核心观点 - 行业受益于AI算力和车载需求驱动 业绩普遍增长 产品向高端化升级 但面临原材料成本上涨压力和产能扩张竞争 [1][2][4][5][6][7] 业绩表现 - 近七成PCB上市公司上半年归母净利润实现增长 其中生益电子 胜宏科技 骏亚科技 华正新材分别同比增长4.52倍 3.67倍 3.33倍和3.28倍 [2] - 鹏鼎控股AI服务器与汽车电子板块收入达8.05亿元 同比增长87.42% [4] - 沪电股份高速网络交换机及相关PCB产品同比增长约161.46% [4] 需求驱动与产品升级 - AI服务器 新能源汽车电子 数据中心等新兴领域推动高阶PCB需求 其中AI服务器PCB 交换机等产品毛利率显著高于普通服务器 [2] - 高多层板 HDI等高端产品因层数增加 板厚增厚 电路密度更精细导致供给紧张 [3] - Prismark预测PCB市场规模从2024年735.65亿美元增至2029年946.61亿美元 五年复合增长率5.2% 其中18层以上多层板和HDI复合增长率分别达15.7%和6.4% [4] - 增长动力从英伟达客户群向非英伟达海外算力客户拓展 国产算力厂商崛起提供新机遇 [4] 成本压力 - 铜价年内上涨 覆铜板行业密集提价 推高PCB营业成本 超半数企业营业成本增速反超营业收入 [5][6] - 上海钢联分析师预计下半年铜价上涨压力更大 将加大企业竞争和成本管控压力 [6] - 企业通过精细化成本管控 动态调整供应策略及与客户沟通消化成本压力 [6] 产能扩张与区域布局 - 景旺电子披露总投资50亿元珠海金湾基地扩产计划 提升AI算力 高速网络通讯等高端产品占比 [7] - 鹏鼎控股 生益电子 世运电路等围绕多层算力PCB项目扩产 未来竞争加剧 [7] - Prismark预测东南亚地区2024-2029年复合增长率达7.8% 成为布局重点 但泰国等地区生产成本可能高于国内 [7] - 沪电股份泰国基地小规模量产 胜宏科技投资越南人工智能HDI项目 生益科技泰国覆铜板基地建设 深南电路泰国工厂总投资12.74亿元 [8]

财务表现 - 营业总收入8.82亿元，同比增长13.11%，归母净利润4150.75万元，同比增长32.6% [1] - 第二季度营业总收入4.61亿元，同比增长14.31%，归母净利润2948.73万元，同比增长30.99% [1] - 毛利率23.23%，同比增长0.94个百分点，净利率4.69%，同比增长18.52% [1] - 三费占营收比9.71%，同比下降24.21%，每股收益0.12元，同比增长20.0% [1] - 每股净资产6.93元，同比增长10.73%，每股经营性现金流0.23元，同比下降34.53% [1] 盈利能力与效率 - 公司去年的ROIC为1.5%，资本回报率不强，净利率为0.69%，产品或服务附加值不高 [2] - 公司上市以来中位数ROIC为9.78%，投资回报较好，2024年ROIC为1.5%，投资回报一般 [2] 业务驱动因素 - 公司业绩主要依靠研发、营销及资本开支驱动，需关注资本开支项目是否划算及资金压力 [2] 财务健康度 - 应收账款状况需关注，应收账款与利润比率达3391.68% [2]

股价表现与交易数据 - 2025年8月28日收盘价18.1元，单日上涨8.77%，换手率16.74%，成交量58.23万手，成交额10.37亿元 [1] - 当日主力资金净流入643.86万元，游资资金净流出7453.41万元，散户资金净流入6809.55万元 [1][4] 股东结构变化 - 截至2025年6月30日股东户数达2.79万户，较3月31日增加371户，增幅1.35% [1][4] - 户均持股数量由1.25万股降至1.23万股，户均持股市值为18.27万元 [1] 2025年上半年财务业绩 - 主营收入8.82亿元，同比增长13.11%；归母净利润4150.75万元，同比增长32.6% [2][3][4] - 扣非净利润3520.75万元，同比大幅增长84.13%；毛利率达23.23% [2][3] - 经营活动现金流量净额7805.06万元，同比下降26.29% [3][4] - 基本每股收益0.12元，同比增长20%；加权平均净资产收益率1.72%，提升0.09个百分点 [3] 2025年第二季度财务表现 - 单季度主营收入4.61亿元，同比增长14.31% [2] - 单季度归母净利润2948.73万元，同比增长30.99% [2][4] - 单季度扣非净利润2206.75万元，同比大幅增长132.55% [2][4] 资产负债状况 - 总资产34.75亿元，较上年度末增长0.56% [5] - 归属于上市公司股东的净资产24.08亿元，较上年度末增长0.24% [5] - 负债率30.65%；财务费用130.57万元；投资收益263.67万元 [2]

业绩增长与驱动因素 - 近七成PCB上市公司上半年归母净利润实现增长 其中生益电子 胜宏科技 骏亚科技 华正新材分别同比增长4.52倍 3.67倍 3.33倍和3.28倍 [2] - AI算力 车载电子及数据中心需求驱动高阶PCB放量增长 AI服务器PCB和交换机产品毛利率显著高于普通服务器 [2] - 鹏鼎控股AI服务器与汽车电子板块收入达8.05亿元 同比增长87.42% 沪电股份高速网络相关PCB产品同比增长约161.46% [3] - 全球PCB市场规模预计从2024年735.65亿美元增至2029年946.61亿美元 五年复合增长率5.2% 其中18层以上多层板和HDI复合增长率分别达15.7%和6.4% [3] 产品与技术升级 - AI大算力产品推动高频高速覆铜板需求激增 生益科技上半年覆铜板销量同比增长且产品结构优化 [2] - 高多层板 HDI产品因层数增加 板厚增厚和电路密度精细化导致制造工艺要求提高 供给出现紧张 [2] - 华正新材聚焦AI服务器 交换机及光模块用环氧树脂覆铜板 归母净利润同比增长超三倍 [2] - 沪电股份加大关键制程投资 预计下半年高阶产品产能将有效改善 [3] 成本压力与原材料涨价 - 铜价年内领涨全球大宗商品 覆铜板行业密集提价 南亚新材因原材料涨价及AI需求旺盛上调价格 [4] - 超半数PCB企业营业成本增速反超营业收入 主因铜 覆铜板 金盐等核心材料价格高位震荡 [5][6] - 上海钢联预计下半年铜价上涨压力更大 9月可能出现趋势性行情 国内铜冶炼高检修期和旺季将加剧成本压力 [6] - 崇达技术 深南电路等公司通过精细化成本管控 动态调整供应策略及客户沟通应对成本上涨 [6] 产能扩张与区域布局 - 景旺电子披露50亿元珠海扩产计划 用于技术改造和新建HDI工厂 提升AI算力及通讯产品占比 [7] - 鹏鼎控股 生益电子 世运电路等厂商围绕多层算力PCB项目扩产 行业竞争预计加剧 [7] - 东南亚地区成为产能布局重点 Prismark预测东南亚（不含中日）2024-2029年复合增长率达7.8% [7] - 胜宏科技筹划定增募资19亿元投资越南HDI项目 泰国高多层项目在建 并计划港股上市支持产能扩张 [8] - 生益科技泰国基地投资14亿元建设覆铜板产能 生益电子推进泰国项目一期建设 深南电路泰国工厂总投资12.74亿元 [8]

投资规划 - 公司为Multek制定10亿美元投资规划 投资预计持续2-3年[1] - 目前已投入约2亿美元升级现有基地高层高速线路板设备[1] - 泰国约1亿美元硬板投资正推进 部分生产设备进入安装调试阶段[1] 产能释放 - 新增产能计划明年上半年逐步释放[1] 业务合作 - 公司在AR眼镜领域与国外厂商合作良好[1] - 公司参与国内知名品牌量产项目[1]

公司股份回购注销 - 公司于2025年8月27日完成1,179,800股回购股份注销 [1] - 股份注销经中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司审核确认 [1]

投资规划 - 公司为Multek制定了10亿美元的投资规划 投资进程预计持续2-3年 [1] - 目前已投入约2亿美元用于现有基地的高层高速线路板相关设备升级 [1] - 该部分新增产能计划于明年上半年逐步释放 [1] 产能扩张 - 泰国硬板当前约有1亿美元的投资正在推进 [1] - 部分生产设备已进入落地安装与调试阶段 [1] 业务合作 - 在AR眼镜领域 公司与国外主要厂商保持良好合作关系 [1] - 公司已参与国内知名AR眼镜品牌的量产项目 [1]

财务表现 - 上半年营业收入18.06亿元 同比增长16.04% [1] - 归属于上市公司股东的净利润亏损6203.42万元 [1] - 扣除非经常性损益后净利润亏损7240.40万元 [1] - 基本每股收益为-0.1498元 [1] 经营状况 - 营业收入实现双位数增长但净利润呈现亏损状态 [1] - 扣非净利润亏损幅度高于归母净利润 显示主营业务承压 [1]

财务表现 - 2025年中报营业总收入8.82亿元 同比增加1.02亿元 涨幅13.11% [1] - 归母净利润4150.75万元 同比增加1020.59万元 涨幅32.60% [1] - 摊薄每股收益0.12元 同比增加0.02元 涨幅20.00% [3] 盈利能力指标 - 毛利率23.23% 环比增1.12个百分点 连续2季度上涨 同比增0.22个百分点 [3] - ROE为1.72% 同比提升0.13个百分点 [3] - 总资产周转率0.25次 同比增加0.03次 涨幅12.77% [3] 资本结构与运营效率 - 资产负债率30.65% 同比下降11.85个百分点 [3] - 存货周转率2.61次 同业排名第21 [3] - 经营活动现金净流入7805.06万元 同业排名第22 [1] 股权结构 - 股东户数2.79万户 前十大股东持股比例53.96% [3] - 丰县润佳玺企业管理有限公司为第一大股东 持股47.64% [3] - 摩根士丹利国际公司持股0.21% 位列第九大股东 [3]

财务表现 - 2025年上半年归属上市公司股东净利润13.60亿元 同比增长37.75% [1] - PCB业务订单同比显著增长 成为业绩增长核心驱动力 [1] 业务运营 - PCB业务总体产能利用率处于相对高位 [1] - 通过提升原材料利用率 前置引导客户设计 优化能源管理 瓶颈工序技术提效等方式保障高效产出 [1] - 积极推进泰国工厂和南通四期项目基础工程建设 为后续业务拓展提供支撑 [1] 行业驱动因素 - AI带动下游需求增加 [1] - 算力基础设施建设加速 [1] - AI加速卡等产品需求释放 [1] - 长期受益半导体载板国产化趋势 [1]