小米股价下跌及催化剂分析 - 5月以来小米股价累计下跌约9%，主要受新订单减少影响 [1] - 德意志银行认为股价回调为良好买入机会，订单下降由短期因素导致（负面事件、购车者观望情绪）[1] - 预计5月底起新订单将回升，因增加汽车广告及即将发布SUV车型"YU7" [1] - 周交付量下降主因劳动节假期，非需求问题，当前订单积压约21万台 [1] 四大股价催化剂 - **2025年Q1财报**：预计销售额同比增9%至75869辆，智能电动汽车业务毛利率环比增至22%，净亏损同比降87%至3亿元，总收入持平约1090亿元，经调整净利润100亿元（同比增54%）[2] - **自研芯片发布**：5月底将推出智能手机芯片组"XRING" [2] - **投资者日活动**：6月3日举办会议，6月4-5日开放智能电动汽车工厂参观 [2] - **新车型上市**：SUV"YU7"将于6-7月发布，预计月销量达3万辆 [2]

联想发布YOGA Pad Pro 14.5 AI元启版平板电脑 - 联想发布YOGA Pad Pro 14.5 AI元启版平板电脑，首发国产首款5nm自研SoC [1] SS1101处理器配置 - 设备信息显示搭载名为SS1101的处理器，采用64位10核心Arm v8架构，频率至高可达3290MHz，丛集为2+3+2+3 [3] - GPU部分搭载Arm的"Mali-G720-Immortalis"，属于G720世代，具体规模和是否支持光追暂无法判断 [3] 芯片制造工艺 - 泄密者暗示采用台积电5nm工艺，而非中芯国际或三星 [4] - 美国芯片管制暂未影响小米、联想通过台积电渠道代工生产 [4] 联想自研芯片背景 - 2022年9月有消息称联想旗下鼎道智芯研发的5nm芯片已回片并成功点亮，专门针对平板电脑应用设计 [5] - 结合最新爆料，很可能实锤联想自研5nm芯片 [5]

联想YOGA Pad Pro 14.5 AI元启版发布 - 配备14.5英寸3K OLED屏幕，16GB+512GB存储组合，主机售价4999元 [1] - 搭载疑似自研芯片SS1101，采用ARM架构10核心方案（2+2+3+3），主频3.29GHz，搭配Mali G720 Immortalis GPU [1] - 芯片具体技术细节尚未公布，产品将于5月20日正式开售 [1] 联想芯片自研布局 - 旗下鼎道智芯公司2022年1月成立，由联想100%持股，专注集成电路设计与半导体业务 [2] - 2022年9月传出5nm自研芯片流片成功消息，专为平板电脑设计 [2] - 公司研发投入创新高，2023/24财年研发人员占比26.2%，研发费用率3.6% [2] 联想芯片领域投资 - 通过投资布局多家芯片企业，包括寒武纪、思特威、芯驰、比亚迪半导体等 [2] - 2023/24财年总营业额569亿美元（约4149亿元人民币），净利润10亿美元 [2]

申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 根据小米先前的内部宣布，将在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平 台部负责人，除了向产品部总经理李俊汇报，也有一说是直接向执行长雷军汇报，意味整个开发进 度能受更密切监督。 秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。 小米上一次推出自研芯片，已是 2017 年发布的 Surge S1，该芯片采用台积电 28 纳米制程。 目 前有传闻称，小米Xring将采用台积电4纳米制程，总体性能达到高通Snapdragon 8 Gen 1水平， 预期在今年上半年正式公开，但该芯片将采用Arm现有的设计架构，而非使用任何小米自研核心。 @Jukanlosreve认为， 如果 Xring 成功，可能鼓励更多公司参与其中，甚至目前在大公司工作的 工程师也可能会获得更好的薪资机会。 目前「削减成本、提高效率」已在几乎所有行业中得到普遍 应用，而 Xring 愿意花钱对生态系统的成长无疑是个正面信号。 先前市场消息传出，小米自研3纳米手机系统单芯片（SoC）已进入设计定案（tape out），当时 预期会在今年发布，但现在进入上半年尾 ...

苹果自研5G基带芯片C1的成本效益与技术分析 - 苹果iPhone 16e的BoM成本中自研元件占比达40% 关键驱动包括基带芯片、收发器及相关PMIC [2] - 自研5G解决方案预计为每台设备节省10美元成本 按iPhone 16e今年出货2200万支计算 可节省2.2亿美元 [2] - 若全面导入年销2亿支iPhone 基带芯片部分可节省成本达20亿美元（约新台币650亿元） [2] 苹果调制解调器技术演进与供应链 - 苹果通过2019年收购英特尔调制解调器部门获得技术基础 其起源可追溯至英飞凌、LSI及Agere Systems等企业 [10][14][16] - iPhone 16e搭载自研5G调制解调器Apple C1 采用台积电4nm工艺 电路规模较英特尔14nm基带(PMB9960)扩大2.5-3倍 [18][19] - 苹果逐步替换高通调制解调器 iPhone 16/16 Pro仍采用高通骁龙X71(5nm) 而iPhone 16e起改用自研方案 [6][20][22] 台积电在苹果芯片战略中的关键角色 - 台积电为苹果自研芯片主要代工厂 其7纳米以下先进制程营收占比达73% 其中5纳米占36% 3纳米占22% [2] - 台积电计划将亚利桑那厂30%的2纳米以下产能用于支持苹果、英伟达、超微、高通与博通等客户需求 [2] iPhone 16系列产品设计与组件差异 - iPhone 16e采用单摄像头设计(索尼制造)与条形电池 相比iPhone 16 Pro的L型电池拥有更大容量 [6][8] - 三款iPhone机型间通用部件极少 凸显苹果高开发能力 仅人脸识别等少数模块共享 [8] - Apple C1调制解调器系统包含数字基带(支持2G/3G/4G/5G)、通信收发器(MIMO技术)及专用PMIC 并采用MEMS振荡器替代传统晶体振荡器 [11] 全球基带芯片市场竞争格局 - 5G调制解调器主要供应商为高通、联发科和紫光展锐 华为与三星仅自用 三星同时为谷歌Pixel系列供货 [5] - 苹果历经英飞凌、英特尔和高通等多轮供应商变更 最终通过收购整合实现自研 [5][10]

苹果自研5G基带芯片C1的成本效益 - 苹果iPhone 16e的BoM成本中自研元件占比达40% [1] - 基带芯片、收发器和相关PMIC的自研价值比重分别提升至63%和50% [1] - 每台装置采用自研5G解决方案可节省成本10美元 [1] - iPhone 16e出货量2200万支可节省2.2亿美元成本 [1] - 若全系列iPhone年出货2亿支采用自研基带 年节省成本将达20亿美元（约新台币650亿元） [2] 苹果自研芯片技术细节与供应链 - 苹果C1基带芯片由台积电4nm制程制造 [18] - C1基带电路规模是英特尔14nm基带芯片的2.5-3倍 [18] - 芯片组包含数字基带、通信收发器和电源管理IC三件套配置 [10][16] - 采用MEMS振荡器替代传统晶体振荡器 [11] - 台积电7纳米以下先进制程营收占比达73% 其中5纳米占36% 3纳米占22% [2] 苹果基带芯片发展历程 - 苹果2019年收购英特尔调制解调器部门 其技术源自英飞凌和LSI [13][15] - 从2020年iPhone 12开始采用高通5G调制解调器 [5] - 2024年9月iPhone 16/16 Pro将继续采用高通骁龙X71调制解调器 [5][19] - 2025年2月iPhone 16e将首次搭载苹果自研C1 5G调制解调器 [5][19] - 苹果正在开发C2和C3后续型号 计划逐步取代高通和博通芯片 [19][20] 产品设计与部件配置 - iPhone 16e采用单摄像头设计 传感器面积比iPhone 16 Pro大三倍以上 [8] - 采用条形电池设计 相比L型电池可提供更大容量 [8] - 三款iPhone 16系列机型间几乎没有完全通用部件 [8] - 通信板配置与高通、联发科方案相同 包含基带、收发器和PMIC芯片组 [10][22]

苹果自研5G基带芯片C1 - 苹果自研5G基带芯片C1首次应用于iPhone 16e，内部元件成本占比达40%，其中基带芯片、收发器和PMIC是核心驱动因素 [2] - 采用C1后每台设备可节省10美元成本，按iPhone 16e预计出货2200万支计算，总成本节约达2.2亿美元；若扩展至年销2亿支规模，潜在年节省20亿美元 [2] - C1采用台积电4nm工艺，电路规模较英特尔14nm基带芯片扩大2.5-3倍，集成三大处理器集群 [18][19] 苹果芯片供应链与技术演进 - 台积电为苹果主要代工厂，其7nm以下先进制程营收占比达73%（5nm占36%，3nm占22%），未来亚利桑那厂将承接30%的2nm以下产能 [2] - 苹果基带技术源自2019年收购的英特尔部门，而英特尔技术又继承自英飞凌及更早的Agere Systems通信半导体资产 [10][14] - C1采用MEMS振荡器替代传统晶体振荡器，并沿用高通/联发科的三件套架构（基带+收发器+PMIC） [11][16] iPhone 16系列产品差异 - iPhone 16e采用单摄像头设计，传感器面积较iPhone 16 Pro大三倍，电池容量更大；三款机型部件通用性低，体现高度定制化能力 [8][20] - 2024款iPhone 16/16 Pro搭载高通骁龙X71基带（5nm工艺），2025年iPhone 16e切换为苹果4nm工艺的C1基带，尺寸略大于高通方案 [20][22] 行业竞争格局 - 全球5G基带芯片供应商仅高通、联发科、紫光展锐三家公开销售，华为/三星仅供自用，苹果自研后将减少对外部供应商依赖 [5][20] - 苹果计划逐步替代博通提供的Wi-Fi/蓝牙芯片，进一步扩大自研芯片覆盖范围 [20]

苹果自研5G基带芯片C1的成本效益与技术分析 - 苹果iPhone 16e的BoM成本中自研元件占比达40%，主要驱动因素包括基带芯片、收发器及相关PMIC [1] - 自研5G解决方案预计为每台设备节省10美元成本，按iPhone 16e今年出货2200万支计算，可节省2.2亿美元 [1][2] - 若未来全年2亿支iPhone采用自研基带，预估年节省成本达20亿美元（约新台币650亿元） [2] 苹果自研芯片技术演进与供应链关系 - iPhone 16e采用苹果自研5G调制解调器Apple C1，取代高通骁龙X71调制解调器 [5][20] - Apple C1基带采用台积电4nm制程，相比英特尔14nm制程的基带（PMB9960）集成度提升约2.5-3倍 [18][19] - 台积电7nm以下先进制程营收占比达73%，其中5nm占36%、3nm占22%，苹果为其先进制程最大客户 [2] 苹果基带芯片技术架构与创新 - Apple C1芯片组包含数字基带（支持2G/3G/4G/5G）、通信收发器（支持MIMO）及专用PMIC，配置与高通、联发科方案类似 [8] - 苹果采用MEMS振荡器取代传统晶体振荡器，为基带设计带来重大创新 [9] - 苹果自研基带技术源于2019年收购英特尔调制解调器部门，而英特尔该部门技术可追溯至英飞凌及Agere Systems [11][14] 全球基带芯片市场竞争格局 - 全球公开市场5G基带芯片供应商仅高通、联发科及紫光展锐三家，华为、三星基带仅用于自有产品 [4] - 苹果计划逐步以自研芯片取代外部供应商，除基带外，未来可能将博通代工的Wi-Fi/蓝牙芯片改为自研方案 [21] - 苹果自研基带将分阶段导入iPhone产品线，iPhone 17预计采用相同蜂窝解决方案 [1]

新能源与智能化技术竞争 - 乐道L90基于900V高压平台 支持600kW峰值充电功率 5分钟补充255公里续航 搭载292Wh/kg能量密度大圆柱电池 [4] - 小鹏G7搭载720亿参数世界基座模型 配备XNGP全场景智能辅助驾驶系统 实现20万元级SUV城市无图高级辅助驾驶功能 [6] - 黑芝麻智能华山A2000家族芯片采用7nm工艺 集成CPU/DSP/GPU/NPU等多功能单元 内置九韶NPU核心提升AI处理能力 [7] 中国品牌高端化与设计突破 - 尊界S800定位百万级豪车 按L3智能驾驶架构设计 搭载途灵龙行平台/天使座安全防护/华为星河通信三大技术 [10] - 极氪9X配备1400TOPS算力双Thor芯片域控制器 采用5激光雷达全向感知系统 首发千里浩瀚H9智驾方案 [12] - 比亚迪Ocean-S概念车代表新一代海洋序列设计 荣威概念车"明珠"由布加迪设计师操刀 采用发光车标与电子外后视镜 [13][15] 跨国车企本土化战略 - 大众推出3款中国专属概念车 包括CMP平台纯电轿车/增程式SUV等 研发周期缩短30% 三年内推超30款新车型 [17] - 别克"世家"基于逍遥架构支持3种车身形式/3种动力技术/3种驱动方式 搭载900V高压平台与宁德时代6C超快充电池 [20] - 宝马新世代概念车应用800V高压平台与第六代eDrive电驱技术 中国团队本土化研发L2+/L3级自动驾驶 [22] 供应链与生态创新 - 商汤绝影发布全场景量产智驾方案与4D世界模型 分高/中/低三级覆盖高速NOA与城区NOA功能 [31] - 索尼车载PS6游戏系统采用3nm工艺芯片 功耗15W 性能介于Xbox Series S与PS5之间 支持120帧4K画质 [33]

奇瑞汽车自研芯片计划 - 奇瑞汽车近期开启自研芯片计划，计划从0到1构建芯片技术，包括自研车载MCU和智驾SoC，其中一部分是大算力芯片 [2] - 公司正在招聘NPU设计架构师，薪资100-130K，要求具有完整芯片前端开发验证流程经验 [3] - 公司还发布了高级芯片设计工程师岗位，主要面向博士及以上应届毕业生群体 [4] - 董事长尹同跃表示AI智能化是公司转向智能化现代化产业集群的技术支点，目标2025年进入智能化头部 [4] 行业智能化趋势 - 新能源汽车竞争进入智能化下半场，业内普遍认为掌握人工智能技术是跑赢下半场的关键 [6] - 众多车企开始布局自研芯片，如吉利控股投资的芯擎科技推出7nm车规级芯片，蔚来汽车自研5nm制程智驾芯片 [8] - 排名靠前的高阶智驾玩家如特斯拉、华为、小鹏等几乎都选择自研智能驾驶芯片 [8] 奇瑞汽车智能化布局 - 公司发布"猎鹰智驾"智能化方案，计划2025年实现全品牌全系车型搭载，包括价格下探至6万级的奇瑞QQ [8] - 猎鹰智驾包含三个能力方案，算力从80-128Tops到1000Tops不等，支持不同级别自动驾驶功能 [9] - 2024年底将有30多款车型搭载猎鹰智驾，芯片主要由华为、地平线、英伟达提供 [9] 自研芯片的降本逻辑 - 供应商方案成本高昂，比亚迪基于100Tops算力平台的高阶智驾硬件成本为4000元，超400万辆车型总成本达160亿元 [11] - 奇瑞汽车2024年销量超260万辆，2025年在智驾领域的投入也将是百亿级 [11] - 自研芯片商业模式能否跑通取决于出货量，年出货量需达100万片才能盈利 [11] 供应商方案现状 - 奇瑞汽车当前智能化能力主要依靠供应商，与华为、阿里、科大讯飞、地平线等共建协同创新生态 [13] - 公司曾尝试通过投资成立大卓智能掌握智能化"灵魂"，但初期产品规划出现问题导致追赶困难 [14][16] - 为保证产品竞争力，公司调整大卓智能，将部分自研团队纳入研发总院，同时继续依赖供应商成熟方案 [17] 研发团队与未来规划 - 奇瑞汽车智能化研发团队超过5500人，拥有多个智能化研究中心 [18] - 短期内仍需借助供应商方案确保产品快速落地，但长期需在AI等核心技术掌握更多自主权 [18] - 自研芯片是保持未来智能化竞争力的关键一步，但实际效果可能面临挑战 [19]