公司股价与交易表现 - 12月26日盘中股价下跌2.02%，报14.55元/股，总市值96.34亿元，成交额4.23亿元，换手率5.16% [1] - 当日主力资金净流出4258.37万元，特大单净卖出1393.92万元，大单净卖出2861.31万元 [1] - 今年以来股价累计上涨35.22%，近5个交易日上涨5.28%，近20日上涨12.18%，近60日下跌6.19% [1] - 今年以来2次登上龙虎榜，最近一次为9月12日，龙虎榜净买入-928.25万元，买入总额3.24亿元（占总成交额8.46%），卖出总额3.33亿元（占总成交额8.71%） [1] 公司基本情况与主营业务 - 公司全称为深圳金信诺高新技术股份有限公司，成立于2002年4月2日，于2011年8月18日上市 [2] - 主营业务为基于“深度覆盖”和“可靠连接”的信号互联产品的研发、生产和销售 [2] - 主营业务收入构成：通信组件及连接器占50.73%，通信电缆及光纤光缆占41.19%，PCB系列占7.07%，其他占0.57%，卫星及无线通讯产品占0.44% [2] - 所属申万行业为国防军工-军工电子Ⅱ-军工电子Ⅲ，概念板块包括第三代半导体、航天军工、商业航天、高速连接器、卫星互联网等 [2] 公司财务与股东情况 - 2025年1-9月实现营业收入18.75亿元，同比增长17.89%；归母净利润789.06万元，同比增长41.58% [2] - A股上市后累计派现1.69亿元，但近三年累计派现0.00元 [3] - 截至2025年9月30日，股东户数为6.94万户，较上期增加9.98%；人均流通股8046股，较上期减少9.07% [2] - 同期十大流通股东中，香港中央结算有限公司为第五大流通股东，持股1466.37万股，较上期增加1191.24万股 [3]

公司股价与交易表现 - 12月26日盘中，公司股价上涨2.00%，报12.75元/股，成交额5.11亿元，换手率3.29%，总市值157.26亿元 [1] - 当日主力资金净流入1383.92万元，特大单买卖占比分别为5.89%和7.74%，大单买卖占比分别为24.36%和19.81% [1] - 公司今年以来股价累计上涨80.14%，近5日、20日、60日分别上涨8.05%、31.04%和12.04% [1] - 今年以来公司已8次登上龙虎榜，最近一次为12月24日，龙虎榜净买入9991.56万元，买入和卖出总额分别占总成交额的18.38%和12.63% [1] 公司基本情况与主营业务 - 公司位于浙江省海宁经济开发区，成立于1999年2月10日，于2001年1月18日上市 [2] - 主营业务为电子材料（磁性材料与部品、蓝宝石、压电晶体等）的研发、制造和销售，以及高端装备（晶体材料、粉体材料、半导体显示专用设备）的研发、制造和销售 [2] - 主营业务收入构成：电子材料产品销售占86.57%，专用装备制造及安装服务销售占9.38%，材料销售及其他占4.05% [2] - 公司所属申万行业为电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ，概念板块包括5G、第三代半导体、柔性电子、军工电子、航天军工等 [2] 公司财务与股东情况 - 截至2025年9月30日，公司2025年1-9月实现营业收入24.59亿元，同比减少3.96%；归母净利润5731.76万元，同比减少53.85% [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为12.81万户，较上期增加43.58%；人均流通股9630股，较上期减少30.35% [2] - A股上市后公司累计派现6.23亿元，近三年累计派现1.86亿元 [3] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，香港中央结算有限公司为第五大股东，持股1703.78万股，较上期增加644.38万股；南方中证1000ETF和华夏中证1000ETF分别为第六和第九大股东，持股均有小幅减少 [3]

公司产品与技术突破 - 公司成功开发出全球首款12英寸（300mm）高质量碳化硅外延晶片 [1] - 相较于主流6英寸（150mm）晶片，12英寸晶片单片可承载的芯片数量提升至4.4倍；相较于8英寸（200mm）晶片，提升至2.3倍 [3] - 产品关键性能指标优异：外延层厚度不均匀性控制在3%以内，掺杂浓度不均匀性≤8%，2mm×2mm芯片良率大于96% [5] - 公司已启动12英寸碳化硅外延晶片的批量供应筹备工作 [5] - 公司是中国首家实现商业化3英寸、4英寸、6英寸碳化硅外延晶片批量供应的生产商 [5] 公司市场地位与产业影响 - 根据灼识咨询研报，公司2023年已成为全球最大规模的碳化硅外延晶片供应商，2024年全球市场份额超31% [5] - 公司是厦门第三代半导体产业细分领域的领头羊 [5] - 公司12英寸晶片突破将显著提高下游功率器件生产效率，并大幅降低碳化硅芯片的单位制造成本 [3] - 该技术突破为碳化硅产业规模化、低成本应用奠定关键基础 [3] 行业应用与产业链 - 第三代半导体碳化硅相比第一代硅半导体，拥有更优的高频、高压、高温能力，能实现系统更低的能耗、更小的体积和重量 [3] - 碳化硅被广泛应用于新能源汽车、光伏发电、AI电源、轨道交通、智能电网及航空航天等领域 [3] - 厦门市已形成覆盖设计、制造、封测、设备材料的全链条产业布局，以火炬高新区、海沧集成电路产业园等为核心载体 [5] - 当地产业集群包括：士兰微8英寸碳化硅功率器件产线加速建设，通富微电先进封测项目即将投产，与公司形成上下游联动，构建起国产化协同的产业生态 [5]

公司股价与交易表现 - 12月25日盘中，公司股价上涨2.00%，报17.83元/股，总市值36.49亿元，成交额8934.87万元，换手率2.93% [1] - 当日主力资金净流入644.89万元，特大单净买入312.27万元，大单净买入332.62万元 [1] - 公司股价今年以来上涨10.27%，近5日、20日、60日分别上涨4.03%、11.16%、12.21% [1] 公司业务与行业属性 - 公司主营业务为工业监测系统、检测分析系统及MEMS传感器芯片的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为：光谱仪器61.67%，智能传感22.76%，精密光机15.57% [1] - 公司所属申万行业为机械设备-通用设备-仪器仪表，概念板块包括商业航天、军民融合、航天军工、海洋经济、第三代半导体等 [1] 公司股东与股本结构 - 截至12月19日，公司股东户数为1.94万户，较上期增加1.59%，人均流通股8891股，较上期减少1.57% [2] - 截至2025年9月30日，广发量化多因子混合A（005225）为新进第八大流通股东，持股116.53万股 [3] 公司财务与分红情况 - 2025年1-9月，公司实现营业收入4.71亿元，同比减少9.21%，归母净利润为-1197.41万元，同比减少218.10% [2] - 公司自A股上市后累计派现1.26亿元，近三年累计派现4036.06万元 [3]

公司股价与交易表现 - 12月25日盘中，公司股价下跌2.03%，报14.49元/股，总市值95.95亿元，成交额2.89亿元，换手率3.54% [1] - 当日主力资金净流出806.21万元，特大单与大单买卖数据显示资金呈净卖出状态 [1] - 公司今年以来股价上涨34.67%，近期表现分化，近5日涨5.38%，近20日涨15.09%，但近60日下跌4.17% [1] - 今年以来公司2次登上龙虎榜，最近一次为9月12日，龙虎榜净买入额为-928.25万元 [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务为基于“深度覆盖”和“可靠连接”的信号互联产品研发、生产和销售 [2] - 主营业务收入构成为：通信组件及连接器50.73%，通信电缆及光纤光缆41.19%，PCB系列7.07%，其他业务占比1.01% [2] - 2025年1-9月，公司实现营业收入18.75亿元，同比增长17.89%；归母净利润789.06万元，同比增长41.58% [2] - 公司A股上市后累计派现1.69亿元，但近三年累计派现0.00元 [3] 公司股东与机构持仓 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为6.94万户，较上期增加9.98%；人均流通股8046股，较上期减少9.07% [2] - 同期，香港中央结算有限公司为公司第五大流通股东，持股1466.37万股，相比上期大幅增加1191.24万股 [3] 公司行业与概念归属 - 公司所属申万行业为国防军工-军工电子Ⅱ-军工电子Ⅲ [2] - 公司涉及的概念板块包括：第三代半导体、航天军工、高速连接器、商业航天（航天航空）、北斗导航等 [2]

公司股价与交易表现 - 12月25日盘中，公司股价下跌2.00%，报10.27元/股，总市值80.38亿元，成交额2.28亿元，换手率2.89% [1] - 当日主力资金净流出2778.49万元，特大单净卖出1801.68万元，大单净卖出976.81万元 [1] - 公司股价今年以来累计上涨69.19%，近5日、20日、60日分别上涨20.12%、30.83%、42.64% [1] - 今年以来公司1次登上龙虎榜，最近一次为10月17日，龙虎榜净卖出2545.84万元，买入总额5873.50万元（占总成交额6.59%），卖出总额8419.34万元（占总成交额9.44%） [1] 公司财务与经营概况 - 2025年1-9月，公司实现营业收入25.07亿元，同比增长32.03%；归母净利润为-5126.58万元，同比增长63.67% [2] - 公司主营业务收入构成为：数字能源技术及产品占82.39%，综合能源服务占17.61% [1] - 公司A股上市后累计派现6.27亿元，近三年累计派现2.20亿元 [3] 公司股东与股权结构 - 截至12月19日，公司股东户数为5.49万户，较上期减少6.08%；人均流通股13821股，较上期增加6.47% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为公司第四大流通股东，持股1047.10万股，较上期增加19.52万股 [3] 公司基本信息与行业分类 - 公司成立于1999年4月9日，于2007年9月19日上市，位于广东省广州市黄埔区 [1] - 公司主营业务涉及电缆研发生产及销售、综合节能服务、电气产品业务和用电服务等 [1] - 公司所属申万行业为电力设备-电网设备-电网自动化设备，所属概念板块包括第三代半导体、半导体、芯片概念、碳化硅、特高压等 [2]

公司股价与交易表现 - 12月25日盘中，公司股价上涨2.02%，报98.71元/股，总市值261.90亿元，成交额2.74亿元，换手率1.27% [1] - 当日资金流向显示主力资金净流出1994.76万元，特大单买卖占比分别为10.33%和12.03%，大单买卖占比分别为19.38%和24.95% [1] - 公司今年以来股价累计上涨42.76%，近期表现分化，近5个交易日涨8.00%，近20日涨17.71%，但近60日微跌0.11% [1] - 公司今年以来1次登上龙虎榜，最近一次为9月24日，龙虎榜净买入237.06万元，买入总计6.64亿元（占总成交额17.65%），卖出总计6.61亿元（占总成交额17.59%） [1] 公司业务与行业 - 公司主营业务为高纯溅射靶材的研发、生产和销售，以及金属材料制造 [1] - 公司主营业务收入构成为：超高纯靶材占比63.26%，精密零部件占比21.90%，其他业务占比14.84% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，所属概念板块包括中芯国际概念、电子化学品、OLED、碳纤维、第三代半导体等 [2] 公司股东与股本结构 - 截至12月10日，公司股东户数为5.90万户，较上期增加0.50%，人均流通股3746股，较上期减少0.50% [2] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，易方达创业板ETF（159915）为第四大流通股东，持股441.51万股，较上期减少74.69万股，香港中央结算有限公司已退出十大流通股东之列 [3] 公司财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入32.91亿元，同比增长25.37% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润4.01亿元，同比增长39.72% [2] 公司分红历史 - 公司自A股上市后累计派现2.79亿元 [3] - 近三年，公司累计派现1.88亿元 [3]

行业技术突破 - 全球首款300毫米（12英寸）碳化硅外延晶片在中国成功开发并实现技术首发 [1] - 该技术突破有望为中国第三代半导体产业的规模化、低成本应用奠定关键基础 [1] - 碳化硅作为第三代半导体核心材料，在耐高压、耐高温和高频性能上相较于传统硅材料优势显著 [1] 产品性能与优势 - 12英寸碳化硅外延晶片由瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司研发 [1] - 单片12英寸晶片可承载的芯片数量是6英寸产品的4.4倍，是8英寸产品的2.3倍 [1] - 在相同生产工序下，单片承载芯片数量扩容，可降低下游功率器件的制造成本 [1] - 产品关键性能指标优异：外延层厚度不均匀性小于3%，掺杂浓度不均匀性控制在8%以内，芯片良率超过96% [1] 市场应用与影响 - 该技术将加速碳化硅功率器件在新能源汽车、光伏发电、智能电网、轨道交通及航空航天等领域的规模化、低成本应用 [1] - 全球半导体产业竞争正加速向大尺寸晶片演进 [2] - 此次突破体现了中国在碳化硅外延技术领域的领先性，为构建自主可控的第三代半导体产业生态、抢占未来产业竞争制高点提供了材料基础 [2] 公司地位与供应链 - 瀚天天成是中国首家实现商业化3英寸、4英寸、6英寸碳化硅外延晶片批量供应的生产商 [2] - 产品的成功开发得益于关键供应链的国产化协同，其核心生产设备与衬底材料均由国内企业提供 [1] - 目前，12英寸碳化硅外延晶片的批量供应筹备工作已启动 [2]

公司股价与交易表现 - 12月24日盘中，公司股价上涨2.29%，报46.93元/股，成交额18.07亿元，换手率6.02%，总市值324.36亿元 [1] - 当日资金流向显示主力资金净流出3048.24万元，特大单买卖占比分别为9.05%和10.44%，大单买卖占比分别为25.08%和25.38% [1] - 公司股价今年以来上涨47.14%，近5个交易日下跌0.61%，近20日上涨20.30%，近60日上涨22.95% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司2025年1-9月实现营业收入18.84亿元，同比增长6.83%，归母净利润3.01亿元，同比增长13.24% [2] - 公司主营业务收入构成为：特气产品60.95%，前驱体材料(含MO源)27.80%，其他7.02%，其他(补充)4.23% [1] - 公司是从事先进电子材料生产、研发和销售的高新技术企业，产品应用于集成电路、平板显示、LED、第三代半导体、光伏和半导体激光器制造 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至11月30日，公司股东户数为12.33万户，较上期增加4.56%，人均流通股5321股，较上期减少4.36% [2] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，易方达创业板ETF持股1250.14万股，较上期减少210.11万股，南方中证500ETF持股1006.07万股，较上期减少20.72万股 [3] - 同期，国泰中证半导体材料设备主题ETF持股727.04万股，国联安半导体ETF持股472.50万股，香港中央结算有限公司持股411.34万股，三者均为新进股东 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A和华安创业板50ETF已退出十大流通股东之列 [3] 公司背景与市场分类 - 公司成立于2000年12月28日，于2012年8月7日上市，位于江苏省苏州工业园区 [1] - 公司所属申万行业为电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ，所属概念板块包括光刻胶、氮化镓、送转填权、柔性电子、第三代半导体等 [1] 分红历史 - 公司自A股上市后累计派现5.07亿元，近三年累计派现2.93亿元 [3]

公司股价与交易表现 - 12月24日盘中，公司股价报14.37元/股，上涨2.06%，总市值95.15亿元，当日成交额4.19亿元，换手率5.34% [1] - 当日资金流向显示主力资金净流出14.25万元，特大单净买入847.18万元，大单净流出861.42万元 [1] - 公司今年以来股价累计上涨33.55%，近5个交易日上涨6.60%，近20日上涨15.05%，但近60日下跌4.90% [1] - 今年以来公司2次登上龙虎榜，最近一次为9月12日，当日龙虎榜净卖出928.25万元，买入总额3.24亿元（占总成交额8.46%），卖出总额3.33亿元（占总成交额8.71%） [1] 公司基本情况与主营业务 - 公司全称为深圳金信诺高新技术股份有限公司，成立于2002年4月2日，于2011年8月18日上市 [2] - 公司主营业务是基于“深度覆盖”和“可靠连接”的信号互联产品的研发、生产和销售 [2] - 主营业务收入构成为：通信组件及连接器50.73%，通信电缆及光纤光缆41.19%，PCB系列7.07%，其他0.57%，卫星及无线通讯产品0.44% [2] 行业归属与概念板块 - 公司所属申万行业为国防军工-军工电子Ⅱ-军工电子Ⅲ [2] - 公司所属概念板块包括：第三代半导体、航天军工、高速连接器、北斗导航、商业航天（航天航空）等 [2] 财务与股东数据 - 2025年1-9月，公司实现营业收入18.75亿元，同比增长17.89%；归母净利润789.06万元，同比增长41.58% [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为6.94万户，较上期增加9.98%；人均流通股为8046股，较上期减少9.07% [2] - 公司A股上市后累计派现1.69亿元，但近三年累计派现0.00元 [3] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为公司第五大流通股东，持股1466.37万股，较上期增加1191.24万股 [3]