公司基本情况 - 公司主要从事高性能电解铜箔的研发、生产和销售，产品分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于锂电池、覆铜板和印制电路板的制造 [1] - 所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业中的电子专用材料制造 [1] - 2024年度公司未实现盈利，不进行利润分配，包括不派发现金红利、不送红股、不以公积金转增股本 [1][128] 财务数据 - 2024年度合并财务报表归属于母公司股东的净利润为-245,110,031.26元，母公司净利润为-111,071,499.46元 [128] - 截至2024年12月31日，公司合并财务报表累计未分配利润为793,264,667.51元，资本公积为2,484,221,428.74元 [128] - 募集资金总额为189,084.61万元，实际募集资金净额为176,440.75万元，截至2024年底累计投入166,676.36万元，余额11,704.79万元 [25][26] 募集资金使用 - 募集资金主要用于年产5万吨高档铜箔项目及补充流动资金 [36][38] - 使用超额募集资金56,440.75万元投资建设年产5万吨高档铜箔项目 [38] - 部分募投项目结项后，将节余募集资金15,193.90万元用于永久补充流动资金 [37] 研发与创新 - 公司研发团队规模达377人，其中博士17人、硕士72人，专注于新能源、新材料领域的技术创新 [122] - 建立了以铜箔基础理论、高性能铜箔性能提升等为核心的研发技术体系 [122] - 拥有国家级企业技术中心、国家级博士后科研工作站等多项资质 [122] 市场与业务发展 - 主要客户覆盖国内下游应用头部企业，并逐步开拓海外市场，已在韩国、日本、欧美及东南亚建立战略合作关系 [121] - 为配合欧洲客户需求，已在欧洲布局工厂投资建设 [121] - 公司产能规模位居行业前列，拥有三家电解铜箔生产基地 [120] 公司治理与投资者关系 - 公司严格遵守法律法规，完善治理结构，设立独立董事、董事会秘书等机构和人员 [123] - 强化信息披露，确保及时、准确、完整，提升信息透明度 [124] - 2023年现金分红24,762,650.00元（含税），2024年因亏损未进行利润分配 [125][128] 股东会安排 - 计划于2025年5月9日召开2024年年度股东会，审议年度报告、利润分配预案等事项 [5][6][7] - 会议采取现场表决与网络投票相结合的方式，股权登记日为2025年4月30日 [6][9]

财务数据 - 2024年9月30日交易性金融资产为808,341,012元，2023年12月31日为18,194,532元[14] - 2024年9月30日应收账款为2,057,921元，2023年12月31日未提及具体金额[14] - 2024年9月30日应付账款为283,224,651元，2023年12月31日为36,952,898元[14] - 2024年9月30日应付职工薪酬为1,746,218.7元，2023年12月31日未提及具体金额[14] - 2024年9月30日应交税费为61,699,490元，2023年12月31日为25,198,154元[14] - 2024年9月30日流动负债合计为678,626,605元，2023年12月31日为3,675,869元[14] - 2024年9月30日非流动负债合计为152,778,102元，2023年12月31日为6,574,072元[14] - 2024年9月30日负债合计为1,196,629,257元，2023年12月31日为105,992,823元[14] - 2024年9月30日归属于母公司所有者权益为257,957,733元，2023年12月31日为216,985,702元[14] - 2024年9月30日股东权益合计为293,602,030元，2023年12月31日为255,399,464元[14] - 2024年1 - 9月实业收入为174,928,877.80元，2023年为282,732,820元[15] - 2024年1 - 9月净利润为9,029,655.25元，2023年为 - 4,646,082元[15] - 2024年基本每股收益和稀释每股收益均为0.11元/股，2023年均为 - 0.07元/股[15] - 2024年9月30日库存现金为117,346.00元，银行存款为1,007,372,071.91元；2023年12月31日库存现金为78,101.98元，银行存款为1,117,654,299.19元[200] 市场扩张和并购 - 公司拟取得目标公司AAMI 99.97%股权并置出至正新材料100%股权[20] - 交易完成后，全球领先的半导体封装设备龙头ASMPT持股比例预计不低于20%[21] - 交易价格（不含募集资金额）为350,643.12万元[1] - 以2024年9月30日为评估基准日，AAMI 100%股东权益价值评估值为352,600.00万元，至正新材料评估价值为25,637.34万元[27] - 发行股份、可转换公司债券支付交易对价为202,154.28万元[26] - 交易总对价350,643.12万元，其中股份对价202,154.28万元，现金对价122,851.50万元，发行股份总数为63,173,212股[29] - AAMI将支付43,772.13万元现金回购香港智信持有的AAMI 12.49%股权[31] - 发行股份购买资产的股份发行数量为22,360,499.00股，发行价格为32元/股[32] - 募集配套资金金额发行股份数量不超过22,360,499股，不超过本次交易前公司总股本的30%，发行对象不超过35名特定投资者[32] - 募集配套资金用途为支付本次交易的现金对价及中介机构费用[33] 其他信息 - 截至2024年9月30日，公司注册资本为74,534,998.00元[18] - 至正新材料注册资本为20,000,000.00元[22] - AAMI于2020年6月24日在香港注册成立[23] - 2023年度及2024年1月至9月模拟合并财务报表范围包括13户子公司[33] - 本备考合并财务报表业经第四届董事会第二次独立董事会议于2025年02月28日决议批准报出[33] - 备考合并财务报表购买成本为3506431218.32元，含回购香港智信股份支付对价437721286.95元[36] - 拟与上海至正新材料有限公司资产置换对价为256373390.47元[36] - 以拟发行股份确定支付对价为2021542837.95元调整归属于母公司所有者权益[36] - 为募集配套资金拟发行股份支付1000000000000元调整归属于母公司所有者权益[36] - 其余现金支付对价228514989.90元调整其他应付款[36] - 备考合并财务报表商誉确认为610716585.33元[39] - 购买成本扣除商誉余额与按持股比例享有的2023年1月1日被购买方公司可辨认净资产公允价值份额差额25788811.29元调整归属于母公司所有者权益[39] - 重要的单项计提坏账准备的应收账款单项计提金额大于1000万元[45] - 重要的应收账款核销单项应收账款核销金额占应收账款金额的5%（含）以上[45] - 公司营业周期为12个月[43] 会计政策 - 非同一控制下企业合并，合并成本含购买方为取得控制权付出资产等公允价值，中介等费用计入当期损益[48] - 购买方取得被购买方可抵扣暂时性差异，购买日后12个月内符合条件可确认递延所得税资产，减少商誉[49] - 多次交易分步实现非同一控制下企业合并，判断是否为“一揽子交易”进行不同会计处理[49] - 合并财务报表合并范围以控制为基础确定，控制需满足拥有权力、享有可变回报、能影响回报金额[52] - 从取得子公司实际控制权起纳入合并范围，丧失时停止纳入，不同合并方式处理不同[53] - 编制合并财务报表时，调整子公司会计政策和期间，抵销重大往来等[53] - 子公司少数股东权益和损益在合并报表单独列示，亏损超份额仍冲减少数股东权益[54][55] - 丧失对子公司控制权时，剩余股权按公允价值重新计量，差额计入投资收益[55] - 多次交易分步处置子公司股权，区分是否为一揽子交易进行会计处理[56][57] - 一揽子交易处置子公司股权，丧失控制权前处置差额确认为其他综合收益，丧失时转入损益[57] - 公司将合营安排分为共同经营和合营企业，对合营企业投资采用权益法核算[58] - 公司现金及现金等价物包括库存现金、可随时支付存款及特定投资[60] - 外币交易初始确认采用交易发生当日即期汇率折算为人民币金额[61] - 外币货币性项目资产负债表日采用中间价折算，汇兑差额计入当期损益[62] - 以历史成本计量的外币非货币性项目采用交易发生日汇率折算[62] - 境外经营资产负债表资产和负债用资产负债表日汇率折算[65] - 境外经营利润表收入和费用用交易发生日汇率折算[65] - 公司将金融资产划分为以摊余成本计量等三类[66] - 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产后续计量公允价值变动计入当期损益[70] - 公司发行等权益工具作为权益变动处理，不确认公允价值变动[71] - 公司以预期信用损失为基础计提减值准备并确认信用减值损失[72] - 对于含重大融资成分的应收款项及合同资产，按未来12个月或整个存续期预期信用损失计量损失准备[73] - 公司以单项或组合为基础评估预期信用风险和计量预期信用损失[74] - 若金融资产预计存续期内违约概率显著高于初始确认时，表明信用风险显著增加[75] - 公司对信用风险显著不同的金融资产单项评价信用风险[76] - 期末预计信用损失大于当前减值准备账面金额，差额确认为减值损失[77] - 公司需确认减值损失的金融资产包括货币资金、应收票据等[78] - 半导体专用设备及备品备件行业按不同组合计提预期信用损失[79] - 半导体引线框架行业按信用风险特征分组应收款项[80] - 应收账款和其他应收款不同账龄对应不同预期信用损失率，如7 - 12月为5.00% [81] - 公司将应收款项按信用风险分为低风险（1 - 6级）、正常（7 - 9级）、关注类（10级）三个组别，预期信用损失率每年按实际评估调整[82] - 对信用风险与组合信用风险显著不同的应收款项和合同资产，公司按单项计提预期信用损失[83] - 金融资产满足收取现金流量合同权利终止等三个条件之一时，公司予以终止确认[84] - 其他权益工具投资终止确认时，账面价值与收到对价及原计入其他综合收益公允价值变动累计额之和的差额计入留存收益，其余金融资产计入当期损益[84] - 公司金融负债分为以摊余成本计量和以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债[87][88] - 公司可将金融负债指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债，指定需满足消除或显著减少会计错配等条件之一，且不得撤销[88][89] - 公司金融负债主要为以摊余成本计量的金融负债，按公允价值扣除交易费用后初始计量，采用实际利率法后续计量[89] - 存在活跃市场的金融工具，以活跃市场报价确定公允价值；不存在活跃市场的，采用估值技术确定，估值输入值分三个层级[90] - 公司对不同类别金融资产和金融负债，分别以摊余成本等不同方法进行后续计量[92] - 金融资产或金融负债摊余成本由初始确认金额经扣除已偿还本金等调整后确定[92] - 公司按实际利率法确认利息收入，不同信用状况金融资产计算方式有别[93] - 应收票据、应收账款、应收款项融资、其他应收款预期信用损失确定方法及会计处理详见附注六 10—金融工具[94][95][96][97] - 合同资产是已转让商品有权收取对价且权利取决于时间流逝之外因素的权利，预期信用损失基于单项和组合评估[98] - 存货包括原材料等，按成本初始计量，发出按加权平均法计价[99][100] - 存货可变现净值为估计售价减成本、销售费用及税费，按成本与可变现净值孰低计量，跌价准备可转回[101][102] - 专用贵金属存货按单个项目计提跌价准备，数量多单价低的存货按组合计提[103] - 存货盘存采用永续盘存制，低值易耗品和包装物及其他周转材料采用一次转销法摊销[104] - 持有待售非流动资产或处置组需同时满足可立即出售且出售极可能在一年内完成的条件[105] - 持有待售资产账面价值高于公允价值减出售费用净额时减记并计提减值准备，后续净额增加可部分转回[107] - 终止经营满足特定条件，在利润表单独列报终止经营损益[109] - 同一控制下企业合并长期股权投资初始投资成本按被合并方股东权益在最终控制方合并财报账面价值份额确定[111] - 非同一控制下企业合并长期股权投资初始投资成本按合并成本确定，合并成本为付出资产等公允价值之和[112] - 除企业合并外其他股权投资按成本初始计量，成本依取得方式不同确定[114] - 对被投资单位有共同控制或重大影响的长期股权投资采用权益法核算，能实施控制的采用成本法核算[115] - 成本法核算的长期股权投资按初始投资成本计价，投资收益按享有被投资单位宣告发放现金股利或利润确认[116] - 权益法核算时，初始投资成本小于应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，差额计入当期损益并调整成本[117] - 确认应分担被投资单位净亏损时，以长期股权投资账面价值和其他长期权益减记至零为限[119] - 编制合并财报时，购买少数股权新增长期股权投资与应享有子公司净资产份额差额调整资本公积[120] - 合并财报中，母公司不丧失控制权部分处置对子公司长期股权投资，处置价款与对应净资产差额计入股东权益[121] - 其他情形下长期股权投资处置，账面价值与实际取得价款差额计入当期损益[121] - 房屋及建筑物使用年限40 - 50年，预计净残值率0 - 5%，年折旧率1.90% - 2.5%[127] - 机器设备使用年限3 - 15年，预计净残值率0 - 5%，年折旧率6.33% - 33.33%[127] - 办公设备及其他使用年限3 - 10年，预计净残值率0 - 5%，年折旧率10% - 33.33%[127] - 符合资本化条件的资产购建或生产中断，连续超过3个月暂停借款费用资本化[131] - 固定资产需为生产等持有且使用寿命超一个会计年度，满足经济利益流入和成本可靠计量才能确认[125][126] - 在建工程达到预定可使用状态后结转为固定资产，不同类别有不同结转标准和时点[128] - 公司发生的借款费用，符合资本化条件的予以资本化计入相关资产成本，其他计入当期损益[130] - 因处置部分股权投资丧失对被投资单位控制等情形有不同会计处理方式[123][124] - 无形资产按成本初始计量，取得时分析判断使用寿命[134] - 借款费用开始资本化需满足资产支出已发生、借款费用已发生、购建或生产活动已开始[131] - 土地使用权使用寿命为50年，预计净残值率为0.00%[135] - 专利权使用寿命为6 - 10年，预计净残值率为0.00%[135] - 其他无形资产使用寿命为10 - 15年，预计净残值率为0.00%[135] - 长期待摊费用分摊期限在1年以上（不含1年），按年限平均法在受益期内平均摊销[143] - 短期薪酬需在职工提供服务年度报告期结束后十二个月内全部支付[145] - 设定提存计划包括基本养老保险、失业保险等，按计算应缴存金额确认为负债并计入当期损益或相关资产成本[146] - 无形资产使用寿命不确定时不予摊销，使用寿命有限需复核并在寿命内摊销，减值测试按规定执行[135,136,139,140] - 内部研究开发项目研究阶段支出计入当期损益，开发阶段支出满足条件确认为无形资产[137,138] - 非流动非金融资产有减值迹象时估计可收回金额测试，商誉等每年测试[140] - 资产可收回金额为公允价值减处置费用净额与预计未来现金流量现值较高者，减值按规定处理[14

发行相关 - 本次拟公开发行股票不超过2,203.3334万股，占发行后总股本的比例为25%[9] - 发行后总股本不超过8,813.3334万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量）[9] - 每股面值为人民币1.00元，发行股票类型为人民币普通股（A股）[9] - 拟上市的证券交易所和板块为上海证券交易所科创板[9] 业绩总结 - 2022年度公司营业收入32376.63万元，同比增长2.95%；归母净利润2328.47万元，同比下降33.45%；扣非后归母净利润1440.33万元，同比下降51.35%[27] - 2023年1 - 6月公司营业收入15402.88万元，同比下降15.73%；归母净利润1111.86万元，同比下降14.76%；扣非后归母净利润1090.85万元，同比下降6.96%[27] - 2023年1 - 9月营业收入预计23000 - 26000万元，较上年同期变动 - 9.30% - 2.53%[63] - 2023年1 - 9月净利润预计1800 - 2000万元，较上年同期增长52.50% - 69.44%[63] 市场数据 - 2022年全国集成电路产量3241.9亿块，较上年下降9.81%；2023年4 - 6月单月产量同比增速分别为3.8%、7.0%和5.7%[27][28] - 2023年上半年中国智能手机出货量约1.3亿台，同比下降7.4%；二季度出货量约6570万台，同比下降2.1%[28] - 2021年国内传统封装电镀液及配套试剂市场需求约1万吨，2025年将增长至1.3万吨，复合增长率6.78%；2021年市场规模约3亿元，2025年预计增长至4亿元[33] 产品数据 - 2022年度公司锡球销售收入10681.36万元，毛利 - 506.04万元；2023年1 - 6月销售收入4122.96万元，同比下降39.05%，毛利18.90万元[32] - 报告期各期发行人先进封装用光刻胶及配套试剂产品收入分别为2444.80万元、4754.54万元、5793.76万元及2824.26万元，占主营业务收入比例分别为11.89%、15.26%、18.15%及19.28%[34][35] - 先进封装用g/i线负性光刻胶2022年和2023年1 - 6月销售收入分别为385.63万元和249.66万元[37] 研发与技术 - 公司自研先进封装用g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技认证并实现批量供应[51] - OLED阵列制造正性光刻胶已通过京东方两膜层认证且实现小批量供应，正在进行全膜层测试认证[51] - 晶圆制造i线正性光刻胶已在华虹宏力进行小批量供应[51] - 最近3年累计研发投入6444.89万元，占最近3年累计营业收入比例为7.61%[58] 募投项目 - 南通工厂募投项目为“年产12,000吨半导体专用材料项目”[16] - 募集资金投资项目包括年产12,000吨半导体专用材料项目、集成电路材料测试中心项目和补充流动资金[46] - 预计未来5年募投项目新增折旧摊销金额2023 - 2027年度分别为1377.26万元、2417.02万元、4032.02万元、4934.52万元、4934.52万元[30] 股权结构 - 发行前公司总股本为6610万股，拟公开发行不超2203.3334万股[157] - 发行后公司总股本将变为8813.3334万股，有限售条件流通股占比75%，A股社会公众股占比25%[157][158] - 发行前张兵持股1903.16万股，占比28.79%，为第一大股东[157][159] 公司治理 - 公司本届董事会由9名董事组成，其中3名为独立董事，董事任期3年[172] - 公司本届监事会由3名监事组成，其中1名为职工代表监事，监事任期为3年[179] - 截至招股说明书签署日，发行人共有高级管理人员4人[182]

发行信息 - 公司拟公开发行不超过2203.3334万股，占发行后总股本比例为25%[8] - 超额配售选择权不得超过A股发行规模的15%[8] - 发行后总股本不超过8813.3334万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量）[8] - 本次股票发行后拟在上海证券交易所科创板上市[8] 业绩情况 - 2022年度公司营业收入32376.63万元，同比增长2.95%；归母净利润2328.47万元，同比下降33.45%[26] - 2023年1 - 6月公司营业收入15402.88万元，较上年同期下降15.73%；净利润预计1800 - 2000万元，较上年同期增长52.50% - 69.44%[64][72][74] - 报告期各期公司主营业务毛利率分别为35.87%、29.31%和23.53%，持续下降[38] 用户市场 - 2021年国内传统封装电镀液及配套试剂市场需求约1万吨，2025年将增长至1.3万吨，复合增长率6.78%[31] - 2021年国内传统封装电镀液及配套试剂市场规模约3亿元，预计2025年增长至4亿元[31] 未来展望 - 预计未来5年募投项目新增折旧摊销金额2023 - 2027年分别为1377.26万元、2417.02万元、4032.02万元、4934.52万元、4934.52万元[29] - 2023年1 - 9月公司营业收入预计23000 - 26000万元，较上年同期下降9.30% - 增长2.53%[72][73] 新产品新技术 - 先进封装用电镀铜基液已在华天科技正式供应，自研先进封装用g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技认证并批量供应[47] - OLED阵列制造正性光刻胶已通过京东方两膜层认证且小批量供应，晶圆制造i线正性光刻胶已在华虹宏力小批量供应[48] 其他 - 截至2022年末，公司获发明专利授权27项，应用于主营业务的发明专利21项[51][56] - 最近3年累计研发投入6444.89万元，占最近3年累计营业收入比例为7.61%[56] - 截至2022年12月31日，研发人员41人，占员工总数的26.11%[56]

发行情况 - 本次公开发行股票329,849,630股，占发行后总股本25%，发行后总股本为1,319,398,521股[9][41] - 每股发行价格9.87元，发行市盈率58.63倍，发行市净率2.41倍[41] - 募集资金总额325,561.58万元，净额306,781.46万元，发行费用总计18,780.12万元[42] 业绩数据 - 2022年末公司资产总额376,351.37万元，营业收入153,975.23万元，净利润23,808.70万元[70] - 2023年1 - 3月公司营业收入41,406.92万元，同比增长45.20%，净利润7,367.12万元，同比增长156.53%[73] - 预计2023年1 - 6月，公司营业收入74480.33 - 91031.51万元，同比增长11.60% - 36.40%[76] 用户数据 - 国内现有18条高世代面板产线，7条由公司服务；已服务华星光电5条面板产线，占其产线总数的5/8；已服务惠科股份2条面板产线，占其产线总数的1/2[55] 市场地位 - 2021年公司氦气进口量占全国总进口量比例达10.1%，为国内最大内资氦气供应商[50] - 2018 - 2022年9月，国内半导体显示细分领域新建配套电子大宗气站项目中，公司中标产能占比达23.9%，排名市场第二、内资企业第一[55] - 2018 - 2022年9月，国内集成电路制造细分领域新建配套电子大宗气站项目中，公司中标产能占比达26.2%，排名市场第二、内资企业第一[57] 研发情况 - 公司自主研发“Super - N”系列超高纯制氮装置，可稳定供应ppb级超高纯氮气[49] - 公司最近三年累计研发投入14,879.64万元，超过6,000万元[68] - 最近一年末，公司研发人员数量占当年员工总数的比例为13.93%[68] 收购情况 - 2020年购买氦气业务，交易价格14500万元；购买林德气体持有的四家合资公司50%股权，交易价格合计59049.62万元[121][122] 股权结构 - 公司控股股东为工控集团，广州市国资委是实际控制人[18] - 截至招股书签署日，公司股本为9.90亿股，本次拟公开发行不超3.30亿股，不低于发行后总股本的10%[153] - 公司共有25名股东，其中19名股东属于私募投资基金且已备案[164] 管理团队 - 公司董事会由9名董事组成，其中董事长1名，独立董事3名[167] - 公司监事会由3名监事组成，含1名职工代表监事[178] - 公司现有7名高级管理人员[181] 人员情况 - 截至招股说明书签署日，公司认定4名核心技术人员[187] - 公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员之间不存在亲属关系[194] - 公司与相关人员签署《劳动合同》《保密协议》等协议，履行正常[196][197]

业绩总结 - 2022年度公司营业收入32376.63万元，同比增长2.95%；归母净利润2328.47万元，同比下降33.45%；扣非后归母净利润1440.33万元，同比下降51.35%[26] - 2023年1 - 6月营业收入15402.88万元，较上年同期下降15.73%；4 - 6月为8236.20万元，较上年同期下降13.41%[63] - 2023年1 - 6月净利润1111.86万元，较上年同期下降14.76%；4 - 6月为758.08万元，较上年同期增长17.33%[65] - 2023年1 - 9月公司营业收入预计23000 - 26000万元，较上年同期变动 - 9.30% - 2.53%[72][73] - 2023年1 - 9月公司净利润预计1800 - 2000万元，较上年同期增长52.50% - 69.44%[72][74] - 2023年1 - 9月扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润预计1600 - 1800万元，较上年同期增长70.60% - 91.93%[72][74] 用户数据 - 公司下游客户涵盖长电科技、通富微电等国内集成电路封测头部厂商和国巨电子、华新科等国际知名电子元件厂商[45] 未来展望 - 预计2023 - 2027年募投项目折旧/摊销金额合计分别为1377.26万元、2417.02万元、4032.02万元、4934.52万元、4934.52万元[29] - 2021年国内传统封装电镀液及配套试剂市场需求约1万吨，2025年将增长至1.3万吨，复合增长率6.78%；2021年市场规模约3亿元，预计2025年增长至4亿元[32] 新产品和新技术研发 - 自研光刻胶产品已通过认证并供货，但未完全替代下游客户在用产品，处于产业化前期[37] - 先进封装电镀方面，电镀铜基液已在华天科技正式供应，电镀锡银添加剂已通过长电科技认证，电镀铜添加剂处于研发及认证阶段[47] - 先进封装光刻方面，光刻胶配套试剂已规模化供应，自研g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技认证并批量供应[47] - OLED阵列制造正性光刻胶已通过京东方两膜层认证且小批量供应，正在进行全膜层测试认证；晶圆制造i线正性光刻胶已在华虹宏力小批量供应[48] 市场扩张和并购 - 公司拟公开发行股票不超过2203.3334万股，占发行后总股本比例为25%[8] - 本次募集资金主要用于三个项目，项目投资总额75000万元，拟用募集资金投入71076.83万元[82] 其他新策略 - 2022年8月公司昆山工厂停产，已通过新建产线进行主动整改[104]

发行信息 - 本次公开发行股票329,849,630股，占公开发行后总股本的25%，发行后总股本为1,319,398,521股[8][40] - 预计发行日期为2023年8月4日，招股意向书签署日期为2023年7月27日[8] - 保荐人（主承销商）为海通证券股份有限公司，保荐人子公司海通创新证券投资有限公司初始跟投数量为本次公开发行数量的4%，即13,193,985股，限售期24个月[8][41][45][48] - 本次发行初始战略配售发行数量为9,895.4889万股，占初始发行数量的30%[43] 业绩数据 - 2022年末资产总额376,351.37万元，营业收入153,975.23万元，净利润23,808.70万元[73] - 2023年3月31日总资产387,049.19万元，较2022年末增长2.84%；所有者权益242,961.18万元，增长3.21%[76] - 2023年1 - 3月营业收入41,406.92万元，较2022年1 - 3月增长45.20%；净利润7,367.12万元，较2022年1 - 3月增长156.53%[76][78] - 2023年1 - 6月预计营业收入74,480.33 - 91,031.51万元，同比增长11.60% - 36.40%；预计归母净利润12,466.12 - 15,236.37万元，同比增长80.32% - 120.39%[83] 用户数据 - 国内18条高世代面板产线中，7条由公司服务；已服务华星光电5条面板产线，占其产线总数的5/8；已服务惠科股份2条面板产线，占其产线总数的1/2[58] 新产品和新技术研发 - 公司自主研发“Super - N”系列超高纯制氮装置，可稳定供应ppb级超高纯氮气[50][60] 市场扩张和并购 - 2020年公司现金购买氦气业务和四家合资公司中林德气体持有的50%股权，氦气业务交易对价为14500万元，四家合资公司50%股权交易对价为59049.62万元[35][126] 其他新策略 - 募集资金运用项目包括合肥长鑫二期电子大宗气站项目、合肥综保区电子级超高纯大宗气体供应项目等[15][40]

公司基本信息 - 公司注册资本为4360.2694万元，法定代表人为童茂军[57] - 公司主营业务为PCB专用电子化学品的研发、生产和销售[23] - 公司全资子公司有苏州天承、上海天承等[15] 上市相关 - 拟在科创板上市，发行股数1453.4232万股，占发行后总股本25%，发行后总股本5813.6926万股[58] - 每股发行价格55元，发行市盈率59.61倍，发行市净率3.09倍[59] - 募集资金总额79938.28万元，净额70737.90万元[59] 业绩总结 - 报告期内主营业务收入分别为25510.73万元、37311.08万元和37383.98万元，增速放缓[35] - 2023年1 - 3月营业收入7543.80万元，较上年同期下滑15.07%[48] - 公司预计2023年1 - 6月实现营业收入15000 - 18000万元，较上年同期变动 - 20.33%至 - 4.40%[56] 产品相关 - 报告期内水平沉铜专用化学品收入占公司主营业务收入比例分别为72.13%、73.97%、75.48%[27] - 报告期内包线销售模式的收入金额占公司主营业务收入的比例分别为80.15%、84.32%、84.78%[29] - 2022年公司PCB专用电子化学品销售收入37317.56万元，其中HDI、高频高速板收入22437.81万元，占比60.13%[146] 研发情况 - 最近三年公司研发投入分别为1428.05万元、2131.82万元、2211.69万元，合计5771.55万元，累计占比5.73%[89] - 截至2022年12月31日，公司研发人员48人，占员工总数27.91%[89] - 截至2022年12月31日，公司及子公司累计取得发明专利39项并用于主营业务[89] 财务数据 - 报告期各期末应收账款账面价值分别为8919.35万元、13935.73万元和13994.84万元，占同期流动资产比例分别为42.18%、50.14%和47.80%[137] - 报告期内经营活动产生的现金流量净额分别为1.05万元、 - 472.74万元和7261.21万元，同期净利润分别为3878.01万元、4498.07万元和5463.99万元[38] - 报告期各期末存货账面价值分别为2842.80万元、4610.61万元和4480.14万元，占流动资产比例分别为13.44%、16.59%和15.30%[140] 股权结构 - 公司实际控制人童茂军直接持有公司19.51%的股份，通过广州道添间接控制21.70%的股份，实际支配41.21%的股份表决权，发行上市后降至30.91%[132] - 高级管理人员与核心员工参与战略配售设立的资管计划获配72.7272万股，金额为3999.996万元[60] - 保荐人相关子公司跟投比例为本次公开发行数量的5%，即72.6711万股[60]

发行相关 - 本次公开发行股票总量不超过329,849,630股，不低于公开发行后总股本的10%[7] - 每股面值为人民币1.00元[7] - 发行后总股本不超过1,319,398,521股[7] - 保荐人（主承销商）为海通证券股份有限公司[7] - 拟上市的证券交易所和板块为上海证券交易所科创板[7] 公司概况 - 公司前身为广州广钢气体能源有限公司，2014年9月11日成立，2018年10月整体变更为广州广钢气体能源股份有限公司[16] - 公司控股股东为广州工业投资控股集团有限公司，实际控制人为广州市人民政府国有资产监督管理委员会[16] - 公司注册资本98954.8891万元[36] 业绩数据 - 2022年营业收入153,975.23万元，2021年为117,789.73万元，2020年为86,719.99万元[64] - 2022年净利润23,808.70万元，2021年为12,041.79万元，2020年为26,251.45万元[64] - 2023年1 - 3月营业收入41,406.92万元，较2022年同期增长45.20%[68] - 2023年1 - 3月净利润7,367.12万元，较2022年同期增长156.53%[68] - 2023年1 - 6月预计营业收入74,480.33 - 91,031.51万元，较2022年同期增长11.60% - 36.40%[73] - 2023年1 - 6月预计归属于母公司股东的净利润12,466.12 - 15,236.37万元，较2022年同期增长80.32% - 120.39%[73] 用户数据 - 国内现有18条高世代面板产线，7条由公司服务[50] - 截至报告期末，公司已服务华星光电5条面板产线，占其产线总数的5/8[50] - 截至报告期末，公司已服务惠科股份2条面板产线，占其产线总数的1/2[50] 市场地位 - 2021年公司氦气进口量占全国总进口量比例达10.1%，为国内最大的内资氦气供应商[43] - 2018 - 2022年9月，国内半导体显示细分领域新建配套电子大宗气站的项目中，公司中标产能占比达23.9%，排名市场第二、内资企业第一[50] - 2018 - 2022年9月，国内集成电路制造细分领域新建配套电子大宗气站项目中，公司中标产能占比26.2%，排名市场第二、内资企业第一[52] - 2018 - 2022年9月，国内电子半导体领域新建配套电子大宗气站项目中，公司中标产能占比25.4%，排名第一[59] - 2022年1 - 9月，新增配套电子大宗气站项目中，公司中标产能占比高达48.2%[59] - 2021年中国电子大宗气体市场规模达86亿元，公司电子大宗气体市场占有率约为8.03%[59] 研发情况 - 公司最近三年累计研发投入合计14,879.64万元，超过6,000万元[62] - 最近一年末，公司研发人员数量占当年员工总数的比例为13.93%，超过10%[62] - 截至2023年2月末，公司应用于主营业务的发明专利为13项[62] 业务模式 - 公司供气模式分为现场制气和零售供气[27] - 公司采用现场制气和自建工厂零售供气相结合的生产模式[46] - 公司以技术为导向开展销售，采取直销的销售模式[48] 风险因素 - 公司所处工业气体行业为重资产行业，目前处于业务扩张期，多个新建项目前期投入大[27] - 零售供气模式下氦气产品原料供应受境外气源地产量、地缘政治等因素影响[27] - 2020年针对河南骏化项目计提固定资产减值损失等合计占当期营业利润38.34%[27] - 2022年针对湖州泰嘉项目计提在建工程减值损失，占当期营业利润4.18%[27] - 假设其他因素不变，按自建工厂电价最高涨幅测算，2023年公司零售氧氮氩整体毛利率下滑约5%-5.5%[31] - 氦气原料依赖进口，若气源地产量下降，公司氦气采购或受影响[32] - 2022年受上游气源及地缘政治影响，公司氦气销售均价上涨，氮氧氩销售均价下降[29] - 零售供气模式下，气体毛利率受市场价格和能源成本影响，可能下降[29] 收购重组 - 2020年3月公司现金购买氦气业务和四家合资公司中林德气体持有的50%股权，构成重大资产重组[115] - 氦气业务交易转让接近9000万标准立方英尺的客户合同，交易价格为14500万元[117] - 四家合资公司50%股权交易价格合计为59049.62万元[118] 资金募集 - 募集资金将用于合肥长鑫二期电子大宗气站项目等四个项目[14] - 本次募集资金扣除发行费用后拟投入项目合计115,000.00万元，总投资189,767.67万元[75]

发行上市 - 公司拟发行14,534,232股A股，占发行后总股本25%，发行后总股本为58,136,926股[7] - 预计发行日期为2023年6月28日，拟在上海证券交易所科创板上市[7] - 保荐人（主承销商）为民生证券股份有限公司[7] 业绩情况 - 报告期内主营业务收入分别为25,510.73万元、37,311.08万元和37,383.98万元，增速放缓[35] - 2023年1 - 3月营业收入7543.80万元，较上年同期下滑15.07%；净利润1137.73万元，较上年同期下滑9.03%[48][49] - 公司预计2023年1 - 6月营业收入15000 - 18000万元，较上年同期变动 - 20.33%至 - 4.40%[56] 用户数据 - 截至2022年12月31日，11条高端PCB生产线供应商由安美特切换成公司，54条水平沉铜生产线生产高端产品[82] 未来展望 - 本次募集资金将用于年产专项电子化学品（一期）项目和研发中心建设项目[110] - 新增产能或难消化，项目可能无法实现预期盈利[145] 新产品和新技术研发 - 2012年研发出水平沉铜专用化学品[74] - 2018年研发出水平脉冲非析氧不溶性阳极盲孔电镀铜技术，开发出不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品[75] 市场情况 - 2021年PCB专用电子化学品中国大陆产值约140亿元，公司营业收入3.75亿元，市场占有率约2% - 3%[82] - 高端市场被外资厂商垄断，公司面临内资厂商竞争威胁[26][27] 财务数据 - 报告期内水平沉铜专用化学品收入占公司主营业务收入比例分别为72.13%、73.97%、75.48%[27] - 报告期原材料占公司主营业务成本比例平均为92.55%，硫酸钯占比平均为54.66%[37] - 报告期内公司经营活动现金流量净额分别为1.05万元、 - 472.74万元、7261.21万元，同期净利润分别为3878.01万元、4498.07万元、5463.99万元[38] 研发投入 - 最近三年公司研发投入分别为1428.05万元、2131.82万元、2211.69万元，合计5771.55万元，累计占营业收入比重为5.73%[90] - 截至2022年12月31日，公司研发人员48人，占员工总数的27.91%[90] - 截至2022年12月31日，公司及子公司累计取得发明专利39项并应用于主营业务[90] 股权结构 - 公司实际控制人童茂军发行上市前实际支配公司41.21%的股份表决权，发行上市后下降至30.91%[133] - 2020 - 2021年天承科技和苏州天承减按15%的所得税税率缴纳企业所得税，2022年天承科技和苏州天承按25%计算，上海天承按15%计算[137] 历史沿革 - 天承有限设立时注册资本为170.00万港元，天承化工出资119.00万港元占比70.00%，广州道添出资51.00万港元占比30.00%[161] - 2020年1月，公司注册资本由1,200.00万港元等额折合成1,000.08万元人民币，增加注册资本52.64万元人民币[165] - 2020年6月，公司注册资本由1,052.72万元增加至2,000.00万元，增加注册资本947.28万元[168]