AI PC概念板块市场表现 - 截至9月22日收盘 AI PC概念板块整体上涨2.80% 位居概念板块涨幅第7位 板块内35只个股上涨[1] - 长盈精密涨停20% 德明利与鹏鼎控股涨停 思泉新材上涨11.75% 江波龙上涨9.96% 领益智造上涨9.12%[1] - 跌幅居前个股包括科森科技下跌3.83% 中京电子下跌3.44% 博敏电子下跌2.33%[1] 板块资金流动情况 - AI PC概念板块单日获主力资金净流入19.63亿元 22只个股获净流入 其中9只净流入超亿元[2] - 领益智造主力资金净流入19.71亿元居首 长盈精密净流入7.96亿元 鹏鼎控股净流入4.46亿元 华勤技术净流入3.55亿元[2] - 资金流入比率最高为领益智造18.98% 鹏鼎控股14.99% 安孚科技12.73%[3] 个股资金数据明细 - 主力资金净流入前列个股包括江波龙2.20亿元 中国长城1.84亿元 景旺电子1.82亿元 飞荣达1.69亿元[3][4] - 主力资金净流出显著个股包括胜宏科技净流出16.05亿元 科森科技净流出2.77亿元 软通动力净流出2.69亿元[5] - 资金流出比率较高个股为软通动力-16.64% 智微智能-13.31% 科森科技-13.55%[5] 行业比较表现 - 同花顺果指数单日涨幅5.17%领先 AI手机概念涨4.06% 智能音箱概念涨3.43%[2] - 跌幅较大概念包括中韩自贸区-2.51% 高压氧舱-1.90% 免税店-1.90%[2] - AI PC概念涨幅2.80%高于苹果概念2.57%及存储芯片概念2.43%[2]

涉及的行业与公司 * 半导体行业 特别是数据中心与个人电脑(PC)相关的芯片领域[1][3][7] * 英特尔公司(Intel Corporation, INTC) 与 英伟达公司(NVIDIA Corp., NVDA) 的合作关系是核心焦点[1][3] * 超微半导体公司(Advanced Micro Devices, AMD) 作为竞争对手被评估[9][22] * Astera Labs Inc (ALAB) 作为NVIDIA NVLink Fusion的合作伙伴及潜在受影响方被提及[9][23] * 半导体资本设备行业及相关公司 包括应用材料(AMAT)、泛林集团(LRCX)、东京电子 以及被特别指出的KLA Corp (KLAC)[7][9][24][25] 核心观点与论据 **合作内容与性质** * 英特尔与英伟达宣布合作开发多代定制数据中心和PC产品 包括英伟达定制的x86 CPU、集成英伟达图形小芯片与英特尔CPU的x86 SOC 以及英伟达以每股23.28美元的价格投资50亿美元购买英特尔普通股[3] * 合作旨在将NVLink Fusion和机架级连接能力扩展至x86系统[4][20][23] * 此次合作在技术上具有价值 特朗普政府未参与其中[21] **对英特尔(INTC)的影响** * 整体为积极发展 但益处有限 处于边际[9][15] * 在数据中心方面 合作使英特尔能重新获得在NVL系统中失去的部分份额 成为NVLink Fusion的官方合作伙伴[4] * 当前市场规模小 英伟达今年将出货约3万个机架 即略超100万个Grace CPU 而2025年第二季度服务器CPU总市场规模年化约3000万个单元 英特尔占约65%份额 此次合作在当前量级下贡献约5%的单元份额 对比其过去12个月失去的7.5%份额单元[5][10] * 合作优化用于AI系统的CPU 但可能无助于提升其在通用服务器市场的竞争力[11] * 在PC方面 集成Nvidia图形芯片可能吸引部分买家 但预计影响有限 尤其考虑到市场对“AI PC”概念缺乏热情[12] * 预计产品要到2027年才会上市[13] * 合作未提及英特尔代工服务(IFS) 不代表英伟达将使用英特尔代工 但可能为未来关系打开大门[14] * 股价的初始热情可能会消退 除非未来出现代工方面的进展[15][19] * 来自软银和英伟达的现金注入重要 但因向联邦政府发行股票以获取预期现金流入 导致股权稀释更为显著[18] **对英伟达(NVDA)的影响** * 合作扩展了NVLink生态系统 巩固了其护城河 但50亿美元的投资成本与其影响不明确[9] * 使英伟达能为超过85%的x86 CPU处理器市场的客户提供更多选择 包括其自身的ARM处理器[20] * 使英伟达能参与其目前收入很少的移动CPU领域[20] * 股权投资进一步巩固了合作[21] **对超微半导体(AMD)的影响** * 整体评估为中性[9][22] * 在服务器领域 AMD从未在英伟达系统中占有多少份额[22] * 在PC领域 合作产品似乎不太可能引发份额转移[22] * 英伟达看到x86的价值对AMD而言略显积极[9][22] * 竞争并非英伟达此战略的核心[22] **对Astera Labs (ALAB)的潜在影响** * ALAB被列为NVLink Fusion的合作伙伴[9][23] * 存在担忧 NVLink扩展至x86领域可能取代x86 CPU与英伟达GPU之间的传统PCIe连接 这可能对拥有重要PCIe内容的ALAB产生影响[23] * 目前难以得出明确结论 合作仍至少还有几年时间 ALAB可能仍拥有内容[23] * 此发展说明了连接性和机架级计算优势的重要性[23] **对半导体资本设备与英特尔资本支出(Capex)的影响** * 合作可能会提高对英特尔代工服务(IFS)资本支出的预期 趋向于在2026/2027年进行一些代工投资[9][24] * 目前没有信息表明投资迫在眉睫 英特尔将不得不投资于应用材料、泛林集团、东京电子等公司的工艺技术[24] * KLA被视为英特尔代工计划中未被充分认识的受益者 将受益于工艺控制强度增加和市场份额提升[9][24][25] * 假设英特尔资本支出在2026/2027年恢复至180亿美元 预计将对当前晶圆厂设备(WFE)预测带来约3%的上升空间[9][25] 其他重要内容 **行业观点与估值** * 摩根斯坦利对北美半导体行业给予“有吸引力(Attractive)”观点 对北美半导体资本设备行业给予“中性(In-Line)”观点[7] * 报告包含了对INTC、NVDA、AMD、ALAB、KLAC等公司的估值方法及风险分析[26][31][32] **披露与免责声明** * 报告包含大量关于摩根斯坦利与其所覆盖公司之间业务关系、持股情况、评级分布的重要披露信息[7][36][40][41][42][43][44][45][46][50][54][55]

公司产品与技术路线 * 华为384节点系统是过渡产品 性能较920B有所提升但仍不足 通过超节点组合以提升效果 但架构未完全优化 后续将有950、960等新产品及架构调整[1] * 920C功率最高600瓦 950和960分别达到1,000瓦和1,200瓦[11] * 预计2025年920C出货量约30万片 920B约60万片 整体产量约八九十万片 良率不足50%[24] * 950将于2026年一季度推出 良率预计在18%到20%左右[24] * 2025年384节点部署预计300-400套 2026年预计400-500套 具体取决于950上量速度[24] 供电系统发展趋势 * 高压直流（HVDC）将成为数据中心供电未来发展方向 华为计划采用800伏或更高电压 提高供电功率并降低能耗[1] * 从2025年开始至2026年 电源模式将呈现混合状态 即传统AC转DC UPS模式与HVDC模式并存[4] * 华为明确将在384节点系统中采用800伏HVDC方案 未来趋势是向800伏发展[5] * HVDC输入仍然以2N方式进来 同时通过UPS和储能电池作为能源缓冲 对关键性节点进行分布式部署[6] * 800伏HVDC采购价格每瓦可能在0.88元到1.2元之间[9] * 阿里巴巴自2018年开始全面采用HVDC 目前其数据中心80%以上为高压直流供电[10] 散热技术与成本 * 液冷技术已成为标准配置 结合风道制冷和微通道制冷[1] * 机柜内通过液冷加风道制冷散热 在384节点、920C机柜内几乎全部采用液冷[12] * 液冷系统成本高于风冷 单向液冷每平方约2万元 机柜约12万元（按6平方计） 风冷每平方1.5万-2万元 机柜约8万元（按4平方计）[14] * 微通道技术成本较高 主要用于辅助散热 例如950系列芯片上 通过局部热点部署实现更好的散热效果[20] * 预计到2027年 大规模切换至液冷系统将更加普遍[29] 主要合作伙伴与供应商 * 华为主要液冷供应商包括英维克、申菱环境和高澜[3] * 英维克在CPU冷板市场占有重要地位 占据了10%到30%的市场份额 有些项目甚至达到50%[16] * 申菱环境主要生产室外大型制冷设备 占据了30%至70%的市场份额[16] * 高澜逐步涉足内部设备领域[16] * 华为SVDC项目主要合作伙伴包括科华以及中国银行等机构[7] * UPS方案中使用包括施耐德、ABB和维谛等国际品牌 同时也应用国内的科华等品牌[8] 其他重要信息 * 数据中心供电系统采用2N配置 两路HVDC供电线路分别来自不同的变电站 确保供电可靠性[30] * UPS系统不一定会百分之百覆盖整个网络 而是根据具体情况进行选择性部署[31] * 910B和910C在现有数据中心可能仍单独使用风冷技术 但在新增数据中心将主要采用液冷技术[27] * 微通道技术预计明年（2026年）将在950系列芯片上开始局部使用[22]

合作概述 - 英伟达向英特尔投资50亿美元并达成合作 双方将共同开发下一代数据中心和客户端处理器[1] - 合作意在重塑数据中心与PC市场格局 可能为AI PC市场注入新动能[1] 对台积电的影响 - 短期直接影响极为有限 合作核心是产品设计而非制造[2] - 首批产品预计仍将在台积电生产 凸显其在高性能计算晶圆代工领域的技术领导地位[1][2] - 长期或迎温和竞争 但相较于因绝对主导地位面临政府审查 竞争可能是更理想状态[2] 对联发科的影响 - 面临明确负面冲击 与英伟达在PC领域的合作关系将不再是独家[3] - 长期发展潜力变得更为有限 尤其是在英特尔主导的PC市场[3] - 尽管首款合作PC芯片GB10即将大量出货 但未来前景已蒙上阴影[3] 对AI PC市场的影响 - 有望为增长缓慢的AI PC市场注入强心剂[4] - 英特尔此前产品NPU性能不足 新处理器未获PC厂商广泛响应[4] - 英特尔借助英伟达图形与AI技术 可能以更快速度推出更具竞争力产品 催生更强劲AI PC产品周期[4] 供应链影响 - 对亚洲半导体供应链影响呈现分化态势 英特尔产品相关厂商受益更明显[6] - 合作未涉及新晶圆代工业务 与英特尔代工业务相关的设备供应商只看到微小上行空间[6] - 英特尔扩大支出的预期能否实现 取决于其14A制程获得更多客户信心[6] 产品技术组合 - 英特尔x86 CPU结合英伟达图形技术 可能为AI工作站带来更强产品组合[1] - 基于Arm架构的Windows on ARM生态系统发展过去12-18个月一直落后于市场预期[3]

市场开盘表现 - 上证指数开盘3830.44点 下跌1.21点 跌幅0.03% [3][4] - 深证成指开盘13074.91点 下跌0.75点 跌幅0.01% [3][4] - 创业板指开盘3098.28点 上涨2.43点 涨幅0.08% [3][4] - 恒生指数开盘26583.03点 上涨38.18点 涨幅0.14% [4][5] - 恒生科技指数开盘6298.91点 上涨27.69点 涨幅0.44% [4][5] 板块表现 - 华为海思概念股表现活跃 [1][3] - AI PC板块表现活跃 [1][3] - 通信设备板块表现活跃 [1][3] - 影视院线板块走弱 [1][3] - PEEK材料概念股走弱 [1][3] - 机器人概念股走弱 [1][3] 个股表现 - 天普股份一字涨停 走出13连板 [1] - 中芯国际上涨2% [4] - 京东集团上涨2% [4] - 三花智控下跌逾2% [4] - 宁德时代高开近2% [4] 资金面情况 - 央行开展3543亿元7天期逆回购操作 利率1.40% [5] - 当日有2300亿元逆回购到期 [5] - 人民币中间价报7.1128 较前日调贬43个基点 [5]

英伟达投资英特尔合作 - 英伟达宣布向英特尔投资50亿美元（约合354.99亿元人民币）并计划联合开发用于PC和数据中心的芯片 [1] - 合作有望定义AI PC并加速其发展 对英伟达而言自行开发Windows on ARM处理器不确定性高 对英特尔而言在GPU领域快速提升竞争力难度高 [1][3] - CPU与GPU结合可在PC生态中形成强大协同效应和优势 [1][3] 服务器领域合作潜力 - 企业自建x86/中低端/推理用AI服务器是未来关键趋势 [1][4] - 英特尔拥有x86服务器企业客户与分销渠道 英伟达具备AI芯片/NVLink/CUDA等技术优势 [1][4] - 双方高度整合技术与销售优势将有机会显著受益于庞大潜在需求 [1][4] 对台积电的影响评估 - 台积电在先进制程上的优势可能至少持续到2030年 英伟达与英特尔合作不太可能改变此趋势 [1][4] - AI芯片需要尖端先进制程 台积电的AI芯片订单应该不会受到影响 [1][4] - 投资可能导致英伟达和英特尔竞争对手市场份额变化 进而影响台积电订单 但整体风险可控 [2][4] 市场竞争格局变化 - 投资可能使英伟达和英特尔在PC/GPU/x86服务器芯片领域的竞争对手市场份额发生转移 [2][4] - 网络芯片领域（如博通）也可能受到市场份额变化影响 [2][4] - 考虑到英伟达和英特尔仍将是台积电关键客户 且网络产品使用较不先进节点 对台积电收入影响较小 [2][4]

AI PC概念板块市场表现 - 截至9月18日收盘 AI PC概念板块上涨1.05% 位居概念板块涨幅第五位 [1] - 板块内23只个股上涨 科森科技和广合科技涨停 飞荣达、闻泰科技、长盈精密涨幅居前 分别上涨10.19%、9.60%和9.04% [1] - 豪鹏科技、中科创达、领益智造跌幅居前 分别下跌4.07%、3.50%和3.27% [1] 概念板块涨跌幅排名 - F5G概念以1.45%涨幅领涨 共封装光学(CPO)和铜缆高速连接分别上涨1.35%和1.27% [2] - 金属铅和金属锌跌幅最大 分别下跌3.94%和3.88% 黄金概念和期货概念分别下跌3.08%和3.05% [2] 资金流向分析 - AI PC概念板块整体获主力资金净流出16.31亿元 [2] - 24只个股获主力资金净流入 其中10只净流入超亿元 [2] - 神州数码获主力资金净流入3.93亿元居首 闻泰科技、长盈精密、通富微电分别净流入3.61亿元、3.32亿元和3.13亿元 [2] 个股资金流入比率 - 泰嘉股份主力资金净流入率最高达16.07% 安孚科技和神州数码分别以12.98%和9.75%位列二三位 [3] - 广合科技在涨停同时获得1.57亿元净流入 净流入率达9.29% [3][4] 资金流出个股情况 - 胜宏科技遭遇最大主力资金净流出19.77亿元 净流出比率达10.47% [5] - 岩山科技和领益智造分别净流出6.19亿元和5.92亿元 净流出比率分别为8.39%和9.40% [5] - 德明利净流出4.02亿元 净流出比率11.82% [5]

市场整体表现 - 沪指午盘报3893.95点涨0.45% 深成指报13319.7点涨0.79% 创业板指报3162.9点涨0.49% [3] - 科创50指数一度涨超4% 沪深两市半日成交额达1.7万亿元 较上个交易日放量1574亿元 [3] - 全市场超2700只个股上涨 超2500只个股下跌 [3] - 沪深两市成交额连续第46个交易日突破1.5万亿元 [5] 半导体产业链表现 - 半导体产业链大涨 国家大基金板块涨4.13% 主力净流入34.64亿元 [4][5] - 中芯国际A股成交额超100亿元 涨7.9% 总市值突破1万亿元 [7] - 寒武纪成交额超100亿元 涨近5% 股价重回1500元关口并超越贵州茅台 [7][16] - 科创50指数涨超4% 成分股中微公司涨15.02% 海光信息涨7.61% [8][9] 科技与制造板块 - 工业富联短线拉升涨近8% 总市值首次突破1.3万亿元 年内涨幅超200% [6] - 机器人概念股活跃 风电设备板块持续走强 大金重工涨停 通裕重工涨20.39% [4][11][12] - 华为昇腾与华为海思概念股表现活跃 共封装光学板块涨3.72% 主力净流入60.90亿元 [4][5] 港股市场动态 - 恒生指数突破27000点关口 涨0.39% 创2021年7月以来新高 [10] - 恒生科技指数涨1.79% 中芯国际H股涨6.87% 华虹半导体涨5.19% [10][11] 弱势板块表现 - 贵金属板块跌2.30% 主力净流出4.54亿元 证券板块跌1.45% 主力净流出75.64亿元 [4][5] - 猪肉板块跌1.49% 保险板块跌1.44% 工业金属板块跌1.46% [4][5] 开盘及资金动向 - 三大股指集体低开 创业板指开盘跌0.88% 贵金属板块领跌 [17][18] - 央行开展4870亿元7天期逆回购操作 利率持平1.40% [21] - 人民币兑美元中间价调贬72个基点至7.1085 [23][24]

AI PC概念板块表现 - AI PC概念板块单日上涨2.82% 位居概念板块涨幅第7位 板块内38只个股上涨[1] - 博敏电子和科森科技涨停 中石科技、长盈精密、当虹科技分别上涨11.40%、8.94%、6.87%[1] - 力佳科技、英力股份、万源通跌幅居前 分别下跌3.53%、2.81%、1.27%[1] 板块资金流向 - 板块获主力资金净流入20.25亿元 24只个股获净流入 10只个股净流入超亿元[2] - 科森科技净流入6.02亿元居首 长盈精密、博敏电子、领益智造分别净流入4.95亿元、3.20亿元、2.97亿元[2] - 主力资金净流入率最高为科森科技32.92% 博敏电子18.71% 胜利精密14.57%[3] 个股资金数据 - 科森科技换手率23.03% 主力净流入6.02亿元[3] - 长盈精密换手率14.78% 主力净流入4.95亿元[3] - 博敏电子换手率19.62% 主力净流入3.20亿元[3] - 弘信电子主力资金净流出1.01亿元 净流出率12.32%[5] - 胜宏科技主力资金净流出4.38亿元 净流出率1.97%[5] 市场对比表现 - 减速器概念涨幅3.72%居首 人形机器人概念涨3.58% 汽车热管理概念涨3.28%[2] - 猪肉概念跌幅1.93% 养鸡概念跌1.50% 转基因概念跌0.79%[2]

电池 - 英力股份拟斥资4.68亿元收购优特利能源77.9385%股权以布局笔记本电池模组业务[2] - AI PC市场爆发式增长推动笔记本电脑电池性能及容量需求提升[2] 材料 - 道氏技术最新一代硅碳负极直接将单壁碳纳米管包覆在硅碳颗粒表面以提升性能并降低成本[2] - 该技术通过单壁碳纳米管形成稳定导电网络并约束硅基材料体积膨胀 目前已完成小样制备[2] - 恩捷股份隔膜产品获下游客户认可 需求及订单稳定增长 产能利用率处于行业领先水平[3] 设备 - 先导智能向国内外电池制造商及车企交付多套适配固态电池产线的干法混料涂布设备[5] - 其干法设备机械速度最高达100m/min 可满足单线5-8GWh生产需求 兼容2-6条幅极片生产[5] - 曼恩斯特推出固态电池电解质双面薄涂系统 采用正反面独立涂覆工艺避免材料互混[6] - 该系统涂布速度达60m/min 可实现1~15μm干膜厚度控制 通过砂磨工艺提升浆料分散性[6] - 华自科技已向头部企业交付多条半固态电池自动产线 全固态电池热压夹具样机预计四季度交付[7][8] - 公司深度参与固态电池试验线 在关键技术及设备提前布局[8]