公司融资与背景 - 原子重塑科技完成数千万元天使轮融资 由追创创投投资 资金将用于研发投入 市场拓展和团队建设 [4] - 公司成立于2025年1月 专注C端消费级3D打印市场 通过AI技术解决3D打印"最后一公里"难题 [4] - 公司总裁刘斌曾任追觅割草机器人研发总监 核心团队具有丰富3D打印产品研发经验 [4] 行业市场数据 - 2022年全球消费级3D打印机市场规模达25.03亿美元 预计2028年将达71亿美元 年复合增长率19.2% [5] - 中国是全球最大消费级3D打印机生产国 全球94%以上消费级3D打印机在中国生产 [5] - 中国2024年3D打印设备出口总额81.63亿元 同比增长32.75% 出口数量377.8万台 同比增长7.88% 其中消费级设备占比超98% [5] 公司技术与产品 - 公司产品开发过程中对追觅现有技术进行二次开发 包括电机技术 降噪技术 激光雷达技术等 [7] - 公司作为追觅生态链企业 具备供应链复用和零部件共用优势 有效降低生产成本并保障供应稳定性 [8] - 公司首款产品将于2025年下半年正式发布 [3][9] 公司战略与布局 - 公司确立全球化发展策略 优先布局欧美市场 依托追觅海外售后团队提供本地化服务支持 [9] - 公司未来将推出多系列产品满足不同需求 围绕设备本体 跨行业应用和用户社区开展生态建设 [9] - 公司通过"成熟产业链前瞻布局+自研核心零部件"构建供应链生态壁垒 [8] 投资方观点 - 追创创投认为消费级3D打印行业展现巨大市场空间 原子重塑的AI技术布局能有效解决行业痛点 [10] - 依托追觅科技的技术 供应链 渠道和售后优势 公司有望快速落地并实现创新突破 [10]

文章核心观点 - 公司宣布调整美国存托股份（ADS）与普通股的比例，从1股ADS代表100股普通股变为1股ADS代表500股普通股，4月28日生效 [1] 公司业务情况 - 公司是3D打印肉和鱼技术及细胞培育创新领域的领先者，通过先进技术推动替代蛋白行业变革 [1][4] - 公司成立于2019年，专注于开发和销售3D打印生产机器，有专利预混料配方，原料优质 [4] - 公司能制作出复制传统肉类复杂纹理的替代蛋白产品，还在探索培育细胞的整合 [5] 股份调整情况 - 此次比例调整对ADS持有者而言相当于1比5的反向ADS拆分，持有者无需采取行动 [2] - 纽约银行梅隆作为存托银行，将在生效日安排每5股现有ADS换1股新ADS [2] - 调整不涉及发行新的ADS，调整产生的零碎股份将汇总，存托银行会尝试出售并将净收益分配给相应ADS持有者 [3]

公司基本情况 - 公司系专业从事精密连接器的研发、生产及销售的高新技术企业，产品广泛应用于手机、智能穿戴设备、电脑等消费电子领域 [3] - 公司与闻泰科技、传音控股、小米、伟创力、天珑科技、华勤、小天才、TCL、中兴通讯等国内外知名企业建立了长期稳定的合作关系 [3] - 公司以自主创新为核心，向工业连接器、汽车连接器、新能源连接器等细分领域进行布局和拓展 [3] 主营业务与产品 - 消费电子连接器产品包括卡类连接器、I/O连接器、耳机连接器、电池连接器及板对板（BTB）连接器等 [6][7] - 精密机构件产品通过金属粉末注射成型（MIM）及3D打印工艺生产，应用于手机、电脑等智能终端及智能穿戴设备 [9] - 半导体封装级金属散热片已完成对多家重要客户的送样，并取得部分核心客户的供应商代码，开始批量供货 [5][10] - 汽车连接器产品包括Fakra高速连接器、Mini Fakra高速连接器、高速HSD连接器及高压连接器等 [12] - 新能源连接器产品包括光伏组件连接器、光伏接线盒及储能领域的CCS集成母排 [12] 研发与技术 - 公司已完成3D打印设备的开发研制工作，具备从打印设备开发到产品打印再到后端加工的全制程自研工艺量产能力 [4][5] - 公司调整原IPO募投项目方案，将部分募集资金变更投向半导体金属散热片项目，聚焦客户验证导入和量产准备 [5] - 研发模式包括主动研发和按客户需求研发双同步，兼顾技术储备和定制化诉求 [13] 经营模式 - 采购模式采用"以产定购"，根据生产需求安排订单物料采购，建立了完善的供应商选择及管理体系 [14][15] - 生产模式主要采取"以销定产"，根据客户订单统筹安排生产，满足定制化需求 [16] - 销售模式采用直销，由业务部负责市场开拓、产品销售和客户维护，通过展会、拜访潜在客户等方式积极开拓新客户 [16][17] 财务与运营 - 2024年公司在消费电子行业周期性复苏带动下，业务整体保持稳定增长，但净利润出现亏损 [5] - 亏损原因包括股权激励计划确认股份支付费用大幅增加、持续加大半导体封装级散热片和3D打印等新领域的产品开发力度、管理费用和研发费用同比增长较快、原材料采购价格持续上涨 [5] - 公司执行《企业会计准则解释第17号》及《企业会计准则解释第18号》，对财务报表无重大影响 [19][20] 行业趋势 - 半导体封装级金属散热片市场前景广阔，尤其在5G、物联网、人工智能、AI算力、智能驾驶、通信等领域需求迫切 [10][11] - 随着半导体技术不断进步和集成度持续提高，金属散热片在维持半导体元器件稳定运行、防止热失效及提升性能方面的作用日益凸显 [10] - 新能源汽车快速渗透带动汽车高压/充换电连接器需求增加，车载摄像头、GPS、车载天线及激光雷达等核心零部件搭载数量持续提升 [12]

文章核心观点 Synopsys与台积电密切合作，为台积电最先进的工艺和先进封装技术提供强大的EDA和IP解决方案，加速AI芯片设计和3D多芯片设计创新，助力半导体行业加快埃米级设计的创新步伐 [2][3] 合作内容 埃米级工艺设计支持 - Synopsys的模拟和数字流程在台积电A16™和N2P工艺上获得认证，可优化结果质量并加速模拟设计迁移，增强的基于模式的引脚访问方法可提供有竞争力的面积结果，Fusion Compiler增强功能可提升性能 [4] - 双方就台积电A14工艺的Synopsys EDA流程展开早期合作，IC Validator™签核物理验证解决方案在A16™和N2P工艺获得认证，其大容量弹性架构可处理N2P静电放电验证 [5][6] 3D集成推动 - Synopsys和台积电使3DIC Compiler支持台积电CoWoS®技术，用于5.5倍光罩尺寸的封装，支持3Dblox并提供单一环境用于分析驱动的可行性探索等，集成多物理分析和签核解决方案 [7] IP解决方案提供 - Synopsys为台积电N2/N2P工艺提供一流的接口和基础IP解决方案，可实现高性能低功耗，其完整的硅验证IP解决方案涵盖多种领先标准，降低集成风险 [8] - Synopsys扩展IP解决方案组合，包括基于标准的UALink和Ultra Ethernet IP，其224G PHY IP展示了广泛的生态系统互操作性 [9] 双方表态 - Synopsys高级副总裁表示双方提供针对最先进工艺技术优化的关键EDA和IP解决方案，推动工程师突破技术界限 [3] - 台积电高级总监称与Synopsys紧密合作对为共同客户提供认证流程和高质量IP至关重要 [3] 额外信息 - Synopsys在圣克拉拉的台积电技术研讨会论坛展位408进行多次演示 [10] - Synopsys为半导体和系统客户提供从电子设计自动化到硅IP等全面的设计解决方案 [11]

3D打印行业核心观点 - 增材制造技术通过逐层叠加材料方式实现复杂结构制造，具有缩短研发周期、高效成形复杂结构、材料利用率高等优势 [3][15] - 全球3D打印市场规模2023年约200亿美元，预计2026年达362亿美元，CAGR 21.8% [9][36] - 中国3D打印市场2022年规模约320亿元，预计2024年达415亿元 [9][36] - 航空航天、医疗、汽车和消费电子是主要应用领域，2024年占比均超13% [9][37] - 苹果积极布局3D打印技术，探索应用于Apple Watch和折叠机等产品 [54][58] 增材制造技术特点 - 技术原理与传统减材制造相反，通过激光束/热熔喷嘴逐层堆积粉末/树脂材料 [3][14] - 主要优势包括：研发周期缩短50%以上，材料利用率超95%，实现一体化轻量化设计 [15][13] - 金属3D打印技术成熟度最高，SLM和SLS是主流工艺，占工业应用60%以上 [17][22] - 技术瓶颈在于材料种类有限，核心器件如激光器/振镜仍依赖进口 [18][50] 市场规模与增长 - 全球市场2012-2022年CAGR达23%，预计2025年经济效益达2000-5000亿美元 [36] - 中国市场规模增速超30%，工业级应用占比65-70% [36][37] - 航空航天领域2024年规模41亿美元，2029年预计82亿美元 [65] - 汽车领域2024年规模33.6亿美元，2034年预计256.1亿美元 [66] 下游应用场景 消费电子 - 适用于折叠屏铰链、手表中框等精密件，OPPO Find N5采用金属3D打印铰链减重30% [58] - 苹果招聘增材制造专家，探索Apple Watch Ultra和折叠机中框应用 [54][58] 航空航天 - 实现复杂构件一体化成形，Relativity Space火箭零件从10万减至1000个 [65] - C919采用3D打印发动机喷油嘴、钛合金窗框等关键部件 [65] 汽车工业 - 实现轻量化制造，铝合金部件减重40%以上 [66] - 快速成型技术缩短研发周期60%，降低模具成本80% [66] 产业链与公司 - 设备厂商占据主导地位，EOS、3D Systems为国际龙头 [39] - 国内厂商铂力特、华曙高科市场份额分别达4.9%、6.6% [43] - 核心部件国产化加速，激光器/振镜价格下降30-50% [46][50] 技术降本路径 - 钛合金粉末价格从600元/kg降至300元/kg以下 [50] - 六激光设备生产效率较双光提升2.7倍，厂房利用率提高200% [51] - 90μm层厚工艺比30μm效率提升400% [51] - 光束整形技术使打印速度达高斯光斑3倍 [50]

DP-Recon团队 投稿 量子位 | 公众号 QbitAI 你是否设想过，仅凭几张随手拍摄的照片，就能重建出一个完整、细节丰富且可自由交互的3D场景？ 在传统方法中，这几乎是不可能完成的任务，稀少的拍摄视角往往导致模型无法还原被遮挡的区域，生成的场景要么残缺不全，要么细节模 糊。更令人困扰的是，传统的重建算法无法解耦场景中的独立物体，重建结果无法交互，严重限制了在具身智能、元宇宙和影视游戏等领域的 应用前景。 近期， 北京通用人工智能研究院 联合清华大学、北京大学的研究团队提出了名为 DP-Recon的创新方法 。该方法通过在组合式3D场景重建 中，引入生成式扩散模型作为先验，即便只有寥寥数张图像输入，也能智能"脑补"出隐藏在视野之外的场景细节，分别重建出场景中的每个物 体和背景。 值得一提的是，该方法还创新性地提出了一套可见性建模技术，通过动态调节扩散先验和输入图片约束的损失权重，巧妙地解决了生成内容与 真实场景不一致的难题。在应用层面，DP-Recon不仅支持从稀疏图像中恢复场景，还能实现基于文本的场景编辑，并导出带纹理的高质量模 型，为具身智能、影视游戏制作、AR/VR内容创作等领域，带来了全新的可能 ...

先进封装市场概况 - 2024年全球先进封装市场规模达到47.2亿美元，中国大陆规模占比24% [5] - 2.5D/3D和FO封装技术市场增速位居前二，2.5D/3D在通信设备和汽车电子应用场景中2024-2030年CAGR均超过25% [5] - 先进封装主要应用场景集中在移动及消费电子、通信设施、汽车电子，FO和2.5D/3D封装技术是三大应用领域未来成长性最突出的封装方案 [2] FOPLP技术发展 - FOPLP作为FOWLP技术迭代路线，正在驱动全球晶圆制造、芯片封测、低世代LCD面板行业转型升级 [7] - 中国FOPLP技术正处于试产状态，集中在分立器件、功率模块，2-3年内将向高密度集成芯片封装探索 [7] - 预计到2030年中国本土FOPLP规模将占整个FO市场的15% [3][7] 玻璃封装基板技术 - 玻璃封装基板是先进IC载板的升级技术路线，国内TGV技术实力可以与国际比肩 [9] - 预测到2030年半导体玻璃封装基板需求量将达到93万片（等效300mm晶圆），主要集中在MEMS/传感器以及IPD集成方向需求 [4][9] - 中国本土现有33.5万片玻璃基板产能，AI芯片玻璃基封装需求预计在2028年开始有产品上量 [4][9]

半导体产业现状与趋势 - 全球科技竞争与AI算力革命推动半导体产业重构，晶圆代工、先进封装、IC设计、存储器及第三代半导体成为关键领域 [1] - AI大模型驱动高性能芯片需求，晶圆代工厂商加速2nm/1nm先进制程竞争，成熟制程因消费电子需求低迷导致产能利用率波动 [1] - 晶圆代工竞争从产能扩张转向生态链整合，区域集聚效应显著 [1] AI与先进封装技术 - Chiplet和3D堆叠技术成为主流，厂商加速布局异构集成能力，但面临产能、成本及产业化协同发展瓶颈 [1] - IC设计公司全面拥抱AI，从云端训练芯片到边缘推理终端，架构创新持续涌现，封装、代工与设计环节协同趋势明显 [1] 存储器市场动态 - AI与数据中心爆发推动HBM、DDR5等高性能产品需求激增，企业级SSD市场随数字化转型扩容 [2] - 智能汽车、人形机器人催生差异化存储方案需求，但存储器价格受国际形势及消费电子需求影响剧烈波动 [2] 第三代半导体发展 - 碳化硅（SiC）在电动汽车、AI服务器电源领域突破，氮化镓（GaN）在消费快充、人形机器人关节驱动创新，产业从实验室走向规模化应用 [2] - 第三代半导体在AI算力背景下的战略价值或重塑功率半导体市场格局 [2] 半导体产业高层论坛信息 - 2025年6月10日TrendForce将在深圳举办半导体产业高层论坛，探讨产业现状与未来，提供前瞻性战略规划 [3][4] - 会议包含6+场嘉宾干货分享，覆盖AI关联领域趋势、IC设计、HBM供需、闪存市场、AI服务器及宽禁带半导体等议题 [5][6][15][16] - 参会者包括半导体与制造业、金融证券业、AI产业链等300+高层，正价票2888元，早鸟票2288元（截止5月31日） [8][19][20] 近期行业研究精选 - 2Q25存储器合约价涨幅因国际形势带动拉货潮预计扩大 [28] - 2025年中国市场人形机器人本体产值预计超45亿人民币 [30] - 2025年笔电品牌出货成长率下修至1.4% [32]

3D Gaussian Splatting技术漏洞 - 3D Gaussian Splatting（3DGS）作为新一代高效三维建模技术，其自适应特性存在安全隐患，研究者提出首个专门针对3DGS的攻击方法Poison-Splat，通过输入图像扰动可显著拖慢训练速度、暴涨显存占用甚至导致系统宕机[1] - 3DGS技术已被广泛应用于LumaAI、Spline、Polycam等应用，通过不固定数量的3D高斯点构建逼真三维世界，但其灵活性也带来了安全漏洞[2] - 攻击者只需改动图片细节就能让系统在训练阶段直接崩溃，这一漏洞由新加坡国立大学和昆仑万维的研究者在ICLR 2025论文中首次揭示[2] Poison-Splat攻击机制 - 攻击通过max-min双层优化问题建模，采用三大创新策略：代理模型作为内层近似器、利用图像非光滑性诱导高斯密度增长、约束扰动强度提升隐蔽性[13][15][16][17] - 攻击效果惊人：在无约束攻击下，GPU显存从不到4GB飙升到80GB，训练时间最长可达5倍增长，高斯数量增加至20倍+，渲染速度降至1/10[25] - 即使在隐蔽性约束下（像素扰动不超过16/255），部分场景仍能使显存消耗增高超过8倍，超过常见24GB显卡显存上限[27] 攻击的实际影响 - 攻击对黑盒模型同样有效，如Scaffold-GS，表明其具备跨平台传染性[28][29] - 现实中3D服务商如Polycam、Kiri支持用户自由上传图像，攻击者可伪装成普通用户提交"毒图"，在高峰时段导致系统资源被霸占，引发服务瘫痪（DoS）[31][36] - 简单限制高斯点总量的防御方法会严重影响3D重建服务质量，目前尚无理想防御方案[39][40] 研究意义与行业影响 - 该研究首次系统性地揭示3DGS训练阶段的资源安全漏洞，是首个在三维视觉中将"数据投毒"扩展到"训练资源消耗"维度的研究[37] - 研究提出一套通用且具备可迁移性的攻击框架，推动了3D安全领域发展[37] - 研究结果预示3D重建厂商若无相应防护，系统很可能出现显存不足或训练无效，需引起行业重视[40][41]

核心观点 - 2024年AI芯片需求爆发推动半导体行业结构性转型，台积电凭借技术领先、产能扩张和全球战略布局巩固行业领导地位 [2] - 公司全年营收达900亿美元（+30%），净利365亿美元（+35.9%），毛利率56.1%创历史新高，7nm以下先进制程营收占比提升至69% [3] - 技术研发投入占营收7.1%，在2nm及更先进节点取得突破，同时通过3D封装技术延伸摩尔定律极限 [12][13] - 全球产能布局形成"台湾中心+多点扩张"模式，美国N4厂/日本特殊制程厂相继投产，德国车用芯片厂启动建设 [11] 财务与市场表现 - 2024年合并营收900亿美元（同比+30%），税后净利365亿美元（同比+35.9%），毛利率56.1%和营业利益率45.7%均创新高 [3] - IDM 2.0市场份额从28%提升至34%，晶圆出货量达1,290万片12英寸当量（同比+7.5%） [3] - 北美市场贡献70%营收，高效能运算产品占比51%成为最大收入来源，智能手机占35% [3] - 7nm及以下先进制程营收占比从58%提升至69%，3nm制程单独贡献18%晶圆销售额 [3][7] 技术平台布局 逻辑制程 - 3nm平台形成N3E/N3P/N3X产品矩阵，N3X专为AI/服务器设计预计2025年量产 [7] - 4nm节点推出N4C精简版提升晶体管密度，5nm强化版(N5P)持续服务智能终端市场 [7] - 低功耗平台N6e/N12e优化物联网设备能效，22ULL技术支撑蓝牙/Wi-Fi芯片制造 [7] 特殊制程 - 车用领域推出N3A平台（基于N3E）和N5A车规制程，射频技术N4C RF支持5G毫米波需求 [8] - 嵌入式存储器N12e RRAM平衡成本与可靠性，COUPE光子堆叠平台实现三维光互连 [8] - 拓展GaN功率器件、OLED驱动等新兴技术，覆盖AR/VR和智能电源应用 [9] 全球制造能力 - 台湾四座GIGAFAB年产能达1,274万片12英寸晶圆，覆盖0.13μm至3nm全节点 [11] - 美国亚利桑那N4厂良率对标台湾基地，日本熊本特殊制程厂实现优异良率 [11] - 德国德勒斯登车用芯片厂启动建设，智能制造系统延伸至后段封装环节 [11] - SMP超级制造平台统一良率管控，AI/ML技术提升故障预测与制程调整效率 [11] 研发与前沿技术 - 2nm平台完成定义进入良率提升阶段，A16采用晶背供电+纳米片架构，A14兼顾HPC/移动需求 [12] - High NA EUV光刻技术取得突破，优化线宽均匀性至1nm以下节点 [12] - 3DFabric封装平台包含SoIC/CoWoS/InFO等技术，5nm芯片堆叠已量产，3nm方案2025年投产 [13] - 探索碳纳米管晶体管(CNFET)和二维材料MoS₂通道器件，展示p型SnO和n型IWO氧化物晶体管 [16] 战略定位 - 坚持纯代工模式，五大技术平台覆盖HPC/智能手机/物联网/车用/消费电子全领域 [3][4] - 通过开放创新平台和TSMC大同盟强化生态合作，不涉足自有品牌芯片 [14] - 研发投入聚焦逻辑微缩、材料创新和系统集成三大方向，布局5-10年技术储备 [16]