行业投资评级 - 报告对电子行业维持积极看好态度 重点推荐AI-PCB产业链、算力硬件、苹果链及自主可控受益领域 [4][32] 核心观点 - 覆铜板开启涨价周期 建滔积层板对FR-4及CEM-1/22F/V0/HB规格产品涨价10元/张 威利邦上调HB/22F/CEM-1价格5元/张 宏瑞兴对normal-TG/middle-TG/high-TG产品分别涨价10元/张 [1] - AI服务器PCB层数从14-24层提升至20-30层 交换机提升至38-46层 部分引入HDI工艺 行业附加值显著增长 [33] - 预测2026年谷歌/亚马逊/Meta三家ASIC芯片数量将超700万颗 OpenAI及xAI积极推进ASIC芯片 [1] - 台系铜箔厂商月度营收同比增速达35% 玻纤布厂商同比增速达90% 覆铜板厂商同比增速达30% [9][11][22] - 全球半导体设备市场25Q1同比增长21%达320.5亿美元 中国为最大市场但同比下滑18% [28] 细分板块总结 消费电子 - 影石推出全球首款全景无人机Antigravity A1 重量249g 支持8K 30FPS/4K 100FPS 计划2026年1月上市 [5] - iPhone 17将在SOC芯片AI能力、散热、FPC软板、电池及后盖升级 预测2025-2027年iPhone销量稳健增长 [6] - 折叠屏方向下半年催化较多 苹果产业链细分龙头公司估值合理 [6] PCB - 行业景气度判断为"高景气度维持" 汽车/工控政策补贴加持 AI大批量放量 [7] - PCB钻针受AI需求及钨粉涨价驱动供不应求 龙头公司产能打满并扩产 [1] - 英伟达GB200下半年快速出货 GB300快速上量 B200/B300积极拉货 [1] 元件与面板 - Bloom Energy为甲骨文AI数据中心提供SOFC供电 三环集团作为隔膜板核心供应商积极扩产 [19] - AI手机单机电感用量增长 MLCC手机用量增加 均价提升 WoA笔电MLCC总价大幅提至5.5-6.5美金 [19] - LCD面板7月价格走弱 32/43/55/65吋面板价格分别变动-1/-1/-2/-3美金 [20] - OLED国产化加速 8.6代线单线材料用量远高于6代线 关注奥来德/莱特光电/京东方A/维信诺 [20] IC设计与存储 - 2025Q3一般型DRAM价格季增10-15% 含HBM整体涨幅季增15-20% [23] - 存储大厂减产效应显现 云计算大厂capex投入启动 企业级存储需求增多 [23] - 建议关注兆易创新/香农芯创/北京君正/德明利/江波龙/佰维存储等 [23] 半导体制造与设备 - 美日荷出台半导体设备出口管制 国产设备/材料/零部件加快验证导入 [24] - 先进封装需求旺盛 寒武纪/华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛 HBM产能紧缺 [24] - 部分模拟芯片公司库存筑底回升 数字芯片公司开始主动补库 [26][27] - 建议关注北方华创/拓荆科技/中微公司/华海清科/京仪装备/芯源微/中科飞测/精测电子 [31] 重点公司亮点 - 沪电股份：AI服务器/HPC相关PCB产品占企业通讯市场板收入29.48% 境外营收占比83% [33] - 北方华创：24年研发电容耦合等离子体刻蚀设备等多款新品 25Q1半导体设备市占率提升 [34] - 兆易创新：25Q1淡季不淡 NorFlash/MCU/利基DRAM技术领先 [38] - 建滔积层板：覆铜板涉足高速领域 上游布局low dk玻纤布和HVLP3铜箔等高端产品 [39] - 江丰电子：24年靶材收入23.33亿元同比+39.51% 精密零部件收入8.87亿元同比+55.53% [36] 板块行情 - 电子行业周涨幅7.02% 位列申万一级行业第二 [42] - 被动元件/数字芯片设计/印制电路板涨幅前三 分别达12.32%/10.18%/9.28% [45] - 上海合晶/盛科通信/威尔高涨幅居前 分别达45.36%/38.92%/34.76% [47]

PCB及覆铜板板块市场表现 - PCB及覆铜板板块集体走强 广合科技、满坤科技（+20 01%）、东山精密涨停 生益电子（+17 81%）、鹏鼎控股（+9 48%）等大幅上涨 [1][2] - 涨停个股明细：广合科技最新价66 35元（+10 00%）于10:12涨停 满坤科技39 88元（+20 01%）于10:14涨停 东山精密55 31元（+10 00%）于10:32涨停 [2] H20芯片产业链影响 - 英伟达CEO确认H20芯片已获大量订单 企业正等待发货通知 供应链产能提升需时 未来数月将加速推进 [3] - AI服务器需求推动PCB增长 增量来自英伟达AI服务器（如GB200NVL72架构）及ASIC需求 带动AI-PCB产业产值快速提升 [5] 生益科技业绩驱动因素 - 中报预告净利润5 112亿至5 491亿元 同比增长4 32-4 71倍 主因覆铜板销量提升及产品结构优化带动毛利率改善 [4] 机构对AI-PCB行业展望 - 云服务大厂AI推理侧资本支出增长 推动PCB需求 英伟达Blackwell放量及ASIC发展将延续行业高景气 多家企业满产满销并扩产 [5] - 高盛上调AI服务器CCL/PCB市场规模预测：2025年达23亿/53亿美元 2027年达80亿/174亿美元 年均复合增速88%/80% 受ASIC产品均价及GPU服务器采用M9级CCL推动 [5] - 覆铜板（CCL）为PCB核心材料 成本占比超40% 其介电性能、热稳定性及机械强度升级需求显著 [5]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 看好需求共振下的AI - PCB产业链，大模型升级拉动AI - PCB及核心算力硬件需求，多家AI - PCB公司订单强劲、满产满销且大力扩产，二、三季度业绩高增长有望持续 [1] - 建议关注上半年业绩增长确定性方向，包括AI - PCB及核心算力硬件、自主可控、苹果链及AI驱动受益产业链 [1][4] - 各细分行业景气度有差异，消费电子、PCB、半导体芯片等多数细分行业稳健或加速向上，显示底部企稳 [4] 各部分总结 细分板块观点 消费电子 - 三星发布Galaxy Z Fold7，搭载AI功能，关注后续关税情况，有望利好苹果产业链 [5] - 建议关注苹果产业链，iPhone 17有望升级，2025 - 2027年iPhone销量有望稳健增长，下半年重视消电折叠屏机会 [6] PCB - 行业景气度回暖，维持高景气度，主要因汽车、工控政策补贴及AI放量，三季度有望保持较高景气度 [7] 元件 - AI端测升级带来估值弹性，AI手机单机电感用量和价格、MLCC用量和均价提升，端侧笔电MLCC总价大幅提高 [19] - LCD面板价格走弱，6月后电视面板需求渐弱，品牌采购保守；看好OLED上游国产化机会，国内产能释放和高世代线规划带动需求增长和国产替代加速 [19][20] IC设计 - 看好存储板块景气度上行，2025年第三季一般型DRAM价格季增10% - 15%，整体DRAM涨幅季增15% - 20%，供给端减产效应显现，需求端云计算大厂投入增加和消费电子补库需求加强 [21] 半导体代工、设备、材料、零部件 - 半导体产业链逆全球化，自主可控逻辑加强，出口管制加速产业链国产化 [24] - 封测先进封装需求旺盛，寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求大，先进封装产能紧缺，HBM产能也紧缺，国产HBM已突破，关注相关产业链标的 [24] - 封测板块景气度稳健向上，下游需求好转，国内芯片公司库存筑底回升，开始主动补库，封测厂营收与半导体销售额高度拟合 [25] - 半导体设备景气度稳健向上，2025年一季度全球半导体设备市场同比增长21%，中国是最大下游市场，看好国内存储大厂及先进制程扩产，关注订单弹性大的公司和国产化率低或有突破的公司 [27][32] - 半导体材料看好稼动率回升后边际好转及国产化快速导入，中长期看好平台化材料公司，短期看好光刻胶公司催化机会 [32] 重点公司 - 关注上半年业绩增长确定性方向相关公司，如AI - PCB及算力硬件、半导体自主可控、苹果链及AI驱动受益产业链公司 [33] - 沪电股份AI业务占比快速提升，扩产迎接需求，AI相关需求确定性高，公司有望乘AI东风发展 [34] - 北方华创受益国产化替代，产品市占率有望提升，看好后续存储厂商及先进制程扩产，产品矩阵丰富，巩固龙头地位 [35] - 恒玄科技深耕AIoT领域，主营产品应用广泛，客户群体多样，营收高速增长，盈利能力改善 [36] - 江丰电子超高纯靶材业务新品突破，精密零部件业务高速增长，未来有望为业绩增长注入动力 [37] - 中微公司研发力度加大，新品开发速度加快，刻蚀设备收入高增，薄膜沉积等新产品进展良好，平台型设备公司布局初步形成 [38] - 兆易创新25Q1淡季不淡，下游需求强劲，“国产替代 + 端侧AI”将驱动未来成长 [39] - 建滔积层板需求有望加速，涨价周期开启，盈利有望提升，涉足高端产品，盈利水平有望拔高 [40] - 蓝特光学微棱镜收入增长快，看好光学棱镜及玻璃非球面透镜业务成长性，具备玻璃晶圆能力，看好AR智能眼镜光波导方向 [41] - 传音控股收入增速稳健，盈利水平承压，未来有望提升，在非洲及新兴市场地位领先，开展多元化业务 [42] 板块行情回顾 - 本周申万一级行业中，房地产、钢铁、非银金融涨幅前三，汽车、银行、煤炭跌幅后三，电子行业涨跌幅为0.93% [43] - 电子细分板块中，分立器件、半导体材料、面板涨幅前三，半导体设备、其他电子、被动元件涨幅靠后 [46] - 个股中，新亚电子、*ST宇顺、金安国纪等涨幅前五，好上好、南亚新材、宝明科技等跌幅前五 [48]

行情回顾 - 市场全天震荡走强，沪指逼近3500点，再创年内新高，创业板指涨超2% [1] - 光伏板块集体爆发，通威股份、钧达股份等十余股涨停，PCB等算力方向继续走强，工业富联、金安国纪等多股封板 [1] - 创新药概念延续强势，美迪西、联环药业等涨停，沪深京三市超4300股飘红，成交1.47万亿，较昨日放量超2400亿 [1] 光伏板块 - 光伏板块大涨3.6%，亚玛顿、亿晶光电、拓日新能等多股涨停，权重股通威股份涨停，隆基绿能涨6% [4][5] - 头部多晶硅厂对部分订单致密/复投料报价上调至37元/千克，上涨原因主要是近期反内卷政策导向以及行业自律，多晶硅期货大涨7% [4] - 华创证券认为光伏供给侧改革预期增强，行业供需有望改善，带动产业链价格及盈利修复，板块估值水平较低 [6] - 东吴证券表示光伏反内卷力度加大，硅料将成为主要抓手，硅料期货应声而涨，龙头硅料企业报涨 [6] 玻纤板块 - 玻纤板块大涨，金安国纪4连板，九鼎新材3连板，宏和科技2连板，平安电工、国际复材等涨停 [7][8] - 华泰证券指出GB200/300出货增长带动上游高阶CCL及PCB需求提升，低介电及低膨胀等高端电子纱/布供给延续紧缺 [7] - 国泰海通表示低介电布产品技术升级有助于消除部分中长期过剩担忧，具备持续迭代能力的企业有望享有高盈利窗口 [8] PCB板块 - PCB板块大涨4.68%，博敏电子、逸豪新材、广合科技等多股涨停 [9][11] - 中国台湾地区PCB行业月度营收数据显示，台厂金像电、瀚宇博4、5月单月营收持续稳定在历史高位区间，同比增速显著 [10] - 花旗将英伟达目标股价上调至每股190美元，英伟达GB300开始出货带动AI-PCB需求强劲 [10][11] - 国金证券表示英伟达Blackwell快速放量及ASIC发展将带动AI-PCB需求持续强劲，多家公司订单强劲，满产满销 [12] 其他热点 - 医药板块表现活跃，两部门印发《支持创新药高质量发展的若干措施》 [14] - 国产芯片板块活跃，国内最大DRAM存储企业长鑫存储启动上市辅导 [15] - 东数西算/算力板块活跃，阿里募资百亿加码云计算等业务 [15] - 铜缆高速连接器板块活跃，英伟达GB300开始出货 [16] - 电力体制改革板块活跃，全国多地高温来袭，迎峰度夏全国电力负荷创新高 [16] 历史新高公司 - 欣灵电气涨20.01%，核心概念为智能电网 [18] - 逸豪新材涨19.99%，核心概念为铜箔 [18] - 新亚电子涨10.02%，核心概念为铜缆高速连接器 [18] - 景旺电子涨10.01%，核心概念为PCB板 [18] - 平安电工涨9.99%，核心概念为玻纤+固态电池 [18]