核心观点 - Cornelis Networks推出400Gbps CN5000系列交换机和网卡，正面对抗Nvidia的InfiniBand技术，目标市场包括超级计算机、HPC集群和AI领域 [1][2] - CN5000系列在性能上宣称优于Nvidia InfiniBand，包括2倍消息传输速率、35%延迟降低和30%仿真时间提升，同时强调价格优势 [7][11] - 公司计划2025年推出800Gbps CN6000系列，2027年推出1.6Tbps CN7000系列，并逐步整合Ultra Ethernet技术 [13][16] 产品技术细节 CN5000系列规格 - **超级网卡**：提供1-2个400Gbps端口（PCIe 5.0限制），功耗15-19瓦（风冷/液冷），需专用网卡接入Omni-Path架构 [4] - **交换机**： - 1U高48端口交换机，总带宽19.2Tbps [4] - Director级交换机含576端口（230.4Tbps），重272公斤，功耗22千瓦，采用18模块机箱设计（12叶+6脊节点） [4][5] - **扩展性**：支持超50万终端节点集群，但48端口设计需大量设备（如12.8万GPU需13,334台交换机） [8][10] 与竞品对比 - **带宽劣势**：CN5000交换机48端口 vs Nvidia Quantum-2的64端口（400Gbps），且Nvidia即将推出144端口800Gbps Quantum-X [7] - **拓扑效率**：相同GPU规模下，Nvidia InfiniBand需约10,000台交换机，以太网方案（如Broadcom Tomahawk 5）仅需5,000台 [9][10] - **延迟优势**：Cornelis称其交换机延迟显著低于以太网和InfiniBand，多跳数影响较小 [11] 市场战略与未来规划 - **价格策略**：强调性价比，试图以成本优势抵消Nvidia的技术领先 [7][11] - **技术路线**： - 2025年CN6000支持800Gbps，兼容PCIe 6.0 CPU，并实现与以太网互通 [13] - 2027年CN7000支持1.6Tbps，全面整合Ultra Ethernet协议 [16] - **行业合作**：参与Ultra Ethernet联盟（UEC），但保持独立技术演进，优先优化Omni-Path架构 [15][16] 行业竞争动态 - **以太网威胁**：Broadcom等厂商通过Tomahawk系列实现接近InfiniBand的性能，超大规模集群已采用以太网方案 [12][13] - **应用场景**：Cornelis强调网络设计需匹配实际应用性能，而非单纯追求参数，尤其针对AI训练的数据密集型任务优化 [11][12]

行业整体表现 - 2025年第一季度全球晶圆代工产业营收季减5.4%至364亿美元，主要受国际形势变化提前备货、中国旧换新补贴政策及客户急单影响[2] - 第二季前十大晶圆代工厂营收预计季增，驱动因素包括中国补贴政策延续、智能手机新品备货启动及AI HPC需求稳定[2] - 前十大厂商合计市占率达97%，台积电以67.6%份额主导市场[3] 台积电(TSMC) - 第一季度营收255亿美元（季减5%），3/5/7纳米制程合计贡献73%销售额，较上季67%提升[4] - AI相关收入同比增长超70%占总营收近60%，预计2025年AI加速器芯片销售同比翻倍[4] - CoWoS封装产能瓶颈限制出货，计划2025年底前产能翻倍以满足需求[4] - 2025全年营收指引为"中段二位数百分比增长"[5] 三星(Samsung) - 第一季度营收28.9亿美元（季减11.3%），市占降至7.7%，主因移动端需求疲软及库存调整[5] - 2nm GAA工艺获AI/HPC领域订单，良率与客户拓展取得进展[5] 中芯国际(SMIC) - 第一季度营收22.5亿美元（季增1.8%），出货量环比增15%至229万片等效8英寸晶圆[6] - 二季度收入指引环比降4%-6%，毛利率18%-20%，受生产波动影响延续[6] 其他厂商动态 - 联电(UMC)营收17.6亿美元（季减5.8%），产能利用率持平但ASP因调价下滑[6] - 格芯(GlobalFoundries)营收15.8亿美元（季减13.9%）[7] - 合肥晶合(Nexchip)营收3.53亿美元（季增2.6%）因急单拉动[7] - 力积电(PSMC)营收3.27亿美元（季减1.8%）[8]

行业整体表现 - 2025年第一季度全球晶圆代工行业总收入为364 03亿美元（约2617 09亿元人民币），环比下降5 4%，但同比增长24 8% [1] - 第一季度传统淡季影响被部分削弱，主要由于国际形势不确定性导致下游客户提前备货，以及中国以旧换新政策的支撑 [1] - 预计第二季度前十大晶圆代工厂收入将环比增长，驱动因素包括智能手机新品备货周期启动及稳定的AI/HPC需求 [4] 市场竞争格局 - 台积电保持绝对领先地位，1Q25营收255 17亿美元（市占率67 6%），环比下降5 0%但市占率提升0 5个百分点 [2] - 中芯国际(SMIC)成为前十大厂商中唯一实现环比增长的企业（+1 8%），市占率提升至6 0% [2] - 三星电子受冲击最大，营收环比下降11 3%至28 93亿美元，市占率降至7 7% [2] - 格芯(GlobalFoundries)营收下滑13 9%至15 75亿美元，降幅居前 [2] 区域市场动态 - 中国补贴政策退坡带来不确定性，部分省份以旧换新政策结束可能抑制消费需求，间接影响晶圆代工产业 [4] - 世界先进(VIS)因客户提前备货实现1 7%环比增长，排名升至第七；高塔半导体(Tower)受淡季冲击营收下降7 4%，排名降至第八 [4] - 合肥晶合(Nexchip)表现优于行业均值，营收增长2 6%至3 53亿美元 [2] 技术领域需求 - AI/HPC（高性能计算）需求保持稳定，成为支撑第二季度产能利用率的关键因素之一 [4] - 智能手机新品备货周期启动将推动晶圆代工需求回升 [4]

全球晶圆代工市场第一季度表现 - 全球前十大晶圆代工厂第一季度合计营收为364亿美元，季减5.4%，优于预期[1] - 台积电以67.6%的市占率稳居第一，营收255亿美元，季减5%[1] - 三星代工部门营收28.9亿美元，季减11.3%，市占降至7.7%[1] - 中芯国际营收22.5亿美元，季增1.8%，排名第三[2] - 联电营收17.6亿美元，季减5.8%，排名第四[2] - 格罗方德营收15.8亿美元，季减13.9%，市占缩减[2] - 华宏集团营收10.1亿美元，季减3%，排名第六[2] - 世界先进营收3.63亿美元，季增1.7%，排名上升至第七[2] - Tower Semi营收3.58亿美元，季减7.4%，排名第八[3] - 晶合国际营收3.53亿美元，季增2.6%，排名第九[3] - 力积电营收3.27亿美元，季减1.8%，排名第十[3] 市场驱动因素 - 美国新关税政策引发的提前备货和中国旧换新补贴政策推动急单涌入[1] - AI及HPC需求稳定，抵消智能手机备货淡季的影响[1] - 中国消费补贴政策对部分厂商形成支撑，如中芯国际、世界先进等[2][3] - 下半年智能手机新品上市前备货将陆续启动[1] 各厂商表现分析 - 台积电受益于AI及HPC订单需求稳定，市占率进一步提升[1] - 三星因美国先进制程禁令限制中国客户投产，营收下滑明显[1] - 中芯国际受惠于关税提前备货和中国消费补贴，营收逆势增长[2] - 联电因年度一次性调价导致ASP下滑，但出货量保持稳定[2] - 格罗方德未受惠于中国补贴政策，淡季因素导致营收大幅下滑[2] - 华虹集团通过低价策略吸引客户投片，维持营收水准[2] - 世界先进产能利用率优于以往淡季表现[2] - Tower Semi明显受到季节性因素冲击[3] - 晶合国际和力积电均受益于中国补贴政策催化的消费性急单[3]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：半导体行业 - **公司**：台积电（TSMC）、联发科（MediaTek）、联华电子（UMC）、MPI、WinWay、日月光半导体（ASE）、京元电子（KYEC） 纪要提到的核心观点和论据 投资者情绪与市场趋势 - **AI需求情绪转好**：投资者对AI需求整体情绪更积极，近期ODM组装良率提升，供应链错配改善，短期内AI订单大幅削减可能性降低，AI应用的代币使用和软件采用增加 [3] - **非AI需求谨慎**：投资者对非AI需求仍谨慎，宏观和地缘政治不确定性持续存在 [1] 各公司分析 - **台积电（TSMC）** - **投资建议**：重申买入评级，目标价新台币1,145元（2026年6月） [4] - **核心观点**：风险回报倾向于上行，先进芯片测试黄金时代将推动其发展，预计2026年CoWoS出货量/产能同比增长52%/58%，产能从2025年的66万片增至100万片，出货量从58.5万片增至92.3万片 [5] - **论据**：技术领先，在全球代工市场营收份额超60%，处于行业长期结构增长有利位置，估值处于10年交易历史低端，是关键AI推动者 [14] - **风险因素**：终端需求复苏恶化、客户节点迁移缓慢、5G渗透延迟、良率/执行不佳、竞争加剧、汇率不利或成本增加 [16] - **联发科（MediaTek）** - **投资建议**：积极看好，目标价新台币1,800元 [20] - **核心观点**：全球智能手机市场和营收从2025年起恢复增长，有望从传统智能手机AP提供商向AI领域转型 [18] - **论据**：预计2025 - 2027年营收/盈利复合年增长率达16%/21%，受益于市场份额增加、智能手机升级周期和新市场拓展 [19] - **风险因素**：终端需求弱于预期、高端5G智能手机市场拓展缓慢、代工成本高于预期、竞争加剧、非智能手机业务增长缓慢 [20] - **联华电子（UMC）** - **投资建议**：下调至卖出评级，目标价新台币40.5元，ADR目标价6.8美元 [8][23] - **核心观点**：成熟代工行业面临不利供需动态，订单削减风险大，来自中国大陆竞争对手的竞争加剧，定价前景受影响 [8] - **论据**：股价年初至今上涨10%，主要受ETF资金流入支撑，重申卖出评级，目标价隐含约14%/12%的下行空间 [8] - **风险因素**：终端需求复苏强劲、新台币/美元汇率弱于预期、同行竞争缓解、地缘政治有利变动 [24] - **MPI** - **投资建议**：买入评级，目标价新台币1,000元 [27][28] - **核心观点**：预计2024 - 2027年营收/盈利复合年增长率加速至19%/28%，受益于先进测试行业增长 [11] - **论据**：在垂直探针卡和MEMS探针卡市场有望获得份额，提高PCB自给率可缩短产品交付周期 [26][27] - **风险因素**：AI/HPC需求疲软、新市场渗透缓慢、竞争加剧 [29] - **WinWay** - **投资建议**：买入评级，目标价新台币1,500元 [31][34] - **核心观点**：预计2024 - 2027年营收/盈利复合年增长率达23%/37%，受益于AI/HPC领域增长 [11] - **论据**：美元含量增加、有望进入英伟达SLT供应链、探针卡业务拓展 [31] - **风险因素**：AI/HPC需求疲软、新市场渗透缓慢、竞争加剧 [35] 其他重要但可能被忽略的内容 - **GS研究相关工具和概念**：介绍了GS Factor Profile（比较股票关键属性与市场和行业同行）、Quantum（提供详细财务报表历史、预测和比率的数据库）、M&A Rank（评估公司被收购可能性） [39][42][43] - **评级和定价信息**：提供了ASE、ASE（ADR）、KYEC的评级和价格信息，以及其他公司评级相对覆盖范围的说明 [44] - **公司特定监管披露**：说明了高盛与各公司在投资银行服务、非投资银行服务、客户关系、做市等方面的关系 [45] - **全球研究分布和合规披露**：介绍了高盛研究在不同地区的分发实体和各地区的合规披露要求 [69][70][71]

先进封装技术的重要性 - 先进封装从非主流的Plan B转变为主流赛道的Plan A，成为技术帝国的边疆要塞 [1] - 先进封装的发展由三股关键力量推动：算力井喷但制程进展放缓、应用多样化需求、资料搬运成本飙升 [1][2] 推动先进封装发展的三股力量 - **算力需求与制程限制**：芯片需通过切割、堆叠、重组（Chiplet）绕过光罩极限，例如Nvidia Blackwell的诞生 [1] - **应用多样化**：单一芯片无法适配所有应用，AI训练、自驾决策等需要模组化设计，先进封装提供弹性与效率的平衡 [1] - **能耗瓶颈**：AI芯片中资料搬运能耗高于运算，先进封装缩短距离以提升效能 [2] 先进封装行业规模与增长 - 行业规模预计从2023年的392亿美元增至2029年的811亿美元，复合年增长率12.9% [4] - 2024年一季度收入102亿美元（环比下滑8.1%），二季度预计回升4.6%至107亿美元 [4] - 2024年行业资本支出预计增长20%，主要参与者2023年投资99亿美元（较2022年下滑21%） [7] 行业参与者与投资动态 - 台积电、英特尔、三星、日月光等巨头大力投资高端先进封装产能，2024年预计投资约115亿美元 [4] - 先进封装技术为消费电子、高性能计算、汽车电子等多领域提供支持 [4] 行业复苏与未来展望 - 2024年为行业复苏之年，下半年业绩预计更强劲 [7] - 生成式AI与HPC领域推动行业增长，技术发展持续赋能多领域应用 [4]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [3][5] 报告的核心观点 - 2025Q1公司营收2.42亿元（+12.12%），归母净利润0.28亿元（-5.12%）；2024年营收10.43亿元（+5.96%），归母净利润1.23亿元（+4.45%），受下游客户调价和贵金属价格上涨影响，盈利能力承压 [5] - 考虑公司产品结构优化和海外市场布局，看好高端PCB产品下游应用潜力，维持2025 - 2026年盈利预测并新增2027年预测，预计2025 - 2027年归母净利润分别为1.40/1.56/1.82亿元，EPS分别为0.92/1.03/1.20元/股，对应当前股价PE分别为32.7/29.3/25.2倍 [5] 行业情况 - 伴随去库存完成和人工智能等行业发展，全球PCB行业逐步复苏，2024年总产值达733.46亿美元，预计到2028年中国大陆产值达470亿美元，2023 - 2028年间CAGR约为4.5% [6] - 我国保持全球PCB行业主导制造中心地位，但受地缘政治和产业链重塑影响，行业向泰国、越南等东南亚国家转移，人工智能、HPC、汽车电子等领域将产生增量需求 [6] 公司经营情况 - 截至2024年末，单面板产能利用率68.36%尚有富余，双面多层板产能利用率91.73%基本饱和 [7] - 拟成立泰国子公司新建生产基地，计划总投资不超2000万美元，以响应海外订单需求 [7] - 募投项目“新能源汽车配套高端PCB项目（年产50万平方米刚性线路板项目）”预计2026年8月完工，2025年2月已完成对项目实施主体子公司江苏广谦增资2.56亿元工商变更登记等手续 [7] 财务摘要和估值指标 |指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|984|1,043|1,139|1,256|1,447| |YOY(%)|1.5|6.0|9.2|10.3|15.2| |归母净利润(百万元)|118|123|140|156|182| |YOY(%)|124.7|4.5|13.5|11.5|16.5| |毛利率(%)|24.4|22.4|24.7|25.6|28.2| |净利率(%)|12.0|11.8|12.3|12.4|12.6| |ROE(%)|21.4|12.0|12.8|12.8|13.3| |EPS(摊薄/元)|0.78|0.81|0.92|1.03|1.20| |P/E(倍)|38.8|37.1|32.7|29.3|25.2| |P/B(倍)|8.3|4.5|4.2|3.7|3.3| [8] 财务预测摘要 资产负债表(百万元) |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |流动资产|836|1170|1400|1506|1729| |现金|184|531|662|731|616| |应收票据及应收账款|461|456|556|561|887| |其他应收款|1|1|2|1|2| |预付账款|2|5|2|5|4| |存货|155|174|175|205|217| |其他流动资产|33|3|3|3|3| |非流动资产|544|508|506|506|535| |长期投资|0|0|0|0|0| |固定资产|426|395|397|403|432| |无形资产|18|17|18|18|20| |其他非流动资产|99|96|91|85|83| |资产总计|1380|1678|1905|2013|2264| |流动负债|811|635|800|777|881| |短期借款|299|212|278|263|251| |应付票据及应付账款|462|387|471|463|575| |其他流动负债|50|36|52|51|55| |非流动负债|17|16|14|14|13| |长期借款|0|0|0|0|0| |其他非流动负债|17|16|14|14|13| |负债合计|828|651|814|791|894| |少数股东权益|0|0|0|0|0| |股本|116|152|152|152|152| |资本公积|161|477|477|477|477| |留存收益|275|398|509|623|738| |归属母公司股东权益|552|1027|1091|1222|1370| |负债和股东权益|1380|1678|1905|2013|2264| [10] 利润表(百万元) |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入|984|1043|1139|1256|1447| |营业成本|744|809|858|934|1039| |营业税金及附加|5|8|7|8|10| |营业费用|14|15|14|16|22| |管理费用|30|32|35|40|48| |研发费用|43|40|54|62|80| |财务费用|8|2|5|7|11| |资产减值损失|-6|-7|-9|-11|-22| |其他收益|8|9|7|8|8| |公允价值变动收益|0|0|0|0|0| |投资净收益|0|0|0|0|0| |资产处置收益|0|-2|-1|-1|-1| |营业利润|140|138|159|182|217| |营业外收入|1|0|1|1|0| |营业外支出|0|0|1|1|1| |利润总额|140|138|159|182|217| |所得税|22|15|19|25|35| |净利润|118|123|140|156|182| |少数股东损益|0|0|0|0|0| |归属母公司净利润|118|123|140|156|182| |EBITDA|203|185|201|226|262| |EPS(元)|0.78|0.81|0.92|1.03|1.20| [10] 现金流量表(百万元) |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |经营活动现金流|111|110|189|167|20| |折旧摊销|50|50|43|48|49| |财务费用|8|2|5|7|11| |投资损失|0|0|0|0|0| |营运资金变动|-84|-78|-3|-48|-230| |投资活动现金流|-54|-12|-42|-49|-79| |资本支出|54|12|42|49|79| |长期投资|0|0|0|0|0| |筹资活动现金流|-48|256|-17|-48|-57| |短期借款|-24|-87|66|-15|-12| |长期借款|0|0|0|0|0| |资本公积增加|0|316|0|0|0| |其他筹资现金流|-24|-9|-83|-33|-45| |现金净增加额|9|357|130|70|-116| [10] 主要财务比率 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |成长能力| | | | | | |营业收入(%)|1.5|6.0|9.2|10.3|15.2| |营业利润(%)|110.7|-1.3|15.7|13.9|19.4| |归属于母公司净利润(%)|124.7|4.5|13.5|11.5|16.5| |获利能力| | | | | | |毛利率(%)|24.4|22.4|24.7|25.6|28.2| |净利率(%)|12.0|11.8|12.3|12.4|12.6| |ROE(%)|21.4|12.0|12.8|12.8|13.3| |ROIC(%)|14.8|9.6|10.0|10.2|11.0| |偿债能力| | | | | | |资产负债率(%)|60.0|38.8|42.7|39.3|39.5| |净负债比率(%)|24.0|-29.5|-33.9|-37.2|-25.7| |流动比率|1.0|1.8|1.7|1.9|2.0| |速动比率|0.8|1.6|1.5|1.7|1.7| |营运能力| | | | | | |总资产周转率|0.7|0.7|0.6|0.6|0.7| |应收账款周转率|2.5|2.4|0.0|0.0|0.0| |应付账款周转率|2.4|2.9|6.6|0.0|0.0| |每股指标（元）| | | | | | |每股收益(最新摊薄)|0.78|0.81|0.92|1.03|1.20| |每股经营现金流(最新摊薄)|0.73|0.72|1.24|1.10|0.13| |每股净资产(最新摊薄)|3.63|6.75|7.18|8.04|9.01| |估值比率| | | | | | |P/E|38.8|37.1|32.7|29.3|25.2| |P/B|8.3|4.5|4.2|3.7|3.3| |EV/EBITDA|23.2|23.1|21.0|18.2|16.1| [10]

产品发布核心观点 - 神达电脑在COMPUTEX 2025推出全新一代数据中心和企业级服务器全系列产品 [1] - 新产品线全面采用英特尔至强6处理器 旨在满足AI、HPC、云和企业应用需求 [1] - 公司与英特尔拥有超过五十年的紧密合作关系 结合双方优势提供可扩展的高效解决方案 [2] AI与高性能计算服务器 - G4527G6为4U AI服务器 基于MGX架构 配备双路英特尔至强6767P处理器 支持高达8个GPU和8TB DDR5-6400内存 具备8个PCIe 5.0 x16插槽和9600W CRPS电源 适用于AI训练、LLM推理和HPC [3] - G4520G6针对计算密集型AI和HPC工作负载优化 配备双路英特尔至强6700P系列处理器和8个高性能GPU 内存高达8TB 并采用80+钛金认证高效电源 [4] 云服务器 - M2710G6为高密度2U双节点系统 支持英特尔至强6900P系列处理器 每节点最高128个计算核心 适用于数据中心VM和容器部署 [5] - M2510G6为高性价比4节点云服务器 支持英特尔至强6700P系列处理器 每节点内存高达4TB 主要面向云服务提供商 [5] - R1520G6为1U双路服务器 针对内存密集型计算和可扩展存储工作负载优化 配备10个NVMe U.2硬盘位 [6] 企业级与存储优化服务器 - R2520G6为多功能2U双路平台 支持高达8TB内存和8至24个NVMe U.2硬盘位 适用于ERP、SCM和商业智能应用 [8] - R2513G6为存储优化2U系统 支持最多24个3.5英寸SATA硬盘 集成SAS RAID和NVMe/DDR5缓存 适合存储密集型环境 [7] 技术与合作优势 - 英特尔至强6处理器提供内置AI加速 支持高达128个核心和高带宽内存 有助于降低总拥有成本并增强可扩展性 [9] - 公司具备从研发、制造到全球支持的端到端能力 并整合了英特尔DSG和TYAN服务器产品 在AI和液冷技术方面有最新进展 [12]

AMD Instinct MI325X加速器的市场表现 - Instinct MI325X加速器因可扩展性有限和批量出货延迟导致商业成功受限 [1] - 不支持机架规模配置且即将推出更具竞争力的MI355X是其缺乏关注的主要原因 [1] - 与Nvidia H200相比延迟三个季度出货 并与Nvidia B200同步推出 [1] - 客户普遍青睐Nvidia Blackwell因其性价比显著提升 [1] Instinct MI325X的技术局限性 - 最大扩展规模仅支持8个GPU 远低于Nvidia B200的72个GPU [2] - 构建超过8个GPU的集群需转向扩展架构 使用以太网或Infiniband会降低可扩展性 [2] - 采用缓慢因功耗高达1000W且性能提升不明显 [2] - 需要新机箱且无法从现有平台轻松升级 [2] 客户反馈与竞争态势 - 微软在2024年对AMD GPU表示失望且无后续订单 [3] - 因降价策略 甲骨文等公司重新产生兴趣 [3] - MI355X若定价合理且软件支持强大可能获得关注 但仍无法与Nvidia GB200 NVL72竞争 [3] - MI355X可能在非机架规模部署中取得成功 前提是具有竞争力的TCO和成熟软件 [3]

报告公司投资评级 未提及 报告的核心观点 - 2025年一季度三星电子营收创历史新高，主要因S25手机、高端显示等消费类产品抵消存储业务下滑 [1][2] - ASP下降、AI芯片管制、HBM3E产品延迟致HBM销售下滑，但对AI服务器相关需求指引乐观 [3] - S25系列强劲销售带动整体业绩增长，二季度淡季将以旗舰/AI为核心战略进行销售 [4] - CIS出货增长带动系统半导体收入小幅提升，先进制程量产或驱动下半年代工业绩增长 [5] 各部分总结 2025年一季度业绩 收入及盈利情况 - 25Q1营收79.14万亿韩元（QoQ+4%），创季度历史新高，营业利润环比增加0.2万亿韩元至6.7万亿韩元，净利润8.2万亿韩元 [9] - 收入增长受DX部门带动，DS部门因HBM销量下降收入减少17%，营业利润环比增加得益于Galaxy S25系列及高附加值产品 [9] - 毛利率28.1%，环比下降0.4pct，营业利润率环比下降0.2个百分点至8.4%，一般及行政费用和研发费用占比均下降 [9] 支出情况 - 25Q1 S&GA费用环比降低0.6万亿韩元至21.4万亿韩元，占销售额百分比降至27.1% [11] - 资本支出环比减少5.8万亿韩元至12万亿韩元，半导体和显示器投资有变化，预计25H2业绩逐步改善 [11] 外汇 - 美元等主要货币升值对营业利润产生约0.5万亿韩元积极影响，主要体现在部件业务 [12][14] 股息分红 - 董事会批准普通股和优先股每股365韩元季度股息，一季度派息额2.45万亿韩元，5月底派发 [15] - 2024年宣布10万亿韩元股票回购计划，已回购注销部分股份，剩余部分正在进行中 [15] - 扩大股权激励适用范围，将目标性薪酬与员工绩效及业务成果挂钩 [15] 营收划分 DS部门 - 营收25.1万亿韩元（YoY+9%，QoQ - 17%），经营利润1.1万亿韩元（YoY - 42%，QoQ - 62%） [16] - 存储业务营收19.1万亿韩元（YoY+9%，QoQ - 17%），DRAM出货量有增长，HBM销量环比下降，NAND出货量略高于预期 [17] - 系统半导体业务受智能手机市况及客户影响，但季节性需求回温带动营收和盈利能力提升 [19] - 代工业务受多种因素影响营收环比下滑，聚焦提升良率，先进制程节点订单获取量环比增长 [22] SDC部门 - 营收5.9万亿韩元（YoY+9%，QoQ - 28%），经营利润0.5万亿韩元（YoY+67%，QoQ - 45%） [23] - 移动显示业务拓展客户需求，业绩同比改善但环比下降 [25] - 大尺寸面板业务因新QD - OLED产品需求增长，销售两位数增长，业绩环比改善 [26] DX部门 - 营收51.7万亿韩元（YoY+9%，QoQ+28%），经营利润4.7万亿韩元（YoY+15%，QoQ+104%） [27] - MX/NW营收37.0万亿韩元（YoY+10%，QoQ+43%），经营利润4.3万亿韩元（YoY+23%，QoQ+105%），MX业务营收增长得益于S25系列 [28][30] - VD/DA营收14.5万亿韩元（YoY+7%，QoQ+0.4%），经营利润0.3万亿韩元（YoY - 40%，QoQ+50%），VD业务营收受电视市场影响 [31][35] 公司业绩指引 DS部门 - 存储业务：2025Q2 AI服务器需求强劲，公司扩大HBM3E产品响应等；2025H2新GPU带动需求，推进制程转换等 [38][39] - 系统半导体业务：2025Q2通过产品进入新旗舰机型等保持收入稳定；2025H2提升盈利能力 [40][41] - 代工业务：2025Q2成熟制程需求疲软但逐步回升，启动2nm GAA制程量产等；2025H2先进制程增长，提升营收获利 [42][43] SDC部门 - 手机业务：2025Q2盈利前景保守，扩大销售；2025H2提升差异化技术增强竞争优势 [44] - 大尺寸面板业务：2025Q2强化竞争力，推出新产品；2025H2拓展产品线，扩大市场布局 [45] DX部门 - MX：2025Q2手机出货量和售价预计下降，维持旗舰机型销售策略；2025H2高端产品需求稳健，推出新品 [46][47] - VD：2025Q2电视市场需求同比持平，推出AI电视；2025H2高附加值产品需求稳健，提升市场地位 [48] Q&A环节 - 关税应对：密切关注政策，与相关国家沟通，必要时调整制造布局，扩大销售确保盈利能力 [49] - 内存业务：25Q1 AI服务器需求带动采购，HBM需求下降，DRAM和NAND出货及ASP有变化 [50][51] - 股票回购：第二阶段回购注销约2.5万亿韩元，剩余4万亿审慎评估；积极评估潜在并购机会 [52] - MX部门利润：第一季度旗舰机销售、成本效率改善等带动获利增长，将维持稳定获利 [52] - HBM业务：HBM3E Q2起贡献营收，HBM4预计25H2量产，客制化HBM4预计2026年起贡献营收 [53] - VD业务：强化产品差异化重夺市占，提升画质音质，扩展产品阵容，宣传优势并拓展服务业务 [54][55] - 代工业务：近期亏损因需求疲软致产能利用率下降，下半年预计改善 [56] - 内存市场：预计Q2客户库存正常化，DRAM和NAND价格有不同走势，出货量预计增长 [57][58] - 显示业务：强化竞争力，与客户合作，提升成本竞争力，巩固OLED市场地位 [58] - 折叠手机：优化折叠形态，扩大高端机型销售，评估新形态产品可行性 [59] - 内存中长期：DeepSeek带动PC和移动市场需求增长，中长期硬件规格升级推动内存需求增长 [60]