集成电路产业
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河南国资联手芯联集成,超亿元产业基金落地青岛
搜狐财经· 2025-06-18 20:44
华芯锋基金成立背景 - 华芯锋私募股权投资基金于2025年6月12日在青岛注册成立 出资额1 11亿元 执行事务合伙人为华民股权投资基金管理(深圳)有限公司 [2][3] - 基金由国有创投机构 河南地方国资平台 知名芯片企业等共同出资设立 资本阵容堪称"顶配" [2] - 股权结构显示 华欣石恒科技创业投资基金(青岛)合伙企业和河南资产管理有限公司各持股45 045% 芯联集成电路制造股份有限公司持股9 009% 华民股权投资基金管理(深圳)有限公司持股0 9009% [4] 出资方背景分析 - 华欣石恒科技创业投资基金为国有控股创投基金 成立于2025年3月 注册资本4 31亿元 成立仅三个月便重仓注资半导体领域 [6] - 河南资产管理有限公司注册资本50亿元 由河南投资集团等多家机构共同设立 此次是河南国资首次将省级金融平台资源导入半导体领域 [6] - 芯联集成电路制造股份有限公司专注于功率 传感和传输应用领域的模拟芯片及模块封装代工服务 [6] 青岛半导体产业布局 - 青岛已构建"一核四极"产业格局 西海岸新区为集成电路产业园核心区 崂山 城阳 胶州 即墨为四大产业极 [8] - 2024年10月 五大AIC在青岛落地6只股权投资基金 总规模140亿元 其中半数与集成电路相关 [8] - 青岛拥有山东大学(青岛) 中国海洋大学等高校资源 已聚集芯恩集成电路 富士康晶圆制造等项目 形成"晶圆制造+封装测试"基础框架 [9] 基金战略意义 - 多方资本携手入局折射出青岛推动半导体产业发展的战略意图 [2] - 基金组合具备国有创投政策触角 地方AMC金融资源 芯片产业龙头生态卡位及专业机构操盘优势 [6] - 基金可依托青岛本地产业链资源 快速对接被投企业 [9]
广州开发区、黄埔区:重点突破CPU、GPU等高端芯片设计 大力支持人工智能芯片、光芯片等芯片的开发设计
快讯· 2025-06-17 14:32
广州开发区、黄埔区集成电路产业支持政策 - 政策提出重点突破CPU、GPU、FPGA等高端芯片设计 [1] - 大力支持人工智能芯片、光芯片、物联网芯片、存储芯片、射频芯片、基带芯片、车规级芯片、显示驱动芯片等开发设计 [1] - 鼓励企业自主开展基于新器件、新材料、新工艺的RISC-V、ARM等高端芯片架构设计 [1] 芯片研发补贴政策 - 对使用MPW流片进行研发或首次完成Full mask工程流片的设计企业给予补助 [1] - 对开展高端传感器首轮流片的智能传感器企业给予补助 [1] - 补贴标准为不高于流片费用40%(不含税计算) [1] - 每家企业每年最高补贴500万元 [1]
落地试点科技企业并购贷款 中行北京分行积极支持集成电路产业整合
北京商报· 2025-06-06 20:04
科技企业并购贷款 - 中国银行北京市分行为某集成电路设备头部企业发放融资比例80%、期限10年的科技企业并购贷款 [1] - 贷款用于收购同行业重点企业 旨在完善集成电路设备产业链布局并扩大平台型制造企业优势 [1] - 该并购将增强我国集成电路产业自主可控能力 推动国产化替代进程 [1] 中行北京分行科技金融服务 - 深度聚焦科技金融服务 落实国家金融支持科技创新政策导向 [1] - 成立科技金融中心作为直营部门 重点突破技术复杂和新兴行业难题 [2] - 打造"中银科创+"全周期产品体系 包括产投贷、算力贷等创新产品 [2] 集成电路行业支持 - 专项服务团队研究并购交易可行性、行业特点及财务状况等核心要素 快速完成审批 [1] - 聚焦集成电路、生物医药、人工智能、商业航天等重点科技领域 [2] - 提供跨境、并购、上市等综合金融服务 助力科技企业成长 [2] 未来发展规划 - 持续加大科技创新领域金融支持力度 创新金融产品与服务 [2] - 提升服务质效 支持首都"四个中心"建设和国家科技自立自强 [2]
上海国投公司调研盛美半导体
快讯· 2025-05-28 20:13
公司动态 - 上海国投公司总裁戴敏敏一行调研盛美半导体设备(上海)股份公司 [1] - 双方探讨在设备研发和产业链协同方面开展深层次产融合作 [1] - 合作目标为推动半导体设备环节自主可控 [1] 行业趋势 - 上海正着力打造世界级集成电路产业高地 [1] - 半导体设备自主可控被视为产业发展关键动能 [1]
大基金减持!
国芯网· 2025-05-19 21:08
大基金减持计划 - 国家集成电路产业投资基金计划减持通富微电股份不超过3793.9922万股(占总股本2.5%),减持时间为2025年6月11日至9月8日 [2] - 大基金当前持有通富微电13315.6578万股,占总股本8.77% [2] 大基金背景 - 大基金是国内规模最大的产业投资基金,旨在破解集成电路产业融资瓶颈 [3] - 大基金一期2019年进入回收期,同年10月二期成立(注册资本2041.5亿元) [3] - 大基金三期于2024年5月成立,重点投向集成电路全产业链 [3] 公司业务概况 - 通富微电是集成电路封装测试服务提供商,覆盖人工智能、5G、汽车电子等众多领域 [3] - 公司客户包括大多数世界前20强半导体企业和国内知名集成电路设计公司 [3] - 通过并购与AMD形成战略合作,是其最大封测供应商(占AMD订单80%以上) [4]
大湾区全面进入量产的12英寸芯片制造企业启动A股上市 “广州第一芯”启动IPO
广州日报· 2025-04-29 03:08
文章核心观点 2025年4月25日粤芯半导体提交IPO辅导备案启动A股上市进程,这是广东打造中国集成电路“第三极”标志性事件,公司发展迅速且广州半导体与集成电路产业实现跨越式发展 [1] 公司情况 - 公司是广东省本土自主创新“国家高新技术企业”和粤港澳大湾区全面进入量产的12英寸芯片制造企业,被誉为“广州第一芯” [1] - 2017年12月成立,注册资本23.66亿元,总部位于广州市黄埔区 [2] - 18个月实现“从无到有到量产”突破改写广州“缺芯”历史,从消费类芯片制造起步,逐步升级进入工业电子和汽车电子领域,专注物联网、汽车电子等应用领域 [2] - 项目计划分三期进行,全部投产后将实现月产近8万片12英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模 [2] 行业情况 - 广州半导体与集成电路产业近年来跨越式发展,2024年规上工业增加值同比增长25.8%,模拟芯片、集成电路圆片产量分别增长23.7%、68.9% [3] - 广州2020年、2022年、2024年先后出台多项措施支撑产业发展,规模1500亿元的广州产业投资母基金、500亿元的广州创新投资母基金发挥引导作用 [3] - 广州已初步形成“一核两极多点”产业布局,拥有多家行业领先企业,多个项目强化“广东强芯”的广州特色,向着打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区目标前进 [3]
南芯科技:2024年报净利润3.07亿 同比增长17.62%
同花顺财报· 2025-04-29 00:54
主要会计数据和财务指标 - 基本每股收益为0.72元,同比增长12.5% [1] - 每股净资产为9.23元,同比增长5.73% [1] - 每股公积金为6.85元,同比增长4.26% [1] - 每股未分配利润为1.26元,同比增长27.27% [1] - 营业收入为25.67亿元,同比增长44.21% [1] - 净利润为3.07亿元,同比增长17.62% [1] - 净资产收益率为8.01%,同比下降8.67% [1] 前10名无限售条件股东持股情况 - 前十大流通股东累计持有11261.86万股,占流通股比38.68%,较上期减少2786.91万股 [1] - 上海集成电路产业投资基金股份有限公司持有2052.36万股,占比7.05%,减持425.46万股 [2] - 安克创新科技股份有限公司持有1891.07万股,占比6.50%,持股不变 [2] - 深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业持有1616.74万股,占比5.55%,减持416.20万股 [2] - 拉萨经济技术开发区顺为资本投资咨询有限公司持有1386.16万股,占比4.76%,减持493.42万股 [2] - 上海晨晖创业投资管理有限公司持有1196.99万股,占比4.11%,减持461.24万股 [2] - 维沃移动通信有限公司持有821.38万股,占比2.82%,减持413.66万股 [2] - 湖北小米长江产业基金合伙企业持有647.48万股,占比2.22%,减持47.38万股 [2] - 嘉实上证科创板芯片ETF新进持有550.08万股,占比1.89% [2] - 江苏紫米电子技术有限公司新进持有537.71万股,占比1.85% [2] - OPPO广东移动通信有限公司和英特尔亚太研发有限公司退出前十大股东 [2] 分红送配方案情况 - 分红方案为10派2.0元(含税) [3]
国芯科技:2024年报净利润-1.81亿 同比下降7.1%
同花顺财报· 2025-04-28 22:20
主要会计数据和财务指标 - 基本每股收益2024年为-0.55元,较2023年-0.50元下降10% [1] - 每股净资产2024年为6.53元,较2023年7.26元下降10.06% [1] - 每股公积金保持稳定,2024年和2023年均为6.9元 [1] - 每股未分配利润2024年为-0.79元,较2023年-0.25元大幅下降216% [1] - 营业收入2024年为5.74亿元,较2023年4.49亿元增长27.84% [1] - 净利润2024年为-1.81亿元,较2023年-1.69亿元下降7.1% [1] - 净资产收益率2024年为-7.83%,较2023年-6.43%下降21.77个百分点 [1] 前10名无限售条件股东持股情况 - 前十大流通股东累计持有8748.89万股,占流通股比33.1%,较上期减少290.29万股 [1] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股1300.46万股(占比4.92%),减持194.95万股 [2] - 西藏津盛泰达创业投资有限公司持股970万股(占比3.67%),减持7万股 [2] - 赵建平新进前十大股东,持股340万股(占比1.29%) [2] - 张一雯退出前十大股东,上期持股366.5万股(占比1.39%) [2] 分红送配方案情况 - 公司2024年不分配不转增 [2]
泰凌微:2025一季报净利润0.36亿 同比增长1000%
同花顺财报· 2025-04-28 21:21
主要会计数据和财务指标 - 2025年一季报基本每股收益0.15元,较2024年一季报的 - 0.02元增长850% [1] - 2025年一季报每股净资产9.96元,较2024年一季报的9.58元增长3.97% [1] - 2025年一季报每股公积金8.42元,较2024年一季报的8.33元增长1.08% [1] - 2025年一季报每股未分配利润0.81元,较2024年一季报的0.36元增长125% [1] - 2025年一季报营业收入2.3亿元,较2024年一季报的1.61亿元增长42.86% [1] - 2025年一季报净利润0.36亿元,较2024年一季报的 - 0.04亿元增长1000% [1] - 2025年一季报净资产收益率1.51%,较2024年一季报的 - 0.19%增长894.74% [1] 前10名无限售条件股东持股情况 - 前十大流通股东累计持有5226.95万股,累计占流通股比31.64%,较上期减少1065.96万股 [1] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有1908.84万股,占总股本11.55%,较上期减少240.00万股 [2] - 上海浦东新兴产业投资有限公司持有627.57万股,占总股本3.80%,持股不变 [2] - 湖州吴兴新瑞管理咨询合伙企业(有限合伙)持有454.48万股,占总股本2.75%,较上期减少24.00万股 [2] - 北京中关村并购母基金投资管理中心(有限合伙)-北京中关村并购母基金投资中心(有限合伙)持有442.89万股,占总股本2.68%,较上期减少239.99万股 [2] - 深圳市优尼科投资管理合伙企业(有限合伙)-深圳南山阿斯特创新股权投资基金合伙企业(有限合伙)持有414.31万股,占总股本2.51%,持股不变 [2] - 上海昕沅微管理咨询合伙企业(有限合伙)持有387.96万股,占总股本2.35%,较上期减少43.23万股 [2] - 金鹰科技创新股票A持有288.48万股,占总股本1.75%,为新进股东 [2] - XIE XUN持有244.70万股,占总股本1.48%,较上期减少22.00万股 [2] - 昆山开发区国投控股有限公司持有242.76万股,占总股本1.47%,较上期减少240.00万股 [2] - 上海西玥微管理咨询合伙企业(有限合伙)持有214.96万股,占总股本1.30%,较上期减少12.33万股 [2] - 济南磐芯管理咨询合伙企业(有限合伙)上期持有532.89万股,占总股本3.26%,本期退出前十大股东 [2] 分红送配方案情况 - 公司本次不分配不转赠 [3]
200亿,北京冲出一个超级IPO
投中网· 2025-03-30 11:39
公司背景与IPO进程 - 屹唐半导体历经三年半时间完成科创板IPO注册,成为过会后排队时间最长的企业[3] - 公司曾两次因中介服务机构问题受阻,涉及金杜律师事务所和普华永道[3] - 北京国资大力支持,公司累计卖出超过4600台设备,半年收入超20亿元,处于持续盈利状态[3] - 公司投资方包括亦庄国投、红杉中国、IDG资本等,估值约200亿元[3] 发展历程与收购整合 - 公司起源于2016年亦庄国投对MTI的收购,交易金额约3亿美元,成为中国半导体装备产业国际并购第一单[5][6] - 收购后整合MTI为全资子公司,建立中国研发制造基地,形成全球经营布局[6] - 初期面临客户订单取消、高管离职等挑战,2016年营收大幅下滑[6] - 新管理团队于2016年10月成立,2017年MTI业绩创历史新高,营收16亿元,净利润1.3亿元[6] 产品与技术优势 - 公司产品包括快速热处理设备、干法刻蚀设备、干法去胶设备,应用于芯片制造三大主流领域[8] - 拥有429项发明专利和1项实用新型专利,主要设备技术达国际领先水平[8] - 2023年干法去胶设备及快速热处理设备市场占有率均位居全球第二[8] - 2022年6月北京工厂已发货200台集成电路设备[6] 财务表现与市场前景 - 2021年至2024年6月营收分别为32.41亿元、47.63亿元、39.31亿元和20.9亿元[9] - 同期净利润分别为1.81亿元、3.83亿元、3.09亿元和2.48亿元[9] - 全球集成电路制造设备市场规模预计从2021年923.35亿美元增至2025年1007.52亿美元[10] 资本运作与估值变化 - 2020年完成5次股权转让和1次增资,估值从32亿元跃升至200亿元[13] - 亦庄国投间接持股45.05%,按200亿元估值计算持股价值达90亿元[14] - 计划通过IPO募集25亿元用于研发制造中心和装备研发项目[15] 行业地位与战略意义 - 公司成为具备全球知名度的半导体设备企业,客户覆盖全球前十大芯片制造商[8] - 助力北京亦庄打造国家级集成电路产业集群,聚集300多家集成电路企业[6] - 上市旨在提升自主创新能力,推进设备国产化进程[10]