公司技术能力与产品方案 - 公司在光模块领域具备硅光、EML（电吸收调制激光器）、DML（直接调制激光器）在内的多种技术路线的技术能力与技术储备 [1] - 目前800G及1.6T光模块产品以硅光技术为主要方案 [1] CPO技术布局与研发进展 - 公司现阶段业务重点聚焦于基于硅光技术的CPO光引擎以及CPO外置集成光源ELSFP（外置集成光源小型可热插拔模块）的研发工作 [1] - 1.6T与3.2T的CPO集成硅光光引擎、基于大功率激光器的CPO外置集成光源ELSFP均已启动预研及后续研发 [1] - 相关产品目前处于客户定制化样机阶段 [1] - 公司近期在深圳的CIOE（中国国际光电博览会）展会期间已展出部分试验样机 [1] 行业共识与投入性质 - 业界各厂商在CPO领域的布局属于长期投入，对公司短期业绩无直接影响 [1] - 业界共识是CPO技术从研发到商用落地仍需相当长的周期，且过程中存在不确定性 [1]

公司业务与技术布局 - 公司目前没有产品直接应用于CPO（共封装光学）领域 [1] - 公司在Micro LED、多光谱技术及半导体封测等领域有技术积累 且与CPO技术存在内在关联 [1] 海外市场拓展战略 - 收购海硕力及越南工厂是公司积极拓展海外市场的重要举措 [1] - 通过收购成功切入三星供应链体系 [1] - 越南生产基地与日本 韩国子公司协同 进一步优化全球布局 [1]

核心业务与市场地位 - 公司深耕精密制造多年 早期业务围绕富士康 后收购春生电子开始紧密服务N客户 索尼及Meta等核心客户 在游戏主机制造领域完成关键卡位 [1] - 游戏主机销售具备周期性 核心客户新产品已发布且销售火爆 随着新料号持续导入 公司作为上游供应商有望持续受益 [1] - 光通信业务于2019年切入 2020年成为SENKO合格供应商并批量供货 产品包括MTP/MPO光纤跳线 高密度光纤跳线 光纤阵列类组件等 广泛应用于数据中心领域 [1] 业务增长驱动因素 - 全球算力基建加速 叠加集群规模扩张及CPO等新技术大规模商用 公司光纤连接器业务有望迎来量价齐升 [1] - 光通信业务经过多年快速发展 已成为公司业绩重要增长点 [1] 战略并购与业务升级 - 公司拟以发行股份及支付现金方式收购恒扬数据控制权 恒扬数据专注于智能计算和数据处理产品及应用解决方案研发 [2] - 恒扬数据是国内AI智算中心 云计算数据中心及边缘计算核心基础设施供应商 [2] - 并购完成后可实现从数据传输向数据智能传输与处理的跃迁 从器件供应商升级为光+算解决方案商 覆盖更广客户需求 [2] - 并购可增厚利润并丰富业务结构 [2] 财务表现与预测 - 预计2025年营收10.12亿元 同比+3.84% 2026年营收18.13亿元 同比+79.20% 2027年营收22.01亿元 同比+21.42% [3] - 预计2025年归母净利润2.23亿元 同比+230.75% 2026年2.04亿元 同比-8.27% 2027年2.48亿元 同比+21.63% [3] - 2025年EPS 1.73元 2026年1.59元 2027年1.93元 以25年9月22日收盘价96.97元计算 对应PE分别为56.08x 61.13x 50.28x [3]

公司技术进展 - 公司在CPO交换机2 5D封装工艺方面取得突破性进展 [1] - 相关产品已通过初步可靠性测试 [1] - 后续进展将根据客户及市场需求进行判断 [1] 行业技术动态 - 全国产工艺的CPO交换机即将推出 [1] - 该产品采用2 5D封装工艺 [1]

股票交易异常波动 - A股股票连续三个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计达到20% 属于股票交易异常波动情形 [1] 公司经营状况 - 日常经营情况未发生重大变化 [1] - 所处市场环境和行业政策未发生重大调整 [1] - 各类产品的生产成本和销售没有出现大幅波动 [1] - 内部生产经营秩序正常 [1] CPO技术业务进展 - 目前不生产含CPO技术的芯片 [1] - CPO相关核心部件光引擎处于合作研发阶段 [1] - 外置光源ELSFP处于设计阶段 [1] - 尚未产生业务收入 [1] LPO业务现状 - 已向多家北美大客户送样测试 [1] - 2025年上半年累计订单及发货金额占同期营业收入比例仅约0.03% [1] - 对当前业绩贡献极小 [1]

公司业务与技术 - 公司未与英伟达合作开发CPO交换机 [1] - 公司具备CPO相关技术储备 [1] - 公司曾与腾讯、博通合作参与CPO技术在交换网络中的创新和落地应用 [1]

核心业务布局 - 公司自研400G/800G高速光模块产品主要面向互联网厂商的高性能计算网络组网需求 [1] - 产品适配客户采购的数据中心交换机及整体解决方案进行销售 [1] - 目前未开展自研交换机芯片业务 [1] 技术合作与储备 - 公司具备CPO（共封装光学）相关技术储备 [1] - 曾与腾讯、博通合作参与CPO技术在交换网络中的创新和落地应用 [1] - 明确未与英伟达合作开发CPO交换机 [1]

业务布局 - 自研400G/800G高速光模块产品主要面向有高性能计算网络组网需求的互联网厂商 [1] - 光模块产品适配客户采购的数据中心交换机及整体解决方案进行销售 [1] 技术合作 - 未与英伟达合作开发CPO交换机 [1] - 具备CPO相关技术储备 [1] - 曾与腾讯、博通合作共同参与CPO技术在交换网络中的创新和落地应用 [1] 芯片业务 - 目前未开展自研交换机芯片业务 [1]

公司技术应用现状 - 公司数据中心目前未采用CPO（共封装光学）技术 [1]

行业定义与核心功能 - 数通光模块是光纤通信系统中实现光信号与电信号相互转换的核心器件 专为数据中心 高性能计算 云计算等场景设计 [2] - 作为OSI模型物理层的关键组件 其性能直接影响网络带宽 延迟和可靠性 是现代数据基础设施的"光纽带" [2] 技术分类与迭代 - 按速率分类已形成从10G 25G 50G到100G 200G 400G 800G乃至1.6T的完整产品梯队 [3] - 行业正处于800G需求强劲增长与1.6T开始早期部署的过渡阶段 部分超大规模数据中心已开始试用1.6T光模块 [3] - 封装类型中 QSFP-DD成为400G/800G时代主流选择 OSFP适合高功耗场景 CPO技术预计2026年后在超算中心率先商用 [6] - 技术迭代周期从3-4年压缩至1-2年 800G已进入规模商用阶段 2024年全球出货量突破900万只 [15][18] 市场规模与增长 - 2023年全球数通光模块市场规模突破62.5亿美元 预计2029年达258亿美元 期间复合年均增长率27% [14] - 以太网光模块作为核心细分领域 2029年市场规模预计达222亿美元 复合年均增长率26% [14] - 2024年中国数通光模块市场规模达249.2亿元 预计2029年突破465亿元 [14] - 高速率产品在中国市场占比将从2023年的15%跃升至55% [14] 产业链结构 - 上游光芯片在光模块成本中占比约26% 高速产品中超50% [10] - 中国25G DFB激光器芯片国产化率从2020年不足5%跃升至2023年25% [10] - 高端EML芯片仍依赖三菱 Lumentum 博通等海外企业 [10] - 中游技术迭代加速 800G/1.6T高速模块成为竞争焦点 硅光技术渗透率突破40% [8] - 下游应用向5G通信 智能汽车 工业互联网 量子通信等新兴领域拓展 [8] 竞争格局 - 中国厂商在2024年全球光模块TOP10榜单中占据7席 包揽前三甲中的两席 [16] - 中际旭创蝉联榜首 800G及以上产品占比超60% 1.6T光模块通过英伟达 谷歌认证 [17] - 新易盛位列第三 800G产品占比提升至40% 通过收购实现硅光芯片自主封装 [17] - 华为位列第四 光迅科技 海信宽带 华工正源分列第六至九位 [16] 技术发展趋势 - 1.6T光模块预计2025年进入商用元年 市场需求达300-500万只 [15][18] - 硅光技术渗透率预计2025年达30% CPO技术2026年后加速发展 [18] - 华工正源发布全球首款3.2T液冷CPO方案 1.6T模块实现量产 [17] 国产化进展 - 800G光模块国产化率超60% [19] - 但25G DFB国产化率仅25% 50G EML仍依赖进口 [19] - "东数西算"工程推动2025年算力设施国产化率目标不低于60% [19]