T产品因速率极高，传统方案将遇物理瓶颈，硅光技术将成为唯一选择[9] - 华工科技已宣布量产3.2T CPO，中际旭创、剑桥科技等公司也在加紧研发，技术迭代节奏是竞争关键[9] 投资关注方向 - 关注拥有巨头订单、业绩确定性强的公司，例如订单排到2026年的中际旭创，以及为英伟达做代工的环旭电子[10] - 关注技术能跟上从1.6T到3.2T迭代的公司，例如布局液冷技术的联特科技，或已量产3.2T的华工科技[10] - 关注产业链上关键的“卖铲人”公司，例如提供光器件的天孚通信，或提供薄膜铌酸锂调制器的光库科技，其核心组件需求稳定[10]

文章核心观点 - 随着AI算力需求持续爆发，传统可插拔光模块面临速率和能耗瓶颈，CPO（共封装光学）技术作为下一代数据中心互连的关键路径，其产业化进程正在加速 [1] - 市场资金关注度向CPO方向转移，带动天孚通信、中际旭创、新易盛等产业链公司表现活跃 [1] 行业趋势与市场展望 - 展望2026年，海外算力有望进入“空中加油”新阶段，1.6T光模块明年有望成为主力需求 [1] - 伴随单口传输速率提升，CPO方案有望延长可插拔光模块生命周期 [1] - 光芯片仍是AI光互联中最核心、最紧缺的环节 [1] - 采用外部可插拔光源结合CPO的方案将缓解客户对可靠性的担忧，预计2026年开始形成实质性收入 [1] - 联华电子获得imec的300mm硅光子制程技术授权，该工艺支持CPO应用，将加速硅光子技术发展以满足数据中心对超高带宽和低能耗的需求 [1] 光芯片与硅光子板块 - CPO技术的核心在于将光引擎与计算芯片紧密集成，对上游光芯片及硅光子技术提出更高要求 [2] - 随着AI集群规模扩大，高速率EML芯片等核心器件供需缺口持续存在，且产能扩张更多向高毛利产品倾斜 [2] - 能够提供高速光芯片解决方案或具备硅光子芯片设计、制造能力的企业将直接受益 [2] - 硅光代工平台的成熟与产能扩充为整个产业链的规模化落地提供了基础 [2] 光模块与先进封装板块 - 光模块厂商是CPO技术落地的重要参与方，CPO并非完全替代传统可插拔光模块，而是在特定高密度、高性能场景成为补充或演进方向 [3] - 领先的光模块企业通过布局硅光、光源、光引擎等核心技术，正在向CPO解决方案提供商延伸 [3] - CPO涉及复杂的异构集成与先进封装工艺，需要将光子芯片、电子芯片等在基板上进行高密度封装，对封装技术、材料及测试能力提出新挑战 [3] - 相关封装领域的公司有望迎来新的业务增长点 [3] 配套设施与材料板块 - CPO技术的推广将带动一系列配套设施与专用材料的需求，包括精密的连接器与光纤阵列以实现高效耦合 [4] - 新的封装形式对散热提出更高要求，可能促进液冷等先进散热方案的进一步渗透 [4] - 制造过程中所需的特种基板材料、封装材料等也将面临升级需求 [4] - 这些细分领域的供应商将随着CPO产业化规模的扩大而获得发展机遇 [4] 部分相关公司动态 - **兴森科技**：公司产品可用于CPO产品的封装，CPO封装主要采用MSAP工艺，公司产品在该领域有所应用 [5] - **安孚科技**：公司作为产业投资人联合领投了苏州易缆微半导体技术有限公司的战略融资，易缆微掌握硅光异质集成薄膜铌酸锂等技术平台，产品适用于CPO光模块等，此次投资被视为构建“第二成长曲线”的举措 [5] - **长光华芯**：公司作为IDM光芯片企业，产品涵盖光通信芯片，通过成立苏州星钥光子提前布局硅光集成赛道，构建了从当前高端光芯片国产替代到未来CPO演进的技术竞争力，其100G EML芯片已实现批量交付，200G EML进入客户验证阶段 [5]

行业背景与市场表现 - AI算力与数据中心高速发展，光模块作为通信链路核心组件需求激增 [1] - 多家光模块及产业链公司股价领涨，例如联特科技日涨幅+20.00%，光迅科技日涨幅+10.01%，炬光科技日涨幅+17.34% [1] 公司业务亮点与CPO技术布局 - **联特科技 (301205.SZ)**：专注光通信模块研产销，掌握光电芯片集成等关键技术，参与NPO/CPO技术规范制定 [1] - **光迅科技 (002281.SZ)**：全球领先光电子器件供应商，CPO技术早有布局，完成硅光2.5D/3D集成封装技术开发 [1] - **炬光科技 (688167.SS)**：收购的瑞士标士公司产品，用于CPO等光模块的激光光源高效准直、聚焦 [1] - **源杰科技 (688498.SH)**：布局CPO所需激光器产品，CW大功率激光器技术可应用于CPO领域 [1] - **新易盛 (300502.SZ)**：在CPO领域深度布局，光模块产品超3000种，覆盖数据中心等多行业场景 [1] - **天孚通信 (300394.SZ)**：光器件整体解决方案商，提供的中高速光器件可服务于CPO相关光模块 [1] - **亨通光电 (600487.SH)**：较早布局CPO光电协同封装，曾推出3.2T CPO工作样机，目前处于进阶研发阶段 [2] - **锐捷网络 (301165.SZ)**：推出CPO技术数据中心交换机，参与编写COBO/CPO交换机设计白皮书 [2] - **光库科技 (300620.SZ)**：推出应用于CPO的高亮度保偏光纤阵列准直器，掌握国际先进光纤器件技术 [2] - **中际旭创 (300308.SZ)**：全球光模块龙头，CPO是其光模块重要演进方向，已开展相关研发布局 [2] - **长芯博创 (300548.SZ)**：发布CPO用外置光源模块产品，基于硅光技术平台开发相关光模块产品 [2] - **仕佳光子 (688313.SH)**：高功率CW DFB激光器芯片等产品，可应用于CPO封装环节 [2] - **华工科技 (000988.SZ)**：布局CPO、LPO技术，以1.6T、3.2T为起点推进下一代高速光模块 [2] - **剑桥科技 (603083.SH)**：研究CPO光电混合封装技术，与设备商合作研发CPO外置光源 [2] - **中天科技 (600522.SH)**：跟进CPO共封装光学技术，已掌握COB高速光模块封装能力 [3] - **特发信息 (000070.SZ)**：子公司具备CPO对应平台设计能力，高精度封装技术可用于CPO封装 [3]

AI算力驱动光模块行业高景气 - 近期AI产业链利好消息接踵而至，谷歌新模型性能跨越式提升，其TPU算力表现亮眼，DeepSeek-V3.2正式版、亚马逊Trainium3先后亮相，摩尔线程上市点燃市场热情，英伟达、阿里、AMD等头部企业集体发声否认AI泡沫论，为赛道稳健发展注入强心剂 [1][13] - 得益于AI算力的爆发式扩张，光模块作为AI算力传输的“核心纽带”，带动A股光模块板块持续增长，Wind数据显示，周五光模块（CPO）指数再度创出新高 [1][13] - 在AI算力需求驱动下，全球光模块产业正加速向800G/1.6T升级 [1][13] 行业需求与技术升级趋势 - 谷歌TPU的入局推动芯片平台从GPU向ASIC多元化发展，直接推高光模块需求，叠加单芯片算力受限，多芯片互联对光模块的依赖度显著上升 [3][16] - 市场此前预期1.6T光模块放量由英伟达下一代GPU主导，而谷歌TPU激进扩产及TPUv7全面配置1.6T光模块，让该产品需求提前且更具确定性 [3][16] - 谷歌TPU的入局带动以“易中天”为代表的光模块标的估值体系向2027年利润切换 [3][16] 光模块“三剑客”市场表现与财务预期 - A股有名的“光模块三剑客”中际旭创、新易盛、天孚通信，无一不在今年屡创股价新高，被股民们赠送外号“易中天” [1][13] - 截至周五收盘，中际旭创、新易盛、天孚通信市值分别为6467亿元、4254亿元、1673亿元，均步入千亿市值行列 [1][13] - 从wind一致性预期来看，2027年中际旭创、天孚通信、新易盛的归母净利润分别有望实现251.2亿、38.73亿、206.7亿，对应的市盈率分别为25.75、43.19、20.58 [3][16] 中际旭创：并购转型与全球龙头之路 - 中际旭创前身是1987年成立的振华电工专用设备厂，2012年以“山东中际装备”之名登陆深交所创业板，发行价20元，年营收长期徘徊于2亿元，受制于传统制造业低估值瓶颈 [4][17] - 2017年，中际装备斥资28亿元收购苏州旭创100%股权完成跨界并购，苏州旭创由留美博士2008年创立，2016年对谷歌的销售收入占比高达23%，并购后公司更名为“中际旭创”，并在2021年剥离原电机制造业务，彻底转型为高端通信设备制造商 [4][17] - 公司2018年率先量产400G光模块、2020年首发800G，2023年推出1.6T超高速光模块，五年内完成从技术追赶者到全球市场份额登顶的跃迁 [5][18] - 2024年，中际旭创800G光模块的出货占比在全球突破40%，稳居全球第一，技术迭代比行业水平提前近一年 [6][18] - 公司早期成功攻克硅光集成、相干探测等关键技术，并在全球布局智能制造基地，1.6T光模块在2025年开始规模上量，技术代差领先北美市场近一年 [6][19] - 乘AI东风，中际旭创市值从2023年初约213亿元，增长至6467亿元，位列创业板第二 [6][19] 新易盛：技术黑马的差异化崛起 - 新易盛起步于一家普通的代理商，创始人高光荣1998年创立光通电子从事代理销售，2008年通过合并重组正式完成从贸易商到制造商的转型 [7][19] - 2016年登陆创业板后，募资3.2亿元投入高速率光模块生产线，彼时全球市场份额不足3% [7][19] - 2018-2019年迎来关键战略转折，将研发资源向100G/400G数通产品倾斜，恰逢2020年后全球云厂商资本开支进入上升周期，顺利实现从电信为主向数通为主的转型 [8][20] - 2024年12月，创始人高光荣因“涉嫌违反限制性规定转让股票”等行为被立案调查，今年年初被没收违法所得949.86万元，并被处以2200万元罚款 [8][20] - 800G光模块已成为公司当前业绩增长的主力产品，2024年下半年开始规模上量，2025年已成为销售收入的重要支柱 [9][21] - 在下一代1.6T光模块布局取得实质性进展，早在2023年OFC期间就推出了1.6T产品，公司预计1.6T产品在今年Q4至明年将处于持续放量的阶段 [9][21] - 新易盛的1.6T产品覆盖VCSEL/EML、硅光及薄膜铌酸锂全技术路线，有效降低了技术路线选择风险 [9][21] - 公司从2017年投资Alpine开始布局硅光技术，为共封装光学（CPO）研发奠定基础 [10][21] 天孚通信：高壁垒的上游器件专家 - 天孚通信毛利率高达50%以上，为其余两家无法企及 [11][22] - 公司2005年由邹支农在苏州创办，瞄准被日企垄断的光通信核心部件陶瓷套管，历经工艺攻关成功实现进口替代，并将成本压减30% [11][22] - 2015年登陆深交所，此后通过多次收购（如2016年收购日本企业、2018年收购AWG产线、2020年并购北极光电）从单一厂商成长为综合光器件服务商 [11][22] - 公司核心底气源于全产业链自主可控的“垂直整合”模式，覆盖基础材料到封装测试全流程，使其高速光引擎成本较同行低15-20% [12][23] - 早年收入85%以上来自“无源器件”，随AI高速光互联需求爆发，果断延伸至有源器件领域，形成“无源+有源”双轮驱动格局 [12][23] - 公司提前布局下一代CPO技术，研发核心组件并顺利送样，定位“配套角色”提供基础光封装服务，可适配不同厂商技术路线，成为AI算力互联背后的“隐形基建者” [12][23]

公司概况与市场表现 - 天孚通信是A股光模块“三剑客”（合称“易中天”，包括新易盛、中际旭创、天孚通信）之一，其特点是“小而美”，业绩规模最小、市值最低，但增速波动最小、毛利率较高 [1][12] - 截至12月12日收盘，公司总市值达1673亿元，自12月以来股价大涨36% [2][12] - 公司创始人邹支农家族在2025年胡润百富榜中以665亿元财富位列第80位，较2024年上升213位，成为江西宜春首富 [2][12] 创始人背景与创业历程 - 创始人邹支农出身农村，1968年生于江西宜春，毕业于吉林工业大学机械设计专业 [3][13] - 2005年，37岁的邹支农与合伙人共同创办苏州天孚精密陶瓷有限公司（天孚通信前身），公司名取自“technology first”谐音，定位技术优先 [3][13] - 创业初衷是解决光通信领域“卡脖子”难题，首个产品是当时完全依赖日本进口、价格高昂的氧化锆陶瓷套管 [3][13] 技术突破与产品发展 - 创业初期，公司生产了上百万个不良品，经过两年摸索，攻克纳米陶瓷烧结技术，实现陶瓷套管的进口替代 [4][14] - 以陶瓷套管为基础，公司延伸出光纤适配器和光收发接口组件产品线，2014年三大核心业务（陶瓷套管、光纤适配器、光收发接口组件）营收占比分别为30%、13%和53% [4][14] - 公司坚持“如履薄冰”的质量理念，在高精度、高可靠性方面形成特色，从数百家元器件公司中脱颖而出 [6][16] 发展战略与资本运作 - 公司于2015年在创业板上市，成为国内“光通信元器件第一股” [6][16] - 上市后确立“研发+并购”双轮发展战略，沿“基础到高端，国内到海外，电信到数通，元件到平台”路径扩张 [6][16] - 2020年，公司前瞻性布局AI算力需求，宣布定增募资7.86亿元，专项投入“面向5G及数据中心的高速光引擎建设项目” [6][16] 与英伟达的供应链关系 - 公司是英伟达供应链中的核心企业，此身份更受市场认可 [2][12] - 2025年9月，山西证券研报指出，在英伟达GPU技术大会上，英伟达将天孚通信列为Quantum X800硅光CPO交换机的首批供应链合作伙伴之一 [7][17] - 公司有望为英伟达提供定制化高密度光纤阵列单元（FAU），并负责光引擎的气密封装和FAU精密耦合，这两项是决定CPO交换机性能上限的核心工序 [7][18] 产品竞争力与市场定位 - 公司产品精准匹配AI算力爆发下的核心痛点，其1.6T光引擎像“超级数据传输线”，满足英伟达对带宽、延迟和功耗的高要求 [9][20] - 公司的光纤阵列单元（FAU）是连接外部网络的“精准接头”，为英伟达Quantum系列新品所必需 [9][20] - 全球范围内具备1.6T级别FAU稳定量产能力且满足CPO严苛工艺要求的厂商寥寥无几，公司因此成为英伟达为数不多的选择 [9][20] - 公司定位为光器件整体解决方案提供商和光电先进封装制造服务商，坚持不做自有品牌光模块，与主流光模块厂商（如新易盛、中际旭创）形成互补，几乎所有主流光模块厂商都是其客户 [10][21] 业绩表现与增长动力 - 2025年三季报显示，公司实现营收39.18亿元，同比增长63.63%；归母净利润14.65亿元，同比增长50.07% [10][22] - 业绩高增长得益于英伟达GPU交付量上修，公司配套的1.6T光引擎需求弹性可观，且其中远期有源、无源产品均将受益于CPO产业化落地 [7][18] 全球化布局与供应链 - 为衔接英伟达等核心客户，公司积极构建全球化供应链，泰国生产基地第一期已于2024年年中投入使用，第二期在2025年投入使用 [10][21]

行业技术定位 - CPO（共封装光学）凭借“芯片与光引擎共封装”的架构优势，是下一代高速光模块的关键技术方向，已成为光通信设备的核心布局领域 [1] 相关公司股价与业务亮点 - **特发信息 (000070.SZ)**：股价14.85元，日涨幅+10.00%，子公司具备CPO平台设计能力及高精度封装技术 [1] - **联特科技 (301205.SZ)**：股价143.60元，日涨幅+7.24%，专注光通信收发模块，掌握从光芯片到光模块的设计制造能力 [1] - **长芯博创 (300548.SZ)**：股价143.82元，日涨幅+7.09%，已发布CPO用外置光源模块产品，正开发光子技术相关产品 [1] - **德科立 (688205.SH)**：股价172.90元，日涨幅+4.78%，研发计划涵盖800G及CPO等高速率小型化光收发模块技术方案 [1] - **华工科技 (000988.SZ)**：股价83.20元，日涨幅+3.53%，具备垂直整合能力，成立研究院布局CPO、LPO等技术 [1] - **光迅科技 (002281.SZ)**：股价68.55元，日涨幅+3.24%，已完成硅光集成封装技术开发，CPO技术早有布局 [1] - **新易盛 (300502.SZ)**：股价432.26元，日涨幅+3.13%，在CPO领域深度布局，主营光模块产品超3000种 [1][2] - **中天科技 (600522.SH)**：股价17.22元，日涨幅+2.99%，已掌握高速光模块封装能力，正推进CPO技术 [2] - **炬光科技 (688167.SS)**：股价170.89元，日涨幅+2.45%，收购企业的SMO技术可用于CPO中激光光源的高效准直与耦合 [2] - **源杰科技 (688498.SH)**：股价691.66元，日涨幅+2.39%，拥有针对CPO的激光产品储备，CW大功率激光器技术可用于该领域 [2] - **光库科技 (300620.SZ)**：股价172.58元，日涨幅+2.20%，推出了应用于CPO的高密度高保偏光纤阵列准直器 [2] - **仕佳光子 (688313.SH)**：股价96.10元，日涨幅+2.13%，其大功率激光器芯片等产品可用于CPO封装 [2] - **亨通光电 (600487.SH)**：股价20.75元，日涨幅+1.72%，国内较早布局CPO光电协同封装，曾推出3.2T CPO工作样机 [2] - **聚飞光电 (300303.SZ)**：股价7.12元，日涨幅+1.71%，参股公司的硅光芯片可用于CPO [2] - **中际旭创 (300308.SZ)**：股价616.00元，日涨幅+1.65%，作为光模块龙头，将CPO视为重点演进方向之一，已有研发和布局 [3]

文章核心观点 - 文章重点介绍了两家公司在高速光通信与数据中心散热领域的技术布局与产品进展，旨在挖掘其投资价值 [1] 光通信与光模块技术 - 公司在CPO（共封装光学）和硅光芯片领域具备能力，已实现1.6T光模块的批量生产并开始小批量出货 [1] - 公司正在布局3.2T等更高速率的光模块产品 [1] - 公司同时研发CPO、LPO（线性驱动可插拔光学）等并行光技术 [1] - 公司具备从硅光芯片到光模块的全自研设计能力 [1] 数据中心基础设施解决方案 - 公司提供UPS（不间断电源）及液冷温控全链条解决方案 [1] - 公司的解决方案覆盖AI智算中心的建设与运营需求 [1] - 公司服务高功率散热核心部件，满足数据中心高功率密度下的散热需求 [1]