行业趋势：高压高频系统重构 - 全球功率半导体产业正经历从材料突破到系统重构的转变，推动功率器件迈向更高电压、更高频率、更高效率的时代[3] - 新能源汽车800V平台加速普及，三年内主流高端车型将向1200V、1500V甚至1900V平台演进[5] - AI数据中心供电架构正从415V交流电转向800V直流电，下一代AI工厂采用800VDC供电可将支持GPU数量从约4,608个提升至6,912个[4][9] - 快充与消费电子领域GaN技术从650V向1000–1200V跨越，以支持更高功率密度[7] 隔离技术的重要性与市场 - 隔离技术是系统安全与效率的关键，全球隔离芯片市场年产值超过400亿元，但国产化率长期不足20%[1] - 在高压高频趋势下，隔离技术从配套件转变为高价值增长引擎，Omdia预测2024–2030年全球隔离芯片市场年复合增长率约8–10%，其中高压高频应用占比将从20%上升至45%以上[7] - 传统隔离技术（光耦、磁耦、容耦）在耐压（通常≤7kVrms）、传输速率（最高150Mbps）、延时（纳秒至微秒级）和共模瞬态抗扰度（大多低于150 kV/µs）方面面临性能极限[8][10][16] 技术突破：毫米波无线隔离 - 毫米波无线隔离技术通过射频链路实现无介质通信，在耐压、速率、延时和抗扰度等核心指标上实现质变[14] - 该技术通过厚度超过1000μm的绝缘层实现万伏级耐压能力，传输速率突破传统150Mbps上限可达6.25Gbps，通信延迟低至3ns以内（最优可达20ps），共模瞬态抗扰度稳定超过200kV/μs[14][17] - 采用毫米波隔离芯片可将电源环路整体开关频率提升至1∼2MHz，帮助下游客户将充电器与电源系统体积缩小30%以上，同时提升功率密度和系统效率[18] 公司案例：德氪微电子 - 德氪微电子成立于2021年，专注于毫米波无线隔离赛道，2024年销售额已突破千万元[15] - 公司核心团队拥有20多年全流程经验，已在全球布局相关技术专利并取得117项授权[17] - 公司产品线包括全集成隔离电源SoC、隔离栅极驱动、数字隔离器、毫米波高速隔离接口，并率先发布全球首颗5Gbps速率的USB3.0毫米波无线隔离芯片和以太网隔离芯片[17] - 公司产品可覆盖快充、储能、汽车电子、工业控制与数据中心等关键领域，目前正处于客户导入阶段，未来有望在年产值超400亿元的隔离市场中实现超过10%的份额[18][19]

随着碳化硅市场快速放量，今年来产业链上的相关企业密集向资本市场发起冲刺。近前的一个案例是，日前，广东天域半 导体股份有限公司（以下简称"天域半导体"）通过了港交所聆讯，公司或许很快便会跨过香江成为香港股市主板上市企 业。 据聆讯后资料集，天域半导体是国内最大的碳化硅外延片制造商，按2024年于中国市场产生的收入及销量计算，天域半导 体的市场份额分别为30.6%、32.5%。此外，截至今年5月底，天域半导体6英寸及8英寸外延片的年产能约为42万片，其同 样也是国内该领域拥有最多产能的公司之一。 然而颇有些耐人寻味的是，尽管市场地位突出，但这似乎并没有转化成为财务层面上的增长动能。2022年-2025年前5月， 天域半导体的收入及净利润指标均呈现出了一定的波动性。看上去基本面仍有待强化的天域半导体，成功上市后能否赢得 香港市场投资者的青睐？ 压力测试下龙头基本面成色如何？ 功率半导体器件是电力电子产品中用作开关或整流器的半导体器件，而外延片则是生产功率半导体器件的关键原材料。作 为领先的碳化硅外延片制造商，天域半导体的收入主要来自销售自制4英寸、6英寸、8英寸碳化硅外延片及提供相关的增 值服务。 作为第三代碳化硅 ...

上市进程 - 广东天域半导体股份有限公司于2025年10月21日在港交所披露聆讯后招股书，或很快在香港主板挂牌上市 [2] - 公司曾于2024年12月23日、2025年7月22日先后两次递表，并于2025年6月13日获中国证监会境外上市备案通知书 [2] - 中信证券为独家保荐人，毕马威为审计师 [17] 公司业务与行业地位 - 公司成立于2009年，是中国最早专注于技术开发的专业碳化硅外延片供货商之一，主要从事各类碳化硅外延片的设计、研发及制造 [3] - 根据弗若斯特沙利文资料，于2024年按收入及销量计，公司在中国碳化硅外延片行业均排名第一，市场份额分别为30.6%和32.5% [3] - 公司是中国首批实现4英吋及6英吋碳化硅外延片量产的公司之一，也是中国首批拥有量产8英吋碳化硅外延片能力的公司之一 [4] - 截至2025年5月31日，公司6英吋及8英吋外延片的年度产能约为420,000片，是中国具备6英吋及8英吋外延片产能的最大公司之一 [4] 财务业绩 - 2022年、2023年、2024年及2025年前五个月，营业收入分别为人民币4.37亿元、11.71亿元、5.20亿元和2.57亿元 [15][16] - 同期净利润分别为人民币281.4万元、9,588.2万元、-5.00亿元和951.5万元 [15][16] - 2024年出现毛损人民币3.74亿元，主要由于销售成本高企 [16] - 收入主要来自销售自制碳化硅外延片，该部分收入占比在2022年至2025年五个月期间分别为91.2%、96.2%、93.2%和87.4% [5] 产品与销售 - 公司产品包括4英吋、6英吋及8英吋碳化硅外延片，其中6英吋产品是主要收入来源 [5] - 8英吋产品于2023年开始产生收入，并在2025年前五个月贡献了人民币6,396万元收入，占比提升至24.9% [5] - 销量由2022年的44,515片增至2023年的132,072片，2024年受市况变动影响降至78,928片，2025年前五个月达77,709片 [4] - 销售市场以中国内地为主，同时覆盖中国香港、台湾及其他地区 [5] 产能与扩张 - 公司目前正在建设位于东莞生态园工厂的新生产基地，将主要用于6英吋及8英吋碳化硅外延片的量产 [6] - 预计8英吋碳化硅外延片在未来将带来更大的销量及收入贡献 [6] 股东架构 - 上市前，控股股东为李锡光先生及其一致行动人欧阳忠先生，合计持股约58.36% [8][9] - 李锡光先生直接持股29.0522%，并通过员工持股平台间接控制部分股权 [5][7] - 其他重要投资者包括华为旗下哈勃科技（持股6.5673%）和比亚迪（持股1.5039%） [9] 管理层 - 董事会由6名董事组成，包括1名执行董事李锡光先生（董事会主席、总经理）、2名非执行董事和3名独立非执行董事 [12] - 高管团队包括首席财务官彭光辉先生、副总经理李咏梅女士、副总经理兼研发部总监韩景瑞先生等 [14]

股价与资金流向 - 10月22日盘中股价报400.32元/股，下跌2.00%，总市值2898.67亿元，成交额12.17亿元，换手率0.42% [1] - 当日主力资金净流出9278.03万元，特大单净卖出8446.15万元（买入9253.85万元，卖出1.77亿元），大单净卖出800万元（买入2.85亿元，卖出2.93亿元） [1] - 公司今年以来股价上涨38.59%，近5个交易日下跌2.92%，近20日上涨5.94%，近60日上涨24.27% [1] - 最近一次于9月24日登上龙虎榜，当日龙虎榜净买入额为-8662.00万元，买入总计19.69亿元（占总成交23.72%），卖出总计20.55亿元（占总成交24.77%） [1] 公司业务与行业 - 公司主营业务为半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，收入构成为电子工艺装备94.53%，电子元器件5.37%，其他(补充)0.10% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备，所属概念板块包括氮化镓、半导体设备、先进封装、第三代半导体、北京国资等 [2] 经营业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入161.42亿元，同比增长30.86%；归母净利润32.08亿元，同比增长15.37% [2] 股东与机构持仓 - 截至10月10日，公司股东户数为8.44万户，较上期减少0.83%；人均流通股8574股，较上期增加0.83% [2] - 截至2025年6月30日，香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股5445.37万股，较上期增加678.89万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF（510300）为第六大流通股东，持股563.80万股，较上期增加42.93万股；华夏国证半导体芯片ETF（159995）为第七大流通股东，持股493.89万股，较上期增加13.38万股 [3] - 易方达沪深300ETF（510310）为新进第九大流通股东，持股405.81万股；诺安成长混合A（320007）退出十大流通股东之列 [3] 分红记录 - 公司A股上市后累计派现15.35亿元，近三年累计派现12.17亿元 [3]

股价与资金表现 - 10月22日盘中股价下跌2.02%至9.22元/股，成交额9935.96万元，换手率1.50%，总市值86.57亿元 [1] - 当日主力资金净流出1170.79万元，特大单净卖出45.59万元，大单净卖出1125.20万元 [1] - 公司股价今年以来上涨6.74%，近5个交易日上涨3.60%，近20日上涨2.90%，近60日上涨5.86% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务为化合物光电半导体材料的研发、生产和销售，主营业务收入构成为其他业务58.73%，LED芯片及外延片41.27% [1] - 2025年1-9月实现营业收入24.99亿元，同比增长23.59%，归母净利润1.73亿元，同比增长8.43% [2] - A股上市后累计派现2.84亿元，近三年累计派现2.30亿元 [3] 股东结构变化 - 截至9月30日股东户数6.12万，较上期增加3.41%，人均流通股11593股，较上期增加31.46% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股2013.48万股，较上期增加1025.63万股 [3] - 博道成长智航股票A为新进第十大流通股东，持股311.91万股 [3] 行业与板块属性 - 公司所属申万行业为电子-光学光电子-LED [1] - 所属概念板块包括小盘、半导体、芯片概念、第三代半导体、氮化镓 [1]

于往绩记录期间，天域半导体的收入主要来自销售自制4英吋、6英吋及8英吋碳化硅外延片及提供与碳 化硅外延片相关的若干增值服务。公司分别于2014年及2018年实现4英吋及6英吋碳化硅外延片的量产， 及于2023年拥有量产8英吋碳化硅外延片的能力。截至2025年5月31日，公司6英吋及8英吋外延片的年度 产能约为420,000片，这使公司成为中国具备6英吋及8英吋外延片产能的最大公司之一。 作为第三代碳化硅半导体材料的顶级供应商，天域半导体受益于中国及全球新能源相关产业近年来的迅 速发展，导致产品出货量显著增加。于往绩记录期间，公司的销量(包括自制外延片及按代工服务方式 销售的外延片)由2022年的44,515片增至2023年的130,702片，但降至2024年的78,928片。公司的销量(包 括自制外延片及按代工服务方式销售的外延片)由截至2024年5月31日止五个月的37,391片增至截至2025 年5月31日止五个月的77,709片。 财务方面，于2022年度、2023年度、2024年度、2025年截至5月31日止五个月，天域半导体收入分别约 为人民币4.37亿元、11.71亿元、5.2亿元、2.57亿元； ...

智通财经APP获悉，据港交所10月21日披露，广东天域半导体股份有限公司(简称"天域半导体")通过港交所主板上市聆讯，中信证券为其独家保荐人。 | 項下 编纂 數目 :[编纂]股H股(視乎[编纂]行使與否而定) | | | --- | --- | | 编纂 數目 | .. [編纂]股H股(可予車新分配) | | 编纂 數目 | : [编纂]股H股(可予重新分配及視乎 编纂 行使與否而 | | 定) | | | 最高[編纂] : 每股H股[編纂]港元,另加1.0%經紀佣金、0.0027% | | | 證監會交易徵費、0.00565%聯交所交易費及 | | | 0.00015%會財局交易徵費(須於[編纂]時以港元 | | | 繳足,多繳股款可予退回) | | | 面值 | : 每股H股人民幣1.00元 | | [编纂] · [编纂] | | 招股书显示，就2024年中国市场产生的收入及销量而言，天域半导体是中国碳化硅外延片制造商中最大的碳化硅外延片制造商，以收入及销量计的市场份额 分别为30.6%及32.5%。以2024年来自全球市场的收入及销量计，公司亦是中国第三大碳化硅外延片制造商，以收入及销量计的市场份额分 ...

公司业务与技术布局 - 公司业务覆盖深海经济、可控核聚变、人形机器人、数据中心、固态电池及算力等多个前沿科技领域 [1] - 公司成功中标聚变能实验装置项目，其产品已在优必选人形机器人中得到应用，并已向智元人形机器人完成送样试验 [1] - 公司主要产品可应用于存储芯片、华为海思及第三代半导体产业 [1] 公司财务表现 - 公司前三季度净利润实现同比增长超过1900% [1] 行业与市场机会 - 深海经济和风电领域被提及为重要的市场方向 [1]

金刚石作为半导体衬底材料优势显著 1)高热导率：金刚石在目前已知材料中热导率最高，能在高功率密度设备中有效散热。2)高带隙：金刚 石的带隙约为5.5eV，能够在高温、高电压环境中稳定工作，特别适用于高温/高功率电子设备。3)极高 的电流承载能力：金刚石的电流承载能力远超传统半导体材料，能适应高电流应用。4)优异的机械强 度：金刚石的硬度和抗磨损性使其在苛刻的工作条件下能够保持稳定性能，增加器件的可靠性和寿命。 5)抗辐射性：金刚石的抗辐射性使其适合用于空间、核能等高辐射环境中。 风险提示：AI发展不及预期;新产品市场开拓风险;宏观经济波动风险;政策与标准变化。 随着半导体产业遵循着摩尔定律逐步向2纳米、1纳米甚至是埃米级别迈进，尺寸不断缩小，功率不断增 大，带来了前所未有的热管理挑战。芯片在运行过程中会产生大量热量，若散热不及时芯片温度将急剧 上升，进而影响其性能和可靠性。芯片内部热量无法有效散发时，局部区域会形成"热点"，导致性能下 降、硬件损坏及成本激增。 金刚石是良好的散热材料 传统金属散热材料(如铜、铝)虽然导热性能较好，但其热膨胀系数与高导热、轻量化要求难以兼顾。金 刚石作为一种散热材料，它的热导率 ...

股价表现与交易数据 - 10月21日盘中股价上涨2.01%，报408.21元/股，成交额9.98亿元，换手率0.34%，总市值2955.80亿元 [1] - 主力资金净流入4755.57万元，特大单买入1.14亿元（占比11.47%），卖出6980.49万元（占比7.00%） [1] - 今年以来股价累计上涨41.33%，近5日、20日、60日分别上涨1.54%、7.42%、27.55% [1] - 最近一次于9月24日登上龙虎榜，当日净买入额为-8662.00万元，买入总计19.69亿元（占总成交额23.72%），卖出总计20.55亿元（占总成交额24.77%） [1] 公司基本业务 - 公司主营业务为半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务 [1] - 主营业务收入构成为：电子工艺装备94.53%，电子元器件5.37%，其他(补充)0.10% [1] - 公司位于北京市，成立于2001年9月28日，于2010年3月16日上市 [1] 行业与股东情况 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备，概念板块包括氮化镓、半导体设备、先进封装、第三代半导体、北京国资等 [2] - 截至10月10日，股东户数为8.44万，较上期减少0.83%，人均流通股8574股，较上期增加0.83% [2] 财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入161.42亿元，同比增长30.86% [2] - 2025年1月至6月，公司实现归母净利润32.08亿元，同比增长15.37% [2] 分红与机构持仓 - A股上市后累计派现15.35亿元，近三年累计派现12.17亿元 [3] - 截至2025年6月30日，香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股5445.37万股，较上期增加678.89万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF（510300）为第六大流通股东，持股563.80万股，较上期增加42.93万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF（159995）为第七大流通股东，持股493.89万股，较上期增加13.38万股 [3] - 易方达沪深300ETF（510310）为新进第九大流通股东，持股405.81万股，诺安成长混合A（320007）退出十大流通股东之列 [3]