业绩总结 - 第二季度收入为730.6百万美元，超出指导范围的高端650百万至690百万美元[14] - GAAP每股收益为0.40美元，非GAAP每股收益为0.58美元，创下季度新高[14] - 运营现金流为97.8百万美元，占收入的13.4%[14] - 第二季度的非GAAP毛利率为20.9%，同比增长0.9个百分点[24] - 第二季度的非GAAP营业利润为81.4百万美元，营业利润率为11.1%[19] - 第二季度的调整后EBITDA为109.7百万美元，EBITDA利润率为15.0%[27] - 预计第三季度收入在690百万至730百万美元之间，非GAAP每股收益在0.57至0.63美元之间[14] 用户数据 - 第二季度的客户前五名占总收入的41%[16] - 第二季度的订单与出货比为0.89[16] 市场表现 - 2024年第一季度航空航天与国防部门销售额为279,758千美元，第二季度为274,507千美元，第三季度为279,533千美元，第四季度为306,157千美元，全年总销售额为1,139,955千美元[35] - 2024年第一季度商业部门销售额为283,803千美元，第二季度为323,255千美元，第三季度为329,382千美元，第四季度为339,261千美元，全年总销售额为1,275,701千美元[35] - 2024年第一季度总部门销售额为570,113千美元，第二季度为605,137千美元，第三季度为616,538千美元，第四季度为650,965千美元，全年总销售额为2,442,753千美元[35] 收入与营业收入 - 2024年第一季度航空航天与国防部门营业收入为34,473千美元，第二季度为25,500千美元，第三季度为40,279千美元，第四季度为41,548千美元，全年总营业收入为141,800千美元[35] - 2024年第一季度商业部门营业收入为30,083千美元，第二季度为49,670千美元，第三季度为51,105千美元，第四季度为48,924千美元，全年总营业收入为179,782千美元[35] - 2024年第一季度总部门营业收入为66,217千美元，第二季度为77,222千美元，第三季度为93,810千美元，第四季度为92,999千美元，全年总营业收入为330,248千美元[35] 市场占比 - 2024年第一季度航空航天与国防部门收入占比为49%，第二季度为45%，第三季度为45%，第四季度为46%，全年占比为46%[37] - 2024年第一季度汽车市场收入占比为12%，第二季度为14%，第三季度为14%，第四季度为12%，全年占比为13%[37] - 2024年第一季度数据中心计算市场收入占比为20%，第二季度为21%，第三季度为20%，第四季度为22%，全年占比为20%[37] - 2024年第一季度医疗/工业/仪器市场收入占比为13%，第二季度为14%，第三季度为14%，第四季度为13%，全年占比为14%[37]

公司战略与资本运作 - 公司正在筹划发行H股股票并在香港联交所主板上市 董事会已审议通过相关议案[2] - 公司此次H股发行规模预计不超过发行后总股本的10% 并授予承销商不超过15%的超额配售权 筹资规模可能达到约10亿美元[4] - 公司近期通过19亿元定增 计划投资8.5亿元建设越南人工智能HDI项目 投资5亿元建设泰国高多层印制线路板项目 剩余5.5亿元用于补充流动资金和偿还银行贷款[4] - 公司表示赴港上市将推进全球化战略布局 未来将继续扩大海内外高端产品的产能布局[4][5] 财务表现与经营数据 - 2024年公司实现营业收入107.31亿元 同比增长35.31% 归母净利润11.54亿元 同比增长71.96%[3] - 2024年公司境外销售收入65.33亿元 占总营业收入比例约65% 今年一季度境外收入33.81亿元 占比提高至82.95%[4] - 公司产品覆盖刚性电路板和柔性电路板全系列 已进入英伟达、AMD、英特尔、特斯拉、微软等企业供应链[3] 股价表现与市场反应 - 公司股价7月28日、29日两日累计涨幅达21.68% 7月28日超大单流入净额约14.59亿元 资金净买入约11.89亿元[2] - 截至7月30日收盘 公司股价达192.07元/股 较2024年初涨幅超过350% 市值约1657亿元 年内达成"十倍股"成就[2][7] - 7月30日盘中股价最高达到193.26元/股 自5月26日询价转让定价65.85元/股以来 股价涨幅达153.76%[7] 股东结构与减持情况 - 控股股东胜华欣业由创始人陈涛、刘春兰夫妇分别持股90%和10% 5月26日通过询价转让2572.93万股（占总股本2.98%）套现16.94亿元[7] - 22家机构投资者以65.85元/股价格受让股份 锁定期6个月 按7月30日收盘价计算该笔投资已实现翻倍[7] - 7月4日董事刘春兰、总裁赵启祥等五位高管披露减持计划 合计持有1.16%股份 计划减持249.07万股 预计套现金额超过4.78亿元[8] - 陈涛、刘春兰夫妇新晋《2025胡润全球富豪榜》 共同坐拥130亿元资产[9]

PCB行业市场现状 - 当前PCB市场表现为"高端紧缺、低端承压"，整体景气度优于去年，覆铜板、HDI等产品量价齐升 [1] - 高端产品市场需求旺盛，产能存在缺口，中京电子订单饱和度达90%以上，金安国纪子公司电子级玻纤布产能利用率满负荷 [1] - AI服务器等硬件升级推动高端PCB需求激增，供给端面临产能瓶颈，头部厂商如东山精密、沪电股份将新增产能倾斜至18层以上高阶品类 [1] 上市公司业绩表现 - 超10家PCB产业链公司上半年业绩预喜，华正新材、生益科技归母净利同比最高增超3.7倍，金安国纪扣非净利预增4700%-6300% [2] - 中游PCB制造环节盈利能力显著提升，沪电股份、鹏鼎控股归母净利同比增幅超40%，中京电子、骏亚科技预计扭亏为盈 [3] - 业绩增长核心驱动为AI相关领域需求，高速运算服务器、高附加值产品占比提升及制程改善 [3] 高端PCB需求与技术趋势 - AI大算力产品推动PCB向大尺寸、高层数、高密度、高速/高频、高散热方向迭代，算力场景（服务器/数据中心）和工业场景（汽车电子/通信设备）为最具增长潜力领域 [4] - AI服务器核心模组需采用高多层板，单机PCB价值量显著高于传统服务器，全球AI服务器出货量从2020年50万台增至2024年200万台，年复合增长率45.2% [9] - PCIe 6.0协议要求PCB支持超低损耗材料，技术门槛和成本进一步抬升，全球仅少数厂商具备稳定量产能力 [9] 厂商扩产动态 - 2025Q1全球PCB市场规模同比增长6.8%，高阶HDI板和18层以上高多层板需求增速分别达14.2%和18.5% [8] - 东山精密拟投不超10亿美元加码高端PCB项目，沪电股份投资43亿新建AI芯片配套高端PCB扩产项目，崇达技术规划新建HDI工厂 [10] - 鹏鼎控股泰国园区预计下半年小批量投产AI服务器相关产能，中钨高新投资1.78亿元实施PCB用微钻智能制造项目 [9][10] 行业结构性变革 - PCB行业进入深度结构性变革周期，算力革命重塑产业价值链，AI大模型训练与推理需求爆发推动高速运算服务器PCB需求激增 [3] - 本土企业在高端领域突破，生益科技加速高频高速基材国产替代，鹏鼎控股通过微孔堆叠技术升级高阶HDI [5] - 政策引导产能向高质量领域倾斜，严控低效扩张，新建项目需支持PCIe 6.0协议及先进散热设计 [11][12]

行业景气度 - PCB行业市场景气度较去年同期显著改善 尤其是高端产品市场需求量较大 [1] - BT载板景气度回升 订单饱满 价格出现上涨 [1] - 高多层板 高阶HDI等PCB品类因AI服务器及高速交换机硬件升级推动而走俏 价格上扬 [1] 供需状况 - 高端PCB产品因技术壁垒制约 短期内存在供需缺口 [1] 厂商动态 - 东山精密 沪电股份等头部厂商正将新增产能倾斜至高端PCB产品 [1] - 中京电子珠海新工厂后续将不断提升高阶产品占比 [1]

**行业与公司概述** - 行业：PCB（印刷电路板）及上游材料、设备行业 - 核心驱动因素：AI 和高性能计算需求激增，技术变革（正交背板、COWOP、内载板等）推动行业升级 [1][2][5] - 主要公司： - PCB 厂商：胜宏、沪电、生益电子、鹏鼎、景旺 [4] - 设备厂商：新旗微装（LDI 设备）、大族数控（钻孔设备）、东威科技（水电镀设备） [9][16] - 材料厂商：鼎泰高科（钻针）、德福（高端铜箔）、中材科技（低膨胀砂） [3][26][32] --- **核心观点与论据** **1 AI 需求推动 PCB 市场增长** - AI 服务器、英伟达 Rubin 系列及 ASIC（专用集成电路）需求带动 PCB 增量： - 正交背板单价达数万美元/个，单机柜需 4 个，市场空间约 20 亿美元 [2] - ESIC（专用集成电路）单价 300-500 美元/个，2026 年市场空间超 20 亿美元 [2] - 合计 AI 相关 PCB 市场空间达 60-70 亿美元 [2] - 国内 PCB 厂商资本开支 2025 年预计同比增长 30%-40%，达 300 亿元 [12][18] **2 产能扩张与供需关系** - 主要 PCB 厂商（胜宏、沪电等）扩产总投资 200-300 亿元，单厂投资 40-50 亿元 [4] - 新增产能主要用于满足大客户及海外需求，2026-2028 年仍将供不应求，无严重过剩风险 [4] - 东南亚产能转移：高端产品线向泰国等地转移，带来结构性盈利弹性 [23] **3 技术变革与产品升级** - **正交背板**：提升 PCB 价值量，单价数万美元 [2] - **COWOP**（Chip on Wafer on PCB）：简化封装流程，降低成本，台积电 COS 工艺采用 [5] - **内载板技术**：介于 PCB 和载板之间，信号传输更优，但加工难度大（需 mSAP 工艺） [6][7] - **PTFE 材料**：用于 Rubin 系列背板，但良率低，量产进度延迟 [8] **4 设备与材料突破** - **LDI 直写曝光设备**： - 新旗微装国内领先，2024 年收入 8 亿元，2025 年市场需求预计 40-50 亿元 [9][13] - 优势：高精度（10-15 微米）、无需掩模板、自适应调整 [10] - **钻孔设备**： - 大族数控占 70% 市场份额，高阶 HDI 板设备替代日本三菱 [16] - **高端铜箔**： - HCLP 铜箔加工费逐代提升（四代达 20 万元/吨），载体铜箔加工费超 50 万元/吨 [26][27] - 国产替代加速（德福、龙阳等） [26] - **低膨胀砂**： - 需求随台积电 COWAS 产能翻倍增长（2026 年达 13 万片/月） [30] - 价格为一玻纤的 3-4 倍，中材科技、宏和科技为主要供应商 [32] **5 细分市场机会** - **PCB 钻针**： - 鼎泰高科（27% 市占率）、金洲精工（18%）垄断市场 [22] - AI 推动高多层板需求，0.2mm 以下微孔钻针供需缺口超 10%，价格贵 30% [22] - **高端铜箔**： - 德福收购卢森堡公司扩产，载体铜箔远期利润增厚数亿元 [27] - 方邦与华为合作，2025Q1 收入 2000 万元，利润 900 万元 [28] --- **其他重要内容** **风险与挑战** - PTFE 材料量产延迟，良率问题未解决 [8] - 水镀设备验收周期长（3 季度以上），业绩拐点滞后 [21] **市场动态** - 2025 年 PCB 设备订单高增：大族数控订单增 50%，中微公司订单翻倍 [19] - 鼎泰高科、金洲精工股价 2025 年 6 月以来涨 50%，下半年仍有空间 [24] **估值差异** - 钻孔/曝光设备估值 30-40 倍（PE），水镀设备仅 20 倍 [21] - 高端铜箔、低膨胀砂赛道因技术壁垒高，盈利弹性大 [26][32] --- **总结** PCB 行业在 AI 算力爆发和技术升级驱动下进入高景气周期，核心机会集中于： 1. **高端 PCB 制造**（正交背板、内载板） 2. **设备国产化**（LDI、钻孔、水电镀） 3. **材料突破**（高端铜箔、低膨胀砂、钻针） 需关注扩产节奏、技术验证进展及东南亚产能转移带来的结构性机会。

市场表现 - A股市场呈现高位震荡态势 沪指报3597 94点涨0 12% 深证成指报11217 58点涨0 44% 创业板指报2362 60点涨0 96% 沪深两市合计成交17423亿元 较上周五缩量450亿元 [2] PCB行业 - PCB概念板块领涨 方邦股份 骏亚科技 鹏鼎控股 深南电路等多只个股涨停 胜宏科技大涨超17% 自去年2月低点以来累计涨幅超10倍 [3] - 至少10家PCB概念公司披露半年度业绩预告 生益电子上半年净利润同比预增432%至471% 光华科技 华正新材 中京电子等净利润增幅均超100% 鹏鼎控股净利润预增超50% 骏亚科技实现扭亏为盈 [3] - AI算力对高端PCB需求快速增长 形成供需缺口 预计2026年全球AI PCB增量供需比位于80%至103%区间 供需偏紧状态有望持续 [3] 非银金融行业 - 非银金融板块表现突出 申万券商指数上涨0 68% 中银证券涨超7% 华泰证券 国泰海通等涨超2% 申万保险指数大涨3 50% 新华保险上涨4 72% 中国太保涨4% 中国平安涨超3% [4] - 至少12家券商上半年归母净利润预增超100% 中信建投 中金公司 国信证券等头部券商归母净利润同比增幅均超50% [4] - 保险行业负债端预计持续改善 长期看好健康险和养老险发展空间 证券行业转型有望带来新业务增长点 经纪业务 投行业务 资本中介业务均受益 [5] 资源类行业 - 资源类板块显著分化 煤炭 钢铁 石油石化板块大幅调整 西宁特钢 柳钢股份等跌超8% 焦煤 焦炭 工业硅 碳酸锂期货主力合约均收盘跌停 [6] - 本轮黑色及新能源期货品种短期大涨是政策预期 产业链传导效应与市场情绪共振的结果 交易所对焦煤和碳酸锂期货主力合约执行开仓限制 [6] - 参与"反内卷"主题需聚焦估值低位品种 包括聚氨酯 LED 涤纶 电子元件材料 钛白粉 合成树脂 半导体前驱体 航空等细分领域龙头 [7] - "反内卷"主线出现扩散 红枣期货盘中冲高 A股红枣概念股好想你盘初一度涨超3% [7]

公司业绩预期 - TTM Technologies预计2025财年第二季度营收为6 5亿至6 9亿美元，Zacks一致预期为6 6799亿美元，同比增长10 39% [1] - 公司预计非GAAP每股收益为49至55美分，Zacks一致预期为52美分，同比增长33 33% [2] - 过去四个季度公司盈利均超预期，平均超出幅度达17 65% [2] 业务驱动因素 - 航空航天和国防业务进入第二季度时势头强劲，未交付订单达15 5亿美元，雷达、监视和导弹系统领域可见度提升 [3] - 数据中心计算和网络业务成为关键增长动力，AI基础设施需求加速推动高端印刷电路板订单增长 [4] 业务挑战 - 关税不确定性和汽车终端市场疲软可能限制上行空间，汽车产量因库存调整持续低迷 [5] - 槟城工厂启动成本可能压缩近期利润率，进口材料和设备的关税压力可能进一步增加成本 [5] 其他公司业绩参考 - Arista Networks预计第二季度盈利超出概率较高，2025年迄今股价上涨3 4% [7] - Ametek预计第二季度盈利超出概率较高，2025年迄今股价微跌0 1% [8] - Apple预计第三季度盈利超出概率较高，2025年迄今股价下跌14 6% [10]

鹏鼎控股 - 公司生产园区覆盖深圳、淮安、秦皇岛、高雄、泰国五大区域 [2] - 通过Tier1模组厂进入汽车电子领域 正推进与国内外车厂合作 [2] - 2024年下半年通过光模块客户认证并实现小批量投产 [2] - 已构建AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧消费品全场景产品矩阵 [2] - 利用ONE AVARY平台布局AI服务器、光模块、交换机、人形机器人、新能源汽车全链条 [2] 沪电股份 - 泰国生产基地已实现小规模量产 正提升生产效率和良率 [3] - 加速客户认证与产品导入 逐步释放中高端产品产能 [3] - 2024年Q4投资43亿新建AI芯片配套高端PCB扩产项目 6月下旬已启动建设 [3] - 项目旨在满足高速运算服务器、AI等新兴场景对高端PCB的中长期需求 [3] 金禄电子 - 产品主要应用于汽车电子领域 聚焦新能源汽车"三电系统" [4] - PCB配套国内动力电池装机量前十企业中的八家BMS系统 [4] - 成为多家头部动力电池厂商的PCB主力供应商 BMS用PCB市场地位突出 [4] 万源通 - 泰国工厂预计2025年三季度开工 2026年三季度投产 年化产能约400万㎡ [5] - 泰国布局主要响应客户东南亚产能需求 便于就近交付 [5] - 2025年上半年汽车电子产品收入占比超40% 成为第一大收入来源 [5] - 量产HDI产品应用于车载智能驾驶（DMS、毫米波雷达、激光雷达等） [5] - 打样产品涉及光通讯模块 主要为三阶HDI [5][6]

全球PCB行业概况 - 2024年全球PCB产值为735 65亿美元 同比增长5 8% [1] - 预计到2029年全球PCB市场规模将达946 61亿美元 2024-2029年年均复合增长率为5 2% [1] - PCB作为电子产品基础组件 支撑智能手机 AI服务器等电子设备发展 [1] 行业上市公司业绩表现 - 2025年上半年26家PCB上市公司披露业绩预告 其中21家预计业绩正增长 [1] - 威尔高上半年预计营收7-7 2亿元 同比增长55 41%-59 85% 净利润4300-5000万元 同比增长12 55%-30 87% [3] - 满坤科技上半年预计净利润6000-7000万元 同比增长53 98%-79 64% [3] - 生益电子上半年营收36 5-38 8亿元 同比增长84 98%-96 73% 净利润5 11-5 49亿元 同比增长432 01%-471 45% [4] 公司业绩增长驱动因素 - 威尔高增长来自AI市场增量需求 海外新客户拓展 厚铜板产品升级 高多层技术突破 泰国工厂运营改善 [3] - 满坤科技增长得益于产能爬坡 产品及客户结构优化 [3] - 生益电子通过优化产品结构 调整产能布局 提升高附加值产品占比 巩固中高端市场优势 [4]

公司业务布局 - 公司长期供应计算机主机板，AI服务器是计算机更细分领域 [1] - 公司研发制造的PCB应用于多家知名机器人客户的产品 [1] - 未来将持续推进AI应用、机器人等领域市场拓展 [1] 客户拓展计划 - 目前积极在拓展国内外客户，目前收入占比不高 [1] - 争取2026年放量，但最终取决于下游需求、客户认证、工厂工艺水平等情况 [1]