友仑集团联合复旦大学国际金融学院等机构主办的"2025国际金融科技论坛"近日在上海科学会堂举行， 泉果基金董事总经理刚登峰应邀参与演讲讨论环节。 但这个技术相对于英伟达来说的话，坦白讲，依然存在代差，但是这方面的技术进展还是很快的，从我 们跟踪的情况来看，可能明年兑现节奏就开始要展开了。 【3】头部互联网企业：这也是我们在传统的投资里面最为关注的。比如头部的互联网企业，无论是在 AI的云服务层面，还是在他们自己业务的降本提效，包括广告更加精准有效的(投放)这一方面。无论是 从海外的Meta，还是我们国内的互联网厂商来看，报表上都有所体现，这个认可度应该也是比较高 的。 【4】真正杀手级的AI应用层面：我觉得可能也是最近大家最为关注的，就是真正的杀手级的AI应用层 面。 在讨论中，刚登峰结合"金融科技"的主题落点，主要分析了当前AI产业链条的几个投资重点。他特别提 到，当前，以英伟达为首的芯片的设计者和制造商、品牌商，所驱动的经济链条，是目前利润兑现最为 顺畅的环节之一，比如光模块龙头企业，甚至明年预测能达到两三百亿的利润体量。 "今年以来，AI也好，很多新兴的科技，在资本市场上的表现备受关注。这背后确实是有很 ...

公司定位与业务演进 - 公司是业内领先的电子及机械产业链一站式服务商，为工程师提供从电路设计到PCB打样、元器件贴装、CNC加工及外壳定制的一站式服务 [1] - 公司最初以打样/小批量PCB业务起家，目前该业务仍是其最具竞争力的产品线 [9] - 公司致力于通过技术升级提供“高端不贵、既快且优”的服务 [3] 核心技术突破：超高层PCB - 公司正式量产34至64层超高层PCB，板厚最高达5.0mm，厚径比高达20:1，最小线宽线距为3.5mil，并采用Tg170高耐温基材 [5] - 引入0.1mm机械微钻孔技术，并结合水平沉铜与脉冲电镀工艺，提升过孔导通可靠性并突破微孔厚径比限制 [7] - 依托智能化制造体系，实现超高层PCB样板最快8天出货，速度领先行业约一倍，产品价格较同类降低约50% [8] - 超高层PCB通过垂直堆叠集成多模组，可应用于高端工业控制、航空航天、5G通信设备、医疗电子及服务器等高性能场景 [5][9] 核心技术突破：HDI板 - 公司即将推出覆盖1至3阶的HDI板服务，采用激光成孔工艺将最小孔径精准控制在0.075毫米，并使用高性能板材 [8] - HDI板通过微盲埋孔技术将1cm²焊点数提升3-5倍，满足智能手机、可穿戴设备、ADAS高精度雷达及5G基站对高密度布线和快速信号响应的需求 [8][9] 技术发展历程 - 2006年至2012年为技术攻坚阶段，公司通过智能拼板系统及6层板以上工艺创新为高端制造奠定基础 [13] - 2013年至2022年为技术升级阶段，在HDI方面于2015年攻克盲孔填充技术，2018年实现层间对位误差≤5μm；在超高层技术方面于2020年建成32层板示范产线，解决层间结合力问题 [13] - 2021年公司完成产业链整合，将产品开发周期缩短约60%，并推出集成1365条设计规范的DFM审核系统 [14] - 2023年至2025年为智能制造阶段，引入5G+AI质检将缺陷检测准确率提升至99.8%，其12层板产品已成功应用于地瓜机器人套件，在10TOPS算力下功耗仅3.8W [14] - 目前公司进入切入高端市场阶段，依托五大生产基地、全球服务网络及云工厂系统推广其高端PCB产品 [15] 行业意义与市场机遇 - 在约4000亿元的PCB市场中，HDI和超高层PCB是公司此前涉猎未深但至关重要的领域 [12] - HDI与超高层PCB的结合成就了iPhone超薄主板、特斯拉FSD电脑等尖端硬件设计，是推动电子产业向“极致小型化+高性能”发展的关键技术 [9]

市场表现与资金流向 - 游戏板块早盘震荡，游戏ETF（159869）小幅微跌0.5%，此前一度下跌超过2.5% [1] - 部分持仓股如华立科技、星辉娱乐、名臣健康、国脉文化、北纬科技涨幅居前 [1] - 近10个交易日游戏ETF（159869）累计获得资金净流入24.23亿元，产品规模达106.12亿元 [1] 行业驱动因素与前景 - 传媒与游戏行业受益于AI技术浪潮及出海趋势 [1] - 游戏板块表现亮眼，国内游戏收入保持双位数增长，得益于《三角洲行动》等新游及《王者荣耀》等长青游戏的贡献 [1] - 海外市场增速显著，Supercell旗下作品及《沙丘：觉醒》等推动增长 [1] - 行业整体呈现科技井喷态势，叠加资金端增量流入预期，成长主线有望延续 [1] 投资工具与指数 - 游戏ETF（159869）跟踪中证动漫游戏指数，反映动漫游戏产业A股上市公司股票的整体表现 [1] - 游戏板块具备AI、内容、商业化模式变革多点催化 [1]

机器人行业与半导体行业的融合 - 具身智能机器人初创公司智平方与晶能微电子签署战略合作协议，将共同打造面向半导体工厂的通用具身智能机器人解决方案，这是全球首次在先进半导体工厂部署应用[1] - 合作将基于智平方自研的端到端具身大模型Alpha Brain和通用智能机器人Alpha Bot[1] - 机器人行业与半导体行业正逐渐走向深度融合、相互赋能的关系，智能机器人对芯片的需求激增[1] 半导体工厂自动化升级 - 芯片制造行业已实现94%的自动化率，但继续推进剩下5%-6%的环节转向自动化成本高昂[2] - 引入机器人有望解决传统自动化无法解决的问题，AI技术使机器人能适应变化的场景[2] - 计划通过人类工程师培训机器人，当机器人能力超过人类时将迎来技术红利期，预计一名人类工程师可操控2-3台机器人[2] 合作项目具体实施 - 第一阶段将在晶能微杭州基地"晶益半导"引入智平方的"爱宝"机器人系统[3] - 通过持续学习半导体生产场景数据，逐步实现晶圆装载、耗材更换等高精度工艺自动化[3] - 最终目标是构建全流程自主运行的无人化智能工厂体系，后续将在杭州、台州、嘉兴三大基地推广[3] 功率半导体市场机会 - 机器人转向电驱路线演进为半导体行业带来新增量机会[4] - 晶能微主业与机器人市场所用功率芯片的复用程度高达80%[5] - 以机器狗为例，每个关节需6颗功率芯片，整机用量高达72颗[5] - 公司已与杭州两家头部机器人公司开展技术交流并着手相关芯片产品设计[5] 功率器件技术发展 - 机器人中采用的功率器件一般为24V电源系统，未来可能演进到48V或96V[6] - 最适合的器件是中低压硅基MOSFET和氮化镓中低压器件[6] - 晶能微布局覆盖机器人所需的100-150V氮化镓器件产品[6] 碳化硅市场前景 - 碳化硅在高压场景下的能源转换效率显著优于硅基器件，尤其适用于新能源汽车800V甚至1000V高压架构[7] - 碳化硅替代IGBT已是必然趋势，长期看将成为高压领域主流[7] - 预计2027年碳化硅行业会出现一轮整合，存活企业需在性能和成本上兼具优势[7]

一级市场招聘回暖 - VC/PE机构招聘需求显著增加，达晨财智、丰年资本等开放年度最大招聘，涉及AI、具身智能、半导体、自动驾驶等领域岗位 [2][3] - 猎头反馈春节后VC招聘需求激增，有机构一次性提出8个岗位需求，达晨发布9个岗位方向包括资管、并购、AI算法工程师等 [3][5] - 头部双币基金招募AI领域投资人，要求90后且有大模型或AI应用层退出案例，并购型人才需求同步上升，部分岗位月薪达50-100K [5] AI与科技投资成为焦点 - DeepSeek爆红推动中国科技资产重估，VC圈集中加码AI赛道，招聘明确要求候选人具备AI底层技术或应用层投资经验 [2][5] - 红杉中国等机构看好2025年AI应用层爆发，投资人密集出差考察长三角项目，与被投企业及国资LP沟通 [7][8] - 城市间产业争夺战加剧，北京、上海等地发布新政抢夺科技人才，硬科技VC认为当前是孵化0到1创新的窗口期 [8][9] 一级市场局部复苏迹象 - 清科集团观察到头部VC/PE活跃度回升，类似2021年行业高峰期状态，IPO开闸传闻进一步提振市场信心 [11] - 毅达资本判断产业调整周期接近尾声，2025年是加大投资布局的关键窗口期，资产端价格下行空间有限 [11][12] - 行业经历三年低谷后呈现向上趋势，创投大佬呼吁以长期视角看待短期波动，科技创业者驱动力转向产业价值创造 [8][13]