公司向特定对象发行股票的核心观点 - 公司拟向特定对象发行A股股票以募集资金用于射频芯片制造扩产项目及补充流动资金[1][3] - 发行可能导致即期回报摊薄 公司已制定填补措施并获相关主体承诺[1][11] - 本次发行旨在提升公司工艺技术能力 保障供应链安全 增强核心竞争力[3] 发行对公司每股收益的影响测算 - 假设2025年净利润三种情形：较2024年减少10% 持平 增长10%[1] - 2024年归母净利润40,182.66万元 扣非净利润36,355.48万元[1] - 发行后总股本将从53,452.87万股增至69,531.66万股[1] - 基本每股收益在三种情形下分别为0.52元/股 0.58元/股 0.64元/股[1] 募集资金用途及与现有业务关系 - 募集资金主要用于射频芯片制造扩产项目 满足市场集成化 模组化需求[4] - 项目是对现有射频前端分立器件及模组产品业务的提升和补充[4] - 通过扩建产线扩充产能 实现设计与工艺联动 加速产品迭代[4] 公司在人员 技术 市场方面的储备 - 已建立覆盖RF CMOS RF SOI SiGe等多种材料工艺的技术体系[5] - 拥有射频开关 滤波器 功率放大器等领域的多项专利[5] - 与多所院校建立产学研合作 形成技术创新机制[5] - 具备国际化管理团队和稳定高效的研发销售团队[6][7] 填补即期回报的具体措施 - 加快募投项目实施 提升经营效率和盈利能力[7] - 加强募集资金专户管理 确保规范使用[9] - 完善公司治理结构和利润分配制度[10] - 加强人才队伍建设 优化激励机制[11]

公司融资计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票不超过160,457,680股，募集资金不超过347,500万元，用于射频芯片制造扩产项目和补充流动资金 [1] - 发行定价基准日为发行期首日，价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [13] - 发行对象为不超过35名符合规定的投资者，包括基金、券商、保险等机构 [12] 行业背景与机遇 - 全球集成电路产业正经历颠覆性技术变革，中国政策支持集成电路创新发展，强调自主可控 [2] - 中国集成电路产业规模从2018年6,532亿元增长至2024年10,458亿元，年复合增长率显著 [3] - 2024年全球射频前端模组市场规模达265.4亿美元，智能手机出货量同比增长6.4%至12.4亿部 [3] - 折叠屏手机成为新增长点，2023年出货量1,590万部（同比+25%），2024年预计达1,770万部（同比+11%） [4] 市场竞争与国产替代 - 全球射频前端市场80%份额被Broadcom、Qualcomm等5家国际厂商占据，国内自给率低 [5] - 国际厂商多采用IDM模式，国内以Fabless为主，工艺定制化能力不足 [6] - 公司已实现Fab-Lite模式转型，自建产线的高端定制化产品获客户认可，国产替代空间广阔 [7][8] 募投项目必要性 - 扩建射频芯片产线可满足高端模组化、定制化需求，加速工艺迭代 [9] - 补充流动资金因Fab-Lite模式对营运资金需求增加，未来产能扩张将进一步提升需求 [10] - 债务融资会提高资产负债率，股权融资更符合现阶段发展需求 [11] 技术与市场储备 - 公司技术覆盖RF CMOS、RF SOI等多种材料工艺，拥有多项射频领域专利 [25] - 已建立研发设计、晶圆制造到销售的完整产业链，客户包括国内外知名品牌 [26][27] - 人才团队涵盖研发、生产、销售等环节，通过股权激励保持稳定性 [26] 财务影响与措施 - 2024年公司归母净利润40,182.66万元，发行后每股收益可能短期摊薄 [22] - 公司将通过加速募投项目投产、优化资金使用效率、完善分红政策等措施降低摊薄影响 [27][28][29] - 董事及实控人承诺不损害公司利益，确保填补回报措施执行 [31][32]

公司活动概况 - 活动类别为现场参观，时间是2025年6月13日，地点在江苏省无锡市滨湖区胡埭镇姚胡路1号 [2] - 参会单位众多，包括国信证券、中金公司等多家证券、基金、资管、投资公司 [2] - 上市公司接待人员有董事长兼总经理许志翰、董事会秘书刘丽琼 [2] 公司经营与发展战略 - 上市至今经营模式由Fabless转型至Fab - Lite，形成完整可闭环的资源平台实现资源重构 [3] - 2025年短期业绩受季节规律、折旧等因素有压力，但团队与工艺持续进步；2024年完成12英寸产线工艺通线，产品通过客户导入和验证，产能爬坡，初期成本高影响毛利率，现产能利用率攀升成本迹象减弱 [3] - 长期具备全品类射频前端产品解决方案提供能力，自主搭建的资源平台获客户认可，新兴市场兴起将助力把握机遇 [3] 行业现状与前景 - 5G建设或进入收官阶段，6G与非地面网络发展蓝图处于探索期，商用前景充满机会，公司推进项目建设，准备把握机遇向价值链高端攀升 [3] 专利纠纷进展 - 2025年4月就韩国涉案专利提起无效宣告程序，拟就境内4项涉案专利提起无效宣告程序；村田制作所涉案五项专利依托的基础专利已被宣告无效，涉诉产品技术源于行业通用及公知技术二次创新，不涉及核心器件架构或关键工艺 [4] 差异化竞争策略 - 过去通过创新及自主研发在细分产品领域积累领先优势，如基于RF CMOS工艺实现射频低噪声放大器产品化等 [5] - 未来在芯卓资源平台支撑下，针对L - PAMiD等新产品提升高端化、定制化、差异化能力 [5] 行业竞争格局与公司愿景 - 新型通讯需求促使射频前端芯片能力提升，全球射频前端市场主要份额被国外大厂占据，中低端产品本土竞争激烈，产品差异化、集成化、高端化需求下，规模大、产品线完善、供应链调节能力强的企业更受认可 [5][6] - 公司愿景是探索物理资源的边界，建设技术能力底座，通过高附加值产品技术能力突破构建自主发展和核心竞争力壁垒 [7]

实际控制人减持计划 - 公司实际控制人许志翰、FENG CHENHUI（冯晨晖）、YI GEBING（易戈兵）计划减持不超过534.55万股，占总股本1%，以5月16日收盘价73.40元/股计算顶格减持套现约4亿元 [1] - 许志翰和FENG CHENHUI减持股份来源为IPO前持有股份及资本公积金转增股本，YI GEBING减持股份来源于离婚财产分割 [1] - 三人当前持股比例分别为6.62%、7.57%、6.13%，合计控制公司32.92%表决权 [1][2] 股权变动历史 - 2023年6月实际控制人TANG ZHUANG（唐壮）因离婚将3275.75万股（6.13%）转让给YI GEBING [2] - 自2022年9月以来实际控制人方面累计减持套现约13亿元 [2] 经营业绩表现 - 公司归母净利润从2017年1.70亿元增长至2021年21.35亿元 [2] - 2022-2024年归母净利润持续下滑，分别为10.69亿元、11.22亿元、4.02亿元 [3] - 2024年一季度亏损4662.30万元，为2018年以来首次季度亏损 [4] 市场表现 - 公司股价自2021年6月高点累计下跌约80% [5] 主营业务 - 公司主营射频集成电路产品，包括射频开关、低噪声放大器、滤波器、功率放大器等射频前端分立器件及模组解决方案，同时提供低功耗蓝牙微控制器芯片 [2]

公司动态 - 卓胜微实际控制人及其一致行动人拟减持不超过1%公司股票（5,345,475股），占总股本比例20.32%的股东许志翰、FENG CHENHUI、YI GEBING计划在公告披露后15个交易日内减持 [1][2] - 许志翰持股6.62%，冯晨晖持股7.57%，易戈兵持股6.13%但已将表决权等权利委托给唐壮行使 [2] - 公司2024年营业收入44.87亿元（同比+2.48%），归母净利润4.02亿元（同比-64.20%）；2025年一季度营收7.56亿元（同比-36.47%），净利润亏损4662.30万元 [4] 战略转型 - 公司从Fabless模式转向IDM模式，投资芯卓半导体产业化项目并拟定增35亿元（其中30亿用于射频芯片制造扩产）以实现射频模组全链条自主可控 [3] - 已建成6英寸滤波器生产线（量产发货10万片），12英寸射频开关/LNA生产线于2024Q2量产，同时布局3D堆叠封装技术 [4] - 创始人许志翰强调"做难而正确的事情"，通过垂直整合构建长期竞争优势 [3][4] 业务概况 - 主营业务为射频前端分立器件（开关/LNA/滤波器/PA）及模组解决方案，同时提供低功耗蓝牙微控制器芯片 [4] - 早期聚焦电视芯片，2012年凭借三星订单转型射频开关领域实现突破 [3] - 目前是国内少数能对标国际领先企业的射频解决方案提供商 [4]