文章核心观点 - 在超大规模AI智算中心时代，物理层的高密度、高效率光连接解决方案正从“可选项”变为“必选项”，直接决定了算力集群的利用率和性能天花板 [3][5][17] - 康宁光通信通过其上海嘉定工厂的扩产，将针对AI数据中心的高密度光连接技术引入中国本土生产，旨在通过“本地研发、本地生产、本地交付”的模式，解决客户在连接密度、效率与空间占用上的核心矛盾，并构建其业务护城河 [6][7][30] - 康宁在中国的发展战略已从单纯“引入产品”升级为深度“培育生态”，通过参与制定标准、联合设计、快速响应，深度融入中国数字基础设施建设 [1][29][37] 超大规模智算中心的连接挑战 - 超大规模智算园区容纳数十万张加速卡，设备间互联跨度可达数公里，布线复杂度呈指数级爆发，物理“连接”成为制约效率的天花板 [2][3] - AI大模型训练需要成千上万张加速卡协同工作，整体运算效率取决于堆叠后能否保持高带宽、低时延、无阻塞的数据交换，光纤网络成为关键约束 [4][5] - 单机柜功耗从传统低于20千瓦飙升至130千瓦甚至更高，压缩了布线空间，传统线缆会导致线槽爆满并阻碍散热，引发宕机风险 [12] 技术趋势与产业痛点 - 数据中心架构重心正从Scale-out（机柜间连接）转向Scale-up（机柜内GPU高速互联），后者对物理空间限制的挑战已逼近极限 [11] - “光进铜退”趋势明确，随着GPU制程达到两纳米及机架变大，铜缆在3米以上距离难以满足高速传输带宽要求，这是物理性能边界 [12] - 客户需求不断升级，要求解决方案能快速响应，尤其是AI数据中心建设普遍要求“快速交付”（Fast Delivery） [6][28] 康宁的高密度光连接解决方案 - 核心产品SMF-28® Contour光纤将外径从传统250微米缩减至190微米，横截面积减少40%，在同样线槽空间内可部署近两倍的连接数量 [13][15] - 上海嘉定工厂生产的MMC连接器，其密度是传统LC连接器的36倍 [15] - 通过优化物理连接提升数据吞吐效率，在算力芯片昂贵且紧张的背景下，成为一种极具性价比的算力优化手段 [17] 高端制造的本土化战略 - 上海嘉定工厂扩产，将高密度光连接技术引入中国本土生产，具备从核心材料到最终产品的完整能力 [7][19] - 生产模式为“人机协作”，因产品非标、定制、多品种、小批量，需依赖经验丰富的熟练技术工人完成穿纤、切割、抛光等精密工序 [20][21][22] - 本土化制造支持“联合设计”（Co-design），技术团队直接介入客户前期规划，定制光缆长度、护套材料及连接方式 [29] - 本土化供应链能实现“上午提需求，下午出方案，下周交产品”的快速响应，通过定制化预端接方案帮助客户提升70%的现场布放速度 [29] 市场布局与未来技术 - 中国拥有全球最活跃的数据中心市场之一，也是光通信产业链响应速度最快的区域，康宁本土化布局能第一时间捕捉中国市场技术风向 [27][31] - 嘉定工厂员工规模从几百人增长至千人，并计划在2026年再增50%，持续投入培养本土高技能人才 [34] - 未来布局方向包括服务于“东数西算”的长距离连接（DCI）所需的多芯光纤（Multicore Fiber）技术，以及CPO（共封装光学）技术路线 [35]

行业趋势与核心挑战 - 超大规模智算园区规划容纳数十万张加速卡，物理连接成为制约算力集群效率的关键瓶颈[1] - 当加速卡数量从一千张增加到十万甚至几十万张时，布线复杂度呈指数级爆发，而非线性增长[1] - AI智算中心单机柜功耗不断上升，新一代AI机柜功率已飙升至130千瓦甚至更高，远超传统通算数据中心低于20千瓦的水平[9] - 决定大规模模型训练效率的，不仅是单张加速卡性能，更取决于成千上万张加速卡堆叠后能否保持高带宽、低时延、无阻塞的数据交换[1] - 数据中心演进正经历从Scale-out（横向扩展）到Scale-up（纵向扩展）的重心转移，后者对单机柜内GPU高速互联提出极限空间挑战[8] 技术路径：“光进铜退”与高密度连接 - 产业界技术趋势是“光进铜退”，随着GPU算力迭代，铜缆在3米以上距离往往无法满足高速传输带宽要求[8][9] - 高功耗、高密度机柜中，使用传统直径光缆会导致线槽爆满并阻挡气流循环，引发设备过热宕机风险[9] - 公司核心产品SMF-28 Contour光纤将外径从传统250微米缩减至190微米，横截面积减少40%[9] - 在同样线槽空间内，运营商可部署近两倍的连接数量，或保持连接数不变情况下多留出40%空间[9] - 公司MMC连接器的密度是传统LC连接器的36倍[10] - 在算力芯片昂贵且供应紧张背景下，优化物理连接以提升数据吞吐效率成为极具性价比的算力优化手段[14] 公司战略：本土化生产与解决方案 - 公司上海嘉定光通信工厂进行新一轮扩产，核心是将针对AI智算中心的高密度光连接技术引入中国本土生产[3][6] - 本土化布局旨在通过“本地研发、本地生产、本地交付”模式，实现快速响应，满足客户“快速交付”需求[30][32] - 本土技术团队直接介入客户前期规划，进行“联合设计”，根据特定机房结构和散热方案定制光缆长度、护套材料及连接方式[31] - 通过定制化预端接方案，公司能够帮助客户提升70%的现场布放速度[31] - 中国拥有全球最活跃的数据中心市场之一，也是光通信产业链响应速度最快的区域，供应链物理距离决定业务上线速度[28][29] - 上海嘉定工厂具备从核心材料到最终产品交付的完整能力，是公司全球供应链关键节点及培养高级技术人才的重要基地[16][38] 制造工艺与质量控制 - 光连接器生产具有非标、定制、多品种、小批量属性，依赖“人机协作”模式而非全自动化流水线[16][17] - 生产涉及精密“针线活”，技术工人需透过显微镜将直径125微米的玻璃光纤穿入微小插芯内孔[18][19] - 切割环节后需对光纤端面进行纳米级抛光研磨，以消除光信号传输过程中的回损[22][23] - 检测环节设备将端面放大400倍进行判定，任何微小划痕、凹陷或灰尘都会导致线缆不合格[25] - 高性能光纤连接器的制造依赖高素质产业工人，微观工艺构成技术壁垒[27] 市场定位与未来展望 - 对于建设超大规模智算中心的云厂商，优化物理连接从“可选项”变为“必选项”[15] - 公司光通信业务在中国市场基本盘稳固，产品正经受多样化场景考验[35] - 随着“东数西算”工程推进，数据中心间长距离连接（DCI）成为新增长点，需承载跨越数千公里的数据流量[40] - 公司布局多芯光纤技术，试图在一根光纤中构建多条传输通道，以成倍提升未来长距离海量数据传输容量[40] - 公司针对未来可能出现的CPO（共封装光学）技术路线也已展开布局，以进一步降低功耗和延迟[40] - 公司在中国发展是从“引入产品”到“培育生态”的过程，通过深度合作参与制定适应中国市场的高密度连接标准[42][43] - 上海嘉定工厂员工规模从初期几百人增长至千人，并计划在2026年再增50%[39]

公司服务器资产管理策略 - 公司设有完善的设备运维和维保团队，致力于保障服务器设备使用年限最大化 [2] - 公司通过服务器再制造业务，对各类退役服务器及周边产品进行标准化翻新和严格测试 [2] - 该再制造业务满足了客户对高性价比硬件的需求，并为公司创造了稳定的营收来源 [2] 业务协同与能力建设 - 公司的维护能力有效提升了GPU服务器集群的运维能力 [2] - 服务器再制造业务与公司的AI智算中心业务形成了良好的协同效应 [2]

公司产品与业务 - 公司UPS、温控产品是数据中心与智算中心的基础核心部件 [2] - 公司产品线覆盖并服务于数据中心及AI智算中心的建设与运营需求 [2] - 公司整流器和变流器产品既可对外销售，也是公司工业自动化相关产品中的关键组成部分 [2]

公司基本情况 - 公司成立于2003年，位于福建厦门，是一家采用Fabless模式的芯片设计企业 [2][32] - 公司为非国有企业，由中信证券保荐 [4][32] - 公司计划于2025年12月8日进行申购 [1][31] 主营业务与产品 - 公司主要产品为光模块中的电芯片，包括激光驱动器芯片(LDD)、跨阻放大器芯片(TIA)、限幅放大器芯片(LA)和光通信收发合一芯片 [5][35] - 产品用于实现光电转换，终端应用场景包括接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网 [5][35] - 光通信收发合一芯片是集成类芯片，集成了激光驱动器、限幅放大器、时钟数据恢复器等多种功能模块，旨在减少互连损耗和成本 [6][36] - 公司产品速率较低，主要用于通信和传统数据中心，不能用于AI智算中心 [5][35] 产品收入构成与趋势 - **总收入**：2022年至2024年总收入分别为3.38亿元、3.13亿元和4.11亿元，2023年同比下降7.65%，2024年同比增长31.11% [15][45] - **核心产品**：光通信收发合一芯片是主要收入来源，在2025年1-6月收入中合计占比达86.56%（10Gbps以下占44.53%，10Gbps占42.03%） [3][33] - **产品结构变化**：10Gbps产品收入占比持续提升，从2022年的29.50%增长至2025年1-6月的42.03% [3][33] - **高速率产品**：公司25Gbps及以上速率产品销售额极小，在2025年1-6月总收入中占比不足0.7% [3][33] - **综合毛利率**：呈下降趋势，从2022年的55.26%降至2025年1-6月的43.48% [15][46] 客户与销售 - 公司客户包括华工正源、长飞光纤等 [7][37] - 销售模式包括直销、代理式经销和买断式经销 [13][42] - 前五大客户销售占比从2022年的65.22%下降至2025年1-6月的65.53%，客户集中度较高但略有分散 [13][43] 财务表现 - **扣非归母净利润**：2022年至2024年分别为0.96亿元、0.55亿元和0.69亿元，2023年同比大幅下降42.64%，2024年同比增长24.87% [15][46] - **净利率**：从2022年的24.01%下降至2024年的18.97%，2025年1-6月为19.69% [15][46] - **净资产收益率(ROE)**：显著下滑，从2022年的31.63%降至2025年1-6月的5.53% [16][46] - **研发投入**：金额保持稳定，2022年至2024年分别为0.72亿元、0.66亿元和0.78亿元，但研发费用率从21.14%降至19.10% [16][46] - **经营现金流**：波动较大，2024年度仅为0.04亿元，但2025年1-6月达到0.90亿元 [15][46] - **资产负债率**：持续下降，从2022年的21.09%降至2025年1-6月的7.50% [16][46] 行业与市场 - **电信侧市场规模**：全球电信侧光通信电芯片市场规模预计从2024年的10.7亿美元增长至2029年的21.8亿美元，增长主要来自100G及以上高速率产品 [17][47][48] - **数据中心侧市场规模**：全球数据中心侧光通信电芯片市场规模预计从2024年的20.1亿美元增长至2029年的59.2亿美元，增长同样主要由100G及以上产品驱动 [19][53] - **竞争格局**：在10Gbps及以下速率电芯片市场，全球领先者为Semtech（市占率31%），公司（优迅股份）市占率为28%，位居世界第二 [23][51] - **公司市场地位**：2024年度，公司在10Gbps及以下速率产品细分领域市场占有率位居中国第一，世界第二 [24][54] - **高速率市场国产化程度低**：根据ICC数据，在25G速率及以上的光通信电芯片领域，中国厂商仅占全球市场的7% [24][54] 业务前景与挑战 - **增长驱动因素**：公司2024年业绩提升主要得益于运营商对“千兆+FTTR（光纤到房间）”连接升级的推动 [27][57] - **面临的市场压力**：通信领域（如5G）建设进入低谷期，而推动光模块蓬勃发展的AI智算中心需要100Gbps以上产品，公司因产品速率低无法受益于此 [26][55] - **行业竞争激烈**：中低速率产品国产替代较为充分，市场竞争已较为激烈 [26][57] - **技术壁垒**：芯片速率越高技术难度越大，100Gbps以上产品的开发难度较10Gbps产品是指数级增加 [26][56] - **业绩波动原因**：2023年业绩和毛利率下滑，主要因芯片供应缓解后价格竞争加剧，以及下游客户库存调整和运营商建设节奏放缓 [27][57]

公司业务布局与战略投资 - 一家公司业务横跨稀土永磁、钨钼、锂电及核聚变领域，其光伏用细钨丝产品市场份额超过80% [1] - 一家公司业务涉及FPC、CDU、电池、储能及AI智算中心，计划斥资22亿元人民币继续加码投资新能源赛道 [1] - 一家公司业务覆盖主控芯片、高端封测、存储器及AI领域，拟定增募资37亿元人民币，用于面向AI领域的高端存储器等项目 [1]

交易方案概述 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式购买光隆集成100%股权和奥简微电子80%股权 [1] - 同时拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金 [1] - 发行股份购买资产的发行价格为7.38元/股 [1] - 募集配套资金发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [1] - 交易完成后，光隆集成将成为上市公司全资子公司，奥简微电子将成为控股子公司 [1] 标的公司业务概况 - 光隆集成主营业务为光开关等无源光器件的研发、生产和销售 [2] - 光隆集成产品包括光开关、光保护模块、光衰减器、波分复用器、环形器、OCS光路交换机等 [2] - 光开关产品全面覆盖机械式、步进电机式、MEMS、磁光开关等类型，并正在研发电光开关 [2] - 光隆集成是行业内少数能提供全类型、全速度等级光开关产品的企业之一 [2] - 奥简微电子主营业务为高性能模拟芯片的研发、设计与销售 [2] - 奥简微电子核心产品聚焦于电源管理类和信号链类模拟芯片 [2] - 产品品类涵盖低压差线性稳压器、降压转换器、升压转换器、升降压转换器、PMIC、电芯保护芯片及模拟前端(AFE)等 [2] 产品应用领域 - 光隆集成产品应用于光网络保护、测试系统、AI智算中心、数据中心光路调度、光传感、激光雷达等领域 [2] - 奥简微电子产品已广泛应用于消费电子、通信、汽车电子、医疗电子等多个核心领域 [2] 交易协同效应 - 上市公司与标的公司在市场、技术、产品、生产和采购等方面均具有协同效应 [2] - 本次交易是上市公司拓展和加强主营业务的积极举措 [2] - 交易有利于上市公司持续经营能力的提升 [2] 公司复牌安排 - 公司股票将于2025年11月10日（星期一）开市起复牌 [3]

交易概述 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式购买光隆集成100%股权和奥简微电子80%股权 [1] - 交易完成后光隆集成将成为上市公司全资子公司奥简微电子将成为上市公司控股子公司 [1] - 拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金标的公司审计和评估工作尚未完成交易作价尚未确定 [1] 标的公司业务 - 光隆集成主要从事光开关等无源光器件的研发生产和销售产品线丰富包括光开关光保护模块光衰减器波分复用器环形器等光学器件以及OCS光路交换机 [2] - 光隆集成核心产品光开关全面覆盖机械式步进电机式MEMS磁光开关等类型并正在研发电光开关是行业内少数能提供全类型全速度等级光开关产品的企业之一 [2] - 光隆集成产品广泛应用于光网络保护测试系统AI智算中心数据中心光路调度光传感激光雷达等领域 [2] - 奥简微电子主要从事高性能模拟芯片的研发设计与销售核心产品聚焦于电源管理类和信号链类模拟芯片产品品类涵盖低压差线性稳压器降压转换器升压转换器升降压转换器PMIC电芯保护芯片及模拟前端（AFE）等 [2] - 奥简微电子产品已广泛应用于消费电子通信汽车电子医疗电子等多个核心领域 [2] 协同效应 - 在市场协同方面上市公司分销能力强客户资源丰富可助标的公司加快市场导入拓展销售渠道 [3] - 在技术与产品协同方面上市公司在光电信号转换MEMS振镜车规芯片设计制造等领域有深厚积累可与标的公司在光器件基于MEMS技术的OCS系统和模拟芯片设计方面技术共享互补 [3] - 在生产与采购协同方面上市公司有望为光隆集成提供MEMS振镜制造产能为奥简微电子纵向整合产业上下游供应链资源 [3]

交易概述 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式购买光隆集成100%股权和奥简微电子80%股权 [1] - 同时拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金 [1] - 交易完成后光隆集成将成为上市公司全资子公司奥简微电子将成为上市公司控股子公司 [1] - 标的公司审计和评估工作尚未完成交易作价尚未确定 [1] 标的公司业务 - 光隆集成主营光开关等无源光器件的研发生产和销售产品线丰富 [2] - 光隆集成核心产品光开关覆盖机械式步进电机式MEMS磁光等全类型并研发电光开关 [2] - 光隆集成产品应用于光网络保护测试系统AI智算中心数据中心光路调度光传感激光雷达等领域 [2] - 奥简微电子主营高性能模拟芯片研发设计与销售聚焦电源管理和信号链类芯片 [2] - 奥简微电子产品品类涵盖低压差线性稳压器降压转换器升压转换器升降压转换器PMIC电芯保护芯片及模拟前端AFE等 [2] - 奥简微电子产品应用于消费电子通信汽车电子医疗电子等多个核心领域 [2] 协同效应 - 上市公司分销能力强客户资源丰富可助标的公司加快市场导入拓展销售渠道 [3] - 上市公司在光电信号转换MEMS振镜车规芯片设计制造等领域有积累与标的公司技术共享互补 [3] - 上市公司可为光隆集成提供MEMS振镜制造产能为奥简微电子整合产业上下游供应链资源 [3]

业绩说明会概况 - 公司于2025年10月22日13:00-14:00通过网络文字互动方式召开2025年半年度业绩说明会 [1] - 公司董事长、董事会秘书、财务总监、独立董事参加了本次会议并与投资者进行互动交流 [2] - 公司于2025年10月15日提前披露了会议公告并通过上证路演中心网站和公司邮箱征集投资者问题 [1] 投资者问题与公司回复：子公司恒宝通业务 - 孙公司恒宝通光电子（马来西亚）股份有限公司与FABRINET存在供货合作关系 [3] - 子公司深圳市恒宝通光电子股份有限公司800G光模块当前处于样品试制阶段 [3] - 子公司目前未涉及1 6T光模块的研发 [3] 投资者问题与公司回复：公司治理与沟通 - 董事会秘书就上证e互动平台回复不及时向投资者致歉并承诺将加强投资者沟通工作 [4][5] - 公司近期发布的大股东减持股份为公司非公开发行股份且不涉及违规减持 [5] 投资者问题与公司回复：其他业务进展 - 水仙药业募投的特种食品产线项目因多重因素影响推进缓慢已暂缓实施 [5]