全球先进封装市场前景 - 全球先进芯片封装市场规模预计从2025年的5038亿美元增长至2032年的7985亿美元，复合年增长率达68% [1] - 市场增长由AI大模型、自动驾驶、云计算与边缘计算对高性能、低功耗封装解决方案的迫切需求驱动 [1] 台积电先进封装布局 - 2024年先进封装营收占比有望突破10%，首次超越日月光成为全球最大封装供应商 [3] - 3DFabric平台通过晶圆级工艺、3D堆叠与先进封装打造系统级集成方案，包括InFO、CoWoS和SoW [3] - 在美国亚利桑那州投资建设两座先进封装厂AP1和AP2，AP1聚焦3D堆叠技术，AP2侧重CoPoS技术，计划2028年量产 [5] - 2026年推出光罩面积扩大55倍的CoWoS-L，2027年SoW-X量产，计算能力达现有方案的40倍 [6] 三星先进封装策略 - 因客户需求不确定性和巨额制程投资，曾搁置70亿美元的先进封装厂计划 [7] - 与特斯拉签署23万亿韩元AI半导体供应合同后，重新考虑追加70亿美元先进封装设施投资 [7] - 优势在于内存、代工、封装垂直整合的一体化交钥匙模式，对AI时代客户具有吸引力 [8] 日月光扩产与技术演进 - 收购塑美贝科技取得新厂用地，计划兴建总楼地板面积约183万坪的新型智慧化厂房 [9] - 斥资40亿新台币启动K18B新厂工程，服务AI、HPC和先进封装需求 [9] - 2024年10月K28新厂动土，预计2026年完工，重点扩充CoWoS封测产能 [9] - 投资2亿美元建设首条600x600mm大尺寸FOPLP产线，巩固扇出型面板封装领先地位 [9] - 技术从Wire Bond、Flip Chip演进至2.5D/3D封装、Fan-Out系列及硅光子集成，VIPack平台为核心 [10] Amkor美国市场投资 - 美国亚利桑那州皮奥里亚市先进封测设施占地面积从56英亩扩大至104英亩，总投资规模扩大至20亿美元 [13] - 工厂预计2028年初投产，创造超过2000个就业岗位，专注于高性能先进封装平台 [13] - 主要支持台积电CoWoS与InFO技术，苹果已锁定成为新厂首家及最大客户 [14] - 在《芯片法案》407亿美元资金补贴与联邦税收抵免支持下扩张 [14] 国内厂商发展现状 - 长电科技保持全年85亿元资本支出计划，重点投向先进封装技术突破及汽车电子、功率半导体等领域 [16] - 推出XDFOI®芯粒高密度多维异构集成系列工艺并实现量产，面向Chiplet的扇出型异构封装方案 [17] - 通富微电2025年上半年营业收入13038亿元，同比增长1767%，净利润412亿元，同比增长2772% [18] - 与AMD深度合作，占其订单超过80%，在大尺寸FCBGA方面取得显著进展并实现CPO技术突破 [18] - 华天科技2025年上半年营业收入7780亿元，同比增长1581%，掌握SiP、FC、TSV等先进封装技术 [20] - 开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA技术，2.5D/3D封装产线完成通线并启动CPO研发 [20]

融资交易概述 - 数字资产投资公司Galaxy Digital同意从一家全球最大资产管理公司获得4.6亿美元私募投资[1] - 投资分为两部分：公司新发行9,027,778股A类股票 以及 包括创始人兼首席执行官Mike Novogratz在内的部分高管出售3,750,000股 每股价格为36美元[2] - 每股36美元的价格较周五收盘价有8.5%的折让[2] - 交易预计在10月17日左右完成 需满足包括多伦多证券交易所批准在内的惯例条件[2] 资金用途与战略意义 - 融资将为公司不断增长的数据中心业务和一般公司需求提供现金[1] - 加强资产负债表对于高效扩展Galaxy的数据中心业务至关重要 同时保持支持未来增长的财务灵活性[2] - 获得全球最大、最成熟的机构投资者之一的重大投资 将支持公司的战略愿景及其在数字资产和数据中心领域建立领先业务的能力[2] 业务转型与数据中心发展 - 公司最初在2022年从陷入困境的矿商Argos收购了Helios数据中心 将其作为挖矿业务运营[3] - 随着比特币挖矿难度增加且利润率微薄 Galaxy像许多其他矿商一样 将其挖矿业务转向为AI和HPC计算服务的数据中心[3] - 此后公司持续投资Helios 迅速扩张并将其重塑为AI和HPC托管数据中心[4] - Helios数据中心一期租赁计划于2026年上半年提供133兆瓦的关键IT负载[3] 市场反应与近期进展 - 市场对Galaxy向AI领域的推进表示欢迎 投资者和分析师认为这一转型可能为股票增加更多价值[5] - 新交易消息公布后 Galaxy股价在盘后交易中上涨3%[5] - 此次交易之前 Galaxy于今年夏季宣布已获得14亿美元资金用于扩展Helios[4] - 此前公司与AI云提供商CoreWeave签订了租赁协议 CoreWeave现已承诺使用Helios全部800兆瓦的获批电力容量[4]

股票表现 - MARA Holdings股价在文章发布后上涨约21% [1] - 股价表现超越基准4倍 [1] - 股价在当月触及近期高点1975美元 [1] 作者背景 - 作者为资深衍生品专家 拥有超过10年资产管理经验 [1] - 作者专业背景涵盖股票分析研究 宏观经济和风险管理组合构建 [1] - 作者专注于分析宏观趋势对资产价格和投资者行为的影响 [1]

公司动态与投资 - 日月光投控于高雄楠梓科技园区动工新建K18B厂，总投资金额为176亿元新台币，预计2028年第一季完工投产 [1] - 新厂将创造近2000个就业机会，主要专注于先进封装制程（CoWoS）及终端测试 [1] - 公司预计先进封装与先进测试合计营收将从2024年的6亿美元大幅增长至16亿美元（约486.3亿元新台币），其中先进封装占比约75% [1] 行业市场前景 - 研调机构Yole Group报告指出，2024年先进封装市场规模约为460亿美元，年增长率为19% [2] - 预计到2030年，先进封装市场规模将进一步增长至794亿美元 [2] - AI/HPC需求正推动扇出型封装、SiP、FC-BGA与先进基板等高密度互连与异质整合技术的需求持续升温 [2]

核心观点 - A股短期震荡休整态势大概率将持续 主要受国庆长假临近的"节前效应"、部分板块估值消化压力及资金面主线缺失影响 但调整有利于市场消化获利盘并为后续行情奠定基础 节后随着资金回流市场往往出现反弹 操作上需适当谨慎 控制仓位并耐心等待市场企稳信号 低估值品种可能出现较好投资机会 [1][2][4][10][11][12][13] 市场表现与走势 - 周二沪深三大指数高开低走 盘中放量下跌 尾盘探底回升 创业板翻红 全天宽幅震荡休整 上证指数报3821.83点 下跌6.75点 跌幅0.18% 深证成指报13119.82点 下跌38.15点 跌幅0.29% 创业板指报3114.55点 上涨6.66点 涨幅0.21% 科创50指报1407.30点 下跌1.34点 跌幅0.10% [4][5][10][13] - 两市成交额24944亿元 其中上证成交额10716.98亿 深证成交额14226.91亿 创业板成交额6703.18亿 科创50成交额1154.57亿 [5] - 行业方面 银行、航运港口、贵金属、半导体等板块涨幅居前 旅游酒店、房地产服务、小金属、医疗服务、软件开发等板块跌幅居前 [5] - 概念股方面 氦气、轮毂电机等涨幅居前 财税数字化、3D玻璃、重组蛋白等跌幅居前 [5] - 个股涨少跌多 市场情绪谨慎 赚钱效应较差 [5] 板块点评 银行板块 - 银行股护盘 自2022年四季度起反复推荐高股息率个股投资机会 低利率环境中稳定高股息红利股难能可贵 银行、石油石化、高速公路或港口营运等行业高股息标的分布密集 [6] - 2023年1月年度策略推荐银行、石油石化及"中特估"机会 2023年一季度石油石化及"中特估"表现不错 2024年1月年度及4月初二季度策略推荐公共事业领域 2024年上半年上述板块表现亮丽 [6] - 2024年7月初下半年策略提醒高股息板块性价比或有所下降 后市需关注更可能加大分红领域 逢低配置为主 2024年7、8月份高股息板块回调分化 2024年四季度红利、价值等风格指数阶段性表现偏弱 [6] - 2025年1月7日认为高股息个股仍有逢低配置价值 理由包括低利率环境下收益稳定可观、抵御市场风险能力强及政策支持引导分红 但资金涌入后存在拥挤现象 盲目跟风可能承担较大估值波动风险 2025年一季度高股息率板块震荡 二季度再度走强 [6] - 展望2025年后市 维持年度策略观点 挑选时尽量不追高 择机低吸 排除低供给壁垒行业及产业下行周期资产 重点选择必需品属性、壁垒及护城河资产 [6] 贵金属板块 - 周一贵金属板块大涨 周二活跃 受美联储降息及避险需求推动 金价突破3700美元关口 [7][8] - 过去一年多贵金属价格显著上涨 五大因素包括美联储降息周期开启支撑金价、地缘政治摩擦增加避险需求、全球央行大规模购金战略储备需求强劲、美元走弱与通胀压力双重利好及市场情绪与资金流向变化增加投资需求 [8] - 2025年以来美元指数走弱 美国关税政策不确定性、美债风险等因素及关税对通胀滞后影响加大市场对实际购买力下降担忧 推动投资者将黄金作为抗通胀工具 中国国债收益率下降促使资金转向黄金 国际地缘动荡引发跨境避险配置 [8] - 科技用金需求增长扩大黄金消费场景 黄金后市将在"降息预期+地缘摩擦+央行购金"多重驱动下维持高位震荡甚至继续冲高 但经过过去一年上涨后不建议追涨 看多不做多 [8] 半导体板块 - 周一半导体板块上涨 周二上涨 2021年下半年策略推荐半导体板块 表现不错 连续大涨后估值偏高 2022年随大盘调整 2023年推荐半导体行业投资机会 全年涨幅10.10% [9] - 2025年下半年半导体长期向好逻辑不变 国家政策支持 2024年5月24日国家集成电路产业投资基金三期成立 投资涵盖半导体产业链各环节 促进产业升级及向高端转型 [9] - IDC报告显示全球对AI和高性能计算需求继续上升 全球半导体市场预计2025年增长超过15% [9] - 特朗普关税政策及加快发展新质生产力背景下 半导体产业自立是长期必然趋势 政策支持力度或将加大并逐步落地 国产替代趋势已显现 未来有望从芯片设计渗透至上游设备领域 设备迎来国产份额上升 [9] - 仍可逢低配置 重点关注国产替代及技术领先且快速适应行业变化企业 注意技术更新换代风险 精选投资标的 2025年7月18日下半年策略把半导体排行业配置第一位 之后市场表现符合预判 但9月2日晨报提醒追高风险 9月2日至4日板块急跌后震荡巩固 9月11日再度大涨 后市内部可能出现分化 [9] 操作策略 - 需要适当谨慎 特别是稳健型投资者 控制仓位 耐心等待市场企稳信号明确后再行介入 [2][11][13] - 前期涨幅过高、处于高位标的后市可能面临较大调整压力 适当注意风险 [2][11] - 低估值品种具有估值优势 在市场回调过程中可能出现较好投资机会 [2][11]

融资计划与资金用途 - 公司拟通过发行可转债募集资金7.2亿元 用于高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目、高导热高纯球形粉体材料项目及补充流动资金 [1] - 高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目新增年产能3,600吨 高导热高纯球形粉体材料项目新增年产16,000吨球形氧化铝能力 [2] - 资本性支出占比72.22% 补充流动资金比例27.78% 符合相关规定 [3] 市场需求与行业前景 - AI、HPC、高速通信等应用领域快速发展 带动高性能服务器市场扩张 高性能高速基板市场需求增长 [2] - 消费电子、通信设备、新能源汽车等领域发展 推动导热材料市场规模增长 球形氧化铝作为重要功能性填料市场空间广阔 [2] - 半导体封装材料市场对散热性能要求提高 球形氧化铝需求呈上升趋势 [2] 技术优势与项目可行性 - 公司在功能性先进粉体材料领域拥有完整技术体系和自主知识产权 核心技术应用于募投项目产品生产 [2] - 已积累众多优质客户 设备及原材料采购自主可控 募投项目具备可行性 [2] 财务表现与盈利能力 - 2022年至2025年一季度主营业务收入分别为66,091.23万元、71,098.94万元、95,915.95万元和23,847.36万元 呈现持续增长态势 [4] - 同期毛利率分别为39.19%、39.24%、40.37%、40.57% 保持稳定上升 [4] - 球形二氧化硅毛利率高于角形二氧化硅 境外业务毛利率高于境内业务 公司毛利率高于同行业可比公司 [4] 项目效益与资金需求 - 高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目投资财务内部收益率为32.19%（税后） 投资回收期为5.36年（税后，含建设期） [3] - 高导热高纯球形粉体材料项目投资财务内部收益率为20.27%（税后） 投资回收期为6.27年（税后，含建设期） [3] - 公司未来三年资金缺口为78,369.88万元 高于本次可转债融资规模72,000万元 [3] 资产质量与现金流状况 - 应收账款坏账准备和存货跌价准备计提充分 资产负债结构合理 [4] - 现金流充足 具备较强的付息和现金偿付能力 [4] 关联交易与合规性 - 向关联方生益科技同时进行采购和销售 交易具有合理性且定价公允 [5] - 本次募投项目实施后无新增关联交易 不违反相关承诺 [5]

行业整体复苏态势 - 2025年上半年半导体行业在AI技术爆发和消费补贴刺激下走出底部呈现复苏态势 [1] - 2025年第二季度全球前十大晶圆代工厂商合计营收417.18亿美元环比增长14.6% [1][3] - 行业整体进入复苏区间但业内分化加剧台积电市占率持续提升而其他厂商份额普遍下降 [1] 台积电市场地位强化 - 台积电2025年第二季度营收302.39亿美元环比增长18.5%全球市占率达70.2%环比提升2.6个百分点 [1][3] - AI与HPC需求爆发使竞争重点从先进制程转向先进封装CoWoS和SoIC等三维封装成为AI芯片出货量稀缺环节 [1] - 台积电在先进制程与先进封装领域具备绝对领先优势其综合服务能力加深客户绑定并挖深企业护城河 [1] 中国晶圆代工厂商表现 - 中国晶圆代工厂商专注成熟制程规模化2025年上半年库存出清基本完成价格压力缓解营收与盈利能力出现恢复 [4] - 2025年上半年营收增速中芯国际23.14%华虹公司19.09%晶合集成18.21% [4] - 毛利率表现晶合集成25.76%中芯国际21.91%华虹公司17.57%中芯国际毛利率同比提升8个百分点 [4] 主要厂商发展战略 - 中芯国际2025年上半年资本开支33亿美元保持每年新增5万片12英寸产能扩张节奏 [5] - 华虹公司聚焦功率半导体等特色工艺二季度模拟与电源管理收入同比增长59.3%占比提升7.4个百分点至28.5% [5] - 晶合集成凭借显示驱动芯片优势拓展CIS和MCU市场40nm高压OLED显示驱动芯片已批量生产28nm产品预计2025年底风险量产 [5] 晶合集成业务结构 - 按制程节点分类55nm占比10.38%90nm占比43.14%110nm占比26.74%150nm占比19.67%40nm开始贡献营收 [6] - 按应用产品分类DDIC占比60.61%CIS占比20.51%PMIC占比12.07%MCU占比2.14%Logic占比4.09%CIS和PMIC占比不断提升 [6] - OLED DDIC发展前景广阔2024年出货量8.35亿颗2025年Q1和Q2分别为1.85亿颗和2.01亿颗预计2030年达10.84亿颗年复合增长率4.5% [6]

行业整体复苏态势 - 2025年上半年半导体行业在AI技术爆发和消费补贴刺激下走出底部呈现复苏态势 [1] - 2025年第二季度全球前十大晶圆代工厂商合计营收417.18亿美元 环比增长14.6% [1][3] 市场竞争格局变化 - 台积电2025年第二季度营收302.4亿美元 全球市占率环比提升2.6个百分点至70.2% [1][3] - 其余九大厂商均出现市场份额下降 行业分化加剧 [1] - 竞争重点从先进制程转向先进封装 CoWoS和SoIC三维封装成为AI芯片出货量稀缺环节 [1] 中国晶圆代工企业发展 - 中国晶圆代工厂专注成熟制程规模化 2025年上半年完成库存出清且价格压力缓解 [4] - 中芯国际营收同比增23.14% 华虹公司增19.09% 晶合集成增18.21% [4] - 晶合集成毛利率25.76% 中芯国际21.91% 华虹公司17.57% 中芯国际毛利率同比提升8个百分点 [4] 产能扩张与资本开支 - 中芯国际2025年上半年新增2万片12英寸标准逻辑月产能 第二季度产能利用率达92.5% 环比增2.9个百分点 [5] - 中芯国际第二季度资本开支18.85亿美元 环比增长33.18% 全年计划资本开支约73.3亿美元 [5] - 公司拥有3条8英寸和7条12英寸产线 保持每年新增5万片12英寸产能的扩张节奏 [5] 中芯国际业务结构分析 - 消费电子领域营收123.84亿元 同比增53.8% [6] - 智能手机领域营收74.67亿元 同比降1.67% [6] - 电脑与平板领域营收49.17亿元 同比增33.31% [6] - 工业与汽车领域营收30.66亿元 同比增65.15% 收入占比创新高达9.48% [6] - 互联与可穿戴领域营收25.19亿元 同比降13.63% [6]

核心观点 - 当前A股三大指数同步刷新年内新高 整体牛市格局延续 后市有望呈现震荡牛市格局 [2][3][16][17] - 科技板块仍有望是市场主线 但连续上涨后可能出现热点扩散与高低切换 [2][16] - 操作上建议持仓优质公司 减少高估值板块配置 关注科技二线龙头 顺周期及券商板块的结构性机会 控制仓位保留机动资金 [3][18] 市场表现 - 上周五沪指突破3888点前期高点 刷新年内新高 但尾盘震荡收跌0.12%至3870.60点 深证成指跌0.43%至12924.13点 创业板指跌1.09%至3020.42点 科创50指数逆势上涨0.90%至1338.02点 [4][5] - 两市成交额重返2.5万亿上方 达25209亿元 重新进入强势成交区间 [2][5][16] - 上周三大指数集体上涨 沪指周涨幅1.52% 深证成指周涨幅2.65% 创业板指周涨幅2.10% 科创50指数周涨幅5.48%领跑 [6] 板块机会分析 - 半导体板块长期向好 国家大基金三期支持产业链升级 全球半导体市场2025年预计增长超过15% 国产替代趋势从设计向上游设备领域渗透 [7][8] - 贵金属板块受美联储降息预期 地缘政治摩擦及全球央行购金等多重因素驱动 但过去一年价格已显著上涨 不建议追涨 [9] - 光通信模块行业处于高景气周期 AI算力 数据中心升级及技术革新(硅光/CPO)是核心驱动力 [10] - 房地产板块受一线城市楼市新政及债务重组进展提振 行业风险有望边际缓释 关注土地储备优势的国企及优质民企龙头 [11] - 机器人行业内生增长强劲 全球工业机器人装机量增长较快 政策支持"十四五"规划年均营收增速超20% 人形机器人2025年有望进入量产阶段 [12] - 能源金属板块受益于《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》 全球双碳目标下锂电 光伏 风电及储能需求持续 [13] - 通信服务板块受5G与AI结合驱动 5.5G商用部署带动产业链发展 关注5G 5.5G 6G相关通信设备及解决方案公司 [14] - 券商板块受益于政策驱动 流动性宽松及行业整合 科创板改革深化利好投行业务 央行政策维持市场流动性 [15] 驱动因素 - 科技股再度成为引领市场方向的主线 [2][17] - 美联储降息预期升温 美国8月PPI环比下滑0.1% 表明通胀压力缓解 [3][17] - 成交量温和回升 重返2.5万亿上方 [3][17]

公司：台积电 (TSMC, 2330.TW/TSM) 先进制程节点需求与产能 * N2峰值产能将高于以往节点 由智能手机和HPC客户需求共同驱动[3] * 客户迁移将持续进行 确保初始采用者之后仍有持续动力[3] * N2营收贡献预计显著高于N3 预计2026年N2将贡献晶圆营收的11.5% 远高于N3首年的5.1%[3] * N3/N5产能也将通过产能转换持续增长 相邻先进节点间的设备通用性超过90% 支持灵活的产能调整和转换[7] * AI应用主要基于N5 并将在未来几年逐步迁移至N3[7] * 预计公司将继续从N7转换产能至N5 以及从N5转换至N3 以支持强劲的AI需求 导致先进节点（7nm及以下）整体产能紧张[7] * N2和A14也将具备类似水平的设备通用性 允许未来几年可互换地切换产能[7] 先进封装发展势头 * 公司重申今年将分配10-20%的资本支出用于先进封装（包括掩模制造、测试等）[8] * 先进封装毛利率虽未达到公司平均水平 但已显著改善 且资本密集度低于前端制造[8] * 预计先进封装在2025年将贡献超过10%的营收（2024年为8%）[8] * 预计该部门在未来五年的增速将超过公司平均水平[8] * 除AI应用外 非AI应用对先进封装解决方案的需求势头也在增长 预计在未来1-2年内采用率将增加[8] * 预计先进封装将继续从AI应用扩展到非AI应用[8] 海外扩张与长期财务目标 * 海外扩张计划涵盖美国、日本和德国[9] * 在美国计划建设6座晶圆厂、2座先进封装厂和1个研发中心[9] * 美国第一阶段（N5）已投产 良率与台湾相当 第二阶段（N3或更先进）和第三阶段（N2）正提前数个季度推进[9] * 日本第一阶段（N16/N28）已投产 第二阶段建设将于2025年下半年开始[9] * 德国正在建设一座专注于N16/N28节点的特殊技术晶圆厂[9] * 海外扩张将在未来五年的早期阶段每年稀释公司毛利率2-3% 随着产能提升（尤其是在亚利桑那州） 后期影响可能扩大至每年3-4%[10] * 公司计划通过以下方式缓解毛利率压力：1) 向客户“销售其地理多元化价值” 2) 提升成本效率（有信心成为各地区成本效益最高的制造商） 3) 利用政府支持[11] * 尽管存在海外扩张影响 管理层重申53%及以上的长期毛利率目标仍可实现[11] * 公司重申2024-2029年期间接近20%的营收年复合增长率（CAGR）指引[12] * 由于N2技术的需求强于预期（得到前所未有的峰值产能支持）以及N3和N5节点的持续紧张（因AI需求持续强劲） 该预测存在潜在上行空间[12] 投资观点与估值 * 公司是全球领先的专注于尖端节点的晶圆代工厂 其领先的技术地位使其在全球代工市场享有超过60%的营收份额[13] * 看好公司的原因在于其稳固的技术领导地位和执行能力 能更好地抓住行业长期结构性增长机会（如AI/5G/HPC/EV领域）[13] * 估值具有吸引力 股价处于其10年交易历史的低端（市盈率区间：10-29倍）[13] * 由于其在前沿节点和先进封装技术（CoWoS）上的领导地位 公司是覆盖范围内的关键AI赋能者[13] * 相信公司将通过增加硅含量增长和AI/HPC需求 在未来几年实现20%的营收年复合增长率目标 长期毛利率维持在53%以上[13] * 对股票评级为买入（Buy）[13] * 12个月目标价为NT$1,370（台股）和US$274（ADR） 基于2026年预期每股收益（EPS）的20倍目标市盈率[14] * 20倍目标市盈率是参照其5年交易平均值上方0.5个标准差[14] * ADR目标价基于美元/台币汇率30.0和20%的ADR溢价[14] 关键下行风险 * 终端需求复苏进一步恶化影响产能利用率[16] * 客户节点迁移速度放缓[16] * 5G渗透率进一步延迟导致长期半导体含量增长放缓[16] * 良率/执行不佳导致盈利能力低于预期[16] * 竞争加剧导致平均售价（ASP）/盈利能力受到侵蚀[16] * 不利的外汇趋势或高于预期的成本增加对利润率前景造成压力[16] 行业：半导体制造与先进封装 行业动态与技术趋势 * AI应用是先进节点（N5, N3）需求的主要驱动力之一[7] * 先进封装技术（如WMCM, SoIC, CPO, CoPoS）正在兴起[8] * 小芯片（chiplet）的采用正在开启先进封装的新时代[8] * 预计非AI应用（如苹果iPhone应用处理器、博通Tomahawk 6、AMD威尼斯服务器CPU）将在2026年采用或升级更先进的封装方案[8] * 行业存在长期结构性增长机会 特别是在AI、5G、HPC（高性能计算）和EV（电动汽车）领域[13] 行业竞争格局 * 台积电在全球代工市场占据超过60%的营收份额 处于领先地位[13] * 竞争是行业及公司面临的关键下行风险之一[16]