纪要涉及的公司 兆易创新、国内DRAM龙头、台企友商、国内手机终端厂商、光羽芯辰、国际龙头SoC厂商 [1][2] 纪要提到的核心观点和论据 - **核心观点**：兆易创新作为AI存储稀缺标的值得重视 [1][2] - **论据**： - **NPU产品发布潮起，产业链催化不断**：随着AI应用对各终端算力要求提升，预计未来有多款NPU产品发布、立项、流片等；国内手机终端厂商、光羽芯辰、国际龙头SoC厂商将“NPU + 定制化存储”方案作为端侧AI最佳答卷；各方大厂与兆易建立深厚合作，公司广泛对接SoC合作伙伴，多项目接踵而至 [1][2] - **定制化存储具强稀缺性，核心受益产业趋势**：国外存储大厂业务聚焦HBM与PIM等存储产品，对定制化存储布局较晚且重视程度低；台企友商制程相对落后，性能存在差异 [2][3] - **公司优势明显**：定制化存储获国内DRAM龙头先进工艺和产能支持；作为本土企业贴近客户，能更好完成定制化项目对接；在HBM禁运背景下，客户在AI存储场景有高国产化需求，公司端侧AI存储产品或为产业链最核心卡位环节 [3] 其他重要但是可能被忽略的内容 无

电子板块收益率与业绩改善 - 2024年以来电子板块收益率呈现显著上行趋势 板块业绩持续改善 主要得益于算力 自主可控 手机 消费 工业需求的恢复 AI叙事提供估值扩张基础 [1] 端侧AI创新与终端硬件升级 - 模型能力成熟加速端侧AI渗透 推动手机 PC等终端硬件创新 处理器 内存 散热 软硬板和电池等环节需大幅升级 [1] - 苹果折叠机推出将推动3D打印和UTG玻璃机会 3D打印在3C领域市场规模有望超千亿 [1] - AR眼镜 辅助驾驶平权 人形机器人等新场景将拉动新型显示 摄像头 控制芯片等产业链 [1] 国产算力建设与产业链机会 - 国产算力投资刚刚开始 CSP厂 政府 运营商是投资主体 对比海外投资周期 国产算力需求将持续爆发 [2] - 国产GPU ASIC 先进制程 存储 服务器 PCB等环节将迎来需求爆发和国产化率提升双重机会 [2] 自主可控与半导体国产化 - 2025年国内晶圆厂资本开支将呈现先进工艺和成熟工艺齐发力局面 [3] - 算力和高性能存储国产替代需较长时间和较大投入 国内先进工艺成长周期已来临 [3] - 晶圆制造 设备 材料 零部件国产替代趋势明确 重点关注先进工艺产能供需失衡 平台化优势 低国产化率成长性 Opex需求增长等 [3] - 模拟芯片受益于AI端侧落地 泛工业和汽车电子领域国产化率持续提升 [3] 投资建议 - 端侧AI创新关注3D打印 UTG玻璃 定制化存储 相关公司包括华曙高科 铂力特 蓝思科技 兆易创新等 [4] - AR眼镜 辅助驾驶 机器人场景关注歌尔股份 水晶光电 恒玄科技 天岳先进等 [4] - 国产算力产业链关注寒武纪 中芯国际 华虹公司 德明利 香农芯创等 [4] - 自主可控方向关注半导体设备 材料 光刻机 模拟芯片 被动元件等领域 相关公司包括北方华创 中微公司 拓荆科技 安集科技等 [4]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：半导体设计行业，细分包括模拟芯片、SoC 设计链、存储链等[1][3] - **公司**：胜邦纳新、思瑞浦、恒玄科技、乐鑫、瑞芯微、全志、炬芯、兆易创新、澜起科技、万企公司、展宇公司、纳芯微、圣邦微、杰华特[1][6][7][12] 纪要提到的核心观点和论据 - **国产模拟芯片行业**：核心观点为国产模拟芯片行业处于确定性成长周期，龙头公司有望超预期增长；论据是国产模拟芯片在工业和汽车领域国产化率低（15%-20%和 10%-15%），下游客户加速导入国内供应链，中国大陆模拟芯片市场规模约 50 亿美元，国产替代空间 20 - 25 亿美元，目前龙头公司在工业和汽车领域收入总计不到 10 亿美元[1][3][4] - **SoC 设计链**：核心观点是 SoC 设计链随终端产品创新成长，值得重点关注；论据是 2025 年一季度恒玄科技、乐鑫等公司业绩优异，预计二季度继续增长，在 AI 玩具及 AI 眼镜等产品市场深度卡位，如恒玄科技培育第三成长曲线，乐鑫有生态优势，瑞芯微发力机器人及汽车场景[1][6] - **存储链**：核心观点是存储链后续业绩确定性增长；论据是 2025 年一季度兆易创新和澜起科技业绩优秀，兆易创新 NOR Flash 放量，利基型 DRAM 产品涨价[1][7] - **万企公司**：核心观点是万企公司中长期受益于 AI 发展，业绩增长有较高确定性；论据是伴随 DDR5 渗透率提升和 DDR5 接口芯片技术升级，围绕 AI 算力持续布局，运算能力芯片预计会放量[1][8] - **展宇公司**：核心观点是展宇公司定制化存储业务确定性成长；论据是在端侧载体适配性强，定制化存储能 3D 封装，带宽比传统方案有量级提升，价格更低，伴随端侧 NPU 和 SoC 产品行业成长[9] - **兆易创新**：核心观点是兆易创新后续确定性成长值得期待；论据是短期受益于 NOR Flash 容量提升、利基 DRAM 涨价和 MCU 需求回暖，中长期看点是定制化存储在 AI PC 和 AI 手机方面的进展[1][2][10] - **半导体设计行业未来发展**：核心观点是围绕自主可控与端侧创新展开；论据是模拟电路、MCU 控制芯片等具备自主可控逻辑，对应纳芯微等企业，AI 眼镜等产品渗透率提升使 SoC、NPU 及定制化存储迎来确定性放量，对应恒玄乐鑫等企业[12] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 国内半导体设计行业兼具内需和成长两大特点，当前以海外供应链为主，国产化率低，关税问题影响产业链，加速下游客户导入国内供应链[3]

纪要涉及的公司 兆易创新[1] 纪要提到的核心观点和论据 - **存储端定制化布局领先**：定制化存储需要先进工艺和产能支持，全球仅海外三巨头与中国大陆和中国台湾少数厂商具备前提，竞争格局优良；海外巨头战略重点在HBM与DDR5，公司有先发布局优势；相比台湾厂商，公司倚靠国内DRAM龙头产能，制程性能领先[1] - **客户端贴近下游拥抱定制化与国产化**：“NPU + 定制化存储”方案下游主要针对AI手机、AIPC，中国客户占比高；公司作为本土企业贴近客户，能更好完成定制化项目对接；HBM禁运背景下，客户在AI应用场景有高国产化需求[1][2] - **SoC端对接广泛适配性强**：公司定制化存储与国内终端手机厂商、国内知名SoC厂商、国际SoC龙头均有业务接洽，适配性强；与国际SoC龙头对接说明产品有国际化竞争力，能踏入手机生态核心圈[2]