高端算力芯片

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工业和信息化部总工程师钟志红:加快高端算力芯片等技术攻关
中国证券报· 2025-10-11 18:39
新华财经北京10月11日电(记者杨洁) 10月11日,在2025中国移动全球合作伙伴大会上,工业和信息 化部总工程师钟志红介绍,我国信息通信业发展取得显著成效:基础设施实现新跨越,网络能力迈入双 千兆,算网协同深入推进,算力规模位居全球第二,技术体系实现新突破,5G-A、6G等关键技术研发 及标准研制处于全球第一阵营;智能网联汽车、人形机器人等智能终端迭代加速,融合应用催生新动 能,5G、人工智能、工业互联网等新兴技术与实体经济深度融合,各种新模式、新业态不断涌现,赋 能产业转型作用凸显。 钟志红表示,今年是"十五五"规划谋篇布局之年,"十五五"时期,我国信息通信业发展面临的内外部环 境将发生深刻变化,战略机遇与风险挑战并存。她提出四点产业发展的建议: 二是坚持创新引领,强化信息通信领域科技自立自强。前瞻布局6G技术研发,同步培育潜在应用生 态,加快高端算力芯片、工业多模态算法等技术攻关,打造高质量数据集,大力发展智能机器人、智能 穿戴等新一代智能终端,构建一体化全场景覆盖的智能交互环境,推动万物智联。 三是坚持深度融合,推动信息通信技术赋能千行百业。实施工业互联网和人工智能双向赋能行动,发展 工业智能体,高 ...
氪星晚报|黄仁勋出售22.5万股英伟达股票套现约4290万美元;OpenAI与苏尔能源拟斥资250亿美元在阿根廷推进数据中心项目
36氪· 2025-10-11 17:51
大公司: 宗庆后之弟宗泽后推出"娃小智"品牌:已签约153家经销商,全面对打宗馥莉的"娃小宗" 据蓝鲸新闻,继宗馥莉推出"娃小宗"后,宗馥莉叔叔宗泽后的品牌"娃小智"也于近日开启招商活动。10 月10日"娃小智"在杭州举行了全国招商会,购买"娃小智"产品10万元以上即可获得该区域独家经销商资 格。相关招商人员表示,宗师傅品牌从去年11月开始运作,"我们从国庆节前后开始做娃小智,这边属 于宗氏家族,就是宗泽后这边,相当于我们要和宗馥莉一起竞争市场。目前成为代理没有保证金,首次 拿货不低于3万块钱就可以了。"截至目前,"娃小智"已经签约153家客户,"主要集中于浙江,也有湖 南、贵州等地,我们现在基本做的还是连锁超市和大流通的客户。"(智通财经) OpenAI与苏尔能源拟斥资250亿美元在阿根廷推进数据中心项目 阿根廷政府于周五表示,OpenAI与苏尔能源公司(Sur Energy)已就阿根廷一座数据中心项目签署意向 书,该项目投资额最高可达250亿美元。根据阿根廷政府发布的声明,该项目将建设一座大型数据中心 设施,算力容量最高可达500兆瓦,用于支持先进的人工智能计算工作负载。(新浪财经) 黄仁勋出售22.5万 ...
工信部总工程师钟志红:加快高端算力芯片等技术攻关
中证网· 2025-10-11 17:05
二是坚持创新引领,强化信息通信领域科技自立自强。前瞻布局6G技术研发,同步培育潜在应用生 态,加快高端算力芯片、工业多模态算法等技术攻关,打造高质量数据集,大力发展智能机器人、智能 穿戴等新一代智能终端,构建一体化全场景覆盖的智能交互环境,推动万物智联。 三是坚持深度融合,推动信息通信技术赋能千行百业。实施工业互联网和人工智能双向赋能行动,发展 工业智能体,高水平赋能新型工业化,积极拓展信息通信技术在智慧城市、数字乡村、智能交通、智慧 能源等领域的规模化应用,助力提升社会治理的现代化水平。 四坚持协同共治,营造健康、有序、可持续的发展环境。全面提升网络安全、数据安全保障能力,加快 构建与数字化发展相适应的行业监管和治理体系,打造规范、透明、可预期的监管环境,积极参与全球 数字治理。 10月11日,在2025中国移动全球合作伙伴大会上,工业和信息化部总工程师钟志红介绍,我国信息通信 业发展取得显著成效:基础设施实现新跨越,网络能力迈入双千兆,算网协同深入推进,算力规模位居 全球第二,技术体系实现新突破,5G-A、6G等关键技术研发及标准研制处于全球第一阵营;智能网联 汽车、人形机器人等智能终端迭代加速,融合应用 ...
港股异动 | 天岳先进(02631)再涨超7%破顶 机构看好碳化硅材料在高端算力芯片中的应用潜力
智通财经网· 2025-09-12 10:13
股价表现 - 天岳先进股价再涨超7%至57.1港元 成交额1.24亿港元 刷新上市新高至57.9港元 [1] 产品应用 - 公司碳化硅衬底可广泛应用于功率半导体器件、射频半导体器件及光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等下游产品 [1] - 主要应用行业包括电动汽车、光伏及储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机、半导体激光 [1] - 碳化硅衬底经客户制成电力电子器件 最终应用于电动汽车、AI数据中心及光伏系统等终端产品 [1] 行业地位 - 公司已跻身国际知名半导体公司重要供应商 产品在国际上获得广泛认可 [1] 技术发展 - 英伟达计划在新一代Rubin处理器中将CoWoS先进封装中间基板材料由硅换成碳化硅以提升性能 [1] - 碳化硅材料在高端算力芯片中的应用潜力尚未完全挖掘 未来有望应用于算力芯片先进封装等环节 [1] 机构观点 - 华鑫证券指出公司为SiC衬底材料全球领导者 有望受益于终端AI芯片技术迭代 [1] - 东方证券认为碳化硅材料应用将打开产业成长空间 [1]