文章核心观点 - 中国半导体产业核心力量于2026年3月联名发表文章，明确提出“创立中国的ASML”的紧急倡议，旨在通过举国体制整合资源，破解光刻机等“卡脖子”难题，为“十五五”期间构建自主可控的集成电路产业体系指明方向 [1][7][12] 国家级平台与顶尖阵容的集体发声 - 文章发布于国家级权威学术期刊《科技导报》，发布时间选在2026年3月4日全国两会前夕，时机极具政策深意 [2] - 联名作者阵容涵盖学界泰斗与产业领军者，代表了中国集成电路产业上下游的核心力量与深度共识 [2][5] - 王阳元：北京大学集成电路学院名誉院长、中芯国际创始人之一，中国科学院院士，中国半导体产业奠基者 [2] - 陈南翔：长江存储董事长，存储芯片领域龙头企业领航者 [3] - 赵晋荣：北方华创董事长，半导体设备领域核心企业负责人 [3] - 刘伟平：华大九天董事长，EDA（电子设计自动化）领域龙头企业负责人 [3] - 魏少军：清华大学微电子所所长，学界与产业界衔接的重要桥梁 [4] - 严晓浪：浙江大学教授，集成电路领域资深专家，深耕EDA与处理器研究 [4] - 张兴：北京大学集成电路学院教授，半导体基础科研专家 [4] - 于燮康：集成电路产业资深专家，封测领域重要推动者 [4] 创立中国ASML，破解光刻机“卡脖子”困局 - 文章核心是明确提出“创立中国的ASML”这一紧急课题，直指光刻机这一最核心的“卡脖子”环节 [7] - 荷兰ASML是全球光刻机绝对龙头，尤其在EUV光刻机领域占据75%-80%的市场份额，其设备包含10万个零部件，涉及5000家供应商，美国出口限制禁止其向中国出口EUV设备 [7] - 中国在EUV激光光源、移动平台和光学系统等关键领域已取得突破，但需解决如何“举国之力”整合技术为完整产业体系的问题 [8] - 中国半导体产业存在“小、散、弱”、同质化内卷严重的现状：EDA企业逾百家，封测企业116家，晶圆制造设备企业185家，设计企业多达3626家，其中87.9%为人数少于100人的小微企业，资源分散 [8] - “创立中国的ASML”旨在通过举国体制整合全产业链资源，打破企业壁垒，统一调度资金、人才与技术，形成协同攻关合力，打造中国光刻机龙头企业 [8] - 文章还提议，EDA和硅片领域也需国家层面统筹引导，建立共赢机制，同时加强基础研究、人才培养与国际合作 [8] 主流媒体聚焦，印证建议的全球影响力 - 联名建议迅速引发国际主流媒体广泛关注，印证其重要性及全球对中国集成电路产业发展的关注 [9] - 路透社于3月5日头条报道，解读该建议呼吁在“十五五”期间通过国家协同努力开发可实际运行的光刻系统 [9] - 《南华早报》报道分析认为，该倡议是中国应对美国科技封锁、突破半导体设备“卡脖子”的重要举措 [9] - 印度《经济时报》等国际财经媒体转载报道，认为此举将影响全球集成电路产业格局，打破欧美主导的半导体设备垄断 [10] - ASML新一代高数值孔径EUV光刻机售价高达4亿美元，受美国出口限制影响，其预计2026年中国市场销售额占比将从2025年的33%降至20%，凸显中国打造本土光刻机龙头的紧迫性 [10] 以举国之力，筑自主之基 - 联名建议的核心价值在于其为基于全球科技竞争格局提出的切实可行的政策建议，强调核心技术必须自主突破 [12] - 创立中国版ASML不仅能破解光刻机供应难题，更能带动光学元件、激光光源到精密机械等上下游产业链协同发展，提升半导体产业整体水平，为AI、5G、汽车芯片等新兴领域提供核心支撑 [12] - 产业核心力量的联合发声折射出中国半导体产业的发展进阶，即产业链核心参与者凝聚共识、主动建言，是对关键技术突破的执着追求 [12] - 国际舆论的广泛关注，反映出中国在半导体自主化道路上的探索已成为全球科技领域的重要观察点 [12] - 在全国两会聚焦科技创新的背景下，此联名建议有望为“十五五”期间集成电路产业的政策制定提供重要参考 [13]

国家大基金三期投资天遂芯愿 - 国家大基金三期通过旗下投资基金华芯鼎新投资了芯原股份旗下天遂芯愿科技（上海）有限公司，彰显了国家推动集成电路产业发展、强化产业链自主可控的决心与行动力 [1] - 天遂芯愿发生工商变更，注册资本由1000万元大幅增至9.5亿元，并新增了华芯鼎新、上海国投先导等股东 [2] - 天遂芯愿目前由芯原股份、华芯鼎新、上海国投先导、芯创智造二期、屹唐元创、涵泽创投共同持股，其中除芯原股份和芯创智造二期外，其余四家股东均具备国资背景 [2] - 芯原股份、华芯鼎新和上海国投先导为前三大股东，分别认缴出资3.8亿元、3亿元和1.5亿元，对应的持股比例为40%、31.58%和15.79% [2] - 华芯鼎新是国家大基金三期旗下投资基金之一 [2] - 国家大基金三期成立于2024年5月，注册资本3440亿元，是中国规模最大的集成电路产业投资基金，重点投资半导体设备、材料等“卡脖子”环节 [3] 国家大基金三期近期投资动态 - 近半年来，国家大基金三期动作频频，通过华芯鼎新和旗下另一家投资基金国投集新投资了多家半导体厂商 [4] - 2025年9月，国投集新投资半导体设备厂商拓荆键科，持股比例为12.71%，拟以不超过4.5亿元认缴其新增注册资本192.1574万元 [5][7] - 2025年10月，国投集新投资半导体材料企业南通晶体，成为其第二大股东，认缴出资额1亿元，持股比例25%，公司注册资本由3亿元增至4亿元 [5][6] - 2025年11月，国投集新投资半导体材料企业长飞石英，成为其第二大股东，认缴出资额7840.74万元，持股20.80%，公司注册资本从2.74亿元增加至3.77亿元 [5][6] - 2025年12月，国投集新投资半导体封装企业安捷利美维，成为其第五大股东，持股比例为8.85%，认缴出资额4.75亿元 [5] - 2026年2月，华芯鼎新投资集成电路制造企业安徽聚合微电子，持股比例为18% [5] 被投企业业务概况 - 安捷利美维专注于封装基板、高阶HDI、软硬结合板、软板和电子模组等一站式服务，产品广泛应用于5G通讯、智能移动终端、消费电子、汽车电子、新能源动力电池、物联网和元宇宙等领域 [5] - 长飞石英是长飞光纤旗下子公司，专注于高端石英材料产品，自主掌握了多种化学气相沉积、国际主流的合成石英制备工艺及半导体用电熔等天然石英熔制工艺 [6] - 南通晶体专注于高性能合成石英材料研发与制造，致力于激光、半导体及精密光学领域的国产化替代技术突破，具备从材料合成到检测服务的全链条能力 [6] - 拓荆键科是拓荆科技旗下控股子公司，主要聚焦应用于三维集成领域先进键合设备（包括混合键合、熔融键合设备）及配套使用的量检测设备的研发与产业化应用，产品已出货至先进存储、逻辑、图像传感器等客户 [6] 投资意义与行业影响 - 国家大基金三期精准地聚焦于半导体产业链的关键环节，为解决“卡脖子”问题提供了有力支撑 [8] - 这些投资有助于相关企业提升技术水平、扩大生产规模 [8] - 投资有望带动整个半导体产业链上下游的协同发展，增强中国半导体产业在全球市场的竞争力 [8]

项目概览 - 2025年12月，华海诚科（688535.SH）完成了发行股份、可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金项目，成功交割了价值11.2亿元的标的资产，并完成了8亿元的配套融资 [1][6] - 中信建投证券担任本次交易的独家独立财务顾问及牵头主承销商 [1][6] 交易双方与行业地位 - 华海诚科成立于2010年12月，是一家专注于半导体芯片封装用环氧塑封料研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，是国内规模较大、产品系列齐全的环氧塑封料厂商 [1][8] - 交易对方衡所华威同样从事半导体芯片封装用环氧塑封料的研发、生产和销售，拥有Hysol品牌及一百多个型号的产品，其销售网络覆盖全球主要市场 [1][8] - 衡所华威积累了包括安世半导体、意法半导体、德州仪器等国际领先企业，以及长电科技、通富微电等国内封测龙头在内的一批全球知名半导体客户 [1][8] - 根据Prismark统计数据，2024年度，衡所华威在环氧塑封料行业按出货量计算位居全国第一、全球第三；华海诚科则位居全国第二、全球第四 [1][8] 交易意义与行业影响 - 本次交易是同行业头部企业之间的强强联合 [2][9] - 交易完成后，华海诚科将稳居国内环氧塑封料行业龙头地位，并跃居全球出货量第二位 [2][9] - 公司计划借助标的公司的品牌价值实现跨越式发展，目标是成为世界级半导体封装材料企业 [2][9] - 此次整合有助于承担国内环氧塑封料先进技术攻关的社会责任，为我国半导体产业的自主可控做出贡献 [2][9] 交易方案的创新性 - 本次交易是“科创板八条”发布后，江苏省科创板上市公司的首单发行证券购买资产案例 [5][10] - 本次交易是科创板首单综合运用股份、可转债、现金进行支付的多元支付案例 [5][10] - 交易方案采用了市场法作为定价依据，在支付工具、交易架构、估值方法等方面体现了创新性、综合性与专业性 [6][11] - 本次交易未设置业绩承诺和减值补偿，体现了交易双方对整合效果的信心及对行业发展的长远布局 [6][11] 财务顾问角色与项目定位 - 中信建投证券作为独立财务顾问，全程主导了方案设计、沟通谈判及方案实施等进程 [6][11] - 该项目是中信建投证券长期深耕服务江苏区域的成果，也是其响应“科创八条”、“并购六条”、服务科技领域、打造“价值投行”和“新质投行”的标志性项目 [6][11] - 项目旨在助力我国集成电路产业的自主可控 [6][11]

文章核心观点 - 芯和半导体已完成IPO辅导，正式启动科创板申报，国产EDA行业资本化进程持续提速 [1] - 芯和半导体是国产EDA领域的领先企业，其技术布局契合先进封装发展趋势，技术实力和商业化能力已得到验证 [2][3][4] 公司概况与IPO进展 - 芯和半导体科技（上海）股份有限公司已完成IPO辅导工作，正式启动科创板申报流程 [1] - 公司的辅导机构为中信证券股份有限公司，辅导状态已于2025年2月7日完成 [2] - 公司是继华大九天、概伦电子、广立微之后，国产EDA阵营又一位IPO候选者 [1] 业务与技术布局 - 公司深耕EDA软件研发，构建了覆盖芯片、封装、模组、PCB板级直至系统级设计的全链条业务布局 [2][3] - 核心聚焦Chiplet先进封装相关仿真与系统级EDA工具研发 [2][3] - 成功研发出SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，打造了从芯片到整机系统的全栈集成系统级EDA解决方案 [3] - 2021年全球首发的3DIC Chiplet先进封装系统设计分析全流程EDA平台，其仿真引擎速度比国际高端工具快10倍，内存损耗仅为国际友商的二十分之一 [3] - 在2025年1月的DesignCon大会上，公司发布了下一代3D多物理场仿真平台XEDS、散热分析平台Boreas等新品，并升级了全栈集成系统EDA平台 [6] 市场地位与行业认可 - 公司是集成电路产业“卡脖子”环节的突破者，技术实力获得行业与官方双重认可 [4] - 已获得国家级专精特新“小巨人”企业认证、中国国际工业博览会CIIF大奖 [4] - 2023年联合申报的项目荣获国家科技进步奖一等奖，成为国内EDA领域技术标杆企业之一 [4] - 与中芯国际、三星等知名企业建立了合作关系 [4] - 是首家加入UCIe Chiplet产业联盟的国产EDA企业 [4] 财务表现与融资情况 - 公司2023年、2024年营业收入分别达到1.06亿元和2.65亿元 [4] - 2024年成功实现扭亏为盈，展现出良好的盈利改善潜力和商业化能力 [4] - 已完成多轮融资，其中2021年B轮融资超亿元 [4] - 最新一轮融资于2022年10月完成，投资方包括苏州正骥创业投资、苏州安芯同盈创业投资等 [4] - 中芯国际旗下中芯聚源、上汽集团旗下尚颀资本等知名机构也均曾参与投资 [4] 行业背景与竞争格局 - EDA工具是集成电路产业的“卡脖子”环节，自主可控对产业链安全至关重要 [2] - 芯和半导体的技术布局契合了当前先进封装技术快速发展的行业趋势 [2] - A股市场已聚集华大九天、概伦电子、广立微三家EDA上市公司，形成了国产EDA企业的资本化梯队 [6] - 2025年上半年，这三家已上市公司合计营收规模已突破9亿元，行业整体成长势头显著 [6] - 行业内企业的增长结构与盈利能力呈现明显分化，竞争格局正逐步形成 [6]

公司战略投资 - 华大九天联合横琴中济湾及引导基金共同发起设立天津中湾芯盛管理咨询合伙企业（有限合伙），基金总认缴出资额为1.1001亿元，其中华大九天出资1亿元，持有90.9008%的合伙份额 [1] - 此次投资旨在满足公司战略发展需要，持续深化公司在EDA领域的投资布局，且不影响公司日常经营及发展 [3] - 该基金近期已取得上海思尔芯技术股份有限公司约7.78%的股份，并完成相关股份交割 [3] 投资标的与协同效应 - 思尔芯是国家级专精特新“小巨人”企业，深耕数字仿真验证领域21年，拥有成熟的数字仿真验证工具链、高效硬件辅助验证技术及广泛市场客户 [3] - 数字仿真验证工具是EDA工具链的关键组成部分，直接影响芯片的稳定性与可靠性，是高端芯片设计的关键支撑 [3] - 技术协同：思尔芯的验证类产品与华大九天现有工具形成互补，有助于公司实现数字EDA工具产品的全流程覆盖 [3] - 业务协同：验证工具的补链有利于公司扩展客户群体，助力公司拓展高端CPU、AI芯片、GPU等大型芯片领域客户市场 [3] 长期战略与行业影响 - 华大九天的长期战略目标是逐步通过投资并购、自研等方式构建对标国际头部厂商的完整自主EDA工具链 [4] - 此次布局旨在补齐华大九天数字EDA平台短板，更好地保障国家集成电路产业自主可控战略，助力高水平科技自立自强 [4] - 作为国内EDA领域的龙头企业，此次通过产业基金投资思尔芯，标志着公司在完善数字EDA工具链方面迈出实质性步伐 [4] - 在半导体产业国产化加速的背景下，此次布局有望进一步增强公司在高端芯片设计工具领域的综合竞争力 [4]

文章核心观点 - 国微芯作为国内EDA领域的创新者，正从单点工具突破转向构建覆盖芯片设计、制造、掩模、设备等多环节的链条化系统解决方案，以助力中国集成电路产业自主可控 [3][7] - 公司的核心竞争力在于深刻理解并聚焦解决国内客户的真实痛点，通过与产业链伙伴深度合作进行产品定制与迭代，构建符合中国半导体产业特色的EDA工具链 [9][10] - 公司的发展理念已从建立“信任”升级为共建“生态”，旨在通过将分散的点工具连成系统链，为国产生态贡献力量 [12] 公司战略与产品布局 - 公司秉承“平凡的改变将改变平凡”的理念，在过去一年重点完善了形式验证、物理验证、可靠性平台、PDK自动化开发验证平台四大产品线 [5] - 实现了从单点工具到系统化解决方案的跃迁，构建了覆盖设计、制造、掩模、设备等多环节的链条化解决方案 [7] - 通过全资子公司提供基于自主EDA工具链的一站式设计服务，涵盖SoC设计至Turn-key交付，具备支持5nm先进工艺的能力 [7] 设计端解决方案 - 在形式验证工具Formel基础上，发展出包括CDC、RDC、Lint等在内的静态分析工具 [7] - 在功能验证和属性验证方面，提供FPV属性验证工具，并增加了连接性检查CC和验证覆盖率检查的UNR工具等产品 [7] 制造、掩模与设备端解决方案 - 面向晶圆厂，提供基于自研PDK自动化开发、验证流程的PDK设计服务，以加速先进技术导入、提升良率并降低成本与周期 [7] - 针对掩膜厂与设备厂，基于MDC软件基础，提供版图规则检查、高速精准计算、版图拆分、掩膜版修正及芯片特征图形寻址分析等功能 [8] - 推出集成MDC几何引擎和版图集成工具EsseDBScope的MDC平台，服务于制造端全流程，其中EsseDBScope被喻为版图检查的“显微镜”，MDC则是版图处理的“手术刀” [9] 市场定位与客户合作 - 公司的主要特点在于了解客户的真正痛点，聚焦解决国内客户需求，而非单纯效仿国际巨头 [9] - 产品的成长离不开与设备厂、掩膜厂、晶圆厂和设计公司的深度合作，通过定制化项目沉淀行业认知，并将具体需求反馈至产品迭代 [10] - 公司正通过EDA软件定制与系统优化，助力设备-制造-设计协同生态的构建，通过软件定制赋能硬件，并通过系统优化帮助设备产业伙伴发挥设备效能 [10]

公司融资计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票不超过160,457,680股，募集资金不超过347,500万元，用于射频芯片制造扩产项目和补充流动资金 [1] - 发行定价基准日为发行期首日，价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [13] - 发行对象为不超过35名符合规定的投资者，包括基金、券商、保险等机构 [12] 行业背景与机遇 - 全球集成电路产业正经历颠覆性技术变革，中国政策支持集成电路创新发展，强调自主可控 [2] - 中国集成电路产业规模从2018年6,532亿元增长至2024年10,458亿元，年复合增长率显著 [3] - 2024年全球射频前端模组市场规模达265.4亿美元，智能手机出货量同比增长6.4%至12.4亿部 [3] - 折叠屏手机成为新增长点，2023年出货量1,590万部（同比+25%），2024年预计达1,770万部（同比+11%） [4] 市场竞争与国产替代 - 全球射频前端市场80%份额被Broadcom、Qualcomm等5家国际厂商占据，国内自给率低 [5] - 国际厂商多采用IDM模式，国内以Fabless为主，工艺定制化能力不足 [6] - 公司已实现Fab-Lite模式转型，自建产线的高端定制化产品获客户认可，国产替代空间广阔 [7][8] 募投项目必要性 - 扩建射频芯片产线可满足高端模组化、定制化需求，加速工艺迭代 [9] - 补充流动资金因Fab-Lite模式对营运资金需求增加，未来产能扩张将进一步提升需求 [10] - 债务融资会提高资产负债率，股权融资更符合现阶段发展需求 [11] 技术与市场储备 - 公司技术覆盖RF CMOS、RF SOI等多种材料工艺，拥有多项射频领域专利 [25] - 已建立研发设计、晶圆制造到销售的完整产业链，客户包括国内外知名品牌 [26][27] - 人才团队涵盖研发、生产、销售等环节，通过股权激励保持稳定性 [26] 财务影响与措施 - 2024年公司归母净利润40,182.66万元，发行后每股收益可能短期摊薄 [22] - 公司将通过加速募投项目投产、优化资金使用效率、完善分红政策等措施降低摊薄影响 [27][28][29] - 董事及实控人承诺不损害公司利益，确保填补回报措施执行 [31][32]