报告行业投资评级 未提及相关内容 报告的核心观点 - 2024年中国实现“约5%”增长目标，70%的增长由出口及出口相关制造业投资贡献 [7] - 因3D挑战（人口、债务和去风险），对中国实际GDP增长中长期持谨慎态度，不过AI加速应用及相关生产率提升带来一定上行风险 [9] - 预计美国对中国商品加征关税将显著拖累今年中国实际GDP增长，政策持续宽松或不足以完全抵消外部冲击 [10] - 预计2025年出口增长下滑、房地产投资持续下降、政府消费表现突出，GDP平减指数截至2025年第一季度已连续八个季度同比为负 [10] - 2025年增长和通胀预测均低于市场共识 [10] 根据相关目录分别进行总结 全球GDP增长预测 - 给出2024 - 2026年及2055年美国、欧元区、德国、法国等多个国家和地区的实际GDP增长预测，如美国2024年实际GDP增长2.8%，2025年GS预测为1.3%，共识预测为1.8% [5] 中国宏观观点 - 2024年中国实现“约5%”增长目标，70%的增长由出口及出口相关制造业投资贡献 [7] - 中长期因3D挑战对中国实际GDP增长持谨慎态度，AI加速应用及相关生产率提升带来一定上行风险 [9] - 预计美国加征关税显著拖累2025年中国实际GDP增长，财政赤字扩大4.1个百分点，社会融资总量增长升至9.5%，进一步降准降息，美元兑人民币维持在7.30 - 7.35区间，政策宽松或不足以抵消外部冲击 [10] - 预计2025年出口增长下滑、房地产投资持续下降、政府消费表现突出，GDP平减指数截至2025年第一季度已连续八个季度同比为负，增长和通胀预测均低于市场共识 [10] 中国2025年预测 - 给出2019 - 2025年GDP、国内需求、消费、净出口等多项经济指标的预测，如2025年GDP同比增长4.0%，出口商品（名义美元）同比下降12.5% [11] 美国关税影响 - 美国对中国的有效关税税率已达107%，预计拖累2025年GDP增长2.2个百分点 [20] 政策应对 - 预计美国加征关税后，政策制定者将加速政策宽松，包括降准、降息、扩大财政赤字、放松住房政策等 [31] - 预计2025年AFD指标将扩大4.1个百分点 [33] 消费情况 - 政策刺激和工资增长乏力下，消费逐步复苏，劳动力市场挑战持续，消费者信心相对低迷，家庭“超额存款”持续增加 [41][44][47] 房地产行业 - 多数房地产建设活动数据较2020 - 2021年峰值大幅收缩，中国房地产行业稳定之路漫长 [52][56] 固定资产投资 - 更多政策支持下，固定资产投资增长可能小幅上升 [60] 外汇情况 - 关税冲击下，美元兑人民币汇率大体稳定 [62] 货币政策 - 为适应政府债券发行加速，需更多货币宽松政策，假设今年晚些时候全国人大批准额外1万亿元特别国债发行额度 [65][67] 通胀情况 - CPI通胀率低，PPI持续通缩 [68] 劳动力市场与AI - 中国劳动力市场受AI任务自动化影响小于美国，AI应用可能提升长期潜在增长，相关投资可能支持短期增长 [71][74] 高科技制造业 - 过去十年，高科技制造业是重要且稳定的增长驱动力，基线情景假设高科技行业继续跑赢整体制造业 [80][84] 政府债务 - 2023年中国政府债务达165万亿元（占GDP的122%） [87]

锦州市实验学校科技节上，学生们用吸管和胶带纸精心搭建出一座座"塔台"，在激烈的比赛中探索 工程技术原理；沈阳市皇姑区宁山路小学未来校区，每周两节的人工智能通识课总能带给学生们新奇体 验；营口市健康小学的科学课上，学生们见证了3D打印机里"长"出苹果，通过无人机表演感受科技的 魅力…… 近年来，我省坚持在教育"双减"中做好科学教育加法，各地各校强化课堂主阵地，用好社会大课 堂，激发青少年好奇心、想象力、探求欲，培育具备科学家潜质、愿意献身科学研究事业的青少年群 体。 今年，我省还计划推出中小学科学教育实践基地活动展示平台，及时发布面向全省中小学校开放的 各类科技场馆、高校实验室、科研院所、科普基地及各类科普活动信息，为中小学生提供研学导航图。 做好科学教育加法，加什么、怎么加？我省先后制发《关于加强新时代中小学科学教育工作的实施 方案》《辽宁省中小学科学教育示范区建设方案》《辽宁省中小学生"科技助苗行动"实施方案》3个制 度性文件，在完善课程体系、深化教学改革、拓展社会渠道、丰富实践活动、创新人才培养等方面明确 目标，细化举措，绘制中小学科学教育走深走实的"施工图"。 加强引领示范，我省推动获评首批全国中小学科 ...

参参考考链链接接 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 tomshardware ，谢谢。 初创公司 Atum Works 在 YCombinator 发布的启动文章中声称，其纳米级 3D 打印技术可以轻松 替代现有的芯片生产流程，并将芯片制造成本降低高达 90%。不过这项技术也有一个"前提"：其 在逻辑芯片方面的能力已经落后主流技术约 20 年，但在封装、光子学和传感器等领域仍可能表现 良好。 现代芯片就像高楼大厦：它们拥有多层结构、内部有不同类型的功能模块，还需要通信基础设施。 每一颗先进芯片的制造都要经历上千道工序、使用数百种专用设备，因此成本十分高昂。 Atum Works 称 ， 他 们 已 经 开 发 并 制 造 出 一 台 纳 米 级 3D 打 印 机 ， 能 够 以 100 纳 米 的 体 素 级 （voxel-level）精度，在晶圆级尺度上构建多材料的三维结构。与传统的平面光刻工艺不同（后 者通过光掩模曝光将电路图案刻蚀在硅片上），Atum Works 的系统可直接在三维空间中的精确位 置沉积材料，从而制造集成电路，并能将如互连等结构在一个连续统一的过程中完成，这种方式 ...

半导体行业挑战与变革 - 复杂性、不确定性和大量变动因素将对半导体行业构成长期挑战 [3] - 人工智能正在彻底改变芯片的使用方式、设计流程及封装制造工艺 [3] - 传统"孤岛"设计模式正在瓦解，推动行业重新思考团队组织与协作方式 [3] - 设计分析维度从单一电气性能扩展到热性能、机械应力等多领域协同 [3] AI对EDA工具的影响 - AI将重塑EDA工具，涉及芯片设计、验证和制造全流程 [3] - Cadence组建跨公司AI团队，推动工具功能整合与流程优化 [3] - 需要构建跨职能团队整合芯片设计前后端数据 [3] - 西门子EDA已将AI技术融入绝大多数验证工具中 [4] - AI用于处理百亿门设计产生的数千亿周期仿真数据 [4] 多芯片系统设计挑战 - 芯片组设计需要并行处理时序、功耗、信号完整性等多维度协同 [4] - 先进封装技术推动芯片互连标准发展（如UCIe） [4] - 3D IC设计复杂度显著高于2D封装，需要解决复杂互连问题 [6] - 封装技术选择成为设计起点，改变了传统"最后考虑封装"的流程 [6] 市场驱动因素 - ChatGPT推出引发生成式AI投资热潮，推动高速芯片需求 [5] - SRAM微缩限制促使行业转向先进封装的多芯片方案 [5] - AI汽车系统和边缘计算推动低延迟、低功耗芯片需求 [6] - 训练处理器需保持通用性，而专用推理加速器面临技术迭代风险 [7] 技术发展趋势 - 需要构建跨领域协同模型（热力学、流体力学、电效应等） [4] - 芯片互连向更简单架构发展以减少时钟树复杂度 [6] - 2023年所有新设计均基于小芯片架构 [6] - 软件兼容性成为复杂IP集成的关键挑战 [7] 潜在问题 - AI幻觉和硬件故障可能导致静默数据错误 [7] - 多芯片系统增加潜在攻击面和安全风险 [7] - 训练数据污染可能影响AI模型可靠性 [7] - 多数AI实现缺乏可追溯性，呈现黑箱特性 [7]

投资交易 - 河北养元智汇饮品股份有限公司投资长江存储科技控股有限责任公司16亿元人民币 交易完成后通过泉泓投资持有长控集团0 99%股份 [2] - 长控集团旗下包括长江存储科技有限责任公司 武汉新芯集成电路股份有限公司及宏茂微等子公司 其中长江存储为国内唯一3D NAND供应商 [2] - 本次投资标的为长控集团母公司 不能直接推算长江存储估值 新股东引入使长控集团股权结构多元化 [2] 公司技术 - 长江存储采用自主Xtacking架构 通过混合键合技术实现存储阵列与逻辑电路分离制造 具有IO速度快 存储密度高 可靠性强三大特点 [2] - Xtacking技术迭代至4 0版本 NAND接口速度从800兆提升至3 6G/秒 存储密度与可靠性显著提升 [2] - Xtacking 4 0首款产品为512Gb TLC 2024年量产 IO速度提升50%至3 6G/秒 存储密度提高超48% [3] - 第二代1Tb TLC产品IO速度3 6G/秒 存储密度提升36% 第三代QLC产品单die容量2Tb 密度提升42% 吞吐量提升147% [3] 产品布局 - 智能手机领域提供UFS4 1 UFS3 1 UFS2 2产品 PC端布局PCIe 5 0/4 0产品 企业级市场推出PCIe 5 0解决方案 [3] 股权结构 - 增资前长控集团前三大股东为湖北长晟发展(28 56%) 武汉芯飞科技(27 28%) 国家大基金一期(12 88%) [5] - 增资后前三大股东持股比例调整为湖北长晟26 89% 武汉芯飞25 69% 国家大基金一期12 13% 新增泉泓投资等11家股东 [6][7] - 增资总额达1118 12亿元 新股东包括农银金融 建信金融等机构 单家持股比例均低于1% [6][7]

公司业绩表现 - 2024年公司实现营业收入4.53亿元，同比下滑0.37% [1] - 2024年归属于上市公司股东的净利润2948.15万元，实现扭亏为盈 [1] - 2025年一季度营业收入1.12亿元，同比增长12.28% [3] - 2025年一季度归属于上市公司股东的净利润659.25万元，同比下滑58.36%，主要因上年同期转让子公司取得收益 [3] - 2025年一季度归属于上市公司股东的扣非净利润283.1万元，同比扭亏为盈 [3] 公司业务与技术 - 公司主营智能云视频业务，包括智能云视频软件业务以及智能云视频硬件终端及摄像机等业务 [1] - 公司技术布局包括智能图像和音频技术、3D图形引擎、3D智能渲染、图像算法、声学算法、超融合云架构云视频软硬件协同技术等 [1] - 公司依托自主研发和投资布局，形成了全球大规模分布式柔性音视频网络和云视频平台技术 [1] - 公司正在开拓企智播、医智云等新产品，加快"AI+云+硬件"的全产业布局 [1] 行业情况 - 2024年全球云视频会议市场规模约达64.4亿美元 [2] - 欧美发达国家对云视频会议需求更为旺盛，亚太地区紧随其后 [2] - 预计到2030年全球视频会议市场规模将达到197.3亿美元，2022-2030年复合年增长率为12.5% [2] 公司发展战略 - 公司将继续聚焦智能云视频通讯主业，打造"AI+云+硬件"布局 [2] - 公司将面向AI大模型和端侧AI技术应用加大投入资源 [2] - 公司将深入聚焦经营改善，持续加大技术投入，对标竞品丰富产品线布局 [2] - 公司将加快拓展全球主要市场与新兴市场 [2] - 公司将迅速把握行业机遇，将AI技术、3D技术等前沿技术应用于各个行业场景 [2]

公司融资与背景 - 原子重塑科技完成数千万元天使轮融资 由追创创投投资 资金将用于研发投入 市场拓展和团队建设 [4] - 公司成立于2025年1月 专注C端消费级3D打印市场 通过AI技术解决3D打印"最后一公里"难题 [4] - 公司总裁刘斌曾任追觅割草机器人研发总监 核心团队具有丰富3D打印产品研发经验 [4] 行业市场数据 - 2022年全球消费级3D打印机市场规模达25.03亿美元 预计2028年将达71亿美元 年复合增长率19.2% [5] - 中国是全球最大消费级3D打印机生产国 全球94%以上消费级3D打印机在中国生产 [5] - 中国2024年3D打印设备出口总额81.63亿元 同比增长32.75% 出口数量377.8万台 同比增长7.88% 其中消费级设备占比超98% [5] 公司技术与产品 - 公司产品开发过程中对追觅现有技术进行二次开发 包括电机技术 降噪技术 激光雷达技术等 [7] - 公司作为追觅生态链企业 具备供应链复用和零部件共用优势 有效降低生产成本并保障供应稳定性 [8] - 公司首款产品将于2025年下半年正式发布 [3][9] 公司战略与布局 - 公司确立全球化发展策略 优先布局欧美市场 依托追觅海外售后团队提供本地化服务支持 [9] - 公司未来将推出多系列产品满足不同需求 围绕设备本体 跨行业应用和用户社区开展生态建设 [9] - 公司通过"成熟产业链前瞻布局+自研核心零部件"构建供应链生态壁垒 [8] 投资方观点 - 追创创投认为消费级3D打印行业展现巨大市场空间 原子重塑的AI技术布局能有效解决行业痛点 [10] - 依托追觅科技的技术 供应链 渠道和售后优势 公司有望快速落地并实现创新突破 [10]

文章核心观点 - 公司宣布调整美国存托股份（ADS）与普通股的比例，从1股ADS代表100股普通股变为1股ADS代表500股普通股，4月28日生效 [1] 公司业务情况 - 公司是3D打印肉和鱼技术及细胞培育创新领域的领先者，通过先进技术推动替代蛋白行业变革 [1][4] - 公司成立于2019年，专注于开发和销售3D打印生产机器，有专利预混料配方，原料优质 [4] - 公司能制作出复制传统肉类复杂纹理的替代蛋白产品，还在探索培育细胞的整合 [5] 股份调整情况 - 此次比例调整对ADS持有者而言相当于1比5的反向ADS拆分，持有者无需采取行动 [2] - 纽约银行梅隆作为存托银行，将在生效日安排每5股现有ADS换1股新ADS [2] - 调整不涉及发行新的ADS，调整产生的零碎股份将汇总，存托银行会尝试出售并将净收益分配给相应ADS持有者 [3]

公司基本情况 - 公司系专业从事精密连接器的研发、生产及销售的高新技术企业，产品广泛应用于手机、智能穿戴设备、电脑等消费电子领域 [3] - 公司与闻泰科技、传音控股、小米、伟创力、天珑科技、华勤、小天才、TCL、中兴通讯等国内外知名企业建立了长期稳定的合作关系 [3] - 公司以自主创新为核心，向工业连接器、汽车连接器、新能源连接器等细分领域进行布局和拓展 [3] 主营业务与产品 - 消费电子连接器产品包括卡类连接器、I/O连接器、耳机连接器、电池连接器及板对板（BTB）连接器等 [6][7] - 精密机构件产品通过金属粉末注射成型（MIM）及3D打印工艺生产，应用于手机、电脑等智能终端及智能穿戴设备 [9] - 半导体封装级金属散热片已完成对多家重要客户的送样，并取得部分核心客户的供应商代码，开始批量供货 [5][10] - 汽车连接器产品包括Fakra高速连接器、Mini Fakra高速连接器、高速HSD连接器及高压连接器等 [12] - 新能源连接器产品包括光伏组件连接器、光伏接线盒及储能领域的CCS集成母排 [12] 研发与技术 - 公司已完成3D打印设备的开发研制工作，具备从打印设备开发到产品打印再到后端加工的全制程自研工艺量产能力 [4][5] - 公司调整原IPO募投项目方案，将部分募集资金变更投向半导体金属散热片项目，聚焦客户验证导入和量产准备 [5] - 研发模式包括主动研发和按客户需求研发双同步，兼顾技术储备和定制化诉求 [13] 经营模式 - 采购模式采用"以产定购"，根据生产需求安排订单物料采购，建立了完善的供应商选择及管理体系 [14][15] - 生产模式主要采取"以销定产"，根据客户订单统筹安排生产，满足定制化需求 [16] - 销售模式采用直销，由业务部负责市场开拓、产品销售和客户维护，通过展会、拜访潜在客户等方式积极开拓新客户 [16][17] 财务与运营 - 2024年公司在消费电子行业周期性复苏带动下，业务整体保持稳定增长，但净利润出现亏损 [5] - 亏损原因包括股权激励计划确认股份支付费用大幅增加、持续加大半导体封装级散热片和3D打印等新领域的产品开发力度、管理费用和研发费用同比增长较快、原材料采购价格持续上涨 [5] - 公司执行《企业会计准则解释第17号》及《企业会计准则解释第18号》，对财务报表无重大影响 [19][20] 行业趋势 - 半导体封装级金属散热片市场前景广阔，尤其在5G、物联网、人工智能、AI算力、智能驾驶、通信等领域需求迫切 [10][11] - 随着半导体技术不断进步和集成度持续提高，金属散热片在维持半导体元器件稳定运行、防止热失效及提升性能方面的作用日益凸显 [10] - 新能源汽车快速渗透带动汽车高压/充换电连接器需求增加，车载摄像头、GPS、车载天线及激光雷达等核心零部件搭载数量持续提升 [12]

文章核心观点 Synopsys与台积电密切合作，为台积电最先进的工艺和先进封装技术提供强大的EDA和IP解决方案，加速AI芯片设计和3D多芯片设计创新，助力半导体行业加快埃米级设计的创新步伐 [2][3] 合作内容 埃米级工艺设计支持 - Synopsys的模拟和数字流程在台积电A16™和N2P工艺上获得认证，可优化结果质量并加速模拟设计迁移，增强的基于模式的引脚访问方法可提供有竞争力的面积结果，Fusion Compiler增强功能可提升性能 [4] - 双方就台积电A14工艺的Synopsys EDA流程展开早期合作，IC Validator™签核物理验证解决方案在A16™和N2P工艺获得认证，其大容量弹性架构可处理N2P静电放电验证 [5][6] 3D集成推动 - Synopsys和台积电使3DIC Compiler支持台积电CoWoS®技术，用于5.5倍光罩尺寸的封装，支持3Dblox并提供单一环境用于分析驱动的可行性探索等，集成多物理分析和签核解决方案 [7] IP解决方案提供 - Synopsys为台积电N2/N2P工艺提供一流的接口和基础IP解决方案，可实现高性能低功耗，其完整的硅验证IP解决方案涵盖多种领先标准，降低集成风险 [8] - Synopsys扩展IP解决方案组合，包括基于标准的UALink和Ultra Ethernet IP，其224G PHY IP展示了广泛的生态系统互操作性 [9] 双方表态 - Synopsys高级副总裁表示双方提供针对最先进工艺技术优化的关键EDA和IP解决方案，推动工程师突破技术界限 [3] - 台积电高级总监称与Synopsys紧密合作对为共同客户提供认证流程和高质量IP至关重要 [3] 额外信息 - Synopsys在圣克拉拉的台积电技术研讨会论坛展位408进行多次演示 [10] - Synopsys为半导体和系统客户提供从电子设计自动化到硅IP等全面的设计解决方案 [11]