行业概况 - PCB行业经历多次产业迁移，2000年前70%以上产值分布在美洲、欧洲及日本，近二十年产能逐渐向中国大陆、东南亚转移，2006年中国超越日本成为全球第一大PCB生产国 [4] - 2024年全球PCB总产值接近740亿美元，产值增长约5.8%，面积增长约6.8%，行业结束周期性调整进入复苏模式 [11] - 2023-2028年服务器和数据存储PCB产值预计年均复合增长率13.6%，18层以上多层板增速15.7%引领市场，HDI和封装基板增速分别为6.4%和7.4% [13] 公司发展历程 - 胜宏科技成立于2006年，2015年A股上市募集资金5.77亿元，当年营收12.85亿元，归母净利润1.27亿元 [7] - 2017年募集10.8亿元建设新能源汽车及物联网用线路板项目，2021年定增20亿元投入高端多层、HDI及IC封装基板项目 [9] - 2023年完成收购MFS集团，形成覆盖刚性电路板、挠性电路板的全系列PCB产品组合 [9] - 2024年提出不超过19.8亿元募资计划，投资越南和泰国生产基地，并计划港股上市 [16] 业务与市场表现 - 公司产品从传统消费电子和通信市场逐步向汽车电子、AI算力拓展，下游客户包括英伟达、AMD、英特尔、特斯拉等 [13] - 2024年一季度营收同比增长80.31%，归母净利润同比增长339.22%，预测2025年上半年净利润同比增长超360% [14] - 截至2024年末，公司AI算力卡、AI Data Center UBB&交换机市场份额全球第一 [14] - 2024年8月15日股价230.70元/股，较年初41.54元/股上涨452%，市值1990亿元 [2] 竞争与战略 - 行业呈现分散化竞争，东山精密和鹏鼎控股为营收龙头，但公司因布局AI技术驱动的新机会更受关注 [2] - 公司高管指出AI时代技术迭代加快，需提前2-3年与客户合作研发，先发优势明显 [14] - 中国PCB产值占全球56%，但高端产品核心技术仍集中在日韩，公司认为芯片水平提升将带动PCB产业链进步 [16]

公司监事会核查意见 - 公司监事会根据《公司法》《证券法》《上市公司股权激励管理办法》等法律法规对第十一届监事会第八次会议事项进行审核[1] - 监事会认为公司本次回购注销部分未解除限售的限制性股票符合相关法律法规及《2024年度限制性股票激励计划（草案）》规定[1] - 监事会确认本次回购注销行为不存在损害股东利益的情况[1] - 监事会成员陈少庭、刘锦琼、唐嘉盛一致同意公司回购注销部分限制性股票[1]

行业概况 - PCB行业经历多次产业迁移，2000年前70%以上产值分布在美洲、欧洲及日本，近二十年产能逐渐向中国大陆、东南亚转移 [3] - 2006年中国超越日本成为全球第一大PCB生产国，鹏鼎控股、沪电股份等龙头公司早已成立多年 [3] - 2024年全球PCB总产值接近740亿美元，产值增长约5.8%，面积增长约6.8%，算力、高速网络通信和新能源汽车成为重要支点 [10] - 2023-2028年服务器和数据存储PCB产值预计年均复合增长率13.6%，18层以上多层板增速15.7%领先市场 [11] 公司发展历程 - 2006年陈涛创立胜宏科技，此前在台资PCB企业工作并积累经验，创业初期定位四层及以上印制线路板 [4][5] - 2015年A股上市募资5.77亿元，投入高端高精密线路板扩产和研发中心建设，当年营收12.85亿元 [5][6] - 2016-2018年营收同比增速均接近或超过35%，2021年营收规模与沪电股份持平 [6][7] - 2023年收购MFS Technology拓展柔性电路板和软硬结合板产品，形成全系列PCB组合 [9][10] 业务与战略 - 产品从传统消费电子向汽车电子、AI算力拓展，多层板和HDI板营收占比较高 [2][11] - 2024年AI算力卡、AI Data Center UBB &交换机市场份额全球第一，客户包括英伟达、AMD、特斯拉等 [11][12] - 2024年拟募资19.8亿元投资越南和泰国项目，计划港股上市以支持全球扩张和研发 [15] 财务与市场表现 - 2024年一季度营收同比增长80.31%，归母净利润同比增长339.22%，合同负债大增953.97% [12] - 预测2025年二季度净利润环比增长不低于30%，上半年净利润同比增长超360% [12] - 股价从年初41.54元/股涨至8月15日230.70元/股，涨幅452%，市值达1990亿元 [2] 行业竞争与技术 - PCB行业呈现分散化竞争，东山精密和鹏鼎控股为营收龙头，但胜宏科技因AI布局更受关注 [2] - AI时代技术迭代加速，需提前2-3年与客户合作研发，高端产能扩产速度较慢 [12] - 中国PCB产值占全球56%，但高端技术仍集中在日韩，产业链提升依赖芯片水平进步 [15]

公司业绩 - 公司上半年实现归属净利润约5.31亿元，同比增长452.11% [1] - 公司上半年实现营业收入约37.69亿元，同比增长91% [1] - 公司上半年实现扣非后归属净利润约5.28亿元，同比增长483.25% [1] 行业战略 - 公司属于印制电路板行业，以通讯网络、计算机/服务器、汽车电子等行业为主 [1] - 公司根据技术能力、设备配置、客户资源等确定行业战略，兼顾高难度特种产品 [1] 利润分配 - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利3元（含税），合计约2.47亿元 [1] - 公司不以资本公积转增股本，不送红股 [1] 市场表现 - 截至8月15日收盘，公司股价报54.89元/股，总市值约456.6亿元 [1]

财务表现 - 公司2025年上半年实现营业收入37亿6871万8076元 同比增长91% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为5亿3051万3904元 同比增长452% [1]

公司业绩表现 - 2025年上半年实现营业收入37.69亿元，同比增长91% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为5.31亿元，同比增长452.11% [1] - 计划以每10股派发现金红利3元（含税），合计拟派发现金红利2.47亿元 [4] 行业发展趋势 - 2024年全球印制电路板行业总产值达735.65亿美元，同比增长5.8% [1] - 预计2029年全球印制电路板产值有望达到946.61亿美元，2024年至2029年年均复合增长率约为5.2% [1] - AI服务器与高性能计算需求带动行业增长，HDI和高多层板等细分领域表现亮眼 [1] - 印制电路板行业将进入新的增长周期，高端PCB需求将进一步快速增长 [3] 公司业务布局 - 主要从事各类印制电路板的研发、生产与销售业务，产品包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、消费电子板、工控医疗板等 [1] - 重点布局高端产品线产能，聚焦高频、高速、高密及高多层PCB的技术升级 [2] - 东城四期（三厂、四厂）已实现HDI、光模块及软硬结合板等高端产品的规模化生产 [2] - 智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目已开始试生产 [2] 产能扩张计划 - 计划投资总额约19亿元用于智能制造高多层算力电路板项目，新增投资约17.5亿元 [3] - 项目分两阶段实施，总建设周期计划2.5年，预计2026年和2027年分别开始试生产 [3] - 项目聚焦于满足服务器、高多层网络通信及AI算力等中高端市场需求 [3]

公司业绩表现 - 2025年上半年公司实现营收7 6亿元 同比增长31 56% 实现归属于上市公司股东的净利润6324 38万元 同比增长62 3% [1] - 业绩增长主要由于新增客户订单需求旺盛 工厂生产稼动率保持较高水平 募投项目产能稳步爬坡 [1] - 汽车电子领域头部客户进入产量爬坡和大规模量产阶段 新定点项目稳步推进 [2] - 中高端服务器电源产品订单激增 带动业绩大幅增长 [2] 行业发展趋势 - 2025年全球PCB产业产值预计达785 62亿美元 同比增长6 8% [2] - 服务器/数据存储领域产品增速最快 2025年增长率达28 32% 2024-2029年预计年复合增长率为11 6% [4] - AI用PCB板价值量明显提升 层数更多且技术要求更高 [4] 公司业务布局 - 主要产品为单/双面 多层印制电路板 以刚性板为主 应用于通信电子 消费电子 工控安防 汽车电子等领域 [2] - 吉安高精密印制线路板生产基地建设项目部分验收投产 产能进一步扩大 [3] - 持续加大研发投入 重点布局新能源汽车 光伏 高端消费电子领域 [4] - HDI技术相关产品开始批量出货 [4] 技术创新与未来规划 - 深度贴合客户技术规格与交付周期要求 实现中高端服务器电源产品规模化批量出货 [4] - 前瞻性布局下一代产品技术路线 与核心客户联合开展架构创新与性能迭代攻关 [4] - 未来将积极布局AI服务器 机器人 智能网联新能源汽车等AI加持的智能终端与装备 [5] - 超高多层板 高阶HDI新技术突破将为业绩高速增长提供新动力 [5]

公司业务 - 公司生产应用于服务器配套的印制板产品 [1] - 公司印制板最高层数能达到42层 [1]

公司公告 - 公司计划于2025年8月26日14：00-15：00举行2025年半年度业绩说明会 [1]

行业投资评级 - 强于大市(维持) [5] 核心观点 - 2025H1我国PCB产业出口规模同比大幅增长28.6%至864.58亿元，6月单月出口额155.45亿元创2024年以来新高，环比增1%，同比增34% [1][12] - AI算力产业链建设推动行业高景气，机器人、汽车电子等新兴领域快速发展有望持续拉动PCB需求 [1][25] - 四层以上多层板出口增长动能显著强于低层板，且平均价值量提升 [2][13][15] 出口结构分析 - 2025H1四层及以下PCB出口金额336.12亿元，同比增长9.8%；四层以上出口金额528.47亿元，同比大幅增长44.3% [2][13] - 四层以上PCB平均每块出口金额保持在19-20元区间，较2024年H1的15-17元明显提升，6月单月达19.03元，同比增长18% [2][15] - 四层及以下PCB平均价值量呈下滑趋势，6月单月仅1.03元，同比下滑27% [17] 区域出口表现 - 亚洲地区为PCB核心出口市场，前五大贸易伙伴（中国香港、中国台湾、越南、泰国、马来西亚）合计占比69.92% [3][19] - 对中国台湾出口134.84亿元（同比+83.84%），对越南出口128.50亿元（同比+85.55%），对泰国出口43.59亿元（同比+50.96%） [3][19] - 四层以上板出口增速突出的地区包括：中国台湾（114.01亿元，+104.64%）、越南（84.86亿元，+114.59%）、泰国（32.99亿元，+62.52%） [21][22] 产业链企业表现 - 中国台湾前十大PCB企业2025H1营收多数增长，臻鼎累计营收782.85亿元新台币（+20.58%），欣兴625.56亿元新台币（+15.25%），金像、精成、瀚宇博德增速超30% [23][24] 投资建议 - AI服务器、高速交换机出货增长推动高多层板及HDI需求，建议关注国内PCB行业优质龙头企业 [4][25]