公司背景与战略转型 - Wolfspeed前身为Cree Inc，成立于1987年，专注于碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)半导体生产，1991年成为首家推出SiC晶圆的企业[2] - 公司通过剥离非核心业务完成向纯SiC企业的转型，但伴随巨额运营亏损(2023财年营业亏损3.11亿美元)和资本支出需求(2025财年预计12亿美元)[4][9] - 推出200毫米SiC晶圆作为关键竞争优势，成为该技术首家商业化生产商[5] 行业前景与竞争格局 - 2024年全球SiC市场规模42亿美元，麦肯锡预测2030年前CAGR 26%，但作者下调至18%-20%因电动汽车需求疲软[5][6][14] - 主要竞争对手包括安森美、意法半导体和英飞凌，这些公司财务状况更稳定且正抢占市场份额[8] - 公司2023年市场份额18.5%，但预计2034年将降至10%因中国竞争者成本优势和技术易复制性[15][16] 财务表现与运营挑战 - TTM收入7.766亿美元同比下降3.06%，毛利率仅2.21%(同比下降7个百分点)，营业利润率-54.57%[9][10] - 通过高成本融资缓解压力：阿波罗全球管理提供20亿美元债务(票面利率10%)，2024年1月增发股票融资2亿美元[9][12][20] - 净债务达50亿美元，现金持有14亿美元，资本支出导致TTM负现金流5.98亿美元[12][20] 产能与成本结构 - 莫霍克谷工厂(200毫米产线)贡献5200万美元季度收入，但达勒姆工厂关闭导致产能利用率不足[10][12] - 运营费用季度环比下降1100万至1.08亿美元，JP材料工厂启动成本2300万美元影响利润率[17] - 预计2026年资本支出将从12亿降至3亿美元，但研发投入仍需维持以保持竞争力[18][21] 管理层与市场动态 - 2023年11月CEO Gregg Lowe被罢免，管理层更迭期间战略执行存疑[19][20] - 获得CHIPS法案7.5亿美元资金支持，但需满足债务再融资条件[19] - 2024年Q2收入1.81亿美元同比降13%，预计Q3收入持平1.7-2亿美元区间[20][21]

三星电子引入High-NA EUV光刻机 - 三星电子于3月初在华城园区引入首台ASML生产的High-NA EUV光刻机EXE:5000，价值5000亿韩元（约24.88亿元人民币）[2] - EXE:5000是全球唯一能提供此类设备的供应商，通过增大透镜和反射镜尺寸将数值孔径从0.33提升至0.55，显著提高光刻精度，是2纳米及以下制程必备工具[2] - 与现有EUV设备相比，High-NA EUV能实现更窄电路线宽，降低功耗并提升数据处理速度，三星自去年起已开始评估该设备的工艺应用[2] - 三星计划在完成设备安装后全面构建2纳米工艺生态系统，晶圆代工业务部负责人强调2纳米工艺快速量产是首要任务[2] 全球半导体巨头High-NA EUV布局 - 英特尔在2023年率先采购ASML首台High-NA EUV设备，并已签订合同购买总计6台[3] - 英特尔前两台High-NA EUV设备已投入生产，每季度可处理3万片晶圆[3] - 英特尔预计将率先获得EXE:5200设备用于其14A节点，台积电计划在2028年启动High-NA量产[3] 全球晶圆代工市场竞争格局 - 2023年第四季度三星在全球晶圆代工市场排名第二，收入环比下降1.4%至32.6亿美元，市场份额为8.1%[4] - 台积电以67%的市场份额保持全球晶圆代工市场领先地位[4]

美国经济与通胀 - 美国2月CPI同比上涨2.8%，为去年11月以来新低，环比上涨0.2%，为去年10月以来新低；核心CPI同比上涨3.1%，为2021年4月以来新低，环比0.2%，为去年12月来新低 [1] - 能源、服务价格下降是2月美国CPI回落的最大推手，劳动力市场降温使居民娱乐支出收紧带动服务价格回落 [1] - 关税加征落地后美国通胀未明显上行，但随着时间推移加征关税带来的上行风险将逐步显现 [2] ETF市场 - 3月10 - 11日多家基金公司上报23只自由现金流主题基金，自由现金流ETF热度渐起 [3] - 自由现金流ETF（159201）自2月27日上市后连续9个交易日获资金大幅净流入，份额增长超115%；科创综指ETF华夏（589000）近1周累计上涨1.90% [3] - 自由现金流ETF（159201）前十大权重股合计占比56.39%，资金流入可持续性有待观察 [4] 零售行业 - 京东拟清仓永辉超市不超过2.66亿股，占比不超过2.94%，此次减持后永辉与京东系将彻底分手 [5] - 京东清仓或因“割肉止损”及业务调整，永辉与京东合作效率不高且业务有重叠 [6] 半导体行业 - 英特尔任命陈立武为新任CEO，他有丰富中国半导体产业投资及管理经验 [7] - 2024年英特尔净亏损188亿美元，市值缩水一半，因半导体制程研发受阻及错失市场机遇 [7] - 英特尔业务困境积弊已久，新CEO面临巨大挑战 [8] 金融行业就业 - 名校毕业生涌入银行一线岗位，中国银行、中信银行录用人员中985、211高校毕业生占比较高 [9] - 金融行业就业形势不容乐观，银行招聘规模大且工作稳定成热门选择 [9] 电池行业 - 瑞典电池生产商北伏申请破产，累计融资超100亿美元，但截至2025年1月底债务超80亿美元 [11] - 北伏无法独立自主生产靠谱产品，难以大规模量产，订单被取消，因电化学人才储备不足 [12] 银行业 - 浦发银行、农业银行、长沙银行等下调优先股股息率，银行优先股定价采用“基准利率+固定溢价”模式 [13] - 优先股具备“明股实债”属性，虽股息率下降但仍有投资吸引力 [13][14] 股市行情 - 3月13日两市低开低走，沪指跌0.39%，沪深两市成交额1.61万亿元，较上一交易日缩量770亿 [15] - 煤炭、电力等板块逆势走强，机器人、半导体等板块跌幅居前，市场切换至防御状态 [15] - 市场缺乏明确预期，投资者迷茫，金融板块并非带动两市调整的原因 [15][16]

行业竞争格局 - 台积电、英特尔、三星和日本Rapidus正在2纳米工艺领域展开激烈竞争，台积电虽实力雄厚但面临追赶者压力[1] - 在2nm尚未量产时，行业已开始关注1纳米技术研发，显示技术迭代加速[1] 光刻技术进展 - ASML与Imec建立五年合作，专注于2nm以下工艺开发，涉及High-NA EUV等最新光刻工具[3] - 合作内容包括Twinscan NXT/EXE光刻系统、YieldStar计量方案和HMI检测工具[3] - High-NA EUV系统单台成本达3.5亿美元，新协议使Imec首次能在自有设施直接使用该技术[4][5] 台积电1nm布局 - 台积电组建1nm研发团队，计划在台湾南部建设含6条生产线的Giga-Fab超级晶圆厂[6] - 前三座厂(P1-P3)生产1.4nm芯片，后三座(P4-P6)专注1nm芯片，可能扩展至0.7nm工艺[6] - 公司计划2026年量产1.6nm工艺，比原计划提前一年，三星和英特尔预计2027年推出1.4nm工艺[7] 光掩模技术突破 - 日本DNP实现2nm EUV光掩模所需精细图案分辨率，比3nm工艺缩小20%[9][10] - 完成High-NA EUV光掩模标准评估并开始供应样品，目标2027财年量产2nm光掩模[10] - 与imec合作推进1nm光掩模技术研发，建立与传统EUV不同的制造工艺流程[10] 1nm技术路线图 - Imec公布1nm晶体管路线图，涵盖A7(0.7nm)至A2(0.2nm)节点创新设计[12] - GAA/纳米片晶体管将在2nm节点取代FinFET，CFET晶体管预计2032年问世[12][13] - 机器学习需求每6个月翻倍，需通过尺寸缩放、新材料和系统优化三方面应对[14] 制造工艺挑战 - High-NA EUV光刻机(0.55孔径)预计2026年量产，可实现单次曝光8nm分辨率[16] - 背面供电技术可提升晶体管密度和性能，但需解决散热问题[17] - 互连技术成为主要瓶颈，研究石墨烯等新材料替代铜导线[18] - 3D芯片设计EDA软件缺乏制约3D互连技术发展，正与Cadence合作开发解决方案[19]

文章核心观点 SK海力士去年第四季度业绩创历史最佳，但今年第一季度因HBM出货量减少、台积电产能饱和、ASIC替代、美国半导体法规等因素，营业利润和销售额预计下降，不过第二季度业绩仍有提升空间，未来HBM占比或增加，关税负担解决情况受关注 [1][2][3] SK海力士业绩情况 - 去年第四季度销售额达19.767万亿韩元，营业利润达8.828万亿韩元，营业利润率41%，创季度最高纪录 [1] - 预计今年第一季度营业利润为6万亿韩元，较上季度下降1万亿韩元，销售额将降至17万亿韩元，降幅超12% [1] - 韩国证券公司预测今年第一季度DRAM和NAND闪存出货量将分别下降12%和18%，NAND闪存领域或陷入赤字 [3] 业绩不佳原因 - 最大客户Nvidia所采用的HBM产品出货量停滞不前，台积电先进封装产能达极限且3 - 5nm工艺利用率已达最高，英伟达AI芯片“Blackwell”生产延迟 [1][2] - 以博通为首的专用集成电路（ASIC）成为GPU经济替代品，大型科技公司增加ASIC订单，影响英伟达在AI芯片市场地位 [2] - 特朗普政府半导体法规给英伟达AI芯片出口带来不确定性，影响SK海力士整体业绩 [3] 行业市场情况 - 美国市场研究公司预测全球ASIC市场规模将从今年的231.3亿美元（约合33.35万亿韩元）快速增长至2034年的478.8亿美元（约合69.4万亿韩元） [2] - 摩根大通预测ASIC市场每年将增长20%以上，博通将以55 - 60%的市场份额占据主导地位 [2] 未来展望 - 今年第二季度随着Nvidia的“Blackwell”销售扩张正式开始，SK海力士业绩仍有提升空间 [1] - 从今年下半年开始，随着HBM3E供应量大幅增加，HBM的占比将进一步增加 [3] - 台积电因美国半导体关税决定在美国对晶圆和封装厂进行新投资，SK海力士如何解决HBM的关税负担将成未来关注点 [3]

日本政府对Rapidus的资助与质疑 - 日本政府通过内阁会议决定修法，允许投入巨资帮助半导体新创公司Rapidus [1] - Rapidus面临最大不安因素是缺乏足够客户需求，一旦生产出货量将达数亿颗但无相应客户支撑 [1] - 台积电和三星开发先进半导体时会提前与苹果、高通等大客户建立合作确保订单，而Rapidus缺乏此类合作模式 [1] Rapidus的制程战略争议 - 井上弘基认为Rapidus聚焦2纳米制程决策已"过时"，因摩尔定律放缓导致制程微缩效益递减 [2] - 建议日本将重点转向先进封装领域，这与日本企业设备及材料优势相关且资金需求较低 [2] - Rapidus应暂缓量产计划，集中资源于研发而非高风险量产阶段 [2] Rapidus的资金与经营模式问题 - Rapidus所需资金预估为5万亿日元，但民间投资仅73亿日元且后续未增加，显示民间部门不愿接手 [2] - 古贺茂明指出Rapidus工厂开工仪式到场多为设备厂商高层，实际支持有限 [2] - 建议政府应支持现有公司或有潜力新创而非从零建立新公司，可节省资金并开启新可能性 [2]

英飞凌首席营销官兼管理委员会成员 Andreas Urschitz 表示："我们巩固了市场地位，这证明了我 们卓越的产品组合、软件和易于使用的开发工具超出了客户的期望。在过去十年中，我们通过为客 户提供功能强大、效率高的系统解决方案，不断超越整个市场，并赢得了市场份额，而这些解决方 案是推动脱碳和数字化的众多创新的核心。" 过去几年，英飞凌一直领先于市场。自 2015 年以来，英飞凌的微控制器业务平均每年增长 13.0%，而整体市场每年仅增长 4.0%。2023 年，英飞凌首次攀升至汽车微控制器市场的全球第一。 现在，该公司在整个微控制器市场（所有终端市场的总和）中也取得了同样的成绩。根据 Omdia 的 数据，2024 年全球微控制器销售总市场规模为 224 亿美元，而 2023 年为 280 亿美元。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自英飞凌，谢谢。 英飞凌发布文章表示，公司在全球微控制器市场中跃居第一的位置。根据 Omdia 的最新研究，该公 司的市场份额在 2024 年增至 21.3%（2023 年：17.8%），同比增长率（3.5 个百分点）在竞争对 手中位居前列。这使英飞凌 ...

台积电美国投资与法律纠纷 - 台积电宣布未来四年投资1000亿美元在亚利桑那州建设五家工厂，符合特朗普"美国制造"政策，可能避免高达100%的关税威胁 [1] - 公司已在亚利桑那州投资650亿美元建设两家工厂，其中60亿美元来自《2022年芯片与科学法案》补贴，并已量产4纳米芯片 [1] - 全球90%尖端芯片由台积电生产，使其成为美中地缘政治竞争的关键参与者 [1] 劳动力歧视诉讼 - 台积电面临联邦法院诉讼，指控其歧视"非东亚"员工，包括工作环境恶劣、种族和公民身份歧视 [2][3] - 诉讼最初由一名女性招聘副总监提起，现已扩大至近30名原告，涵盖白人、拉丁裔、非裔美国人和其他亚裔群体 [3] - 原告指控公司用普通话召开会议、隐瞒培训信息，并更严厉审查非东亚/非台湾员工以阻碍晋升 [6] 公司回应与法庭进展 - 台积电否认所有指控，称亚利桑那州员工支持公司立场，认为诉讼可能破坏美国芯片生产计划 [2] - 公司请求法院封存新增的匿名指控（如不安全化学品处理），称其为"传闻"且会损害美国芯片战略 [4][5] - 法官部分批准封存涉及性侵犯的修正案，但保留其他歧视指控，庭审定于4月8日举行 [5][7] 美国业务现状 - 台积电美国员工从2023年的2200人（半数来自台湾）增至近3000人，公司称"大多数为美国雇员" [3][6] - 亚利桑那州设施总监强调半导体行业"合格劳动力短缺"，虚假指控将影响人才吸引 [5] - 公司声明致力于提供"安全、包容的环境"，并计划将亚利桑那工厂发展为美国半导体制造中心 [6]

芯片法案的背景与诞生 - 2020年新冠疫情导致全球半导体短缺，暴露美国供应链脆弱性，高度依赖亚洲(尤其中国台湾和韩国)芯片制造能力 [2] - 《芯片法案》结合《无尽前沿法案》(1100亿美元基础技术投资)和《美国芯片法案》(520亿美元半导体制造补贴)，于2022年8月签署 [3][4][5] - 法案核心目标：通过补贴吸引半导体制造业回流美国，解决供应链安全问题 [12][13] 法案推动的产业投资 - 截至2024年11月，促成37个项目总投资2720亿美元，创造36,300个直接岗位，叠加《通胀削减法案》后累计投资达3880亿美元 [5] - 台积电：亚利桑那州三座晶圆厂总投资超650亿美元，创美国史上最大外资新建项目纪录，预计创造6,000直接岗位和20,000建筑岗位 [6] - 英特尔：四州布局超435亿美元投资，包括俄亥俄州200亿美元建厂(该州史上最大私营投资) [7] - 美光：纽约州200亿美元建厂，远期规划达1,000亿美元 [7] - 三星：得州170亿美元建厂，远期规划1,921亿美元 [7] - 德州仪器：得州和犹他州合计410亿美元投资 [8] 美国半导体产业现状与危机 - 美国制造业占GDP比重从1990年16.1%降至2022年11.3%，半导体制造岗位30年减少68万个 [11][12] - 2020年美国芯片产能仅占全球12%(1990年为37%)，台积电+三星垄断全球92%的10nm以下先进制程产能 [12] - 2020年芯片短缺导致汽车行业损失超2,100亿美元，通用汽车10万辆未完成车堆积 [13] 法案执行困境 - 台积电亚利桑那工厂：因文化冲突和工会抵制，5nm量产从2024年推迟至2026年，第二工厂延期至2027-2028年 [14][15] - 英特尔：2024Q2亏损16.54亿美元，股价跌60%，俄亥俄州工厂竣工推迟至2030年 [16] - Microchip首家退出法案，三星被迫接受在华扩产限制，设备商在华业务受阻 [17] - 补贴资金到位率仅43%，就业创造不足预期1/3 [21] 法案终结与替代方案 - 特朗普计划废除527亿美元补贴，转为关税基金施压企业回流 [1][21][22] - 台积电在无补贴情况下追加1,000亿美元投资，使在美总投资达1,650亿美元 [21] - 欧盟警告美国关税政策或导致全球半导体产业碎片化 [22]

奇景光电执行长吴炳昌表示，印度正逐步成为电子产品研发与制造的重要枢纽，这为产业增长与技术进步带来了巨大的商机，透过此次合作，奇 景光电在显示器以及超低功耗AI智能感测半导体产品领域的领先技术将引入印度市场，支持「印度制造」(Made in India) 的愿景，同时提升全球 半导体供应链更佳的韧性。 未来力积电、塔塔与奇景将发挥各自优势，为客户提供从晶片设计、晶片制造与封装到电子制造服务(EMS) 的全方位解决方案，以打造印度本土 完整的半导体生态链，共创商机。 WitsView面板价格交流群 群聊: A 【钜亨网】 3月5日，力积电宣布，与印度塔塔电子及面板驱动IC大厂奇景光电( HIMX-US ) 签署合作备忘录（MoU），此合作将革新印度显示器 半导体生态链，并为三方携手开拓印度乃至全球市场，厚植竞争优势。 图片来源：拍信网 力积电总经理朱宪国表示：奇景光电拥有丰富的显示器IC以及超低功耗AI智能感测解决方案等相关产品线，能够满足不断增长的「印度制造」需 求。与塔塔电子及奇景光电合作，将为力积电在印度国内及全球半导体市场扩展半导体制造商机。 塔塔电子执行长兼总经理Dr. Randhir Thakur表示 ...