碳化硅行业动态 - 国内新增7个SiC项目动态，涉及企业包括瀚薪科技、芯联集成、浙江晶瑞、启明芯半导体、幄肯新材等 [3] 瀚薪科技SiC封测项目 - SiC封测项目主体结构已封顶，标志着第三代半导体产业化迈出关键一步 [5] - 项目于2024年9月启动，预计总投资12亿元人民币，占地88亩 [5] - 一期工程占地42.14亩，预计2026年6月投产 [5] - 全面达产后预计年产30万件碳化硅功率模块和5000万颗碳化硅功率器件 [5] - 达产后预计年销售收入6亿元人民币，为当地政府带来超3000万元税收 [5] 浙江绍兴新增SiC项目 - 浙江省经济和信息化厅公示2025年新兴产业集群强链补链项目名单，包含2个碳化硅项目 [6] - 芯联集成将在绍兴建设"高功率高效率新能源汽车主驱逆变碳化硅功率模块项目" [7] - 吉光半导体2022年签约新能源功率模组项目，总投资50亿元，预计2023年6月底完成验收 [7] - 项目投产后可满足每年1000万辆新能源汽车及智能电网、光伏、储能等产业需求 [7] - 芯联集成高功率IGBT/SiC功率模组封装技术达国际领先水平，2024年收入同比增长106% [7] - 浙江晶瑞将在绍兴建设"8英寸碳化硅单晶衬底制造工艺新技术研发与产业化项目" [8] - 浙江晶瑞已实现12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破，首颗12英寸SiC晶体直径达309mm [8] 启明芯半导体SiC器件项目 - 项目专注于硅基和第三代半导体功率产品一站式服务 [13] - 产品包括各类功率器件研发设计、封装测试、销售及电机驱动控制器方案 [13] - 应用领域涵盖电动汽车、光伏储能、电动车、通信电源、服务器电源等 [13] - 项目分两期投资，一期投资3亿元（设备1.2亿元），预计年产值2.7亿元 [14] - 二期设备投资8亿元，预计年产值12亿元 [14] 幄肯新材SiC相关项目 - 平凉幄肯中晶碳素复合材料项目已顺利投产 [15] - 杭州幄肯新材料2023年落户平凉并成立全资子公司 [17] - 投入1.2亿元升级原有产线并新增光伏级碳素复合材料生产线 [17] - 2024年7月实现"达产入规"，产值近3000万元 [17] - 产品广泛应用于半导体长晶炉热场材料领域 [17] 中科复材碳化硅产业园 - 内蒙古通辽市库伦旗与中科复材签署碳化硅产业园项目合作协议 [18] - 项目涵盖碳化硅粉体材料加工、碳碳复材加工及刹车盘加工等领域 [20] - 总投资55亿元，占地270亩，分三期建设 [20] - 一期投资5亿元建设年产15万吨半导体级碳化硅粉体材料加工厂 [20] - 二期投资25亿元建设年产50万平方米碳碳复材加工厂 [20] - 三期投资25亿元建设年产30万套碳碳复材刹车盘加工厂 [20] 聚合寰球新材料SiC项目 - 山东聚合寰球新材料将建设年产5000吨高纯SiC材料生产线 [21] - 项目总投资5000万，用地面积2348平方米 [21] - 建成后可年产碳化硅粒度砂2500吨、碳化硅微粉2500吨 [21]

业务布局与发展方向 - 未来持续优化布局，开展投资并购，推动业务协同发展，拓宽 LED 应用领域，做强新兴产品，拓展新领域，发展第三代半导体和先进半导体封测业务，前瞻预研未来产业 [1] - 围绕“核心产业、基础产业、新兴产业”三大战略支柱布局，深耕 LED 封装主业，开展技改投入，加速布局新兴业务领域 [6] - 白光 LED 封装业务下半年稳固与照明头部厂商合作，聚焦光的价值挖掘与设计创新，打造特定领域产品竞争力 [2] 产品相关情况 - 正在开发消费领域光传感产品，适时推出用于 AEBS 系统的车规级光传感产品 [1] - 车用 LED 产品阵容丰富，覆盖汽车内外显示与照明领域，已在多家主机厂主力车型使用 [1][2] - 产品竞争优势包括技术积累与创新（申请专利超 1200 项，授权超 840 项）、市场地位与品牌影响力、多元化发展与市场布局 [2] - 全新面板 AS 系列采用三重技术融合方案，有结构成本优化、显示效果好、可定制等优势，面向微间距显示市场 [4] - 部分器件、模组产品可应用在 AI 眼镜上 [4] - 主要产品 LED 封装器件及显示模组可应用在军工领域 [6] 行业前景与盈利增长点 - 对行业未来发展前景有信心，高附加值领域国产化进程将提速，新兴市场带来增长契机，产业有望转型升级 [3][4] - 近两年车载 LED、组件模块、光耦业务等领域业务规模逐年增长，未来开发新产品、新业务，实施投资并购计划创造新业绩增长点 [5] 其他问题回应 - 积极开展并购投资，围绕产业链上下游及特定方向挖掘优质标的，有进展会披露 [6] - 目前暂无与大股东佛山照明重组的应披露未披露信息 [6] - 如有回购计划会及时披露 [7] - 子公司风华芯电开展技改扩产，开发新封装形式及产品，未来持续投入提升产品水平 [8] - 二级市场股价受多因素影响，公司维护投资者利益，建议理性看待股价波动 [8] - 股票二级市场估值受诸多因素影响，公司努力做好经营管理回馈股东 [8]

教育科技人才战略 - 教育、科技、人才被定位为中国式现代化的基础性、战略性支撑，需统筹推进三大战略的体制机制改革[1] - 建设人才友好型城市是实现人才与城市协同发展的关键路径，需从引进、培育、激励、服务多维度发力[1] 产业导向的人才引进 - 江苏以"1650"产业体系为核心，重点布局人工智能、第三代半导体、生物科技等新兴产业，但相关领域人才缺口显著[2] - 省级人才大数据库和产业人才地图将用于精准匹配16个先进制造业集群需求，强化跨区域资格互认和政策找人机制[2] 高校驱动的创新人才培养 - 高校资源富集地区（如杭州依托浙大、合肥依托中科大）在科技成果转化中展现显著优势[3] - 江苏需推动南京大学、东南大学等高校科研方向与产业技术需求对接，建立"产业创新研究院"促进"科学家+工程师"协同[3] 人才激励政策创新 - 需优化人才认定标准，重点吸引技能型青年人才，并降低人工智能等领域高层次人才的引进门槛[4] - 探索"一企一策"陪伴式成长政策，为硬核技术创新人才提供精准服务支持[4] 青年人才生活保障 - 20-30岁青年人才流动最活跃，需通过青年发展型城市建设提升婚恋、教育、医疗等公共服务便利性[5][6] - 借鉴"浙里办"模式整合政务服务，并在城市空间规划中强化青年集聚区的交通、文旅等配套建设[6]

公司概况 - 美国碳化硅晶圆龙头Wolfspeed即将申请破产 股价单日暴跌60% 市值从2021年165亿美元（约1200亿人民币）高点坠落[1] - 公司前身Cree创立于1987年 创始团队通过信用卡透支和二次抵押贷款筹集启动资金[3] - 1989年推出全球首款碳化硅基蓝光LED 1991年推出首片商用碳化硅晶圆 奠定行业先驱地位[3] - 2021年10月正式更名为Wolfspeed 转型专注第三代半导体 同年股价达139美元峰值[6] 战略失误 - 2021-2024财年激进扩张 投入数十亿美元建设莫霍克谷8英寸晶圆厂等产能 占资本支出超50%[9] - 莫霍克谷工厂最新财季仅贡献7800万美元收入 产能利用率预计2024年底仅达25%[10] - 欧美电动车市场增速不及预期 特斯拉2023年宣布减少碳化硅用量 导致订单萎缩[9] 财务危机 - 当前负债约65亿美元 包括阿波罗全球管理公司15亿美元优先贷款 年利息支出8亿美元[10] - 现金储备仅13亿美元 2024年股价累计下跌85% 市值缩水至1美元/股左右[10] - 美国《芯片与科学法案》可能被废除 6亿美元退税预期或将落空[10] 中国竞争 - 中国厂商天科合达和天岳先进2024年全球市占率分别达17.3%和17.1% 仅次于Wolfspeed的33.7%[13] - 中国厂商将6英寸衬底价格压至国际水平30% Wolfspeed8英寸衬底良率长期不足40%[13] - 天岳先进实现8英寸衬底商业化 三安光电与意法半导体合资建设国内首条8英寸车规级量产线[14] - 芯粤能获10亿元A轮融资 同光股份完成15亿元F轮融资 资本持续加码碳化硅赛道[14] 行业趋势 - 中国制造业增加值连续14年全球第一 工程师红利支撑第三代半导体技术突破[15] - 碳化硅在新能源汽车、光伏领域应用需求持续增长 但技术路线竞争加剧[6][13] - 全球碳化硅衬底市场呈现"一超多强"格局 中国厂商加速替代进程[13][14]

市场指数表现 - 微盘股指数与沪深300指数持续背离 微盘股指数近期不断刷新历史新高 而沪深300指数保持区间震荡 截至5月21日 微盘股成交额占比处于近3年81%的高位水平 [1] - 5月21日上午微盘股指数巨震 早盘一度涨超1%创历史新高 但随后跳水 上午收盘下跌1.12% 北证50指数同期下跌4.38% [1] - 上证指数上午接近平盘报收 深证成指下跌0.28% 创业板指下跌0.44% [4][5] 行业板块动态 电源设备与第三代半导体 - 纳微半导体与英伟达合作开发800V HVDC架构 股价盘后大涨近200% 带动A股HVDC和第三代半导体板块上涨 [7] - 维谛技术计划2026年下半年推出800V DC电源产品系列 早于英伟达Kyber和Rubin Ultra平台发布时间 [7] - 电源设备板块上午表现强势 中恒电气涨停 通合科技涨8.05% 欧陆通涨4.28% 动力源涨3.91% [8] - 第三代半导体板块活跃 海特高新涨停 希荻微涨超13% 欣锐科技涨超6% [9][10] - 氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料 因高温高压高频性能优势 在AI数据中心等领域应用前景广阔 [9] 银行板块 - 银行板块上午全线上涨 青岛银行涨3.89% 沪农商行涨2.84% 厦门银行涨2.30% [10][11][12] - 天风证券看好银行板块三大因素：险资入市积极性提高 避险情绪升温 银行业基本面筑底企稳 [14] 国际金融市场影响 - 美国20年期国债拍卖结果不佳 引发隔夜"股债汇三杀" 可能推升全球避险情绪 对A股流动性敏感的小盘股形成压力 [3] - 亚太股市上午普遍下跌 资金可能流向高股息防御性板块 [3][4]

港股市场表现 - 蜜雪集团(02097)涨近3%，因蜜雪冰城联合支付宝全国上线"碰一下"支付功能 [1] - 微博-SW(09898)高开近3%，首季度股东应占净利同比增超1倍，会员服务带动增值收入增长 [1] - 小鹏汽车-W(09868)高开近10%，现涨超7%，一季度业绩超市场预期，管理层预计四季度将走向盈利 [1] - 黄金概念股逆势走强，赤峰黄金(6693)涨超3%，招金矿业、中国黄金国际涨超2%，金价冲高至3340美元/盎司，创5月9日以来新高 [1] - 英诺赛科(02577)涨超15%，因与英伟达合作下一代800V电力架构，公司专注于第三代半导体硅基氮化镓研发 [1] - 京东健康(06618)涨超3%，旗下"京医千询"医疗大模型将迎2.0重磅升级 [1] - 思摩尔国际(06969)涨超3%，其加热不燃烧烟草产品Glo Hilo将于日本上线，试点市场反馈理想 [1] - 古茗(01364)涨超4%再创新高，公司下月或被纳入港股通，全年净增门店数量有望超2000家 [1] - 周大福(01929)涨超4%，国内金店金饰价格再次突破千元关口，黄金产品保值属性凸显 [1] - 欧康维视生物-B(01477)涨超16%，OT-703获准于海南博鰲进行真实世界研究 [1] - 艾美疫苗(06660)涨近6%，mRNA带状疱疹疫苗在中美两地同步获得临床试验批准 [1] 美股市场表现 - 纳微半导体(NVTS.US)盘后暴涨超202%，因与英伟达共同开发数据中心供电架构 [2] - 小马智行(PONY.US)一度涨超5%，收盘转跌3.3%，Robotaxi收入暴增200% [2] - 小牛电动(NIU.US)涨超14%，Q1全球整车销量同比增长超57% [2] - 谷歌(GOOG.US)涨超5%，为搜索引擎推出"AI模式"新功能 [2] - 量子计算概念股冲高，Arqit Quantum(ARQQ.US)一度大涨超21%，D-Wave Quantum推出"Advantage2"量子计算系统 [2] - 加拿大鹅(GOOS.US)涨近20%，第四财季营收及经调整盈利超预期 [2] - CoreWeave(CRWV.US)大涨超14%，与OpenAI达成40亿美元协议，公司预计今年总支出达230亿美元 [2] - 文远知行(WRD.US)涨超21%，Q1总收入7244万元，Robotaxi收入占比大幅提升至22.3% [2]

公司业绩表现 - 2024年营收微降1%至26.48亿元，归母净利润逆势增长10%至5.39亿元 [1] - 2025年一季度营收增速回升至12%，净利润同比暴涨48.8% [1] - 2024年扣非后归母净利润4.65亿元，同比+55.96% [3] - 24Q4营收7.62亿元同比-0.82%，归母净利润1.70亿元同比+16.03% [3] - 2025年一季度营收6.14亿元同比+12.01%，归母净利润1.23亿元同比+48.81% [5] 业务板块分析 - 电子陶瓷业务上半年收入同比-11.86%，下半年同比+14.34% [4] - 已开发800G、1.6T光通信器件外壳和基板，技术水平与国际相当 [4] - 第三代半导体器件及模块实现收入12.72亿元 [4] - 精密陶瓷零部件销售收入同比大幅增长 [7] - 陶瓷加热盘产品核心技术指标达国际水平并批量应用 [7] 战略并购与产业链布局 - 2023年以38.31亿元完成三项战略并购 [3] - 博威公司73%股权(19.04亿元)整合氮化镓芯片设计能力 [3] - 氮化镓业务资产(15.11亿元)补全芯片制造环节 [3] - 国联万众94.6%股权(4.16亿元)获取碳化硅技术 [3] - 形成从材料、芯片设计到模块封装的完整第三代半导体产业链 [3] - 配套募资25亿元投入氮化镓微波产线等四大项目 [3] 并购资产表现 - 博威公司承诺26,363.75万元，实际实现26,582.65万元(超额0.83%) [4] - 氮化镓业务资产承诺14,209.89万元，实际实现15,232.80万元(超额7.20%) [4] - 国联万众扣非前超额51.34%，扣非后超额6.14% [5] - 国联万众SiC产品获比亚迪等客户认可 [5] 技术研发与产能建设 - 研发费用率连续三年维持在10%以上 [9] - 2024年研发投入2.9亿元重点投向氮化镓射频芯片和碳化硅模块 [9] - 在建工程同比增长53.46% [9] - 入选国务院国资委创建世界一流专业领军示范企业 [7] - 获工信部制造业单项冠军企业和专精特新"小巨人"企业称号 [7] 行业背景与竞争格局 - 电子陶瓷行业90%利润来自10%的高端材料 [6] - 美日企业过去掌握先发优势，日本京瓷为业内翘楚 [6] - AI发展带动国内光通讯行业腾飞 [6] - 氮化镓射频微波器件在5G通信基站应用广泛 [8] - SiC功率模块包括650V、1200V和1700V等系列产品 [8]

插播： 英诺赛科、能华半导体、致能科技、万年晶半导 体、京东方华灿光电、镓奥科技、鸿成半导体及中科无线半导体等企业已参编《2024-2025 氮化镓（GaN）产业调研 白皮书》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。 "GaN的临界点已来！"此前，EPC公司CEO及创始人Alex Lidow在公开文章中直言，并进一步表示，GaN的应用临界 点之一的"人形机器人"具有重要意义。 近日，一国产人形机器人关节模组成功采用GaN，不仅为国产机器人核心部件的技术突破提供了关键范本，更标志着 GaN技术在机器人领域开始迈向规模化应用的实质性跨越。 国产机器人再次采用GaN GaN成为关键驱动力 5月17日，据中科阿尔法官微消息，其正式推出了具身机器人氮化镓驱动器关节模组。 该模组内置中科无线半导体自研AI ASIC具身机器人动力系统芯片家族关节系列"GaN阵列驱动器芯片"，具有250Hz高 频神经反射与5ms全链路时延，峰值扭矩<18Nm和长时间持续工作低温升特点，适用于工业机器人、具身机器人及特种宽 温机器人设备等智能传动领域。 技术特点方面，中科无线半导体自研的AI ASIC动力系统芯片采用阵列GaN ...

氮化镓（GaN）产业白皮书参编企业 - 英诺赛科、能华半导体、致能科技、万年晶半导体、京东方华灿光电、镓奥科技、鸿成半导体及中科无线半导体等企业已参编《2024-2025氮化镓（GaN）产业调研白皮书》[1] 英飞凌碳化硅合作动态 - 英飞凌与伟世通签署协议，共同开发下一代电动汽车电源转换系统，伟世通将采用英飞凌的碳化硅和氮化镓器件用于电池接线盒、DC-DC转换器和车载充电器[2][4] - 英飞凌与美国汽车制造商Rivian签约，将为"R2"汽车平台提供牵引逆变器电源模块、微控制器和电源IC，预计2026年开始[4] - 电源模块采用HybridPack Drive G2格式，包含硅和碳化硅组件，采用直接液冷，热阻为0.129°C/W[5] 利普思半导体SiC订单进展 - 利普思半导体在德国PCIM展会上携多款SiC新品模块亮相，收获多个订单[7] - 推出LPP系列SiC及IGBT模块，最大电流规格达1800A，并首次推出3300V SiC模块，已获储能、高压级联、船舶动力等领域意向订单[9] - 针对中频电源、电机控制等应用推出全系列SiC模块，电流规格涵盖数10A到近1000A，已在感应加热、电镀电源等领域实现量产和批量订单[9] CISSOID与EDAG合作开发SiC牵引逆变器 - CISSOID与EDAG集团建立战略合作伙伴关系，共同开发用于电动汽车应用的下一代碳化硅牵引逆变器[10] - 合作将结合CISSOID的SiC功率半导体模块和控制解决方案与EDAG的电动动力系统设计、集成和验证技术[12] 中宜创芯SiC产品进展 - 中宜创芯年产2000吨电子级碳化硅粉体生产线产品已进入比亚迪、三安光电等企业供应链，覆盖5G基站、新能源汽车、航空航天等领域[12] - 产品纯度达99.999998%，并研发出可用于AR眼镜片材料的半绝缘碳化硅粉体，光传导效率提升至92%以上，厚度减少40%，重量下降30%[13] 纳设智能SiC外延设备产业化 - 纳设智能6英寸碳化硅外延设备已量产销售，8英寸单腔碳化硅外延设备推向市场后收获复购，市场占有率居国内同类设备前列[14][15] - 创新反应腔室设计使耗材成本降低30%，维护难度大幅降低，工艺良率提升至98%[17] - 新生产基地投产使产能大幅提升，设备实现出口[17] 亿鼎技术与上海垣麓SiC合作 - 亿鼎技术与上海垣麓成立亿威盛半导体科技，将在半导体设备零部件领域展开深度合作[18] - 合作将整合双方技术、资金、市场等资源，共同研发、生产与销售碳化硅刻蚀设备零部件[20] 鲁晶半导体与山东大学SiC合作 - 鲁晶半导体与山东大学新一代半导体材料研究院开展碳化硅功率器件技术交流，围绕SiC肖特基二极管、MOSFET器件的研发及产业化应用展开研讨[21][22] - 双方将构建"基础研究+技术攻关+产业落地"全链条创新体系，重点交流超高压5000V SiC肖特基二极管及大功率MOSFET器件的技术进展[23]

关于标的资产的经营业绩与持续经营能力 - 标的资产主营业务为功率半导体覆铜陶瓷载板的研发、设计、生产与销售，产品包括DCB、AMB和DPC [2] - DCB产品因竞争加剧导致售价下降，毛利率从30.73%降至37.12% [2] - AMB产品在国内市场处于培育阶段，采取竞争性价格策略导致毛利率低于境外市场 [2] - 境外收入占比从36.61%提升至43.87%，境外销售毛利率呈上升趋势（31.62%至36.96%）[2] - 境内销售毛利率持续下降（38.08%至36.96%）[2] - 经营活动现金流入占营业收入比重从99.69%降至86.31% [3] - 寄售模式收入从2.08亿元降至0.80亿元 [3] DCB产品市场分析 - DCB产品主要应用于新能源汽车（占比60%）、工业控制、白色家电和轨道交通领域 [7] - 2024年全球新能源汽车销量同比增长34.4%至1286.6万辆，带动功率半导体需求 [8] - 纯电动汽车功率半导体价值量达330美元，是燃油车的3.7倍 [9] - 2024年全国充电基础设施新增422.2万台，同比增长24.7% [9] - 预计2026年全球新能源汽车IGBT市场规模将达297.74亿元 [10] - 2023年DCB市场规模5.79亿美元，预计2030年达9.38亿美元（CAGR 7%）[13] 行业竞争格局 - 全球市场由罗杰斯、KCC集团、贺利氏等国际龙头主导 [14] - 标的公司DCB产品2023年市场份额达25%，全球排名第一 [15] - 产品性能指标（热导率、抗弯强度等）优于竞争对手 [14] - 已通过英飞凌、比亚迪、安森美等头部客户认证，合作年限达7年 [16] - 国内竞争对手合肥圣达和南京中江正在扩产 [17] AMB业务分析 - AMB产品境外毛利率（43.93%）显著高于境内（23.26%）[39] - 境外主要客户为罗杰斯、KCC集团等国际龙头 [40] - 境内市场处于培育阶段，采取低价策略拓展市场 [39] - 2024年1-9月境外销量102.22万片，单价344.44元/片 [39] 财务数据 - 2024年1-9月DCB业务收入7.52亿元，毛利率20.4% [29] - AMB业务收入2.05亿元，毛利率25.83% [29] - DPC业务收入0.15亿元，毛利率161.13% [29] - 预计2025年DCB业务毛利率将稳定在16%左右 [33]