机器人行业与半导体行业的融合 - 具身智能机器人初创公司智平方与晶能微电子签署战略合作协议，将共同打造面向半导体工厂的通用具身智能机器人解决方案，这是全球首次在先进半导体工厂部署应用[1] - 合作将基于智平方自研的端到端具身大模型Alpha Brain和通用智能机器人Alpha Bot[1] - 机器人行业与半导体行业正逐渐走向深度融合、相互赋能的关系，智能机器人对芯片的需求激增[1] 半导体工厂自动化升级 - 芯片制造行业已实现94%的自动化率，但继续推进剩下5%-6%的环节转向自动化成本高昂[2] - 引入机器人有望解决传统自动化无法解决的问题，AI技术使机器人能适应变化的场景[2] - 计划通过人类工程师培训机器人，当机器人能力超过人类时将迎来技术红利期，预计一名人类工程师可操控2-3台机器人[2] 合作项目具体实施 - 第一阶段将在晶能微杭州基地"晶益半导"引入智平方的"爱宝"机器人系统[3] - 通过持续学习半导体生产场景数据，逐步实现晶圆装载、耗材更换等高精度工艺自动化[3] - 最终目标是构建全流程自主运行的无人化智能工厂体系，后续将在杭州、台州、嘉兴三大基地推广[3] 功率半导体市场机会 - 机器人转向电驱路线演进为半导体行业带来新增量机会[4] - 晶能微主业与机器人市场所用功率芯片的复用程度高达80%[5] - 以机器狗为例，每个关节需6颗功率芯片，整机用量高达72颗[5] - 公司已与杭州两家头部机器人公司开展技术交流并着手相关芯片产品设计[5] 功率器件技术发展 - 机器人中采用的功率器件一般为24V电源系统，未来可能演进到48V或96V[6] - 最适合的器件是中低压硅基MOSFET和氮化镓中低压器件[6] - 晶能微布局覆盖机器人所需的100-150V氮化镓器件产品[6] 碳化硅市场前景 - 碳化硅在高压场景下的能源转换效率显著优于硅基器件，尤其适用于新能源汽车800V甚至1000V高压架构[7] - 碳化硅替代IGBT已是必然趋势，长期看将成为高压领域主流[7] - 预计2027年碳化硅行业会出现一轮整合，存活企业需在性能和成本上兼具优势[7]

一级市场招聘回暖 - VC/PE机构招聘需求显著增加，达晨财智、丰年资本等开放年度最大招聘，涉及AI、具身智能、半导体、自动驾驶等领域岗位 [2][3] - 猎头反馈春节后VC招聘需求激增，有机构一次性提出8个岗位需求，达晨发布9个岗位方向包括资管、并购、AI算法工程师等 [3][5] - 头部双币基金招募AI领域投资人，要求90后且有大模型或AI应用层退出案例，并购型人才需求同步上升，部分岗位月薪达50-100K [5] AI与科技投资成为焦点 - DeepSeek爆红推动中国科技资产重估，VC圈集中加码AI赛道，招聘明确要求候选人具备AI底层技术或应用层投资经验 [2][5] - 红杉中国等机构看好2025年AI应用层爆发，投资人密集出差考察长三角项目，与被投企业及国资LP沟通 [7][8] - 城市间产业争夺战加剧，北京、上海等地发布新政抢夺科技人才，硬科技VC认为当前是孵化0到1创新的窗口期 [8][9] 一级市场局部复苏迹象 - 清科集团观察到头部VC/PE活跃度回升，类似2021年行业高峰期状态，IPO开闸传闻进一步提振市场信心 [11] - 毅达资本判断产业调整周期接近尾声，2025年是加大投资布局的关键窗口期，资产端价格下行空间有限 [11][12] - 行业经历三年低谷后呈现向上趋势，创投大佬呼吁以长期视角看待短期波动，科技创业者驱动力转向产业价值创造 [8][13]