行业投资评级 - 对印制电路板/覆铜板板块持乐观展望 [1] 核心观点 - 全球印制电路板和覆铜板行业正处于由AI基础设施投资浪潮推动的结构性上升周期早期阶段 [1] - 本轮增长的特征是高性能产品与标准品领域景气度的分化，AI驱动产品结构向高附加值领域升级 [1][2] - 行业龙头公司有望受益于产品定价稳定和利润率扩张 [1] - 竞争格局呈现分化：覆铜板市场集中度高，定价能力强；印制电路板市场较为分散，企业需聚焦高价值领域 [2] 全球印制电路板市场展望 - 全球印制电路板市场在2023年同比下滑15%后，于2024年反弹，销售额同比增长5.8%至740亿美元 [3] - Prismark将2025年增速预期上调至12.8%（原为7.6%），反映出AI驱动需求持续加速 [3] - 2025年市场将呈现量价齐升态势，销售面积预计增长10.3%，销售额增速为12.8% [4] - 2025年复苏显示出更早、更强的反弹，一季度环比仅下降3%，二季度同比增长17%、环比增长12% [4] - 预计2025年下半年销售额将达到约440亿美元，较上半年的390亿美元进一步提升 [4] - 市场走势与半导体周期高度相关，SIA预计2025年全球半导体销售额将增长11.7% [3] 产品与地域结构分析 - 18层以上多层板和HDI（高密度互连板）将成为表现最突出的品类，受AI服务器与高速网络设备需求驱动 [8] - AI技术革命推动对极致性能、信号完整性和热管理能力的需求升级，行业向"系统级"印制电路板转型 [8] - 例如，NVIDIA的GB200采用22层5阶HDI板，下一代Rubin平台可能需要更先进的24层6阶板，提高了技术壁垒 [8] - 从地域分布看，中国凭借成熟的电子供应链和国内AI硬件、电动汽车需求拉动，2024年产值占全球总量的50% [8][11] 全球覆铜板市场展望 - 2024年全球覆铜板市场规模约为150亿美元，同比增长18%，表现显著优于印制电路板市场 [13] - 增长由14%的销量增长和4%的平均售价回升共同驱动，凸显其出色的定价能力和产品结构优化效应 [13] - 高速特种覆铜板在2024年实现52%的显著增长，预计在AI基础设施需求拉动下延续领跑态势 [2][13] - 材料升级周期与AI运算速度增长同步提速，市场焦点从支持112Gbps的M7/M8等级材料转向支持224Gbps的M9等级材料 [14] 竞争格局分析 - 全球覆铜板市场高度集中，前十大供应商占据总销售额的77%，前四大厂商（建滔积层板、生益科技、台光电、南亚塑胶）合计占据约50%市场份额 [14][29] - 企业增长分化显著，特种覆铜板龙头企业增速明显超越行业平均水平，例如台光电去年营收增幅超50% [14] - 全球印制电路板市场竞争格局较为分散，前四十大制造商合计约占行业总销售额的50% [29] - 中国市场前十二大印制电路板制造商2025E总收入占全球市场规模的比例为33.2% [35] 成本结构与传导机制 - 铜占印制电路板原材料成本的60%-70%，占覆铜板成本的42% [16][24][26] - 伦敦金属交易所铜期货合约年内涨幅约24%，至每吨逾10,000美元，主要受全球铜精矿短缺驱动 [16][22] - 覆铜板供应商成功将成本上涨压力传导至下游，头部企业有望推动利润率持续改善 [28] - 成本上涨对印制电路板制造商的影响显著分化：AI业务占比较高的供应商处境更佳，其HDI产品毛利率约39%，远高于普通产品的20%+ [28] - 专注于传统标准产品的制造商在竞争激烈的环境中面临利润空间挤压 [28] 重点公司分析 - 重申对生益科技的"买入"评级，目标价90元，该公司是垂直整合龙头，在高速覆铜板材料领域拥有领导地位 [1] - 生益科技通过下属公司生益电子实现高价值印制电路板业务快速增长，有望在AI需求周期中获得超额市场份额 [1] - 同业财务数据显示，生益科技2025E收入预计为38.70亿美元，同比增长36.6%，净利润预计为4.74亿美元，同比增长96.2% [35] - 胜宏科技HDI产品毛利率约39%，2025E收入预计同比增长90.5%，净利润预计同比增长352.4% [28][35]

公司业绩表现 - 2025年第三季度营业收入50.86亿元，同比增长78.95% [2] - 2025年第三季度归母净利润11.02亿元，同比增长260.52% [2] - 第三季度归母净利润环比第二季度的12.23亿元下降9.88% [2] - 第三季度毛利率为35.19%，较第二季度的38.83%有所回落 [7] 市场反应与争议 - 公司股价在2025年内涨幅达682.48% [2] - 财报披露后市场观点分歧，看空者视环比下滑为增长拐点，看多者认为利空已在十月初股价回调中充分反映 [2][3] - 公司因“同比大幅增长、环比有所下滑”的业绩表现被戏称为“原谅概念股” [2] 行业地位与技术实力 - 公司是英伟达H系列AI加速卡Tier 1供应商，董事长是英伟达CEO宴请的“唯一受邀的中国大陆供应商代表” [4] - 以2025年第一季度人工智能及高性能算力PCB收入规模计算，市场份额位居全球第一 [4] - 同时为微软、亚马逊、谷歌等云服务商供应AI服务器及数据中心PCB产品 [5] - 是全球首批实现6阶24层HDI大规模生产的企业之一，具备8阶28层HDI与16层任意互联HDI技术能力 [5] 管理层对业绩的解读与展望 - 管理层将第三季度净利润环比下降归因于客户端产品换代导致的产线调整、新厂房投产后用工成本增加（人员新增两三千人）以及NPI项目带来的研发费用增长 [6] - 将未来业绩增长描述为“上台阶”的过程，认为第三季度是“产品换代和切线准备”阶段，新一代产品将在后续全面上量和铺货 [6] - 预计第四季度或明年整体毛利率将向上 [7] 产能扩张与业务模式 - 核心的“惠州高多层与HDI新产线”于9月通过客户认证，速度被描述为“行业奇迹” [8][9] - 释放了新的“钻孔中心”及泰国、越南等相关产能的后续投产信息 [10] - 公司在建工程期末余额为35.48亿元，较年初的2.57亿元变动幅度达1283.08% [11] - 国内新规划厂房满产后预计是“超过300亿元营收”的项目 [12] - 从2025年起开始承接客户的“快板”任务，可使客户从验证到量产的周期缩短至少六个月 [13][14] 财务与资本变动 - 公司长期借款从年初的23.10亿元增至38.66亿元 [11] - 应收账款达63.55亿元，较年初增长63.51% [11] - 存货从20.45亿元增至26.67亿元 [11] - 控股股东于2025年5月底通过询价转让减持套现16.94亿元 [16] - 5名董事及高管于2025年8月合计减持套现约4.52亿元 [17]

行业供需态势 - AI驱动高速光模块需求爆发 光芯片市场呈现显著紧缺 尤其是800G及以上高速率产品供应缺口突出 紧张格局短期内难以缓解 [1] - 光芯片扩产需1年产能建设周期和3年客户认证周期 光模块扩产更灵活 导致光芯片供应紧缺缓解速度远慢于光模块 [1] - 具备技术积累和客户验证优势的供应商在当前市场中占据更有利地位 [1] 公司技术布局 - 旗下索尔思核心竞争力在于自研能力 扩产计划聚焦800G 1.6T等高端光模块需求 推进技术迭代与产能优化 [1] - 采取EML与硅光方案双轨并行 EML方案为主力推进800G/1.6T产品送样 硅光技术具显著成本优势 在LRO 减少DSP使用及LPO等场景具备应用优先性 [2] - AI PCB业务发展根基源于Multek的深厚技术积淀 拥有HDI和高多层PCB核心技术 产品适配AI设备高密度多层级需求 [3] 产能与供应链策略 - 为索尔思提供资本与供应链支持 通过IDM模式保障产能稳定与成本可控 加速高端芯片研发量产 [1] - 优化生产基地为2026年业务放量夯实产能基础 市场策略核心围绕高端光模块产品对大客户渗透 长期目标锁定2027年全球顶级科技客户的1.6T光模块需求 [2] - 提前锁定激光钻孔等核心生产环节设备资源 保障AI PCB产能及时释放 [3] 产品价值与市场定位 - 消费电子和新能源汽车业务覆盖国际头部客户 基本盘稳固 未来重点发展适配AI算力需求的高端PCB和光模块产品线 [2] - 随着AI算力需求增长 PCB产品层数增加 产品单价上涨 行业需求与产品价值均呈上升趋势 [3] - 凭借Multek技术壁垒和提前布局的产能优势 有望在市场竞争中占据有利地位 实现业务快速扩张 [3]

公司股价表现 - 股价突破历史最高点达到352.49元/股 年内累计涨幅超过710% 总市值达2920亿元[4][5][7] - 动态市盈率突破103倍 显著高于Wind电子元件平均动态市盈率56.36倍和中位数51.01倍[9] - 5日/20日/60日/120日/250日涨幅分别为14.80%/47.20%/198.82%/710.07%/300.37%[5] 财务业绩表现 - 2025年上半年归母净利润21.43亿元 同比增长366.89% 其中第二季度净利润12.22亿元 同比增长390.14%[5] - 第二季度营业收入47.19亿元 同比增长91.51%[5] - 毛利率从2023年20.70%提升至2025年上半年36.22% 净利率从8.46%提升至23.73%[5] - 2025年预期收入199亿元（同比增长85.4%） 预期净利润51.34亿元（同比增长344%）[5] 技术优势与客户合作 - 具备100层以上高多层板制造能力 全球少数实现6阶24层HDI大规模生产及8阶28层HDI技术企业[7] - 全球PCB供应商第六名 中国内资PCB厂商第三名[7] - 2023年切入英伟达H系列AI加速卡 2024年Q4通过GPU200认证 2025年成为英伟达Tier1供应商[7] - 2025年一季度英伟达相关订单占比超70% 市场份额超50%[7] 行业前景 - 全球HDI市场规模预计2029年达170.37亿美元 2024-2029年复合增速6.4%[8] - AI服务器相关HDI 2024-2029年复合增速达19.1%[8] - 18层及以上PCB板2024-2029年复合增长率17.4% AI相关18层及以上PCB板达20.6%[9] 资本运作与股东变化 - 控股股东胜华欣业通过询价转让2572.93万股（占总股本2.98%） 交易金额16.94亿元[12] - 高管团队合计减持237.12万股（占总股本0.2765%） 套现超4.51亿元[13] - 筹划港股上市 预计募资10亿美元（约71.8亿元） 用于高端产能扩张和AI技术研发[13][14] - 去年11月启动再融资计划拟募资19亿元 投资越南和泰国生产基地[14] 行业比较 - 光模块企业新易盛/中际旭创/天孚通信年内涨幅分别为335.37%/243.12%/186.07% 市值达3558亿/4690亿/1443亿元[16] - 中际旭创前瞻市盈率从14倍升至24倍 新易盛从8倍升至20倍[17] - 摩根士丹利认为板块估值已反映基本面利好 建议获利了结[16]

股价表现与市值 - 9月12日盘中股价突破历史最高点达352.49元/股 总市值2920亿元持续逼近三千亿元 [2] - 年初股价41.54元/股暴增至352.49元/股 累计涨幅超710% [4] - 动态市盈率突破103倍 显著高于Wind电子元件平均市盈率56.36倍及中位数51.01倍 [6] 财务业绩 - 上半年归母净利润21.43亿元 同比增长366.89% [2] - 第二季度营业收入47.19亿元 同比增长91.51% 归母净利润12.22亿元 同比增长390.14% [2] 技术优势与行业地位 - 具备100层以上高多层板制造能力 全球少数实现6阶24层HDI大规模生产及8阶28层HDI技术 [4] - 位列全球PCB供应商第六名 中国内资PCB厂商第三名（Prismark数据） [4] - 2019年成立HDI事业部 当年拿下全球显卡PCB市场约40%份额 [4] 客户合作与订单 - 2023年切入英伟达H系列AI加速卡 2024年Q4通过GPU200认证 2025年成为英伟达Tier1供应商 [5] - 2025年一季度英伟达相关订单占比超70% 市场份额超50% [5] - GB200采用高阶HDI方案 GB300可能延续该技术 受益英伟达AI服务器出货量快速增长 [6] 市场前景与行业数据 - 全球HDI市场规模预计2029年达170.37亿美元 2024-2029年CAGR为6.4% [6] - AI服务器相关HDI的2024-2029年CAGR达19.1% [6] - 18层及以上PCB板2024-2029年CAGR为17.4% AI相关18层以上板CAGR达20.6% [6] 资本运作与减持 - 控股股东胜华欣业5月底询价转让2572.93万股（总股本2.98%） 价格65.85元/股 交易金额16.94亿元 [7] - 7月高管合计减持237.12万股（总股本0.2765%） 套现超4.51亿元 其中刘春兰套现1.91亿元 [7] - 7月宣布筹划港股上市 预计募资10亿美元（约71.8亿元） 用于高端产能扩张及AI技术研发 [7] 产能扩张计划 - 去年11月启动再融资计划拟募资不超19亿元 投资越南及泰国生产基地 [8] - 越南项目规划年产能15万平方米人工智能用高阶HDI产品 [8] - 泰国项目规划年产能150万平方米服务器/交换机/消费电子用高多层PCB产品 [8] 行业比较与机构观点 - 光模块企业新易盛/中际旭创/天孚通信年内涨幅分别达335.37%/243.12%/186.07% 市值分别为3558亿/4690亿/1443亿元 [9] - 摩根士丹利认为AI基础设施需求前景积极但市场热情或难持续 建议获利了结 [10] - 新易盛前瞻市盈率从2025年初8倍升至20倍 中际旭创从14倍升至24倍 [11]

行业格局变化 - 英伟达成为全球首个市值突破4万亿美元的公司 截至8月12日市值达4.5万亿美元[1] - 全球AI用PCB市场规模预计2025年达56亿美元 2026年增长至100亿美元 年复合增长率33%[7] - PCB行业进入新一轮景气周期 AI和高速通信领域推动需求增长[7] 胜宏科技表现 - 股价年内涨幅超450% 8月18日总市值突破2000亿元 成为PCB行业市值第一[1][2] - 2025年第一季度净利润同比大增339.22%至9.21亿元 营收43.12亿元[4][5] - AI算力和数据中心相关产品收入占比超40% 在多个AI相关领域市场份额全球第一[5] - 2019年进军HDI领域 2023年切入英伟达H系列AI加速卡供应体系 2024年通过GPU200产品认证成为Tier 1供应商[4] - AI服务器用板普遍在24层以上 加工工艺难度极高 需具备高多层生产能力[10] 鹏鼎控股表现 - 2024年营收351.4亿元 净利润36.2亿元 是胜宏科技的3倍多[4] - 2025年第一季度营收80.87亿元同比增长20.94% 净利润4.88亿元同比下滑1.83%[4] - 对苹果公司销售占比高达81.94% 2019-2023年占比从65.76%逐年提升至79.95%[6] - 泰国工厂一期已开始试产 产品服务于AI服务器等领域 计划投资80亿元建设淮安产业园扩充AI应用PCB产能[7][8] 技术差异分析 - 消费电子PCB通常6-12层 AI服务器用板普遍24层以上 需满足高频高速高稳定性要求[10] - HDI通过埋孔盲孔实现层间连接 释放更多布线空间 但工艺难度极高[10] - 传统工艺下约1.5年可技术追赶 但AI产品需提前2-3年与客户合作研发[11] 市场竞争态势 - PCB行业市值排名：胜宏科技1898.78亿元 鹏鼎控股1203.07亿元 生益科技1156.57亿元 其他企业市值均低于1100亿元[3] - 多家PCB厂商正在扩产AI相关产能 但产品导入需要周期[11] - 鹏鼎控股具备AI服务器PCB技术实力 上半年服务器营收占比不大但成长不错[11]

英伟达AI产业链带动PCB行业格局变化 - 英伟达市值于8月12日达到4.5万亿美元 成为全球首个突破4万亿美元市值的公司 [1] - AI服务器产业爆发推动PCB需求 2025年全球AI用PCB市场规模预计达56亿美元 2026年增长至100亿美元 年复合增长率33% [7] 胜宏科技业绩与市值表现 - 股价年内涨幅超450% 8月18日总市值突破2000亿元 成为PCB行业市值第一 [1][2] - 2025年第一季度净利润同比大增339.22%至9.21亿元 同期营收43.12亿元 [5] - AI算力与数据中心产品收入占比超40% 在AI多个相关领域市场份额全球第一 [5] 鹏鼎控股业绩与客户结构 - 2024年营收351.4亿元 净利润36.2亿元 为胜宏科技的3倍多 [5] - 2025年第一季度营收80.87亿元同比增长20.94% 净利润4.88亿元同比下滑1.83% [5] - 对苹果公司销售占比高达81.94% 2019-2023年占比从65.76%逐年提升至79.95% [6] 技术差异与产能布局 - 胜宏科技2019年逆向投资HDI领域 2023年切入英伟达H系列AI加速卡供应体系 2024年通过GPU200认证成为Tier 1供应商 [4] - AI服务器用PCB板层数普遍在24层以上 传统消费电子PCB仅6-12层 需优化传输损耗与抗阻功能 [9] - 鹏鼎控股投资80亿元建设淮安产业园 扩充SLP/HDI/HLC产能 目标承接服务器/光通信/AI端侧产品需求 [7] 行业竞争格局演变 - PCB行业市值排名：胜宏科技1898.78亿元 鹏鼎控股1203.07亿元 生益科技1156.57亿元 其余企业均低于500亿元 [4] - 鹏鼎控股泰国工厂一期已试产 产品通过AI服务器与光模块认证 二期厂房建设已启动 [7] - 工艺设备组合形成技术壁垒 AI产品需提前2-3年与客户合作研发 胜宏科技先发优势明显 [11]

文章核心观点 - 胜宏科技因深度绑定英伟达AI GPU产业链 在AI服务器PCB需求爆发背景下实现市值和业绩高速增长 超越原行业龙头鹏鼎控股 [1][5][7] - 鹏鼎控股虽保持营收规模优势 但过度依赖苹果消费电子业务 面临需求疲软及AI转型滞后挑战 [1][7][8] - AI技术驱动PCB行业向高多层、高密度、高频高速方向升级 具备技术壁垒和先发布局的企业获得超额红利 [10][11][12] 公司市值与股价表现 - 胜宏科技股价年内涨幅超450% 8月18日总市值突破2000亿元 成为PCB行业市值第一企业 [1][2] - 鹏鼎控股市值约1203亿元（8月22日收盘） 仅为胜宏科技的63% [1][5] - PCB行业市值出现明显断层：胜宏科技（1898.78亿元）之后 鹏鼎控股（1203.07亿元）、生益科技（1156.57亿元）等均低于1200亿元 [5] 财务业绩对比 - 2025年第一季度胜宏科技净利润9.21亿元 同比增长339.22% 鹏鼎控股净利润4.88亿元（同比下滑1.83） 仅为胜宏科技的52.8% [1][7] - 2024年全年鹏鼎控股营收351.4亿元（为胜宏科技的3.3倍） 净利润36.2亿元（为胜宏科技的3.1倍） [6] - 胜宏科技2024年营收首次破百亿（107.31亿元） 净利润11.54亿元 [6] 客户结构与业务布局 - 胜宏科技AI算力相关产品收入占比超40%（2025年第一季度） 为英伟达Tier 1供应商 通过GPU200认证 [5][7] - 鹏鼎控股对苹果公司销售占比达81.94%（2024年） 2019-2023年该比例从65.76%逐年升至79.95% [7] - 鹏鼎控股传统研发聚焦消费电子"轻薄短小"特性 近年才加速布局AI服务器用厚板及泰国工厂建设 [8][9] 技术壁垒与行业趋势 - AI服务器用PCB板层数普遍达24层以上（消费电子仅6-12层） 需满足高频高速、高稳定性要求 [10] - HDI工艺需采用埋孔盲孔技术 设备选型与药水配置组合调试形成技术壁垒 追赶周期约1.5年（传统工艺）但AI研发需提前2-3年 [11][12] - 2025年全球AI用PCB市场规模预计达56亿美元 2026年增至100亿美元（年复合增长率33%） [8] 产能扩张与竞争态势 - 鹏鼎控股启动80亿元淮安产业园投资 扩充SLP/HDI/HLC产能 目标承接服务器、光通信、AI端侧产品需求 [9] - 行业多家厂商加速扩产 但胜宏科技强调其设备工艺组合具备先发优势 [11][12] - 鹏鼎控股泰国工厂一期已试产 服务器及光模块产品通过客户认证 [9]

中国算力增长与PCB行业前景 - 2025年中国通用算力规模预计增长20% 智能算力规模增长43% 排名全球第二 近五年算力总规模增速每年达30%左右 [1] - 人工智能技术爆发式发展推动算力需求和规模激增 PCB作为算力设备关键载体获得广阔市场空间 [1] - 算力规模扩张为PCB行业提供核心硬件支撑 形成相互促进的产业联动关系 [1] PCB行业市场表现与预测 - PCB作为电子设备核心元件 广泛应用于AI算力 消费电子 新能源汽车等领域 [2] - 全球AI算力基础设施扩产和端侧AI渗透率提升 带动高端PCB需求增长 市场对高密度 高层数PCB用量需求显著增加 [2] - 2024年全球PCB行业总产值达735.65亿美元 同比增长5.8% 预计2029年达946.61亿美元 2024-2029年CAGR约5.2% [2] - 行业结束库存调整和消费电子需求疲软阶段 在人工智能应用推动下进入新增长周期 [2] 龙头企业业绩表现 - 鹏鼎控股2025年上半年营业收入163.75亿元 同比增长24.75% 净利润12.33亿元 同比增长57.22% [4] - 公司通讯用板业务持续提升FPC产品市场份额 消费电子业务把握复苏周期推动AI端侧产品开发 汽车及服务器业务保持高速增长 [4] - 生益电子预计上半年净利润5.11-5.49亿元 同比增长432.01%-471.45% 华正新材 骏亚电子 中京电子等公司净利润增幅均超100% [5] 细分市场增长动力 - 2024年18+层多层板产值和产量分别同比增长25.2%和35.4% 是所有细分产品中增长最快的 [5] - HDI产品同比增长18.8% 主要受人工智能服务器 高速网络 卫星通信等应用对HLC和HDI需求提升驱动 [5] - 服务器和存储领域2024年增长33.1% 是增长最快的下游市场 预计未来几年仍是行业关键驱动因素 [5] - 上市公司可着力发展高端产品满足市场需求 特别是高层数PCB和HDI产品 [5]

PCB行业市场现状 - 当前PCB市场表现为"高端紧缺、低端承压"，整体景气度优于去年，覆铜板、HDI等产品量价齐升 [1] - 高端产品市场需求旺盛，产能存在缺口，中京电子订单饱和度达90%以上，金安国纪子公司电子级玻纤布产能利用率满负荷 [1] - AI服务器等硬件升级推动高端PCB需求激增，供给端面临产能瓶颈，头部厂商如东山精密、沪电股份将新增产能倾斜至18层以上高阶品类 [1] 上市公司业绩表现 - 超10家PCB产业链公司上半年业绩预喜，华正新材、生益科技归母净利同比最高增超3.7倍，金安国纪扣非净利预增4700%-6300% [2] - 中游PCB制造环节盈利能力显著提升，沪电股份、鹏鼎控股归母净利同比增幅超40%，中京电子、骏亚科技预计扭亏为盈 [3] - 业绩增长核心驱动为AI相关领域需求，高速运算服务器、高附加值产品占比提升及制程改善 [3] 高端PCB需求与技术趋势 - AI大算力产品推动PCB向大尺寸、高层数、高密度、高速/高频、高散热方向迭代，算力场景（服务器/数据中心）和工业场景（汽车电子/通信设备）为最具增长潜力领域 [4] - AI服务器核心模组需采用高多层板，单机PCB价值量显著高于传统服务器，全球AI服务器出货量从2020年50万台增至2024年200万台，年复合增长率45.2% [9] - PCIe 6.0协议要求PCB支持超低损耗材料，技术门槛和成本进一步抬升，全球仅少数厂商具备稳定量产能力 [9] 厂商扩产动态 - 2025Q1全球PCB市场规模同比增长6.8%，高阶HDI板和18层以上高多层板需求增速分别达14.2%和18.5% [8] - 东山精密拟投不超10亿美元加码高端PCB项目，沪电股份投资43亿新建AI芯片配套高端PCB扩产项目，崇达技术规划新建HDI工厂 [10] - 鹏鼎控股泰国园区预计下半年小批量投产AI服务器相关产能，中钨高新投资1.78亿元实施PCB用微钻智能制造项目 [9][10] 行业结构性变革 - PCB行业进入深度结构性变革周期，算力革命重塑产业价值链，AI大模型训练与推理需求爆发推动高速运算服务器PCB需求激增 [3] - 本土企业在高端领域突破，生益科技加速高频高速基材国产替代，鹏鼎控股通过微孔堆叠技术升级高阶HDI [5] - 政策引导产能向高质量领域倾斜，严控低效扩张，新建项目需支持PCIe 6.0协议及先进散热设计 [11][12]