【导读】AI交易崩了，甲骨文崩完，博通也崩了 中国基金报记者 泰勒 大家好，今晚继续关注海外市场的表现，美国继续上演冰火两重天，道琼斯指数盘中创新高，而科技股为主的纳斯达克指数，则下 跌。 一起看看发生了什么事情。 AI交易崩了 12月12日晚间，美股三大指数下跌，道琼斯指数盘中一度创历史新高，投资者继续从科技股撤出资金，转而加码市场中偏"价 值"的板块。纳指跌超1%。 芯片制造商博通尽管第四财季业绩超预期、并给出强劲的本季展望（称AI芯片销售额有望翻倍），股价仍然暴跌。 博通专门为谷歌、OpenAI和Meta等公司设计定制AI加速器芯片，以及对先进计算至关重要的其他网络、存储和内存芯片。该公司 公布，在截止于11月初的第四财季，实现利润85.18亿美元。当季销售额为180.2亿美元，创下纪录，整个财年销售额为639亿美 元，分别好于分析师预期的175亿美元和633亿美元。 不过， 在高管们与分析师召开电话会议并透露更多细节后， 浇灭了投资者高预期，公司CEO 陈福阳指出，该公司快速增长的AI收 入的毛利率低于非AI收入。该公司对第一财季非AI收入的预测是持平。此外， 电话会中高管表示， 公司目前拥有730亿 ...

北京时间12月12日晚，美股周五早盘走势分化。道指再创盘中新高，纳指与标普500指数走低。市场关 注板块轮动迹象。美联储鲍尔森称有进一步降息的空间。美联储施密德解释本周反对降息25基点是因为 通胀"过高"。 道指涨103.31点，涨幅为0.21%，报48807.32点；纳指跌117.83点，跌幅为0.50%，报23476.03点；标普 500指数跌19.17点，跌幅为0.28%，报6881.83点。 周五早盘，道指最高上涨至48886.86点，创盘中历史新高。 芯片制造商博通（Broadcom）股价大跌，尽管其第四季度业绩超出预期，并对本季度给出了强劲的预 测，称人工智能芯片销售额有望翻倍。 运动服饰零售商露露乐檬（Lululemon）股价跳涨，此前该公司宣布其首席执行官将于1月底卸任。该股 今年表现不佳，年初至今已下跌超过50%。 周四投资者涌入被认为对经济更为敏感的周期性股票，同时从与人工智能（AI）交易相关的成长型股 票中获利了结。这一轮调仓发生在美联储周三今年第三次降息之后。 在前一交易日，道指和标普500指数均收于纪录高位，而纳斯达克综合指数则下跌0.3%收市，因 Alphabet和英伟达（Nvid ...

本周，标普500指数上涨0.45%，道指上涨近1.6%。纳斯达克指数是三大主要股指中表现最弱的，涨幅 不足0.1%。与此同时，小市值公司表现优于大盘股，罗素2000指数本周上涨2.7%，并在周四创下历史 新高。 北京时间12月12日晚，美股周五开盘涨跌不一。道指在昨日创历史新高后继续走强。市场关注板块轮动 迹象。美联储鲍尔森称有进一步降息的空间。 芯片制造商博通（Broadcom）股价大跌，尽管其第四季度业绩超出预期，并对本季度给出了强劲的预 测，称人工智能芯片销售额有望翻倍。 运动服饰零售商露露乐檬（Lululemon）股价跳涨，此前该公司宣布其首席执行官将于1月底卸任。该股 今年表现不佳，年初至今已下跌超过50%。 周四投资者涌入被认为对经济更为敏感的周期性股票，同时从与人工智能（AI）交易相关的成长型股 票中获利了结。这一轮调仓发生在美联储周三今年第三次降息之后。 在前一交易日，道指和标普500指数均收于纪录高位，而纳斯达克综合指数则下跌0.3%收市，因 Alphabet和英伟达（Nvidia）等近期大涨的科技股回落。 Northlight资产管理公司首席投资官克里斯·扎卡雷利（Chris Zaccar ...

公司第四财季业绩 - 第四财季销售额为180亿美元，同比增长28%，超出分析师预期的175亿美元 [1] - 不计部分项目，每股收益增至1.95美元，超出分析师预期的1.87美元 [1] - 半导体业务营收为110.7亿美元，同比增长34.5% [1] - 基础设施业务营收为69.4亿美元，同比增长19% [1] 人工智能业务与积压订单 - 公司目前积压了价值730亿美元的人工智能产品订单，将在未来六个季度内交付 [1] - 首席执行官表示730亿美元只是一个"最低值"，预计未来六个季度内随着更多订单到来，交货量会大幅增加 [1] - 人工智能产品的交货周期可能从六个月到一年不等 [1] 未来业绩指引与股东回报 - 预计截至2月1日的第一财季销售额约为191亿美元，高于分析师平均预期的185亿美元 [1] - 预计第一财季人工智能半导体营收将同比增长一倍，达到82亿美元 [1] - 公司将季度股息提高了10%，至每股65美分 [1]

格隆汇12月12日｜美国AI相关股票盘前下跌，延续了本周的动荡走势。甲骨文公司周三发布的令人失 望的第二财季财报引发了AI股票的抛售潮，而博通周四的业绩则引发了进一步的担忧。芯片制造商英 伟达和AMD在盘前交易中分别下跌1%和1.2%，而云计算提供商甲骨文公司和CoreWeave分别下跌1%和 1.5%。博通下跌5.2%。德意志银行的Jim Reid写道，本周的下跌是AI交易更广泛转变的一部分。Reid 说："似乎……自10月初以来，AI交易已经从普涨格局转变为有赢家有输家的局面。"Alphabet在过去三 个月上涨了30%，而甲骨文公司则下跌了35%。 ...

据《日经新闻》周五报道，京瓷、佳能和本田汽车等20多家日本公司正在对芯片制造商Rapidus进 行新的投资，以帮助其实现国内生产尖端半导体的目标。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 《日经亚洲》报道，由日本经济产业省主导成立、由八大企业(电装、铠侠、三菱日联银行、日本 电气、NTT、软银、Sony和丰田)支持成立的半导体生产商Rapidus，计划于2027财年启动北海道 第二座工厂的建设。该厂预计最早于2029年开始生产1.4纳米芯片，属全球最先进的制程之一，从 而缩小与全球最大晶圆代工厂台积电之间的技术差距。 此项目预估需耗资数以万亿计日圆。日本政府将对该公司投入数千亿日圆资金，其中部分将用于研 发工作。这项计划被视为重振日本芯片产业的关键一步。 Rapidus在其位于千岁市的第一座工厂，目标是在2027财年下半年开始量产2纳米芯片。即使在2纳 米芯片量产技术尚未完全成熟之前，该公司仍计划迅速推进第二座工厂的建设，未来除了1.4纳米 产品外，也可能生产1纳米芯片。 项目资金大部分将来自政府支持，其余部分则透过日本大型银行的贷款及民间企业投资筹措，相关 贷款将由政府担保。第二座工厂的总投资额预计将超过 ...

IT之家 12 月 12 日消息，今天下午，英国《金融时报》2025 年度人物正式公布：英伟达 CEO 黄仁勋。《金融时报》评论道："在这场有能力重塑全球经济 的大规模 AI 热潮之中，黄仁勋一直是驱动力量。" 《金融时报》评论文章指出，长期以来，芯片一直是数字世界中不受待见的"灰姑娘"（the unloved stepchildren of the digital world），人们的目光大多集中在 驱动芯片的设备和运行在芯片之上的服务，而忽略了芯片本身。但今年，芯片已成为席卷商业和金融界的 AI 狂潮背后的推动力。 《金融时报》之所以将黄仁勋评为年度人物，是因为他在这场转型中发挥的重大作用。现在的英伟达，已经成为世界最有价值公司，今年还一度成为首家市 值超过 5 万亿美元（IT之家注：现汇率约合 35.33 万亿元人民币）的公司。预计在今年年底，黄仁勋本人将拥有超过 1600 亿美元（现汇率约合 1.13 万亿元 人民币）的净资产，跻身全球十大富豪之列。 在 ChatGPT 发布引发全球 AI 竞赛三年后，英伟达在 AI 芯片制造领域的前沿地位已被证明具有非凡的韧性。英伟达的成型，源于一系列他人要么未曾看 ...

欧盟批准德国芯片制造援助项目 - 欧盟执委会批准德国政府向格罗方德和X-FAB提供总额6.23亿欧元（约合7.2916亿美元）的援助，用于在德国新建两家芯片制造厂 [3] 项目具体分配与目标 - 格罗方德获得4.95亿欧元赠款，用于扩建代工产能，重点生产汽车电子所需的28纳米及更先进制程芯片 [5] - X-FAB获得1.28亿欧元，用于建设开放式芯片代工厂，为中小设计企业提供灵活制造资源 [5] - 两家工厂将引入极紫外光刻（EUV）等先进工艺，使欧洲首次具备量产14纳米及更先进制程车规级芯片的能力 [5] - 台积电在德累斯顿的规划工厂（2027年投产）将直接生产7纳米制程芯片 [5] 项目背景与产业短板 - 欧洲本土汽车芯片产能目前仅能满足30%的需求 [5] - 德国及欧洲汽车产业在芯片制造环节存在明显短板，长期依赖亚洲和美国供应商 [6] - 此前全球汽车“芯片荒”导致欧洲车企减产超百万辆 [6] - 项目精准瞄准车规级芯片领域，包括功率半导体、微控制器等汽车关键芯片类型 [6] 预期短期效益 - 工厂预计在2027-2028年投产，初期便能形成月产数万片晶圆的规模 [7] - 本地化生产可将供应链响应时间从以往亚洲采购约30天的海运大幅缩短 [7] - 本地产能可优先保障欧洲车企的电动化转型需求，并有效缓解断供风险 [7] - X-FAB的开放式代工模式可为汽车Tier 1供应商缩短研发周期30%以上 [5] 长期战略意义与生态构建 - 项目被视为欧盟构建自主芯片产业链、重塑全球芯片市场竞争力的关键一步 [5] - 格罗方德的代工厂将与德国本土研发资源（如夫琅和费研究所）深度联动，推动产学研融合 [8] - 行业预测到2030年，欧洲汽车芯片自给率有望从当前的35%大幅跃升至55% [9] - 项目是欧盟实现《欧洲芯片法案》目标（到2030年占据全球20%半导体产能）的关键举措 [10] - 项目将发挥强大的产业集聚效应，推动欧洲汽车芯片全产业链生态构建 [8][10] 对全球供应链格局的潜在影响 - 欧盟的“有条件补贴”模式可能引发美国、日本等国的效仿，推动区域化产业政策的新一轮竞争 [11] - 此举标志着汽车供应链从“被动应对短缺”到“主动构建韧性”的转变，为“去全球化”时代的供应链危机提供参考路径 [11]

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 12月12日消息，据外媒报道， 恩智浦将关闭其位于美国亚利桑那州钱德勒的ECHO晶圆厂，这意味着NXP将正式退出5G和射频功率（RP）市场， 也让爱立信、诺基亚等设备厂商在关键芯片上的选择进一步减少。 恩智浦表示，其美国氮化镓晶圆厂将于2027年第一季度生产最后一批GaN晶圆。该公司表示，员工已被告知此事。与此同时，恩智浦坚称，在这 段过渡期内，他们将继续为客户生产GaN产品。 该公司还强调，尽管关闭氮化镓工厂，但他们在美国钱德勒的工厂以及其他类型半导体的制造工厂将继续存在。 据了解，2020年9月底，恩智浦正式宣布在美国亚利桑那州开设了一家工厂，将使用6英寸SiC衬底生产射频氮化镓晶圆和芯片。 恩智浦执行副总裁保罗在接受采访时透露，恩智浦新的氮化镓晶圆厂预计将于2020年底达到满负荷产能，恩智浦在过去三年中（2018-2020年）投 资了约1亿美元（超7亿人民币），该项目是对现有厂址的改造。 据悉，大约10年前，恩智浦以118亿美元收购了飞思卡尔，从而获得了飞思卡尔的钱德勒工厂。 ******** ...

在刚刚结束的IEDM 2025上，台积电首次证实了采用下一代晶体管技术——互补场效应晶体管（CFET）的集成电路的运行情况。 根据IEDM 官方此前的预告，台积电在本届大会宣布两项了重要里程碑：首款全功能 101 级 3D 单片互补场效应晶体管 (CFET) 环形振荡器 (RO)以及全球 最小的 6T SRAM 位单元，该位单元同时提供高密度和高电流设计。 据介绍，基于先前基于纳米片的单片 CFET 工艺架构，台积电研究人员引入了新的集成特性，进一步将栅极间距缩小至 48nm 以下，并在相邻 FET 之间采 用纳米片切割隔离 (NCI) 技术，以及在 6T SRAM 位单元内采用对接接触 (BCT) 互连技术实现反相器的交叉耦合。电学特性分析对比了两种环形振荡器布 局，重点展示了 6T 位单元对性能以及稳健 SRAM 器件指标的影响。 这些进展标志着 CFET 开发的关键性转变，从器件级优化迈向电路级集成。 台积电新进展 CFET 是一种通过垂直堆叠 n 沟道 FET 和 p 沟道 FET（CMOS 器件的基本组件）来提高晶体管密度的技术，理论上与目前最先进的晶体管技术纳米片 FET (NS FET) 相比， ...