融资计划 - 公司通过简易程序向不超过35名特定对象发行股票 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [1] - 本次发行拟募集资金总额不超过3亿元 资金将用于产线升级和补充流动资金 [1] 资金用途 - 智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目总投资2.49亿元 其中募集资金投入2.4亿元 [1] - 补充流动资金项目总投资6000万元 全部使用募集资金投入 [1] 业务构成 - 公司2024年1-12月营业收入中PCB制造占比91.55% 其他业务占比8.45% [1] 市场表现 - 公司当前股价11.82元 对应市值49亿元 [1]

融资计划 - 公司拟以简易程序向特定对象发行股票募集资金不超过3亿元 [1] - 本次发行股票数量不超过发行前公司总股本的30% [1] 资金用途 - 募集资金扣除发行费用后全部用于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目和补充流动资金项目 [1] - 智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目总投资2.49亿元，拟投入募集资金2.4亿元 [1] - 补充流动资金项目总投资6000万元，拟投入募集资金6000万元 [1] 项目规划 - 智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目建设周期为18个月 [1]

公司担保事项概述 - 公司为全资子公司深圳崇达多层线路板有限公司提供15,000万元综合授信额度担保 [1] - 公司为全资子公司江门崇达电路技术有限公司提供20,000万元综合授信额度担保 [1] - 担保事项基于2025年5月9日股东会审议通过的年度担保额度预案 [1] 协议核心条款 - 对两家子公司均提供连带责任保证 [2][3] - 保证期间为三年 自债权确定期间终止日起计算 [2][3] - 担保范围包括违约利息及银行执行保证产生的全部开支 [2][3][4] 担保额度使用情况 - 公司已审批有效担保额度总额585,610万元 [4] - 其中合并报表范围内子公司担保额度542,000万元 [4] - 对参股公司三德冠及其子公司担保额度43,610万元 [4] 财务比例指标 - 担保总额占最近一期经审计净资产比例69.96% [4] - 子公司实际使用银行授信余额157,855.74万元 [4] - 实际使用授信占净资产比例22.01% [4] 风险控制状况 - 无逾期担保事项 [4] - 无担保诉讼事项 [4] - 担保义务仅在子公司实际发生授信业务时产生 [4]

财务表现 - 2025年上半年公司实现营收25.65亿元，同比增长19.43% [2] - 归母净利润1.96亿元，同比下降11.96%，主要因泰国基地投产初期面临产能爬坡及新产品良率挑战 [2][8] - 第二季度单季度营收14.01亿元，同比增长19.65%，单季度归母净利润8357.37万元，同比下降24.61% [8] 业务结构 - 收入主要由服务器、汽车电子、基站、交换机、路由器、PC及存储、消费电子构成 [3] - 公司积极推动产品及客户结构优化，实现高质量发展 [3] 产能布局 - 构建湖南、广东及泰国三大核心生产基地，形成一地集成化设计、多地制造的高效运营模式 [4] - 各基地充分发挥独特优势，实现资源优化配置与协同发展 [4] AI服务器领域进展 - 全球云厂商资本开支维持高速增长，AI服务器、高速交换机等产品持续迭代，带动高速材料、高端HDI、高多层PCB产品供不应求 [5] - 公司组建专业研发团队，积极探索前沿技术，深入挖掘市场需求，推出一系列满足数据中心及服务器应用需求的高性能PCB产品 [5] - 将继续加大在AI服务器领域的资源倾斜，从研发、工艺人员配置、核心设备、客户开发等环节增加投入，积极开拓海外客户 [5] AIPC行业布局 - AI对各类智能终端的赋能逐步体现，AIPC在AI搜索、内容生成、智能推荐等应用场景赋予用户更好体验，正迅速崛起并确立未来主导地位 [6] - 由于算力增加，AIPC所用PCB板价值量相较传统PC有明显提升 [6] - 公司在AIPC市场兴起之初迅速切入，与多家PC厂商建立深度合作关系，在AIPC、桌面智能一体机等产品上提供定制化解决方案 [6] 汽车电子领域发展 - 电动化、智能化进程带动汽车PCB用量和价值量提升 [6] - 公司在传统硬板基础上，重点聚焦自动驾驶等高端产品的研发与生产，引进先进技术与设备，提升产品技术含量与品质水平 [6] - 积极开拓高端客户群体，与多家国际知名汽车品牌及Tier1供应商建立长期稳定合作关系，打开汽车电子高端市场增量空间 [6] 可转债融资计划 - 公司拟发行不超过10亿元可转换债券，用于高端印制电路板项目，总投资18.2亿元 [8] - 项目旨在扩张产能以应对日益增长的客户需求，同时提升公司在高阶HDI、高多层板的产品能力，匹配国内外头部客户尤其是AI服务器客户的要求 [8] 机构盈利预测 - 多家机构预测2025年净利润区间为4.43-5.66亿元，2026年区间为5.53-8.33亿元，2027年区间为6.72-9.21亿元 [9] - 中信证券给出目标价35元 [9]

财务表现 - 公司2025年上半年实现营业收入163.75亿元，同比增长24.75% [1] - 归属于上市公司股东的净利润12.33亿元，同比增长57.22% [1] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润11.49亿元，同比增长51.90% [1] - 基本每股收益0.53元 [1]

产能建设与投产节奏 - 珠海崇达二期项目中二厂已于2024年6月试产 今年新增高多层PCB板产能6万平米/月 [1] - 新增产能主要应用于服务器等领域 目前处于产能爬坡阶段 [1] - 珠海三厂基建工程已完成 后续将根据市场需求适时启动生产 [1] 生产策略与市场匹配 - 新建产能投产节奏基于市场需求、战略规划及产能优化综合考量 并非单纯由订单不足导致 [1] - 公司坚持"以销定产"原则 新厂投产需经历设备调试、工艺优化及客户认证等流程 [1] - 高多层板和HDI板订单交期和产能较为紧张 公司将持续关注市场动态灵活调整产能释放节奏 [1] 产品应用与产能状况 - 新增高多层PCB产能达每月6万平米 主要面向服务器应用领域 [1] - 高多层板与HDI板产能目前处于紧张状态 订单交付周期面临压力 [1]

财务表现 - 25H1营收23.05亿元 同比增43.06% 归母净利润0.87亿元 同比增57.69% [1][2] - 25H1毛利率11.53% 同比增1.4个百分点 净利率3.78% 同比增0.35个百分点 [2] - 25Q2营收13.53亿元 同比增41.69% 环比增42.01% 归母净利润0.66亿元 同比增46.21% 环比增212.82% [2] - 25Q2毛利率12.63% 同比增1.23个百分点 环比增2.66个百分点 净利率4.88% 同比增0.15个百分点 环比增2.66个百分点 创22Q2以来单季最佳利润率 [2] 产品与技术发展 - 高速覆铜板凭借Dk/Df参数优势在AI服务器端实现明显起量 成为重要增长点 [3] - HDI及IC载板材料获终端客户验证认可 陆续进入量产阶段 [3] - 智能电驱与智能驾驶领域已研制多等级材料 部分领域实现量产 [3] 产能扩张与布局 - 江西N4-N5工厂全面达产 N6工厂新增两条产线投产 [4] - 南通高端电子电路基材基地启动360万平方米IC载板材料智能工厂试桩 [4] - 泰国生产基地开始处理商业用地地契 推进全球化布局 [4] 行业前景与业绩预期 - AI算力需求增长推动服务器/交换机/路由器硬件需求提升 [3] - 预计2025-2027年归母净利润分别为2.64亿元/5.2亿元/7.61亿元 [4] - 高端化产品结构性需求凸显 2025年或成业绩增长新拐点 [4]

深圳崇达厂房搬迁及产能调整 - 深圳崇达厂房搬迁及人员转移工作有序推进 目前深圳基地仍保持正常生产 未对公司整体产能释放造成实质性影响 [2] - 珠海崇达生产基地已具备高多层产品生产能力 正逐步承接通信 服务器等高技术需求订单 [2] - 珠海智能化工厂通过先进设备与智能管理系统 在生产效率 质量控制等方面展现显著优势 有助于提升产品竞争力 [2] 公司长期战略与产能布局优化 - 本次产能布局调整基于长期战略优化 旨在通过珠海基地的技术与效率优势更好匹配高端市场需求 [2] - 各项过渡工作平稳推进 未来将进一步夯实公司在高附加值领域的产能基础 [2]

公司IPO进展 - 创业板IPO申请获受理 保荐机构为民生证券 保荐代表人为曾文强 帖晓东 会计师事务所为普华永道中天 [2] 主营业务与市场定位 - 主营业务为印制电路板的研发 生产和销售 产品定位于中高端市场 以八层及以上高端PCB为主 [2] - 产品均价超过2000元/平方米 处于行业第一梯队 [2] 财务数据 - 2022-2024年营收分别为8 69亿元 10亿元 9 99亿元 归母净利润分别为8498 39万元 1 32亿元 1 68亿元 [2] - 2024年资产总额11 11亿元 归属于母公司的所有者权益8 37亿元 资产负债率24 97% [3] - 2024年加权平均净资产收益率22 30% 经营活动产生的现金流量净额2 26亿元 [3] - 2024年研发投入占营业收入比例3 78% [3] 股权结构与实际控制人 - 实际控制人为俞孝璋 俞宛伶及俞金炉 通过直接和间接方式共同持有95 04%股份 [3] - 俞金炉系俞孝璋 俞宛伶父亲 俞宛伶系俞孝璋姐姐 [3] 管理层变动 - 2024年1月俞孝璋接任董事长 5月接任总经理 俞宛伶任董事兼董事长特别助理 [6] - 2025年5月陈德福接任总经理 俞孝璋不再担任 [6] - 高管团队包括副总经理郑耿训 财务负责人叶翠雯 董事会秘书刘玉慧 [7] 一致行动协议 - 俞孝璋 俞宛伶 俞金炉签订《一致行动协议》 股东会表决需与俞孝璋意见一致 [6]

公司财务表现 - 2020年上半年实现营收35.34亿元 同比增长13.19% [1] - 归属于上市公司股东的净利润5.84亿元 同比增长21.98% [1] - 总资产达86.87亿元 归属于上市公司股东的净资产54.33亿元 [2] 业务结构 - 主导产品为14-38层企业通讯市场板和中高阶汽车板 辅以办公及工业设备板 [1] - 产品应用于通讯设备 汽车 工业设备 医疗设备 微波射频等领域 [1] - 汽车电子领域受负面冲击 但5G基站 互联网设备和云端设备等通讯领域需求表现较好 [1] 行业地位 - 在技术 质量 成本 品牌 规模等方面形成竞争优势 居行业领先地位 [2] - 连续多年入选世界PCB制造企业百强和中国PCB百强企业 [2] - 被中国印制电路行业协会评为优秀民族品牌企业 [2] 行业前景 - 2020年全球PCB市场需求疲软 但中长期将呈现缓慢增长趋势 [2] - 2019-2024年全球PCB产值复合增长率约4.3% 2024年达758.46亿美元 [2] - 2019-2024年中国PCB产值复合增长率约4.9% 2024年达417.70亿美元 [2] 产品发展趋势 - 全球PCB产业向高精度 高密度和高可靠性方向发展 [2] - 8-16层多层板2019-2024年复合增长率预计达6.5% [3] - 18层以上超高层板2019-2024年复合增长率预计达8.8% [3]