电子与半导体行业多领域高景气态势 - AI-PCB产业链需求强劲 多家公司订单饱满 满产满销并积极扩产 [1] - 英伟达GB200及ASIC芯片放量推动AI服务器及交换机加速采用M8材料 有望向M9升级 [1] - 覆铜板龙头厂商受益于海外扩产缓慢 [1] - 半导体自主可控逻辑持续强化 设备及材料国产化加速 [1] - 存储板块因原厂转向高阶产品推动旧世代备货需求 预计2025Q3 DRAM价格季增10%-20% [1] - 封测领域先进封装产能紧缺 HBM国产化突破带来机遇 [1] - 汽车电子 AI算力硬件及自主可控方向为行业核心驱动力 [1] - 三季度产业链高景气度有望延续 [1] 半导体设备ETF及指数概况 - 半导体设备ETF（159516）跟踪半导体材料设备指数（931743） [1] - 该指数涵盖从事半导体材料与设备研发 制造和销售的企业 [1] - 成分股涉及半导体产业链上游关键环节 具有高技术壁垒和成长性特征 [1] - 指数反映半导体材料与设备行业整体表现 是衡量相关领域发展状况的重要指标 [1] 相关基金产品 - 无股票账户投资者可关注国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接A（019632） [1] - 无股票账户投资者可关注国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接C（019633） [1]

科创创业ETF表现 - 科创创业ETF（588360）7月29日早盘涨超1% [1] - 该ETF跟踪科创创业50指数（931643），单日涨跌幅可达20% [2] - 指数覆盖新一代信息技术、生物医药、新材料等高新技术领域 [2] 科创板发展现状 - 科创板2024年全年研发投入总额达1680.06亿元，同比增长6.4% [1] - 研发投入占营业收入比例中位数达12.67%，持续领跑A股各板块 [1] - 涉及生物医药、新能源、半导体等多个产业 [1] 科创板市场机制 - 通过分层管理、专业机构参与和领域拓展化解未盈利企业融资困境 [1] - 2025年新增披露73单交易已完成，重大交易单数13起 [1] - 股权激励、分红、回购形成良性循环机制 [1] 投资产品信息 - 无股票账户投资者可关注国泰中证科创创业50ETF发起联接C（013307）和A（013306） [2]

存算一体技术市场概述 - 产品定义及统计范围涵盖近存计算、存内计算、存内处理三大技术类型 [3] - 不同产品类型增长趋势显示2020-2031年复合增长率显著 其中存内计算技术占比提升最快 [3][13] - 应用场景分为小算力(如IoT设备)和大算力(如AI服务器) 两类应用市场规模2024-2031年预计分别增长18倍和22倍 [3][13] 行业规模与区域分布 - 全球市场规模2020年为12亿美元 预计2031年达380亿美元 年复合增长率37% [4][13] - 中国市场占比从2020年18%提升至2031年32% 规模达122亿美元 增速超全球平均水平 [4][13] - 区域格局显示亚太(含中国)为最大市场 2025年份额达46% 北美和欧洲分别占31%和19% [4][14] 竞争格局与厂商分析 - 全球TOP5厂商市占率42% 第一梯队包括Syntiant(14%)、知存科技(11%)、Graphcore(9%) [4][6][8] - 中国本土厂商快速崛起 知存科技、九天睿芯等10家企业进入全球TOP20 合计收入占比达28% [6][7][8] - 头部企业产品差异化明显 Syntiant专注近存计算 知存科技主攻存内处理方案 [6][8][10] 技术路线与供应链 - 三大技术路线中存内计算占比最高(2025年58%) 近存计算在边缘侧应用广泛(2031年占比29%) [5][13] - 主要原材料供应商包括三星(存储芯片)、SK海力士(DRAM)等 产业链本土化率达65% [7][11] - 下游客户中AI服务器厂商采购占比超40% 智能驾驶领域需求增速最快(年增62%) [7][13] 发展驱动因素 - 大模型训练催生算力需求 存算一体芯片能效比传统GPU提升8-10倍 [5][13] - 中国"十五五"规划将存算一体列为关键技术 政策扶持资金超50亿元 [3][7] - 小算力场景渗透率从2020年12%提升至2031年68% 主要来自智能穿戴设备需求 [5][13]

财务业绩 - 2025年第二季度总收入为5亿1880万美元，其中产品收入4亿5490万美元，服务收入6390万美元 [3] - GAAP毛利率15.3%，营业利润率-27.3%，净亏损1亿6200万美元，每股亏损3.58美元 [3] - 非GAAP毛利率16.3%，营业利润率5.5%，净利润1210万美元，每股收益0.27美元 [4] - 第二季度包含1亿5110万美元商誉减值非现金费用 [3] 季度对比 - 与上季度相比，GAAP净亏损从500万美元扩大至1亿6200万美元，主要受商誉减值影响 [3] - 非GAAP净利润从1270万美元略降至1210万美元，每股收益从0.28美元微降至0.27美元 [4] - 营业利润率从GAAP的2.5%降至-27.3%，非GAAP从5.2%提升至5.5% [3][4] 业务展望 - 预计第三季度收入4亿8000万至5亿3000万美元 [5] - 预计GAAP每股亏损0.09至0.29美元，非GAAP每股收益0.14至0.34美元 [5] - 管理层预计近期收入将保持相对稳定，成本削减措施将在今年晚些时候见效 [2] 业务战略 - 公司有信心超越半导体行业整体增长水平 [2] - 战略重点包括扩大可寻址市场、提升市场份额、提供创新产品和服务 [2] - 产品部门提供集成外包解决方案，服务部门提供工具腔室部件清洁和微污染分析服务 [7] 财务细节 - 上半年总收入10亿3740万美元，同比增加4340万美元 [13] - 现金及等价物从3亿1390万美元增至3亿2740万美元 [14] - 总资产从19亿1990万美元降至17亿4560万美元，主要因商誉减值 [14]

Micro LED巨量转移技术突破 - 福州大学联合瑞典查尔姆斯理工大学开发出无残留聚合物的超高良率Micro LED激光巨量转移方法，显著提升AR/VR、可穿戴设备等领域的商用化速度[1][2] - 采用激光诱导转移方案，结合大数据分组分析与数学模型，在激光能量1200–1500 mJ/cm²范围内实现极高芯片保留率，二次转移阶段良率达100%[2] - 技术突破传统静电吸附、微印章等方法的限制，避免芯片损伤和转移偏移，具备精准控制激光焦点深度、稳定性与灵活性优势[2] 技术细节与创新 - 建立芯片下沉深度与最佳激光能量的数学关系，补偿蓝宝石翘曲与粘接不平问题，首次实现无聚合物残留的均匀下沉精准转移[3] - 激光光斑尺寸30×38微米时达到最佳效果，技术适用于多种尺寸和类型的Micro LED芯片，扩展性强[2][4] - 为Micro LED芯片向TFT驱动基板转移奠定基础，未来计划拓展至全彩Micro LED、柔性显示等领域[4][5] 产学研合作与成果 - 福州大学作为国家新型显示技术创新中心，已攻克μLED芯片制备、巨量转移、键合等技术难点[5][6] - 2023年与海目星合作研制国内首款晶圆级Micro LED非接触电致发光检测样机FED-NCEL，实现三色芯片无接触检测[6] - 与闽都实验室、佳新创辉等企业合作推进显示工艺升级，与福建物构所、深圳大学等高校合作提升QLED器件效能及色转换显示性能[6]

AI行业发展趋势 - AI模型实现小型化与性能跃升 以更精简的体量达成更强大的思考与决策性能 例如DeepSeek等模型 [3] - 边缘计算爆发式增长 端侧AI算力持续攀升 技术迅速普及与应用 [3] - AI智能体与物理AI加速商用落地 从被动响应转向自主运行 例如救援机器狗、配送机器人等 [3] 中国企业AI投入特征 - 43%中国企业已制定清晰全面的AI策略 远超全球39%的平均水平 100%受访中国企业均制定AI策略 [4] - 62%中国受访者认为企业迫切需要拥抱AI 30%认为"刻不容缓" 95%计划未来三年加大AI预算投入 [4] - AI布局聚焦三大方向 提升客户体验、开发新产品与服务、优化运营效率 [4] AI技术应用现状 - 聊天机器人、自然语言处理、深度学习位列中国企业部署的AI技术前三 均为大语言模型关键支撑 [4] - Arm与本土大语言模型厂商深度协作 例如通义千问、混元、文心大模型 通过Armv9架构和KleidiAI优化性能 [7] 行业核心挑战与解决方案 - 基础设施瓶颈为能耗与算力失衡 数据中心能耗从兆瓦级跃升至吉瓦级 Arm构建全场景计算平台突破能效限制 [5] - 48%全球企业担忧数据隐私泄露 Arm通过Armv9架构MTE、CCA等硬件技术构建芯片级防护体系 [5] - 49%受访者认为AI人才短缺是主要障碍 Arm开发者社区涵盖2200万软件开发者 提供在线教程与KleidiAI工具库 [6] 市场调研数据 - 《AI就绪指数调研报告》覆盖全球8个市场655位企业领导者 其中超100家为中国企业 [3] - 中国AI应用最活跃领域为智能制造、科技、能源 三大行业占比达50% [3]

国产算力基础设施建设 - 公司全面展示算力基础设施建设、AI商业化落地和研发探索的最新成果，主题为"芯火燎原"[2] - 国家正大力推进"人工智能+"行动，强化算力基础设施建设，促进国产AI算力系统在重点行业落地应用[2] - 公司在庆阳、无锡、宜昌等地部署智算中心，其中庆阳建成国内首个万卡推理集群，无锡聚焦AIGC、生物医药与智能制造，宜昌为政务、金融、教育等行业提供高性价比AI服务[5] - 公司在成都、天津、贵州等地落地智算中心，形成多样化部署形态和跨行业支持能力[5] AI商业化落地成果 - 公司展示"燧原®S60"人工智能推理卡在泛互联网领域的大规模商业化应用，支持聊天机器人、代码生成、在线会议纪要等大模型应用场景[2] - 公司在搜索、推荐、广告和语音识别、图片分类等典型AI应用场景中为客户提供极具性价比的国产算力产品[2] - 2025年初推出DeepSeek一体机系列产品，支持国产CPU平台和多种场景调优能力，帮助客户快速落地AI业务[3] - 自2020年起与腾讯合作，累计交付数万卡，应用于社交应用语音识别、在线会议纪要、视频流推荐、AI搜索、游戏Agent等高并发场景[5] 创新型互联网AI场景应用 - 2025年2月为美图旗下美颜相机的"AI换装"功能完成推理卡大规模部署，保障高峰期推理性能需求[6] - 为Z世代社交共创平台Hobby提供日均千万级视频实时互动的稳定算力支撑，推动多模态内容创作落地[6][7] 公司战略与行业展望 - 大模型发展驱动算力基础设施向系统化和集群化发展，芯片、超节点、网络、并行计算及云架构下的大模型适配环环相扣[9] - 公司致力于提供普惠、高效和可靠的AI基础设施解决方案，携手产业合作伙伴实现从技术产品闭环到商业化闭环的跃升[9] - 公司目标是共建开源开放的国产AI生态体系[9]

2025世界人工智能大会(WAIC) - 全球AI界重要盛会,800家企业参展,3000项黑科技展示,100多款全球首发产品亮相7万平展馆 [1] - 国务院总理亲自站台,显示国家层面高度重视 [1] AI行业三大投资主线 算力基建 - 政策支持:上海提出"三个倍增"目标,广东东莞建设城市算力调度平台,未来算力可像水电一样按需买卖 [3] - 核心公司: - 中际旭创(300308):1.6T光模块通过华为验证 [3] - 恒为科技(603496):华为昇腾液冷一体机核心供应商,订单排至2026年 [3] - 拓维信息(002261):与华为合作"兆瀚"国产服务器,已交付长沙智算中心 [3] - 市场表现:人工智能ETF(515980)近一年上涨43%,融资余额达9700万 [3] 具身智能 - 技术突破:四足机器人应用于仓储搬运,工业机器人进入工厂,核心部件国产化率超50% [3] - 供应链机会: - 绿的谐波(688017):减速器进入优必选供应链,毛利率超35% [3] - 雷赛智能(002979):闭环步进电机占宇树新品70%份额,订单突破2亿 [3] - 中大力德(002896):RV减速器出货量增长150% [3] - 巨头布局:商汤发布具身智能平台,推动工业机器人智能化 [3] AI+金融医疗 - 金融领域:工行AI信贷审批系统将审批时间从3天缩短至3分钟,银行IT供应商润和软件(300339)订单增长200% [3] - 医疗领域:联影医疗AI诊断系统可提前30天发现肺癌,卫宁健康(300253)获三甲医院批量采购 [3] - 政策支持:蚂蚁AI健康管家接入5000家医院,政府民生项目加速落地 [4] 技术突破案例 - 华为昇腾384超节点算力达300Pflops(相当于30万台笔记本电脑),数据中心电费降低50% [3] - 云百生手术机器人30秒完成鹌鹑蛋剥膜操作,精度超人类医生百倍 [3]

AI互连技术演进 - AI工作负载对算力的巨大需求正在重构数据中心架构，推动互连技术从孤立计算向互联智能转变[2] - AI互连体系按连接距离、带宽、延迟和功耗划分为Scale-up（机架内）、Scale-out（跨机架/园区）和DCI（跨数据中心）三个层级[2] - 光学技术正逐步替代铜线，成为解决带宽、功耗和信号完整性问题的核心方案[3][8] Scale-up层技术突破 - 传统铜线方案在200Gbps以上速度面临传输距离和功耗限制，LPO（线性可插拔光学）通过协同设计电气与光学元件实现更低延迟和功耗[3] - NPO（近封装光学）和CPO（共封装光学）将光学组件集成至XPU封装旁/内部，消除电气链路，使集群规模从几十扩展到上千XPU[3] - CPO技术显著提升带宽密度，系统功耗降低且性能更可预测[3] Scale-out层技术发展 - Scale-out依赖PAM4调制的光DSP，支持数十至数百米距离的超高带宽（1.6Tbps光模块）和低延迟[4] - DSP技术向3nm制程演进，每通道信号速率达200Gbps，带宽需求每两年翻一番[4] - 分布式AI园区采用coherent-lite技术，支持2–20公里距离，成本功耗低于传统相干系统[4] 数据中心互连（DCI）技术 - DCI采用相干ZR光学技术，800G ZR/ZR+模块支持高达2500公里的多Tbps连接[6] - DWDM和先进调制技术最大化光纤利用率，实现跨地域AI集群的实时性能与冗余性[6] 未来趋势 - 互连技术将形成分层体系，结合铜线、LPO、CPO、PAM4、coherent-lite和coherent ZR等多样化方案[8] - 光学互连的加速渗透不仅解决带宽问题，还优化功耗、散热和带宽密度等AI规模下的核心挑战[8] - 未来互连技术将成为系统架构的核心支柱，需芯片厂商、开发者和云服务运营商协同创新[9]

人工智能行业动态 - 2025世界人工智能大会以"智能时代 同球共济"为主题在上海举办 各类巨头抢先发布AI领域最新技术场景 [2] - 人工智能技术正加速重构各行业服务业态 大模型为底层技术的突破呈现"纵合"态势 [2] - 行业技术研发应用趋势从"单打独斗"转向"纵合连横" [3] 金融行业AI应用 - 国泰海通发布券业首个新一代全AI智能APP"国泰海通灵犀" 实现AI在智能投顾等八大业务领域全面突破 [4] - 该APP构建覆盖投前投中投后的全周期内容服务体系 通过AIGC内容工厂自动生成各类智能内容 [4] 餐饮行业智能化 - 京东推出"七鲜小厨"门店引入AI机器人炒菜技术 提升餐饮运营效率与服务体验 [2] - 科沃斯旗下添可推出炒菜机器人食万星厨 解决人力成本高和口味不稳定等行业痛点 [5] - 炒菜机器人实现1人操作5台设备 出餐效率提升30% 人力成本降60% 后厨面积缩小50% [5] - 苏州直营体验店日均出餐量超500份 2025年或成餐饮业"机器人厨师"普及元年 [5] 大模型技术发展 - 阶跃星辰发布新一代基础大模型Step-3 将于7月31日面向全球开源 [6] - Step-3采用MoE架构 总参数量321B 激活参数量38B 具备强大视觉感知和复杂推理能力 [7] - 模型需满足强智能 低成本 可开源和多模态四个特征 才能满足用户综合需求 [7] 产业链生态建设 - 阶跃星辰联合近10家芯片及基础设施厂商成立"模芯生态创新联盟" 推动全链路技术创新 [7] - 联盟首批成员包括华为昇腾 沐曦等 华为昇腾芯片已实现Step-3的搭载和运行 [8] - 联盟目标是通过底层联合创新提升大模型适配性和算力效率 加速应用落地 [8]