道通科技与上智院合作启动Physical AI赛道 - 公司与上海科学智能研究院联合启动"世界科学智能大赛Physical AI赛道"，聚焦AI在实体系统的感知、推理、执行能力跃迁 [1] - 公司在智能机器人、诊断终端、能源系统等垂直场景具备软硬协同能力，将为参赛团队提供工业级场景验证条件 [1] - 公司作为首批签约产业合作伙伴参与"星河启智科学智能开放平台"生态建设，该平台定位为科学智能2.0时代的全链路开放平台 [1] 星河启智平台合作与产业转化 - 公司通过与星河启智平台协同，发挥垂直行业工程转化优势，加速科研模型进入实战场景 [2] - 公司为平台注入产业活力，以产业视角加速实践落地，提供技术与场景支撑 [2] - 公司旗下机器人子公司参与平台建设，展示"空地一体具身智能解决方案"的商业闭环能力 [2] 具身智能产品体系展示 - 公司在世界人工智能大会展示"空地一体具身智能解决方案"，以AI大脑为核心驱动无人机、地面机器人集群协同 [2] - 方案融合多模态识别、具身及行业三大垂域模型和AI平台底座，实现自主作业能力 [2] - 公司面向能源、交通行业构建智能化、无人化空地一体作业新范式，具备多场景应用潜力 [2]

AI技术演进与架构升级 - 公司提出AI技术发展路径：从Perception AI到Generative AI，即将进入Agentic AI阶段，未来将迈向Physical AI（机器人时代）[1] - 发布开源AI模型系列及企业级Blackwell Ultra DGX SuperPOD，支持Agentic AI平台开发[1] - 计算需求呈现超快加速趋势，扩展定律覆盖预训练、训练后及测试时间（"长思维"）[1] 芯片采购与市场前景 - 美国四大云服务商2024年采购130万颗Hopper架构芯片，2025年追加采购360万颗Blackwell架构芯片[2] - 预计2028年全球智算中心资本开支将超1万亿美元[2] - B系列芯片获云厂商大规模采购，订单量超300万颗[1] Blackwell架构技术突破 - Blackwell架构全面投产，超级芯片Grace Blackwell NVLink 72集成72个GPU，FP4计算性能达1.4 EFLOPS[2] - 推出开源软件Dynamo，解决token供应瓶颈问题，Blackwell架构较Hopper性能提升25倍[2] - Blackwell Ultra NVL72平台带宽为前代GB200的2倍，内存速度提升1.5倍[3] - GB300 NVL72机架设计支持72块GPU，LLM推理速度较Hopper提升11倍，计算能力提高7倍，内存增加4倍[3] 下一代芯片路线图 - Vera Rubin平台2026年下半年出货，NVLink 144技术支持性能达GB300 NVL72的3.3倍[4] - Rubin推理速度50 petaflops，超Blackwell芯片20 petaflops的1倍多，支持288GB快速内存[4] - Rubin Ultra NVL576预计2027年推出，性能为GB300 NVL72的14倍[4] - 2028年将推出Feynman架构，延续技术迭代[4] 跨领域AI合作生态 - 自动驾驶领域：与通用汽车深化合作开发自动驾驶技术，推出汽车安全解决方案Halos[5] - 6G网络领域：联合思科、T-Mobile研发AI原生无线网络[5] - 机器人领域：发布开源人形机器人模型GR00T N1，与DeepMind、迪士尼开发物理引擎Newton[5] - AI硬件领域：推出Blackwell架构AI电脑DGX Spark和DGX Station，分别采用GB10和GB300芯片[5] 算力效率与成本趋势 - 算力效率每8个月提升3倍，成本持续大幅下降[6] - 技术迭代显著降低云厂商与应用端运营成本[6]