股价表现与交易情况 - 10月27日盘中上涨2.18%，报12.19元/股，成交金额16.78亿元，换手率4.33%，总市值393.63亿元 [1] - 当日主力资金净流出8484.19万元，特大单买入1.50亿元（占比8.97%），卖出1.96亿元（占比11.67%），大单买入2.87亿元（占比17.14%），卖出3.27亿元（占比19.49%） [1] - 今年以来股价上涨5.52%，近5个交易日下跌3.64%，近20日上涨11.22%，近60日上涨22.76% [1] - 最近一次于10月17日登上龙虎榜，当日净买入7490.89万元，买入总计4.51亿元（占总成交额19.45%），卖出总计3.76亿元（占总成交额16.22%） [1] 公司基本情况 - 公司主营业务为集成电路封装、测试业务，主营业务收入构成为集成电路99.97%，LED 0.03% [1] - 公司成立于2003年12月25日，于2007年11月20日上市 [1] - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，概念板块包括中芯国际概念、存储概念、大基金概念、先进封装、集成电路等 [2] 财务业绩 - 2025年1-6月实现营业收入77.80亿元，同比增长15.81% [2] - 2025年1-6月归母净利润为2.26亿元，同比增长1.68% [2] 股东结构 - 截至6月30日，股东户数为40.52万户，较上期增加7.20%，人均流通股7967股，较上期减少5.99% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股4507.04万股，较上期减少829.68万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF（159995）为第四大流通股东，持股4487.21万股，较上期增加80.22万股 [3] - 南方中证500ETF（510500）为第五大流通股东，持股3815.05万股，较上期增加509.90万股 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）为第七大流通股东，持股2718.26万股，较上期增加255.61万股 [3] 分红历史 - A股上市后累计派现9.35亿元 [3] - 近三年累计派现3.40亿元 [3]

股价表现与资金流向 - 10月24日盘中股价上涨2.08%至109.22元/股，总市值达438.89亿元，成交金额1.90亿元，换手率0.54% [1] - 当日主力资金净流入838.19万元，其中特大单净买入1028.41万元（买入1522.16万元，卖出493.75万元），大单净卖出190.22万元（买入3356.16万元，卖出3546.38万元） [1] - 公司股价表现强劲，今年以来累计上涨40.80%，近5日、近20日和近60日分别上涨7.64%、7.29%和11.54% [1] 公司基本面与财务业绩 - 公司2025年上半年实现营业收入37.86亿元，同比增长54.11%，归母净利润3.97亿元，同比大幅增长164.93% [2] - 公司主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售，芯片销售构成其100%的主营业务收入 [1] - 公司自2022年5月20日上市以来累计派发现金分红1.26亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年6月30日，公司股东户数为1.32万户，较上期增加3.62%，人均流通股为24,397股，较上期减少3.49% [2] - 多家主要指数基金在第二季度增持公司股份，华夏上证科创板50成份ETF增持164.64万股至1559.42万股，易方达上证科创板50ETF增持39.11万股至1164.67万股，嘉实上证科创板芯片ETF增持64.94万股至668.24万股 [3] - 香港中央结算有限公司（北向资金）增持54.55万股至637.33万股，而景顺长城研究精选股票A则退出十大流通股东名单 [3] 行业分类与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计 [1] - 公司涉及的概念板块包括大基金概念、智能穿戴、半导体、芯片概念、基金重仓等 [1]

股价与交易表现 - 10月24日盘中股价上涨2.04%，报12.01元/股，总市值387.82亿元，成交金额6.65亿元，换手率1.73% [1] - 当日主力资金净流出2692.56万元，特大单净卖出1445.62万元，大单净卖出1175.23万元 [1] - 公司今年以来股价上涨3.96%，近5个交易日下跌7.33%，但近20日和近60日分别上涨12.88%和22.93% [1] - 10月17日登上龙虎榜，当日净买入7490.89万元，买入总额4.51亿元（占总成交额19.45%），卖出总额3.76亿元（占总成交额16.22%） [1] 公司基本面与股东结构 - 公司主营业务为集成电路封装与测试，集成电路业务贡献99.97%的主营业务收入 [1] - 2025年1-6月实现营业收入77.80亿元，同比增长15.81%，归母净利润2.26亿元，同比增长1.68% [2] - 截至2025年6月30日，股东户数为40.52万户，较上期增加7.20%，人均流通股7967股，较上期减少5.99% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股4507.04万股，较上期减少829.68万股；华夏国证半导体芯片ETF等机构投资者持股有所增加 [3] 行业归属与公司背景 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，概念板块包括中芯国际概念、存储概念、大基金概念、先进封装、集成电路等 [2] - 公司成立于2003年12月25日，于2007年11月20日上市，注册地址位于甘肃省天水市 [1] 分红历史 - A股上市后累计派发现金红利9.35亿元，近三年累计派现3.40亿元 [3]

股价表现与资金流向 - 10月24日盘中公司股价上涨2.02%至53.60元/股，成交额1.16亿元，换手率0.16%，总市值711.56亿元 [1] - 当日主力资金净流入574.22万元，其中特大单净买入309.64万元（买入592.88万元，卖出283.24万元），大单净买入264.58万元（买入2205.32万元，卖出1940.74万元） [1] - 公司股价年初至今上涨13.79%，近5个交易日、近20日、近60日分别上涨4.87%、6.21%和11.38% [1] 公司基本面与业务构成 - 2025年1-6月公司实现营业收入52.18亿元，同比增长9.62%，归母净利润3.39亿元，同比增长20.85% [2] - 公司主营业务收入构成为：产品与方案占比54.34%，制造与服务占比42.92%，其他(补充)占比2.74% [1] - 公司主营业务涉及功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，并提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年6月30日，公司股东户数为4.40万，较上期减少9.77%，人均流通股30,173股，较上期增加10.83% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股3049.79万股，较上期增加1492.52万股 [3] - 多只主要ETF持有公司股份，包括华夏上证科创板50成份ETF（持股2930.78万股，较上期减少51.17万股）、易方达上证科创板50ETF（持股2198.46万股，较上期增加69.11万股）等 [3] 分红记录与行业分类 - 公司A股上市后累计派现8.86亿元，近三年累计派现5.21亿元 [3] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造，概念板块包括大基金概念、先进封装、EDA概念、智能电网、MCU概念等 [1]

股价表现与交易情况 - 10月24日公司股价盘中上涨2.03%，报收130.90元/股，成交金额17.55亿元，换手率0.68%，总市值达10472.09亿元 [1] - 当日资金流向显示主力资金净流出7339.26万元，特大单买入1.65亿元（占比9.42%），卖出2.89亿元（占比16.45%） [1] - 公司股价表现强劲，今年以来累计上涨38.34%，近60日涨幅达50.25% [1] - 公司于8月28日登上龙虎榜，当日龙虎榜净买入额为-4.22亿元，买入总计16.55亿元（占总成交额6.10%），卖出总计20.77亿元（占总成交额7.66%） [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务为提供0.35微米至14纳米多种技术节点的集成电路晶圆代工及配套服务，该业务占主营业务收入的93.83% [1] - 2025年1月至6月，公司实现营业收入323.48亿元，同比增长23.14%；归母净利润23.01亿元，同比增长39.76% [2] - 截至6月30日，公司股东户数为25.23万，较上期减少2.20%；人均流通股为8223股，较上期增加2.26% [2] 行业归属与机构持仓 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造，概念板块包括大基金概念、中芯国际概念、集成电路、半导体、IGBT概念等 [2] - 截至2025年6月30日，十大流通股东中多家主要ETF增持公司股份，其中华夏上证科创板50成份ETF（588000）持股9572.66万股，较上期增加335.52万股；易方达上证科创板50ETF（588080）持股7380.86万股，较上期增加831.56万股；香港中央结算有限公司持股6349.93万股，较上期大幅增加2632.29万股 [2]

股价与交易表现 - 10月23日盘中股价为103.28元/股，下跌2.02%，总市值415.02亿元，成交额9951.48万元，换手率0.30% [1] - 当日主力资金净流出1068.77万元，其中特大单净卖出812.96万元，大单净卖出255.81万元 [1] - 公司今年以来股价上涨33.14%，近5个交易日下跌2.82%，近20日上涨2.29%，近60日上涨5.01% [1] 公司基本面与财务业绩 - 公司主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售，芯片销售构成全部主营业务收入 [1] - 2025年1-6月实现营业收入37.86亿元，同比增长54.11%，归母净利润3.97亿元，同比增长164.93% [2] - A股上市后累计派发现金分红1.26亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日股东户数为1.32万户，较上期增加3.62%，人均流通股24397股，较上期减少3.49% [2] - 主要机构投资者中，华夏上证科创板50成份ETF持股1559.42万股，较上期增加164.64万股；易方达上证科创板50ETF持股1164.67万股，较上期增加39.11万股；嘉实上证科创板芯片ETF持股668.24万股，较上期增加64.94万股；香港中央结算有限公司持股637.33万股，较上期增加54.55万股 [3] - 景顺长城研究精选股票A已退出十大流通股东之列 [3] 行业与板块分类 - 公司所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计 [1] - 所属概念板块包括大基金概念、智能穿戴、半导体、芯片概念、基金重仓等 [1]

股价表现与资金流向 - 10月22日盘中股价下跌2.03%，报124.61元/股，成交金额为9.75亿元，换手率0.39%，总市值9968.89亿元 [1] - 当日主力资金净流出1.68亿元，其中特大单买入1.14亿元（占比11.72%），卖出3.06亿元（占比31.41%） [1] - 公司今年以来股价累计上涨31.70%，近60日涨幅达42.38%，但近5个交易日下跌3.82% [2] - 最近一次于8月28日登上龙虎榜，当日龙虎榜净买入额为-4.22亿元，买入总额16.55亿元（占总成交额6.10%），卖出总额20.77亿元（占总成交额7.66%） [2] 公司基本面与财务数据 - 公司2025年1月至6月实现营业收入323.48亿元，同比增长23.14% [3] - 2025年上半年归母净利润为23.01亿元，同比增长39.76% [3] - 公司主营业务为集成电路晶圆代工，该业务收入占比达93.83%，其他业务收入占比6.17% [2] - 公司提供0.35微米至14纳米多种技术节点和不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务 [2] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年6月30日，公司股东户数为25.23万户，较上期减少2.20%，人均流通股为8223股，较上期增加2.26% [3] - 十大流通股东中，多家主要ETF在2025年上半年增持公司股份：华夏上证科创板50成份ETF增持335.52万股至9572.66万股，易方达上证科创板50ETF增持831.56万股至7380.86万股，香港中央结算有限公司增持2632.29万股至6349.93万股 [3] - 华夏上证50ETF和华泰柏瑞沪深300ETF也分别增持261.17万股和284.33万股 [3] 行业分类与业务概览 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造 [2] - 公司涉及的概念板块包括大基金概念、中芯国际概念、集成电路、半导体、IGBT概念等 [2] - 公司成立于2000年4月3日，于2020年7月16日上市 [2]

股价表现与资金流向 - 10月22日盘中股价上涨2.07%至10.35元/股，成交额2.62亿元，换手率4.38%，总市值152.90亿元 [1] - 当日主力资金净流入1206.29万元，其中特大单净流出102.64万元，大单净流入1308.93万元 [1] - 公司股价今年以来上涨21.55%，近5个交易日上涨6.70%，近20日上涨22.49%，近60日上涨34.24% [1] 公司基本概况 - 公司成立于2017年12月25日，于2023年9月8日上市，总部位于浙江省衢州市 [1] - 主营业务为电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为：电子湿化学品76.63%，电子特种气体及前驱体21.25%，其他2.12% [1] 财务业绩 - 2025年1-6月实现营业收入5.67亿元，同比增长20.40% [2] - 2025年1-6月归母净利润为813.77万元，同比减少64.57% [2] - A股上市后累计派发现金分红2215.91万元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年6月30日，股东户数为3.36万，较上期减少1.91%，人均流通股17215股，较上期增加1.95% [2] - 十大流通股东中出现多家ETF基金新进或增持，包括嘉实上证科创板芯片ETF（新进，持股1397.78万股）、国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（新进，持股625.94万股）等 [3] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ [1] - 所属概念板块包括中芯国际概念、大基金概念、特种气体、集成电路、光刻胶等 [1]

股价与资金流向 - 10月22日盘中股价报106.23元/股，下跌2.01%，总市值426.88亿元 [1] - 当日成交额8335.29万元，换手率0.24% [1] - 主力资金净流出969.97万元，其中特大单净流出604.92万元，大单净流出365.05万元 [1] - 今年以来股价上涨36.95%，近5个交易日下跌1.99%，近20日上涨6.10%，近60日上涨8.89% [1] 公司基本面 - 公司主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售，芯片销售构成全部主营业务收入 [1] - 2025年1-6月实现营业收入37.86亿元，同比增长54.11% [2] - 2025年1-6月归母净利润为3.97亿元，同比增长164.93% [2] 股东与机构持仓 - 截至6月30日股东户数为1.32万户，较上期增加3.62%，人均流通股24397股，较上期减少3.49% [2] - A股上市后累计派现1.26亿元 [3] - 华夏上证科创板50成份ETF为第三大流通股东，持股1559.42万股，较上期增加164.64万股 [3] - 易方达上证科创板50ETF为第六大流通股东，持股1164.67万股，较上期增加39.11万股 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF为第八大流通股东，持股668.24万股，较上期增加64.94万股 [3] - 香港中央结算有限公司为第九大流通股东，持股637.33万股，较上期增加54.55万股 [3] - 景顺长城研究精选股票A退出十大流通股东之列 [3] 行业与板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计 [1] - 所属概念板块包括大基金概念、半导体、智能穿戴、芯片概念、基金重仓等 [1]

公司股价与交易表现 - 10月22日盘中股价下跌2.01%，报83.16元/股，成交金额6.95亿元，换手率1.71%，总市值524.30亿元 [1] - 当日主力资金净流出2225.09万元，特大单与大单买卖活跃，特大单买入占比13.49%，卖出占比16.32% [1] - 公司今年以来股价累计上涨88.87%，近期表现分化，近5个交易日下跌1.91%，但近20日和近60日分别上涨39.25%和89.34% [1] - 今年以来两次登上龙虎榜，最近一次为9月24日，当日龙虎榜净卖出1.93亿元，买入总额14.18亿元，卖出总额16.11亿元 [1] 公司基本面与财务数据 - 2025年1-6月实现营业收入21.67亿元，同比增长41.80%，归母净利润4.27亿元，同比增长98.73% [2] - 主营业务收入构成为测试机57.68%，分选机32.73%，其他业务9.59% [1] - A股上市后累计派现3.05亿元，近三年累计派现1.87亿元 [2] - 截至7月20日，公司股东户数为7.86万，人均流通股6176股，较上期持平 [2] 行业归属与机构持仓 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备，概念板块包括半导体设备、大基金概念、预盈预增、集成电路等 [2] - 截至2025年6月30日，香港中央结算有限公司为第四大流通股东，持股1612.35万股，较上期大幅增加1110.49万股 [2] - 多家指数基金位列前十大流通股东，易方达创业板ETF、南方中证500ETF、国联安中证全指半导体ETF持股均较上期有不同幅度增加 [2] 公司基本信息 - 杭州长川科技股份有限公司成立于2008年4月10日，于2017年4月17日上市，总部位于浙江省杭州市滨江区 [1] - 公司主营业务为集成电路专用设备的研发、生产和销售 [1]