以下文章来源于特大号 ，作者小黑羊 特大号 . IT B2B 特大号！每日八卦最香艳2B绯闻！ 业界呼唤已久的"单芯片"102.4Tbps智算交换机ASIC，终于出炉！ 本周，博通（Broadcom）推出了其下一代交换芯片——Tomahawk 6系列。 不得不说，交换芯片老司机博通还是有点东西，抢先杀出重围，比几位同行快了一步。 （目前英伟达、Marvell、思科以及华为 * ，都还停留在51.2T方案，更后排的，甚至只到25.6T，基本上 跟HPN网络市场无缘） 目前Tomahawk 6提供两种规格的型号：BCM78910和BCM78914，最多能够支持64个1.6TbE端口。 很夸张吧，在很多企业级场景，10GbE端口还没跑满，人家1.6TbE的都快量产了。 | 芯片型号 | SerDes类型与数量 | 端口配置示例 | | --- | --- | --- | | BCM78910 | 128个 Peregrine 106.25G PAM4 SerDes (1024Lanes) | 200GbE×512 | | | | 400GbE×256 | | | | 800GbE×128 | | | | 102.4 ...

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级，目标价为 103.67 元 [4][6] 报告的核心观点 - 6 月 5 日芯原股份出席 2025 年中期策略会，看好 AIGC 与 Chiplet 为 IP 与定制芯片服务业务带来新机遇，积极布局，定增项目推进将加码 AIGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决方案布局，其前瞻布局有望打开未来业绩新增长空间 [1] 根据相关目录分别进行总结 亮点 - AI 领域持续投入，在大算力和高性能 AI 芯片市场抢占先机，看好 AIGC 带动算力与高性能 AI 芯片需求增长，国内高性能 AI 芯片推进研发投入与新品迭代将带动 AI 领域半导体 IP 及定制芯片服务需求，芯原前瞻布局积累技术与客户先发优势，NPU IP 被 72 家客户用于 128 款人工智能芯片，拥有丰富面向 AI 应用的软硬件芯片定制平台解决方案，应用广泛，看好未来 AI 相关 IP 开发带动授权及定制芯片业务增长 [2] - 加速布局 Chiplet，推动 IP 型态向 Chiplet 转型，看到 AI 与高性能计算促使芯片行业从 SoC 向 SiP 转型，Chiplet 是大势所趋，通过相关项目推动 Chiplet 技术应用，满足高算力、高集成度芯片需求，已完成多项技术积累，与多家厂商合作开发基于 Chiplet 架构的 AI 芯片 [3] 基本数据 - 目标价 103.67 元，截至 6 月 5 日收盘价 90.12 元，市值 45,137 百万人民币，6 个月平均日成交额 1,150 百万人民币，52 周价格范围 24.79 - 107.66 元，BVPS 3.84 元 [7] 经营预测指标与估值 |会计年度|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（人民币百万）|2,338|2,322|2,970|3,586|4,330| |+/-%|(12.73)|(0.69)|27.93|20.73|20.73| |归属母公司净利润（人民币百万）|(296.47)|(600.88)|(105.32)|13.28|56.29| |+/-%|(501.64)|(102.68)|82.47|112.61|323.81| |EPS（人民币，最新摊薄）|(0.59)|(1.20)|(0.21)|0.03|0.11| |ROE(%)|(10.98)|(28.31)|(5.22)|0.65|2.70| |PE（倍）|(152.25)|(75.12)|(428.58)|3,399|801.92| |PB（倍）|16.72|21.27|22.38|22.23|21.63| |EV EBITDA（倍）|(624.81)|(141.83)|206.47|116.42|91.47|[10] 盈利预测 - 维持 2025/2026/2027 年归母净利润预测 -1.05/0.13/0.56 亿元，维持芯片定制/IP 授权业务 12.0/30.0x 25E PS 估值（可比公司一致预期均值 6.0x/15.9x，溢价基于芯原为 A 股稀缺标的且在 HPC/AI 领域具备显著竞争优势） [4] 资产负债表、利润表、现金流量表等财务数据 - 包含 2023 - 2027E 年流动资产、非流动资产、负债、营业收入、营业成本等各项财务指标及变化情况，如 2025E 营业收入 2,970 百万人民币，同比增长 27.93%；归属母公司净利润 -105.32 百万人民币，同比增长 82.47%等 [19]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级，目标价为 103.67 元 [4][6] 报告的核心观点 - 6 月 5 日芯原股份出席 2025 年中期策略会，看好 AIGC 与 Chiplet 为 IP 与定制芯片服务业务带来新机遇，定增项目推进将加码相关领域布局，其前瞻布局有望打开业绩新增长空间 [1] 根据相关目录分别进行总结 亮点 - AI 领域持续投入，在大算力和高性能 AI 芯片市场抢占先机，AIGC 带动相关需求增长，芯原前瞻布局积累技术与客户先发优势，NPU IP 被 72 家客户用于 128 款人工智能芯片，有丰富软硬件芯片定制平台解决方案，未来 AI 相关 IP 开发将带动业务增长 [2] - 加速布局 Chiplet，推动 IP 型态向 Chiplet 转型，AI 与高性能计算促使芯片行业转型，Chiplet 是大势所趋，芯原通过相关项目推动其技术应用，已完成多项技术积累，与多家厂商合作开发相关芯片 [3] 基本数据 - 截至 6 月 5 日，收盘价 90.12 元，市值 45,137 百万元，6 个月平均日成交额 1,150 百万元，52 周价格范围 24.79 - 107.66 元，BVPS 3.84 元 [7] 经营预测指标与估值 |会计年度|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（人民币百万）|2,338|2,322|2,970|3,586|4,330| |+/-%|(12.73)|(0.69)|27.93|20.73|20.73| |归属母公司净利润（人民币百万）|(296.47)|(600.88)|(105.32)|13.28|56.29| |+/-%|(501.64)|(102.68)|82.47|112.61|323.81| |EPS（人民币，最新摊薄）|(0.59)|(1.20)|(0.21)|0.03|0.11| |ROE(%)|(10.98)|(28.31)|(5.22)|0.65|2.70| |PE（倍）|(152.25)|(75.12)|(428.58)|3,399|801.92| |PB（倍）|16.72|21.27|22.38|22.23|21.63| |EV EBITDA（倍）|(624.81)|(141.83)|206.47|116.42|91.47|[10] 盈利预测 - 维持 2025/2026/2027 年归母净利润预测 -1.05/0.13/0.56 亿元，维持芯片定制/IP 授权业务 12.0/30.0x 25E PS 估值，对应目标价为 103.67 元 [4] 资产负债表、利润表、现金流量表等财务数据 - 包含 2023 - 2027E 年流动资产、非流动资产、营业收入、营业成本等各项财务指标及变化情况，如 2025E 营业收入 2,970 百万元，较 2024 年增长 27.93% [19]

经济观察报记者 郑晨烨 近日，美国商务部工业与安全局（BIS）通知包括新思科技（Synopsys）、铿腾电子（Cadence）与西门 子EDA（Siemens EDA）在内的全球主要EDA（电子设计自动化）软件供应商，要求其未经许可不得对 华销售相关产品或提供技术支持。 众所周知，如果说光刻机是"芯片之父"，负责将芯片设计付诸物理实现，那么EDA便是"芯片之母"，它 是一系列复杂的软件工具集合，是工程师赖以在硅片这块微小画布上进行精密勾勒排布的"画笔"。 那么，面对此次断供，中国本土EDA厂商能否抓住这一机遇窗口呢？就此，CINNO Research首席分析 师周华向记者表示，国内EDA产业的优势在于价格和定价方面更加灵活，在政策支持以及国产替代大 方向确定的背景下，未来国产EDA的发展值得乐观期待。 国产EDA的机遇 根据华兴证券6月4日发布的研报信息，上述三大 EDA厂商在中国市场的合计市场份额约为80%。根据 新思科技和铿腾电子2024年财报，新思科技2024财年中国区营收达10亿美元，占其总营收的16%；铿腾 电子2024财年中国区营收5.5亿美元，占其总营收的12%。 "弯道超车"的可能 当然，国产 ...

SU7's outstanding sales performance with 76k unit delivery in 1Q25, and maintained delivery target of 350k units in 2025. In addition, mgmt. expected to invest RMB 3.5bn into R&D for smart EV biz, focusing on autonomous driving technologies such as full-domain end-to-end model, LiDAR plus 4D mm-wave radar with 700T computing power, and self-developed chips (next-gen NPU optimized). As for profitability timeline, mgmt. is pleased about the narrowing operating losses and expected smart EV business to turn pro ...

文章核心观点 Accelsius宣布在Global Switch伦敦展厅部署热模拟机架，双方合作举办活动展示其两相直接芯片液冷技术，该技术能满足AI和高性能计算需求并降低能耗 [1][3][5] 公司动态 - Accelsius在Global Switch新建的伦敦展厅部署热模拟机架 [1] - Global Switch将在6月9 - 13日举办“Future Now: London Live Liquid Cooling Showcase”活动，展示Accelsius的液冷技术 [3] 公司产品 - Accelsius热模拟机架是集成系统，可复制AI和HPC部署热负载，支持客户评估下一代液冷方案 [4] - Accelsius两相液冷系统使用介电制冷剂，能高效散热，满足AI和高性能计算需求并降低能耗 [5] 公司背景 - Accelsius由Innventure, Inc.（NASDAQ:INV）创立，其NeuCool平台通过安全的两相液冷系统提供一流热效率 [6] 行业趋势 - 超150名来自约40个全球组织的客户预计参加展厅开幕，反映液冷作为传统风冷的可持续高性能替代方案受关注 [5]

美国商务部长卢特尼克：正在就芯片法案(Chips Act)的合同进行重新谈判。 ...

Wolfspeed (WOLF) 分析 - 公司当前做空比例高达45%，创历史新高，反映市场对其财务健康的极度悲观预期 [2] - 华尔街日报报道公司可能申请破产，导致股价单日暴跌59% [2][3] - 公司拒绝债权人提出的65亿美元债务重组方案，面临重大财务压力 [3] - 公司能否持续经营取决于能否获得7.5亿美元CHIPS法案资金，但目前该资金尚未正式批准 [4] - 特朗普政府拟大幅修改CHIPS法案，可能影响公司获得补贴，尤其非AI/先进制程芯片企业风险更大 [5][6] - 公司计划申请6亿美元税收抵免退款，作为替代资金来源 [7] - 分析师平均12个月目标价11.15美元，较当前1.41美元有692%上行空间，但TD Cowen已暂停覆盖 [4][8] Kohl's (KSS) 分析 - 公司做空比例高达54%，创历史新高，反映市场对其经营状况的担忧 [9] - 自2021年Q4以来公司未能实现同比销售增长，业绩持续低迷 [9] - 公司近期解雇CEO，因发现其将数百万美元业务导向婚外情对象，三年内已更换三位CEO [11] - 分析师对5月29日财报反应分歧：Baird和Telsey维持9美元目标价，Barclays看空至5美元 [12][13] - 分析师平均12个月目标价9.75美元，较当前8.45美元有15%上行空间 [10] 行业与市场动态 - 两家公司均成为空头主要目标，做空比例均超40%，存在潜在轧空可能性 [1] - 半导体行业中非AI/先进制程企业可能面临政策补贴风险 [5] - 零售行业面临持续经营压力，Kohl's需要重大转型才能扭转颓势 [11]

最近，英特尔在电子元件技术大会（ECTC）上披露了多项芯片封装技术突破，尤其是EMIB-T，用于提 升芯片封装尺寸和供电能力，以支持HBM4/4e等新技术。 自新CEO陈立武上任以来，英特尔基本盘看来日益稳固，而新技术也进展颇大。 此外还包括新分散式散热器设计和新的热键合技术，可提高可靠性和良率，并支持更精细的芯片间连 接。 EMIB-T（Embedded Multi-die Interconnect Bridge with TSV）：是嵌入式多芯片互连桥接封装技术的重 大升级版本，专为高性能计算和异构集成设计。 EMIB-T的技术升级主要集中在三个方面：引入TSV垂直互连、集成高功率MIM电容器和跃升封装尺寸 与集成密度。 首先，在传统EMIB的硅桥结构中嵌入硅通孔（TSV），实现了多芯片间的垂直信号传输。 与传统EMIB的悬臂式供电路径相比，TSV从封装底部直接供电，将电源传输电阻降低30%以上，显著 减少了电压降和信号噪声。 这项设计使其能稳定支持HBM4和HBM4e等高带宽内存的供电需求，同时兼容UCIe-A互连技术，数据 传输速率可达32 Gb/s+。 作者：周源/华尔街见闻 这些芯片设计依赖于日益 ...

荷兰半导体产业现状与挑战 - 荷兰凭借ASML、NXP等公司及知识经济体系处于芯片产业前沿，但国际竞争和地缘政治压力威胁其领先地位，需加速投资避免落后 [1] - 半导体对电动汽车、AI、国防等关键技术不可或缺，荷兰在芯片设备制造和设计领域占据关键角色，但价值链关键环节存在对外依赖风险 [2] "贝多芬计划"与区域发展 - 政府、地方及产业共同投资25.1亿欧元推动"贝多芬计划"，聚焦Brainport大区（含ASML、High Tech Campus等），目标新增6.2万套住房并升级基础设施 [2] - 人才培育计划投入4.5亿欧元至2030年，后续每年8000万欧元结构性投入，预计培养3.8万名技术人才，强化校企合作 [2] 欧洲半导体联盟与产能提升 - 荷兰联合八国成立"欧洲半导体联盟"，主导提升欧洲芯片产能（当前全球份额仅10%）及强化价值链不可替代性（如ASML技术） [3] - 协调泛欧IPCEI-AST计划，推进下一代芯片技术研发 [3] 国际合作与安全措施 - 与韩国、新加坡签署谅解备忘录，开展与印度人才交流，加强日、美、台等技术合作 [5] - 2023年9月起实施严格芯片设备出口管控，防范技术军事化应用，后续措施进一步收紧 [5] 国家创新与产业生态建设 - 64家企业联合发起"ChipNL"计划，私营部门出资3.15亿欧元聚焦芯片设计、封装及设备技术，寻求政府配套资金 [6] - 半导体技术被纳入国防支柱（智能传感器、量子技术等），投资兼顾技术领先与欧洲防务目标 [6] 长期规划与组织保障 - 2025年成立"荷兰半导体理事会"，由ASML、NXP等牵头制定2035年产业蓝图，构建可持续生态 [7] - 部长强调需加快行动以维持战略自主性、经济韧性和技术创造力 [7]