港股市场动态 - 截至5月30日，港交所今年共迎来141家公司递表（剔除已失效），仅5月就达38家，而A股前5个月仅受理22家，市场热度对比鲜明[1] - 今年递表港股的公司整体质量有所提高，尤其是拟A+H双重上市的公司中有不少是细分领域龙头[1] - 优质新股能为市场带来活力，吸引场外资金，形成虹吸效应，港股投资机会值得重点关注[1] 基本半导体上市信息 - 深圳基本半导体于5月27日递表港交所，拟以18C规则申请港股主板上市，联席保荐人为中信证券、国金证券(香港)、中银国际[2] - 公司是中国第三代半导体功率器件行业的IDM企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售[3] - 公司3年合计亏损8.21亿元，毛利率为负值[3] 公司背景与股东结构 - 公司成立于2016年6月，由汪之涵博士创办，2024年11月完成股改，总部位于深圳南山区[5] - 截至2025年5月20日，汪之涵控制公司44.59%的投票权[6] - 股东包括力合创投、闻泰科技、广汽集团、博世创投等机构，2025年4月D轮融资后估值为51.6亿元[6][7] 管理层与核心技术 - 汪之涵博士拥有17年功率器件行业经验，曾创立青铜剑科技，现任公司董事长兼执行董事[7] - 公司是中国唯一一家整合碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业[7] - 研发团队140人，近三年研发成本2.26亿元，占总收入35.48%[15] 财务数据与业务表现 - 2022-2024年收入分别为1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元，年复合增长率59.9%[12] - 同期年度亏损分别为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元[12] - 碳化硅功率模块收入从2022年510万元增至2024年1.46亿元，年复合增长率434.3%，收入占比从4.3%提升至48.7%[7][8] 产品价格与市场竞争 - 2023年碳化硅功率模块价格同比降74.08%，2024年继续小幅下降[14] - 功率半导体栅极驱动价格2024年同比降70.96%，碳化硅分立器件平均售价先降后升[14] - 2024年公司碳化硅功率模块市场份额0.8%，全球排名第七，中国排名第三[24][25] 行业趋势与市场前景 - 全球碳化硅功率器件市场规模从2020年45亿元增至2024年227亿元，年复合增长率49.8%，预计2029年达1106亿元[19] - 碳化硅在功率器件市场渗透率从2020年1.4%升至2024年6.5%，预计2029年达20.1%[19] - 中国碳化硅功率器件市场销售收入从2020年11亿元增至2024年69亿元，年复合增长率59.7%[19] 募资计划与产能利用 - 募资拟用于扩大晶圆及模块生产能力、研发新碳化硅产品、拓展全球分销网络[27] - 2024年无锡和光明基地产能利用率分别为52.6%和45.2%，利用率不高[27] - 公司计划在深圳及中山扩展封装产能[27]

电池产业升级 - 三星SDI与通用汽车将在2027年于印第安纳州合资厂导入磷酸铁锂电池生产线 该厂原计划仅生产镍含量超过80%的三元锂电池 现改为并行生产[1] - LGES计划将田纳西州与GM合资工厂部分区域转为LFP电池生产线 该工厂2024年完工 目前仅有三元锂电池产线[1] 智能制造转型 - 富士康郑州园区生产线从人工作业配合简单治具转向大量导入自动化设备并配备智能化应用 管理重点从人员管理转向设备管理及流程优化[1] - 富士康郑州园区已建成熄灯工厂用于iPhone 16 Pro Max电路板生产 采用模块化设计实现全流程自动化 生产效率提升超过100%[2] - 苹果全球前200家供应商中80%在中国建有制造基地 过去5年苹果与供应商在智能制造等领域投入超过200亿美元[2] 航天科技进展 - 天问二号探测器成功发射 将对小行星2016HO3进行探测取样并返回地球 随后对主带彗星311P开展科学探测[2] - 探测器由长征三号乙Y110运载火箭送入地球至小行星2016HO3转移轨道 飞行约18分钟后太阳翼正常展开[2] 半导体产业突破 - 长飞先进武汉基地投产国内最大碳化硅晶圆厂 贡献国产碳化硅晶圆产能30% 总投资超200亿元[2] - 一期项目年产36万片6英寸碳化硅晶圆 产能跻身全球前列 可满足144万辆新能源汽车制造需求[2] 企业战略布局 - 大疆以22.87亿元竞得深圳湾超级总部基地商业用地 面积15657.68平方米 拟打造智能航空系统产业生态全球总部[2] - 项目建筑面积188000平方米 综合楼面单价12164.89元/平方米 须在2.5年内开工6年内竣工[2]

半导体行业趋势 - 第三代半导体因高击穿电场强度、高热导率和宽带隙等特性成为发展方向，碳化硅已广泛应用于电动汽车、可再生能源系统、智能电网等领域，推动电力电子技术革新 [1] - 碳化硅功率器件行业增长强劲，全球碳化硅分立器件市场2020-2024年CAGR为32.2%，销售收入从16亿元增至50亿元，预计2024-2029年CAGR达42.4%，2029年销售收入将达294亿元 [6] - 中国碳化硅分立器件市场2020-2024年CAGR为65.4%，销售收入从3亿元增至19亿元，预计2024-2029年CAGR达50.4%，2029年销售收入将达149亿元，占全球市场50.5% [6] 基本半导体公司概况 - 公司是中国第三代半导体碳化硅芯片领先企业，国内唯一整合碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的IDM企业，所有环节均已量产 [2] - 公司产品包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动，应用于新能源汽车、可再生能源系统、储能系统等领域 [4] - 公司碳化硅功率模块销量从2022年超500件增至2024年超61,000件，新能源汽车产品累计出货量超90,000件，2024年全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七和第六 [4] 财务与研发表现 - 公司2022-2024年收入分别为1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元，逐年大幅增长，同期亏损分别为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元，三年累计亏损8.21亿元 [5] - 研发投入逐年递增，2022-2024年研发开支分别为0.59亿元、0.76亿元、0.91亿元，公司处于业务扩张和运营拓展阶段，短期内可能继续产生净亏损 [5] 行业挑战与机遇 - 行业面临高研发、长周期特性，晶圆厂需长期资本支持，但2023年全球半导体融资额下降40%，叠加投资回报周期长，企业现金流压力较大 [11] - 国产化趋势显著加快，2023年中国半导体材料整体国产化率约15%，国产碳化硅功率模块市场吸引力日益增强 [10] - 下游需求结构性变化带来不确定性，消费电子疲软，车规、工业芯片认证周期长成本高，新兴市场如AI/量子芯片研发投入大且商业化周期长 [10]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予“推荐”评级 [1][6][9] 报告的核心观点 - 英诺赛科是全球氮化镓 IDM 龙头，专注第三代半导体技术突破，2023 年以 42.4%市占率位居全球 GaN 分立器件出货量第一，截至 24 年末月产能达 1.3 万片，并计划未来五年内将产能提升至 7 万片 [6] - 传统硅基材料接近工艺极限，氮化镓功率半导体各下游增长引擎明确，包括消费电子、数据中心、机器人、汽车电子等领域 [6] - 公司四大应用领域增长构建清晰的业绩增长路径，IDM 护城河显著，产能规模提升有望带动盈利拐点 [6] - 预计 25 - 27 年公司实现营业收入 12.45/24.16/39.13 亿元，实现归母净利润 -8.73/-1.82/6.14 亿元 [6][9] 根据相关目录分别进行总结 氮化镓功率半导体龙头，技术 + 产线领先优势尽显 - 全球最大氮化镓功率半导体 IDM，全电压产品矩阵重塑三代半竞争格局：公司是全球唯一覆盖 15V - 1200V 全电压谱系的氮化镓功率半导体供应商，主要产品包括氮化镓晶圆、分立器件、集成电路及模组三类，获得市场广泛认可，2023 年以 33.7%的全球收入份额居氮化镓功率半导体行业首位；采用 IDM 模式，产能与成本优势全球领先，计划未来五年内将产能提升至 7 万片；IPO 募资约 13.02 亿港元，资金用于 8 英寸硅基氮化镓晶圆产线升级及设备采购、产品矩阵及份额拓展、补充流动资金 [14][18][19] - 公司股权结构多元，核心团队产业积淀深厚：股权结构多元化，创始人控股 + 战略资本协同，员工激励绑定核心团队；核心高管团队具有国际化技术背景及丰富产业经验，引领技术商业化落地 [22][25] - 营收高增 & 加速减亏，有望跨越 IDM 重资产模式盈利拐点考验：受益于市场渗透率提升等因素，公司业绩进入高增长轨道，2021 - 2024 年营收 CAGR 达 129.9%；规模效应逐步释放，亏损收窄趋势明确，毛利率持续大幅改善；公司三大类产品结构，晶圆/分立器件业务系核心增长极；业务收入主要集中在中国内地地区，客户集中度高；运营效率持续优化，期间费用率呈现显著改善趋势；高投入构建技术壁垒，国际化团队配置形成协同网络 [27][30][31][36][39][45] 氮化镓：从消费电子到数据中心&汽车电子，定义功率半导体新标杆 - 第三代半导体氮化镓，高频高效特性突破技术临界点：半导体材料历经三代跃迁，核心差异在于禁带宽度，氮化镓和碳化硅同属第三代宽禁带半导体，但技术特性和应用方向各有侧重；传统硅基材料接近极限，氮化镓成为功率半导体行业变革的关键力量；GaN 功率器件正从消费电子领域向高功率、高可靠性应用快速渗透，市场高速扩容，竞争格局高度集中，公司份额全球第一；产业链涉及多个环节，IDM 模式主导，氮化镓功率半导体成本竞争力凸显 [49][52][56][60][62][67][70][73] - 氮化镓各领域需求爆发，数据中心&机器人&汽车接力成长：消费电子领域，AI 手机渗透率迅速攀升，端侧 AI 推动消费电子充电功率和电池容量提升，氮化镓器件受益于快充小型化、电源模块高密度化趋势，成长空间持续扩大；数据中心领域，大模型加速迭代，算力需求持续高涨，氮化镓高效性能可大幅降低电力浪费，催化其在数据中心领域加速落地；工业&机器人领域，储能装机高增叠加 5G 基建放量，GaN 功率器件迎增长窗口，机器人行业爆发，氮化镓电机驱动技术有望主导市场；汽车电子领域，新能源汽车持续渗透，汽车智能化大势所趋，GaN 在汽车中应用领域广泛，汽车电动化与高阶智驾渗透率提升，推动氮化镓上车进程加速 [74][89][102][109] 英诺赛科：IDM 高筑护城河，产能扩张&多领域布局驱动盈利能力快速提升 - 消费电子：导入头部厂商，加强布局家电等领域构筑长期增长：公司氮化镓产品深度渗透消费电子核心场景，2024 年 700V 氮化镓合封芯片成功量产，应用场景不断丰富；进入头部品牌供应链，加速市场放量 + 国产化进程；积极布局快充以外其他消费电子应用场景，进一步打开消费电子市场增量空间 [124][126][131] - 数据中心：积极拓展数据中心布局，与多家厂商展开合作：报告未提及具体内容 - 工业&机器人：紧抓机器人产业机遇，关节电机驱动产品已实现量产：报告未提及具体内容 - 汽车电子：导入国内外多个主机厂客户，晶圆交付数量同比大幅增长：报告未提及具体内容 - IDM 护城河显著，技术壁垒&先发优势&客户粘性构筑坚实壁垒：报告未提及具体内容 - 合作 ST 意法彰显供应链韧性，产能利用率提升驱动盈利能力上行：报告未提及具体内容 盈利预测 - 预计 25 - 27 年公司实现营业收入 12.45/24.16/39.13 亿元，实现归母净利润 -8.73/-1.82/6.14 亿元 [2][6][9]

公司基本信息 - 投资者关系活动时间为 2025 年 5 月 29 日，地点在深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道 10 号深圳湾科技生态园 10 栋 B 座 34 楼公司会议室 [1] - 参与单位包括红思客资产、山西证券等多家机构，上市公司接待人员有董事宋嘉斌、董事会秘书兼财务总监蒋伟红、证券事务代表陈远紫 [1] - 公司有 6 大生产基地，位于深圳、上海、宁波、印度、印尼以及惠州，涵盖智能卡、半导体等四大主营业务 [10] 智能卡业务 市场与毛利率 - 全球智能卡市场稳定增长但传统应用饱和，新兴场景带来新增长动力，公司智能卡业务毛利率约 20%，处于行业中等水平，正转型超级 SIM 卡业务 [1] 竞争优势 - 具备全产业链整合能力，是行业首家一站式服务商，构建端到端全流程体系 [2] - 深耕海外市场，产品外销占比超 60%，在印度和印尼设本地化研发生产基地 [2] - 项目交付与本地服务能力强，2024 年中标中国联通智能卡采购项目，前瞻性布局超级 SIM 卡应用 [2] 芯片供应 - 智能卡所需芯片主要外购或客户提供，自产专用芯片部分自用部分外销 [10] 半导体业务 切入背景与现状 - 依托专用芯片封装技术积累，2019 年拓展至功率半导体封装材料领域，2022 年规模出货，成为重点战略增长板块 [2] 技术优势 - 聚焦高性能封装材料自主研发，在导热性能等方面取得显著优势 [2] 未来规划 - 以新能源汽车等领域为导向，加速散热底板等产品投产，拓展头部客户及配套链，深化市场布局提升收入占比 [3] 研发投入 - 公司将技术创新定位为核心竞争力，结合成本效益分析对研发保持一定比例投入，根据业务需求动态优化研发资源配置 [4] 海外市场 - 海外业务是核心战略支柱，收入占比长期超 60%，以新兴市场为重点，印度生产基地产能利用率 70%-80%，印尼达 80%-90% [5] 大客户情况 - 智能卡业务客户集中度较高，与全球知名公司保持长期合作，前五大客户收入占比从 2023 年的 87.92%降至 2024 年的 77.75%，拓展新业务降低单一业务依赖 [6][7] 液冷业务 竞争优势 - 采用自主研发高性能制造工艺，在结构设计、导热耐压、成本效率方面有优势，便于大规模推广 [7] 量产进展 - 已完成多轮内部验证，通过部分厂商测试认证，处于量产准备阶段 [7] 未来展望 - 围绕核心客户推进技术升级等，力争形成稳定市场份额，成为新增长曲线 [7] 智慧安全业务 - 依托数字信息安全领域沉淀，产品聚焦交通安全领域，已取得多个应用专利，目前以市场推广为主，商业模式尚在探索 [8] 新业务挑战与机遇 挑战与风险 - 面临技术更新与演进风险、市场开拓与客户导入风险 [9] 机遇 - AI 等行业发展带来需求提升，公司产品有优势，有望借助头部客户放量建立市场份额 [9][10] 其他业务相关 应收账款 - 账期主要为月结 30 天或 60 天，客户为头部企业，应收款周转良好、回款周期稳定 [10] 液冷业务合作 - 目前未与华为在液冷业务建立合作关系 [10] 收并购计划 - 坚持稳健经营，关注产业链上下游并购机会，谨慎决策 [10] 代理权优势 - 依托行业沉淀获某知名 GPU 制造商 S 级代理权，代理业务与现有业务有协同作用，合作规模依市场需求而定 [11]

全球碳化硅鼻祖Wolfspeed的兴衰 - Wolfspeed前身Cree创立于1987年，由六位北卡罗来纳州立大学毕业生创立，初期通过信用卡和抵押贷款融资 [6] - 1989年推出首款碳化硅基蓝光LED，1991年推出全球首片商用碳化硅晶圆，奠定行业先驱地位 [7] - 2021年市值达165亿美元（约1200亿人民币），股价峰值139美元，后因激进扩张和市场竞争导致市值暴跌85% [10][14] Wolfspeed的战略转型与失误 - 2016年起逐步剥离LED业务，全面转向第三代半导体，2021年正式更名为Wolfspeed [10] - 2021-2024财年投入数十亿美元扩产，包括美国莫霍克谷8英寸晶圆厂（投资超50亿美元）和德国工厂，但产能利用率仅25% [13] - 欧美电动车市场放缓叠加特斯拉减少碳化硅用量，导致订单下滑，莫霍克谷工厂最新财季收入仅7800万美元 [13] 中国碳化硅产业的崛起 - 2024年全球碳化硅衬底市场中，Wolfspeed市占率33.7%，中国天科合达（17.3%）和天岳先进（17.1%）分列二三位 [15] - 中国厂商将6英寸衬底价格压至国际水平的30%，且天岳先进已实现8英寸衬底量产，市值超260亿元 [16] - 三安光电与意法半导体合资的重庆8英寸碳化硅晶圆厂预计2025年量产，芯粤能、同光股份等企业获超25亿元融资 [16][17] 行业竞争格局变化 - Wolfspeed因债务65亿美元（年利息8亿美元）、现金储备仅13亿美元濒临破产，股价跌至1美元 [14] - 中国凭借完整产业链、工程师红利及政策支持，在碳化硅、光伏、新能源汽车等领域加速替代 [18] - 《纽约时报》评论中国可能主导高端制造业，半导体产业呈现"换道超车"趋势 [18]

（原标题：计划总投资超200亿元 长飞先进武汉基地正式投产） 5月28日，随着长飞先进武汉基地首片晶圆正式下线，总投资超200亿元的长飞先进武汉基地正式投产。 长飞光纤执行董事兼总裁、长飞先进董事长庄丹表示："这不仅是长飞先进发展历程中一个重要里程 碑，更意味着年产36万片碳化硅晶圆的武汉基地将全面进入量产倒计时。" 庄丹在接受经济观察网采访时表示："随着武汉基地首片晶圆正式下线，长飞先进将迎来全新的发展征 程，相信这不仅是长飞先进发展史上重要的里程碑，也将对中国第三代半导体及新能源汽车产业的发展 作出积极贡献。" 过去三年，在第三代半导体创业过程中，长飞先进公司团队规模不断扩大，员工总数已超1500人；成功 完成国际汽车电子行业质量管理及车规级可靠性两大核心标准认证；完成芜湖、武汉两大生产基地及上 海、深圳两大销售中心战略布局。 作为引领新能源领域的"下一代功率半导体"，碳化硅正迎来发展的"黄金时代"。长飞先进方面表示，以 本次武汉基地建成投产为新的起点，公司将一如既往不断加大研发投入、强化制造能力、提升产品竞争 力，同时携手业界同仁，共同打造以碳化硅为代表的化合物半导体产业集群。 当前，以碳化硅为代表的第 ...

公司概况 - 深圳基本半导体股份有限公司于2024年5月27日向港交所递交上市申请 联席保荐人为中信证券、国金证券(香港)及中银国际 [1] - 公司成立于2016年 由清华大学和剑桥大学博士团队创立 专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售 [1] - 公司是中国唯一一家整合碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的IDM企业 所有环节均已实现量产 [1] - 公司晶圆厂位于深圳 封装产线位于无锡 并计划在深圳及中山扩大封装产能 完成后将拥有国内领先的碳化硅功率模块封装产能 [1] 市场地位 - 碳化硅功率模块行业高度集中 前十大公司市场份额合计为89 7% [1] - 按2024年收入计 公司在全球碳化硅功率模块市场排名第七 在中国市场排名第六 在中国公司中排名第三 [1] 业务发展 - 新能源汽车是碳化硅半导体最大终端应用市场 公司是国内首批大规模生产与交付应用于新能源汽车碳化硅解决方案的企业之一 [2] - 公司获得来自10多家汽车制造商超50款车型的design-in 2024年新能源汽车产品出货量累计超过90000件 [2] 财务表现 - 2022年至2024年 公司营收从1 17亿元增长至2 99亿元 年复合增长率达59 9% [2] - 同期公司年内亏损分别约为2 42亿元、3 42亿元、2 37亿元 累计亏损8 21亿元 [2] - 亏损主要源于研发、销售活动及内部管理方面的大量成本投入 [2] 技术优势 - 截至2024年12月31日 公司拥有163项专利 包括63项发明专利、85项实用新型专利及15项外观设计专利 并已提交122项专利申请 [2] 行业前景 - 碳化硅是第三代半导体材料 主要应用于新能源与5G通信领域 [3] - TrendForce预测2028年全球碳化硅功率器件市场规模将达91 7亿美元 [3] - 国内企业如天岳先进、天域半导体等也通过IPO加速资本化进程 [3]

碳化硅衬底与外延产业 - 天科合达、天岳先进、同光股份等20余家企业确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》 [1] 第三代半导体封装材料 - 聚峰推出FC-100U有压烧结铜膏 适配碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体封装需求 具备高性能金属互连特性 [2] - FC-100U在3*3mm碳化硅芯片测试中 对镀银、镀金、镀铜三种金属层均展现优异剪切强度和界面结合力 [5] - 产品在260°C、20MPa压力下10分钟完成烧结 孔隙率低至7% 形成高致密结构 [10] 产品可靠性表现 - 通过1000次-55°C~+150°C温度循环测试 热阻变化小于2% [11] - 150°C高温储存1000小时后 剪切强度变化小于3% [11] - 85°C/85%RH双85测试1000小时 剪切强度变化小于11% [13] 环保与市场前景 - FC-100U符合RoHS标准 不含铅及有害物质 高热导率可提升系统能效 [14][15] - 产品兼具批量生产能力和环保优势 有望在碳化硅、氮化镓功率器件中大规模推广 [15] 行业动态 - 小米发布碳化硅新车型 可能采用国产碳化硅方案 [17] - 英伟达推动数据中心800V技术革新 将带动碳化硅/氮化镓需求 [17] - 行业新增2条8英寸碳化硅产线 预计年底投产 [17]

碳化硅行业动态 - 国内新增7个SiC项目动态，涉及企业包括瀚薪科技、芯联集成、浙江晶瑞、启明芯半导体、幄肯新材等 [3] 瀚薪科技SiC封测项目 - SiC封测项目主体结构已封顶，标志着第三代半导体产业化迈出关键一步 [5] - 项目于2024年9月启动，预计总投资12亿元人民币，占地88亩 [5] - 一期工程占地42.14亩，预计2026年6月投产 [5] - 全面达产后预计年产30万件碳化硅功率模块和5000万颗碳化硅功率器件 [5] - 达产后预计年销售收入6亿元人民币，为当地政府带来超3000万元税收 [5] 浙江绍兴新增SiC项目 - 浙江省经济和信息化厅公示2025年新兴产业集群强链补链项目名单，包含2个碳化硅项目 [6] - 芯联集成将在绍兴建设"高功率高效率新能源汽车主驱逆变碳化硅功率模块项目" [7] - 吉光半导体2022年签约新能源功率模组项目，总投资50亿元，预计2023年6月底完成验收 [7] - 项目投产后可满足每年1000万辆新能源汽车及智能电网、光伏、储能等产业需求 [7] - 芯联集成高功率IGBT/SiC功率模组封装技术达国际领先水平，2024年收入同比增长106% [7] - 浙江晶瑞将在绍兴建设"8英寸碳化硅单晶衬底制造工艺新技术研发与产业化项目" [8] - 浙江晶瑞已实现12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破，首颗12英寸SiC晶体直径达309mm [8] 启明芯半导体SiC器件项目 - 项目专注于硅基和第三代半导体功率产品一站式服务 [13] - 产品包括各类功率器件研发设计、封装测试、销售及电机驱动控制器方案 [13] - 应用领域涵盖电动汽车、光伏储能、电动车、通信电源、服务器电源等 [13] - 项目分两期投资，一期投资3亿元（设备1.2亿元），预计年产值2.7亿元 [14] - 二期设备投资8亿元，预计年产值12亿元 [14] 幄肯新材SiC相关项目 - 平凉幄肯中晶碳素复合材料项目已顺利投产 [15] - 杭州幄肯新材料2023年落户平凉并成立全资子公司 [17] - 投入1.2亿元升级原有产线并新增光伏级碳素复合材料生产线 [17] - 2024年7月实现"达产入规"，产值近3000万元 [17] - 产品广泛应用于半导体长晶炉热场材料领域 [17] 中科复材碳化硅产业园 - 内蒙古通辽市库伦旗与中科复材签署碳化硅产业园项目合作协议 [18] - 项目涵盖碳化硅粉体材料加工、碳碳复材加工及刹车盘加工等领域 [20] - 总投资55亿元，占地270亩，分三期建设 [20] - 一期投资5亿元建设年产15万吨半导体级碳化硅粉体材料加工厂 [20] - 二期投资25亿元建设年产50万平方米碳碳复材加工厂 [20] - 三期投资25亿元建设年产30万套碳碳复材刹车盘加工厂 [20] 聚合寰球新材料SiC项目 - 山东聚合寰球新材料将建设年产5000吨高纯SiC材料生产线 [21] - 项目总投资5000万，用地面积2348平方米 [21] - 建成后可年产碳化硅粒度砂2500吨、碳化硅微粉2500吨 [21]