PCB行业核心投资主线 - 近期PCB板块进入2025年业绩预告期，在AI需求推动下，板块业绩增长表现亮眼 [1] - 投资主线包括PCB升级趋势、CCL材料升级、上游材料涨价周期以及载板需求向上 [1] PCB技术升级趋势 - CoWoP技术商业化应用加速推进，该技术将IC封装基板与PCB“一体化”，可提升信号传输性能并减小尺寸，若应用则单GPU对应的PCB价值量有望大幅跃升 [1] - 对于PCB厂商，CoWoP技术所需的mSAP产能、设备及技术能力将成为门槛更高的竞争赛道，高门槛意味着未来竞争格局有望逐步收敛 [1] - 2025年下半年英伟达提出下一代先进封装技术CoWoP设计构想，胜宏科技率先配合进行技术开发布局 [1] - 2026年1月沪电股份投资3亿美元开发CoWoP技术及mSAP产线，鹏鼎控股、深南电路等也在积极跟进 [1] - 展望后续，2026年CoWoP技术的开发测试进度将持续推进，产业链成熟度不断向上 [1] - 产业界仍在持续优化Rubin Ultra全系统架构的互联解决方案，后续背板方案或将有新的进展 [1] CCL材料升级趋势 - 从M8升级至M9为确定性趋势，越来越多的GPU、ASIC服务器、1.6T交换机中将采用M9 CCL [1][2] - Q布、HVLP 3-4、碳氢树脂的用量将持续快速增加 [1][2] - 市场担忧英伟达可能将Rubin CPX架构中的PCB规格从M9 CCL降规至M8.0/M8.5 CCL，但根据产业链跟踪，目前英伟达为2026年第三季度大批量交付准备了备用方案 [2] - M9+Q布的材料和PCB的批量化加工为产业链首次，在良效率未被验证的情况下准备Plan-B方案较为合理 [2] - 若2026年第二季度PCB及CCL产业链对M9+Q布的方案交付顺利，市场对于后续M9材料放量预期有望再次上修 [2] 上游材料涨价周期 - 上游材料涨价仍处于上行周期，盈利能力有望进一步改善 [1] - 日本Resonac近日宣布将对CCL涨价30% [3] - 2025年12月CCL龙头建滔积层板发布两次涨价函，对所有材料价格合计上调15-20% [3] - 2026年1月，原材料价格仍在高位震荡，目前CCL厂商正酝酿新一轮涨价 [3] - 根据跟踪，2025年CCL行业均价上涨20%-30% [3] - 结合目前供需结构、下游库存水平、原材价格趋势，预计2026年CCL涨价幅度或将超过2025年幅度 [3] 载板市场需求 - 载板需求向上，BT载板持续涨价，ABF载板需求开始外溢至国内厂商 [1] - 全球AI数据中心对于存储需求持续旺盛向上，英伟达在CES 2026推出了全新的Context Memory存储平台 [4] - 台积电在最新财报会上表示其2026年资本开支为520-560亿美元，大幅超过市场470-500亿美元的预期，指引区间中值同比增长32% [4] - 台积电大幅上修2024-2029年AI芯片年复合增长率至55%-59%，超过市场一致预期上限 [4] - 在存储芯片需求向上的背景下，BT载板价格持续上涨，且产业链产能利用率处于满载态势 [4] - AI芯片所需的ABF载板需求开始外溢，国内载板厂商陆续突破全球头部芯片厂商供应体系 [4] - 近期英伟达CEO黄仁勋前往日本拜访全球高端玻纤布头部厂商日东纺，以期其为后续先进封装载板所需的上游Low-CTE玻布保供 [4] - 目前Low-CTE玻布仍为载板产业链的缺口环节，国内相关材料厂商有望实现全球Low-CTE玻布市占率的进一步提升 [4]

行业投资评级 - 强于大市（维持评级）[8] 核心观点 - 沪电股份搭建前沿技术平台，加速CoWoP（Chip on Wafer on PCB）技术落地[2] - 玻璃基板行业正经历从技术验证向早期量产的关键转折，2026年有望成为小批量商业化出货节点[4] - AI驱动的算力建设为PCB市场带来新的增长机遇，市场对高阶产品需求强劲[5] 技术进展与产业化 - 沪电股份拟投资3亿美元开展“高密度光电集成线路板项目”，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，项目达产后预计年新增产能130万片高密度光电集成线路板[3] - 根据Yole Group预测，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%[4] - 多家公司正加速推进玻璃基板量产准备：SK集团旗下SKC通过子公司Absolics加速推进，LG Innotek正在评估该业务，三星电机正与日本住友化学合作开发玻璃芯材[4] 市场机遇与需求 - AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长以及新兴应用领域的拓展为PCB行业带来发展机遇，市场上相关高阶产品的产能供应并不充裕[5] - 中长期看，人工智能和网络基础设施的发展需要更复杂、更高性能、更高层和高密度互连（HDI）的PCB产品，以支持其复杂的计算和数据处理需求[5] 建议关注标的 - PCB设备耗材：大族数控、鼎泰高科、中钨高新、芯碁微装、东威科技、正业科技、日联科技等[6] - PCBA设备：凯格精机、劲拓股份、博杰股份、燕麦科技、矩子科技、思泰克等[6]

公司投资计划 - 公司为落实战略发展规划，推动前沿技术研发与产业化布局，将开展“高密度光电集成线路板项目” [1] - 项目计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，注册资本为1亿美元，计划投资总额为3亿美元 [1] - 项目分两期实施：一期拟投资1亿美元，租赁胜伟策现有厂房约5万平方米；二期视情况拟增加投资2亿美元，拟新征工业用地约60亩，新建洁净厂房约6万平方米 [1][12] - 项目全部达产后，预计年新增产能130万片高密度光电集成线路板，预计年新增营业收入20亿元人民币，年度税前利润预计超3亿元 [1][12] 技术布局与战略意义 - 一期项目计划搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向 [1][12] - 技术投资将系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力 [1][12] - 大力投资布局CoWoP、mSAP及光铜融合等前沿技术研发，有助于公司扩充高端产品产能，优化产品结构，提升高附加值产品占比 [2][12] - 此举将增强公司的差异化竞争优势，提升整体盈利水平及抗风险能力 [2][12] - 公司在前沿技术领域的大力投入标志着更多头部PCB厂商在CoWoP领域投入研发资源，有望加速26-27年CoWoP技术进入商业化量产的节奏 [2][12] - 技术布局有望进一步提升AI服务器中PCB价值量，也有助于公司未来在N客户中的技术卡位和高端产品的开拓 [2][12] 增长驱动与前景展望 - 产能加速扩张与全球化战略有望持续驱动业绩高速增长 [2][13] - 全球通用AI技术加速发展带动算力需求增长，公司依托H股发行深化与欧美头部客户的战略合作，高价值量产品出货占比预计显著提升 [2][13] - 公司加速推进海外产能建设布局，全球化供应链体系的完善将进一步提升客户服务能力与市场响应效率，增强客户粘性 [2][13] - 随着高附加值产品的产能爬坡及全球化战略的深化，公司盈利能力有望保持稳步向好趋势 [2][13] - 公司长线增长逻辑清晰，顺下游AI算力高速发展趋势加速推进国内及海外高端产能扩张进程，高端产品占比不断提升，有望打开业绩向上成长空间 [3][13]

基础化工行业-隆华新材 - 隆华新材是国内聚醚多元醇专业生产企业，现有产能97万吨/年，另有33万吨/年聚醚项目在建，产能规模位居行业前列，POP产品获评山东省制造业单项冠军[6] - 公司2019至2024年营业收入CAGR为22.65%，归母净利润CAGR为12.93%，2025年一季度营业收入15.09亿元（同比+11.52%），归母净利润5712.47万元（同比+19.52%）[6] - 聚醚行业处于周期底部但集中度提升，公司采用连续化工艺路径，单吨投资额低于行业平均，ROE高于行业水平，未来景气度修复及新产能释放将驱动盈利增长[7] - 公司聚醚胺现有产能4万吨，通过技改将新增6万吨，远期目标达10万吨，同时布局尼龙66产业链（一期4万吨/年装置试生产），产品涵盖长碳链尼龙、透明尼龙等多品类[7] 机械设备行业-芯碁微装 - CoWoP封装技术推动PCB向mSAP工艺升级，芯碁微装2024年5月推出的MAS 6P系列设备搭载二次成像技术，已应用于高阶HDI和IC载板量产[9] - 2024年全球18层以上多层板和HDI板市场规模分别达24.21亿/125.18亿美元，同比增速40.2%/18.8%，AI服务器和高速网络设备是核心驱动力[10] - PCB厂商如胜宏科技、鹏鼎控股在高端产能加速扩产，公司有望受益于行业扩产浪潮[10] - 公司切入PCB激光钻孔设备领域，2024年5月发布MCD75T新品，具备实时校准/检测功能，全球激光钻孔设备市场规模预计从2023年10亿美元增至2029年13.8亿美元（CAGR 5.9%）[11] 市场及行业表现 - 当日上证综指涨0.34%至3647.55，创业板指涨1.96%至2379.82，中小100指数涨1.56%[3] - 申万一级行业中电力设备（+2.04%）、通信（+1.95%）、计算机（+1.94%）涨幅居前，银行（-1.01%）、石油石化（-0.41%）表现较弱[4] 8月金股组合 - 组合包含顺丰控股、卫星化学、安集科技等10只个股，覆盖物流、化工、半导体、医疗等多个领域[5]

行情回顾 - 沪指全天窄幅震荡，创业板指涨近1%，沪深京三市超2700股上涨，成交额达1.76万亿 [1] - PCB、CPO等算力硬件股集体爆发，大族数控、芯碁微装等多股涨停，生益科技、胜宏科技创历史新高 [1] - 影视股全天强势，幸福蓝海、中国电影涨停 [1] - 创新药概念活跃，恒瑞医药、联环药业、海思科等涨停 [1] - 煤炭、钢铁等资源股调整，柳钢股份、山西焦煤跌超5% [1] PCB板 - 行业因CoWoP技术创新爆发，该技术可实现芯片直连PCB板，跳过封装基板环节 [4] - 龙头股表现：胜宏科技大涨17%创新高，铜冠铜箔、骏亚科技、兴森科技、方邦股份等涨停 [4][6] - 国金证券指出，AI服务器放量驱动AIPCB需求，NV和CSP自研ASIC加速升级，单芯片PCB价值量提升，行业景气度高企 [6] - AI覆铜板需求旺盛，服务器及交换机转向M8材料，未来或向M9演进 [6] 影视 - 《南京照相馆》上映4天票房达4.31亿，位居暑期档首位，猫眼预测总票房或超32亿 [8][9] - 中邮证券认为暑期档低基数效应显著，7-8月重磅影片密集上映将推动票房爆发式增长 [11] - 华源证券强调暑期档时长优势，优质影片催化票房增长 [11] 医药 - 恒瑞医药与GSK达成协议，许可HRS-9821项目全球权益，潜在里程碑付款总额约120亿美元 [11] - 国家医保局优化集采规则，第十一批集采不再单纯以最低价中标 [11] - 中信建投认为中国创新药全球影响力扩大，BD授权金额攀升，2025年或迎估值修复 [13] - 兴业证券预测2025年为创新药海外爆品元年，峰值品种规模达30-50亿美元 [13] 其他热点 - 机器人：世界人工智能大会召开，年内出现首家十倍股 [15] - 军工：9月3日阅兵预期及北约动态催化板块 [15] - 雅江电站：雅鲁藏布江水电工程开工，总投资1.2万亿 [15] - 创新高个股：胜宏科技（+17.51%）、芯碁微装（+20%）、兴森科技（+10.02%）等 [16][17]