公司业绩与战略定位 - 2025年度，公司坚定“拥抱AI，奔向未来”，把握算力与数据中心升级浪潮带来的AI机遇，持续巩固在全球PCB制造领域的技术领先地位 [1] - 公司成为众多头部科技企业的核心合作伙伴，在AI算力、数据中心、高性能计算等领域多款高端产品已实现大规模量产，推动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，带动业绩高速增长 [3] 产能扩张与全球化布局 - 为巩固领先地位并强化在AI算力、AI服务器等领域的优势，公司持续扩充高阶HDI、高多层PCB及FPC等产品产能，包括惠州、泰国、越南及马来西亚工厂扩产项目，扩产速度行业领先 [4] - 公司收购马来西亚SunPower是为了与现有马来西亚子公司整合，提升东南亚的FPC/PCB生产能力，以快速满足客户海外交付需求，打造全球化供应能力 [5] - 公司现有产能涵盖广东、湖南、泰国、马来西亚等多个地区，其中惠州总部已成为全球规模最大的单体PCB生产基地 [8] - 随着惠州、泰国、越南及马来西亚工厂的扩产项目陆续投产爬坡，公司的高端产品产能将进一步提高，以更好地满足客户全球化交付需求 [9] - 目前产能建设的优先级调整为优先进行中国大陆产能的设备安装调试，同时越南工厂进一步提速，调整原因包括客户需求变化及海外工程师资源不足等 [9] 核心竞争优势 - 公司在AI服务器等高端PCB领域拥有先发优势、客户认证壁垒和量产经验积累，已构筑较高竞争壁垒，并拥有行业最丰富的AI PCB产品大规模量产经验，已切入多家全球顶级服务器客户供应链 [6] - **技术优势**：凭借研发、制造和品质技术优势，深度参与核心客户项目合作研发，建立技术壁垒，领先市场量产技术2-3年，在AI算力、AI服务器领域技术全球领先 [7] - **品质优势**：产品稳定可靠，高阶HDI及高多层良率均为行业领先水平，通过AI技术实现全流程检测覆盖与不良品零流出，近一年来生产良率进一步提高 [7][10] - **客户优势**：凭借领先的技术优势与众多国内外科技巨头深度合作，全程跟踪服务客户，已形成较强的技术壁垒与客户粘性，构建了深厚的护城河 [9] 技术路线与市场展望 - CPO技术不会全面替代背板，仅在特定方案或场景使用，背板市场总量会进一步增长，CPO技术路线是沿通信板方向的厚板、大板、高阶高层方案 [9] - 在CPO技术演进中，PCB在原有高电性能基础上增加高精密工艺要求，加工复杂程度提高，材料有创新突破，产品ASP（平均售价）会进一步提高 [9] 其他重要事项 - 港股上市发行相关工作正在有序推进中，公司与中介机构紧密协作，力争早日登陆香港资本市场 [10] - 本次活动不涉及未公开披露的重大信息 [10]

英伟达投资光模块上游的战略意义 - 英伟达宣布分别向Lumentum和Coherent各注资20亿美元，总计40亿美元，以锁定未来先进光学元件的产能与技术使用权，投资包含数十亿美元的采购承诺 [1] - 此次战略性投资直接目的是保障上游供应链稳定性，以满足市场对更快AI处理器日益增长的需求 [1] - 重金投入上游“光”环节，印证了光通信技术将成为未来AI数据中心互联的核心技术，并凸显了上游供应链的重要性 [1] 下一代AI数据中心互联的技术趋势 - 随着AI模型向万卡、十万卡集群演进，传统数据中心内部互联技术遭遇瓶颈，功耗更低、传输效率更高的光互联技术成为必然选择 [1] - 从英伟达下一代产品路线图看，Rubin平台将有多款CPO交换机可供选择，而将于2027年推出的Rubin Ultra或将采用Kyber机柜架构 [2] - 关于CPO/NPO在柜内应用的预期行情可能在2026年就会显著体现，光I/O技术将迎来全面渗透 [2] 高速率光模块的市场前景与需求 - 随着海外头部云厂商持续加强资本开支，CPO技术的研发突破和在柜内的应用渗透，有望进一步带动高速率光模块的需求 [2] - LightCounting近期上调了800G光模块出货量预期，并预计1.6T光模块出货量将从2025年的小基数增长至2026年的数千万端口 [2] 机构建议的产业链投资主线 - 主线一是受益于行业整体需求爆发的核心光模块及器件厂商，包括中际旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技等 [3] - 主线二是聚焦光技术升级的新方向，包括硅光设备及光互联领域的“四小龙”，如罗博特科、致尚科技、炬光科技、杰普特等 [3] - 在柜内光无源器件和光纤光缆环节具备潜力的公司包括太辰光、仕佳光子和亨通光电等 [3]

英伟达投资光通信上游的战略意义 - 英伟达宣布分别向光电子制造商Lumentum和Coherent注资20亿美元，总计40亿美元，以锁定未来先进光学元件的产能与技术使用权 [1][7] - 该投资包含数十亿美元的采购承诺，直接目的是保障上游供应链的稳定性，以满足市场对更快AI处理器日益增长的需求 [7][8] - 此次战略性投资再次印证了光通信技术将成为未来AI数据中心互联的核心技术，并说明了上游供应链的重要性 [7] 技术演进趋势与行业前景 - 随着AI模型向万卡、十万卡集群演进，传统数据中心内部互联技术遭遇瓶颈，功耗更低、传输效率更高的光互联技术成为必然选择 [8] - 英伟达下一代产品路线图中，Rubin平台将有多款CPO交换机可供选择，而将于2027年推出的Rubin Ultra或将采用Kyber机柜架构 [8] - 关于CPO/NPO在柜内应用的预期行情可能在2026年就会显著体现，光I/O技术将迎来全面渗透 [8] - LightCounting最新预测上调了800G光模块出货量预期，并预计1.6T光模块出货量将从2025年的小基数增长至2026年的数千万端口 [8] 产业链投资机会 - 机构建议沿着两条主线布局：一是受益于行业整体需求爆发的核心光模块及器件厂商，包括中际旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技等 [9] - 第二条主线是聚焦光技术升级的新方向，包括硅光设备及光互联领域的“四小龙”，如罗博特科、致尚科技、炬光科技、杰普特等 [9] - 在柜内光无源器件和光纤光缆环节具备潜力的公司包括太辰光、仕佳光子和亨通光电等 [9]

英伟达战略投资确认CPO技术路线 - 英伟达于3月2日宣布与光通信巨头Lumentum、Coherent达成战略协议，向两家公司各投资20亿美元，并签下巨额采购承诺与未来产能使用权[1] - 此次投资与产能锁定，意味着全球最高算力集群对CPO技术路线的最终确认[3] - 英伟达认为，光互连技术和封装集成对于人工智能工厂的持续扩展至关重要，可提高大规模人工智能网络的能效和弹性，是AI基础设施下一阶段的基础[3] CPO技术优势与演进路径 - 随着AI集群从万卡级向十万卡级演进，传统电互连逼近物理极限，业界形成“电算光传”共识[5] - 相比传统可插拔光模块，CPO采取“极致集成”策略，将网络交换芯片与光模块共同封装于同一插槽内[6] - 根据英伟达报告，其CPO技术能将信号损耗从22dB降至4dB，单端口功耗由30W降至9W，系统可靠性提升10倍，能效改善达3.5倍[6] - 业内预计CPO将成为主流选择，NPO可能是一个过渡阶段，CPO预计在2-3年内可见规模化应用[6] - 目前CPO主要应用于服务器间互联，向芯片级互联演进时面临激光器温控挑战，最佳工作温度需小于60℃[7] - 为应对挑战，业内推出外置激光源方案，英伟达与顶级激光器供应商合作，印证了“外部光源+内部硅光调制”的ELS技术路线发展[7] 产业链加速发展与厂商布局 - 随着龙头战略定调，上游硅光芯片代工、中游光引擎封装及下游设备集成环节均迎来明确增长预期[9] - Lumentum获得一份数亿美元的超高功率激光器追加订单，用于scale-out场景，预计2027年交付，首批订单预计在2026年下半年迎来实质性放量，并预计在2027年底前开始交付首批用于scale-up的CPO产品[9] - CPO产业化正处于全面加速推进的关键阶段，从技术验证向大规模商业化跨越[9] - 国际厂商如Broadcom在2024年交付了全球首款51.2Tbps CPO以太网交换机，Intel展示了基于VCSEL阵列与驱动芯片的CPO技术进展[10] - 代工方面，台积电、英特尔等加速硅光芯片代工布局，Tower Semiconductor计划到2026年第四季度将硅光晶圆月产能提升至2025年同期的五倍以上，且截至2028年的总产能中有超过70%已被预订或正在预订中[10] - 国内厂商如中际旭创、新易盛等也在加速推进CPO技术研发[10] - 东吴证券预计，随着相关机柜落地及CPO交换机规模化放量，M9级覆铜板、NPO/CPO光引擎、外部激光源、光纤连接单元等核心零部件需求将迎来爆发式增长[10]

市场前景与行业地位 - CPO产业正从技术验证向大规模商业化跨越的关键阶段，下游市场需求高速增长 [3] - ficonTEC是全球少数几家能为800G/1.6T及以上速率的硅光和CPO提供从研发到量产全自动封装与测试设备的供应商 [4] - 在部分特定应用场景（如为CPU、GPU和交换设备中垂直集成光子与电子芯片堆叠测试需求打造的双面晶圆测试设备），ficonTEC设备处于独供地位 [6] - 公司与英伟达、博通、台积电、英特尔、思科等全球头部科技企业保持长期稳定合作关系 [6] 核心产品与技术 - 产品覆盖硅光器件从晶圆测试到封装耦合、模块测试的全流程端到端解决方案，主要包括全自动测试设备和全自动组装设备两大系列 [4] - 双面晶圆测试设备为全球业界首创，可兼容行业标准半导体自动化测试平台，实现晶圆正反两面电学与光学测试同步进行 [4][6] - 单面光电晶圆测试机将电学探针接口和光学六轴对准探测集成在晶圆同一顶侧，简化与现有ATE系统整合 [4][5] - 晶圆测试设备具备Trimming功能，可在测试中微调芯片内光学结构，将不合格芯片修复为合格品，并集成在线清洁除尘功能以提升产品良率 [5] - 技术护城河建立在二十余年经验积累、与国际顶尖研究机构的前瞻性研发协作，以及运动控制、视觉系统和PCM核心控制算法软件三大关键技术之上 [11][12] - 贯彻“从原型开发到小批量试产，再扩展至大规模量产”的全周期业务模式，核心工艺经验已系统融入PCM软件并形成多项核心专有技术 [12] 产能与订单情况 - 为应对市场需求快速增长，公司计划在国内外同步提升产能，并积极拓展上游供应链，要求供应商扩充产能以匹配需求 [8] - 正在提升现有德国、爱沙尼亚、中国生产/组装基地产能，并计划增设新的生产/组装基地作为补充 [8] - 在OCS技术路线，ficonTEC已与瑞士某头部客户签订两条完整的自动化产线设备订单，首条产线预计在2026年第一季度完成交付 [9] - 基于该OCS客户的未来扩产规划，后续仍存在较多新增产线需求 [9] - 双面晶圆测试设备已完成客户端可靠性验证，并已获得量产化订单 [6] 业务布局与增长驱动 - 公司业务覆盖硅光、CPO、OCS及传统可插拔光模块等全技术方向 [11] - 在传统可插拔光模块领域，随着AI驱动需求爆发、技术向更高速率与更高集成度演进，全自动化制造模式的价值优势日益凸显 [11] - 结合罗博特科的智能工厂解决方案技术积淀，致力于为光电子行业构建完整的智能工厂解决方案 [11] - 预期传统可插拔光模块的自动化需求也将为公司带来较好增长 [11]

纪要涉及的行业或公司 * **公司**：科瑞技术[1] * **行业**：光模块设备、半导体设备[1] 核心观点与论据 * **海外客户订单与展望**：公司获得海外光模块客户Lumentum的订单，2025年订单额为6000万元，供应光纤打磨、AOI、耦合设备，预计2026年确认收入4000-5000万元，2026年订单预计超过1亿元，设备交付周期为6-9个月，CPO技术路径的量产预计2027年开始[1]。公司2025年开始与另一海外客户Finisar合作耦合样机，预计2026年耦合机订单为2000-6000万元，与竞争对手罗博存在竞争，但设备功能存在差异[1]。 * **国内客户业务进展**：公司为国内H客户供应光模块和半导体设备，预计2025年带来营收1-2亿元[1]。公司为国内X客户供应超高精度零部件与设备，设备单机价值量高，预计2025年获得零部件订单2000万元、设备订单2000万元，2026年预计零部件订单达2亿元、设备订单达4000-6000万元[1]。

公司技术进展 - 公司持续开展CPO技术和解决方案的研究探索，已有CPO技术储备 [1] - 公司在2025年深圳中国国际光电博览会上，首次对外公开了51.2T CPO交换机商用互联方案 [1] 产品方案与定位 - 公司公开的51.2T CPO交换机商用互联方案能够满足AI训练及超大规模计算集群对高速互联的持续增长需求 [1] - 该方案为未来800G和1.6T网络升级提供了可行的技术路径 [1]

机构龙虎榜与资金流向 - 当日龙虎榜上榜43只个股，机构净买入29只，净卖出13只 [1] - 机构买入金额前三的个股为润泽科技（6.05亿元）、沪电股份（3.84亿元）、菲利华（3.32亿元） [1] - 沪电股份获2家机构净买入3.84亿元，公司为国内领先的PCB制造商及英伟达AI服务器PCB主力供应商 [2] 液冷散热行业动态 - 英伟达在其下一代Vera Rubin（Rubin平台）算力系统中将实现100%液冷散热 [2] - 谷歌TPUv7也将全面采用液冷架构，两大科技巨头的选择标志着液冷技术从“可选项”升级为GPU和ASIC阵营的“强制标配” [3] - 高澜股份为字节跳动提供的12U浸没液冷模组是业内首款一体式浸没液冷产品 [2] 光通信与CPO（共封装光学）行业 - 隔夜美股光纤巨头康宁股价大涨5.83%，创历史新高；CPO龙头Lumentum股价大涨5.1%，续创历史新高 [5] - 天风证券表示，全球光纤光缆市场在2026年有望迎来全面增长，北美需求显著，AI数据中心与GPU集群建设拉动新型光纤采购量呈指数级增长 [5] - 中信建投预计，2027年Scaleup的光纤需求或起量，DCI也将带来大量需求，行业已进入“供给偏紧、量价齐升”阶段 [5] - 国盛证券认为，英伟达宣布将于今年规模部署CPO技术，2026年将成为CPO规模化落地的元年，CPO打开柜内互联新增量，技术壁垒更有利于头部厂商 [6] - 聚飞光电参股子公司熹联光芯的硅光芯片可用于CPO [4] - 杰普特的光纤器件（如连接器、组件）主要应用于光纤到户、4G/5G基站建设、数据中心和云计算等领域 [5]

英伟达2026财年第四季度财报及业绩指引 - 第四财季营收为681亿美元，同比增长73%，超出市场预期的656.84亿美元 [1] - 数据中心营收为623亿美元，超出市场预期的606.2亿美元，上年同期为355.8亿美元 [1] - 网络营收为109.8亿美元，超出分析师预期的90.2亿美元 [1] - 游戏营收为37亿美元，不及分析师预期的40.1亿美元 [1] - 预计第一财季营收在764.4亿美元至795.6亿美元之间，高于市场预估的727.8亿美元 [1] - 公司创始人兼CEO黄仁勋表示，计算需求正呈指数级增长，AI智能体的转折点已经到来，客户正竞相投资AI计算 [1] - 首席财务官表示，Grace Blackwell系统在第四财季数据中心营收中占比达到三分之二 [1] - 大型云计算公司的资本支出计划接近7000亿美元，将超越此前设定的5000亿美元目标 [1] - 供应将满足今后至明年的需求，自主式、实体人工智能应用开始推动财务业绩 [1] - 预计数据中心业务收入在2026年全年将实现环比增长 [1] AI算力硬件升级与高端PCB/IC载板领域 - 印制电路板（PCB）是AI服务器升级的基石，英伟达新一代系统对高速、高频、高密度互连提出极高技术要求 [2] - 英伟达NVLink SerDes技术已从56Gbps演进至224Gbps，信号传输速率倍增导致高频信号衰减加剧 [2] - 技术升级倒逼PCB上游核心材料覆铜板必须向M9级超低损耗材料进行升级 [2] - 这一趋势推动高多层板、高阶HDI板在AI服务器中的渗透率大幅提升 [2] - 具备M9级高速材料研发能力、掌握高阶HDI量产工艺的技术门槛极高，相关高端PCB产品技术壁垒显著提升，议价能力增强 [2] - 芯片封装基板（IC载板）作为高端封装关键材料，随着GPU、CPU等核心芯片尺寸增大、引脚密度增加，其单颗价值量在芯片总成本中的占比持续攀升 [2] - IC载板领域有望深度受益于算力芯片放量与技术升级的双重红利 [2] 光通信与CPO（共封装光学）领域 - 光通信是AI集群互联的“大动脉”，其技术迭代速度直接决定了算力网络的性能上限 [3] - 据预测，2029年全球光模块市场规模有望突破370亿美元 [3] - 800G光模块已进入大规模放量期，而1.6T光模块也将于2025年进入商用元年 [3] - 2025年英伟达已宣布在其InfiniBand和以太网交换机中采用单通道200G的CPO技术 [3] - Meta、博通等巨头也相继推进相关产品，标志着CPO技术实现了从概念到产业化落地的关键一跃 [3] - CPO技术通过将光引擎与交换芯片共封装，能够显著降低功耗、延迟和成本，是解决后摩尔时代互联瓶颈的革命性方案 [3] - 掌握光芯片设计、硅光集成、精密封装及大规模量产技术的相关企业将深度受益于数据传输速率升级及光电融合趋势 [3] 液冷散热与数据中心基础设施领域 - 随着AI算力芯片功耗突破千瓦级，传统风冷散热技术已触及天花板，液冷散热正从“可选配置”转变为“必选项” [4] - 据行业调研数据，2026年中国液冷服务器市场规模预计将突破800亿元，同比增长率高达160% [4] - AI服务器的液冷渗透率将从2025年的45%飙升至74% [4] - 英伟达GB200及后续平台已将液冷作为标准配置，确立了液冷在高端算力领域的统治地位 [4] - 产业链上游环节，高端冷却工质、高可靠性磁力泵、零泄漏快接头等核心元器件的国产化替代空间广阔 [4] - 产业链中游环节，具备从冷源到末端一体化解决方案能力的系统集成商竞争优势凸显 [4] - 液冷技术的普及将显著降低数据中心PUE，符合国家“双碳”政策导向，推动数据中心基础设施向绿色、高效、智能化方向转型 [4]

公司股价与市场表现 - 鸿腾精密盘中股价上涨超过7%，截至发稿时上涨6.56%，报6.01港元，成交额为2.38亿港元 [1] 估值与市场认知转变 - 公司当前处于估值体系切换的关键窗口期，市场长期将其视为传统的“消费电子组装/线缆厂” [1] - 随着公司在AI服务器互连及电动车业务取得实质性突破，其营收结构正向高毛利、高壁垒的“连接器与核心组件厂”转型 [1] 业务进展与产品结构优化 - 公司在AI服务器互连领域取得实质性突破，涉及背板、铜缆、液冷等技术 [1] - 公司在光模块、CPO（光电共封装）技术、车用高压连接器等高毛利新产品的客户认证及量产进度，是优化产品结构和推动整体毛利率持续改善的关键 [1] - 高毛利相关业务预计在2026年迎来业绩放量 [1]