报告行业投资评级 未提及相关内容 报告的核心观点 - 先进封装作为“超越摩尔定律”的核心且高性价比路径，将推动封装设备销售额占比不断提升，形成“前道突破性能极限，后道整合性能优势”的协同模式，后道设备的高精度、异构集成能力将成为半导体产业竞争力的关键 [5][26] - 不同先进封装与传统封装工艺流程差距较大，所需半导体封装设备由原有后道封装设备和新增中前道设备构成，传统后道封装设备需针对更小尺寸、更高集成度、更复杂结构进行技术升级 [9][27] 根据相关目录分别进行总结 半导体封装设备行业综述 - 传统封装以低成本和简单结构为主，先进封装通过高密度互连、异构集成、三维堆叠等技术，满足高性能计算、5G、AI等对算力、能效和小型化的需求，代表半导体行业的前沿发展方向 [16] - 半导体制造工艺流程可分为前道工艺和后道工艺，后道工艺中的封装是将集成电路裸芯片与外部电路连接，并进行物理保护和环境隔离的过程 [19] - 主要封装方式分为传统封装和先进封装，传统封装包括打线类封装、倒装、晶圆级封装等，适用于低速、低密度场景；先进封装包括Chiplet封装、2.5D/3D封装等，适用于高性能计算等场景 [20] - 全球半导体制造设备销售额从2023年的1063亿美元增长至2024年的1171亿美元，同比增长10%，后道设备销售额占比约为7%，未来先进封装将推动封装设备销售额占比不断提升 [21][22] - 先进封装新增应用包括晶圆研磨薄化、RDL制作、Bump制作、TSV制作等，所需半导体封装设备由原有后道封装设备和新增中前道设备构成 [27][30] - 传统后道封装设备需针对更小尺寸、更高集成度、更复杂结构进行技术升级，主要体现在精度提升、材料兼容性、工艺控制、自动化与智能化等方面，国内有多家供应商可提供相关设备 [32] 先进封装设备分析 传统后道设备：减薄机 - 晶圆减薄机是半导体制造中的关键设备，用于对半导体晶圆进行减薄处理，满足后续工艺要求，不同减薄工艺有各自的优缺点 [36][39] - 全球减薄机市场集中度较高，主要由日本企业主导，中国本土企业有华海清科、晶盛机电等 [40][44] 传统后道设备：划片机 - 晶圆划片机是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备，划片工艺主要分为刀片切割和激光切割，激光切割尤其是激光隐形切割是主要趋势 [46][47] - 全球划片机市场主要被日资垄断，中国划片机厂商通过并购整合模式切入中高端机型市场，部分产品性能已达国际一流水平 [50][53] 传统后道设备：贴片机 - 贴片机也称固晶机，先进封装技术对其精度和效率提出了更高要求，全球贴片机市场呈现双寡头格局，中国贴片机在中低端市场已具备国际竞争力，但高端市场国产化率仅10% [54][62] 传统后道设备：键合机 - 传统引线键合技术难以适应现代先进封装需求，热压键合与混合键合被视为关键技术发展方向，混合键合技术对晶圆表面要求极高，主要应用于高性能存储领域 [66] - 全球键合机行业集中度较高，新加坡ASMPT公司和美国库力索法公司为主要供应商，中国厂商有迈为股份、奥特维等 [68][72] 传统后道设备：塑封机 - 塑封机用于将芯片封装在塑料或其他材料中，塑封工艺可分为密封法和模塑法，模塑法又可分为传递模塑和压缩模塑，压缩模塑更适合先进封装需求 [73][78] - 全球半导体塑封机市场呈现寡头垄断格局，中国仅少数塑封机厂商可满足多数产品的塑封要求，国内代表厂商有三佳科技、耐科装备等 [79][84] 传统全流程设备：量检测设备 - 量检测设备贯穿集成电路生产全过程，先进封装由于其复杂性和精度要求，需要更频繁地使用量检测设备 [86] - 全球半导体量/检测设备市场呈现高度垄断格局，美国厂商科磊半导体一超多强，中国市场也呈现一超多强格局，国产量检测设备支撑主要覆盖成熟制程 [93]

公司动态 - 上海国投公司总裁戴敏敏一行调研盛美半导体设备(上海)股份公司 [1] - 双方探讨在设备研发和产业链协同方面开展深层次产融合作 [1] - 合作目标为推动半导体设备环节自主可控 [1] 行业趋势 - 上海正着力打造世界级集成电路产业高地 [1] - 半导体设备自主可控被视为产业发展关键动能 [1]

本次实施的批准和授权 - 2023年3月30日公司召开第二届董事会第十一次会议审议通过《2023年限制性股票激励计划（草案）》及相关议案独立董事发表独立意见同日监事会第九次会议审议通过相关议案并出具核查意见 [2] - 2023年3月31日公司披露独立董事公开征集投票权公告拟就激励计划相关议案征集股东投票权 [3] - 2023年4月4日至13日公司公示激励对象名单未收到异议4月14日披露监事会核查意见 [3] - 2023年4月20日2022年年度股东大会审议通过激励计划草案及考核管理办法等议案 [3] - 2023年6月12日董事会调整激励计划事项并确定授予日监事会核查通过 [4] - 2024年6月12日董事会作废部分限制性股票并确认第一个归属期条件成就 [5] - 2025年5月28日董事会作废部分限制性股票并确认第二个归属期条件成就监事会核查通过 [5] 第二个归属期条件成就情况 - 第二个归属期为2025年6月12日至2026年6月11日自授予日2023年6月12日起计算 [5] - 公司未出现财务报告否定意见/市场禁入等负面情形符合归属条件 [6] - 激励对象未发生离职/违法违规等情形1210名在职激励对象均满足任职期限要求 [7] - 公司层面业绩考核以2022年营收为基数2023-2024年累计营收增长率达2234%超过对标企业算术平均增长率触发100%归属比例 [7] - 个人层面绩效考核1210名激励对象评级均为MBO≧1个人归属比例100% [7] 部分限制性股票作废处理 - 因88名激励对象离职或不符合资质作废其已获授未归属的3184万股限制性股票 [9]

中微公司限制性股票激励计划第二个归属期成就 - 公司2023年限制性股票激励计划第二个归属期为2025年6月12日至2026年6月11日 符合授予日起24个月后的首个交易日至36个月内最后一个交易日的条件 [3] - 第二个归属期公司层面业绩考核达标 2024年营业收入90651651万元 较2022年基数累计增长2234% 超过对标企业算术平均增长率 公司层面归属比例100% [3] - 1210名激励对象满足个人层面绩效考核要求 其中董事、高级管理人员及核心技术人员共12人 可归属数量占获授总量25% 其他1200名激励对象同样按25%比例归属 [4][5] 激励计划审批程序及执行情况 - 激励计划已通过董事会、监事会及股东大会审批 包括2023年4月披露草案、6月完成授予 2024年调整授予价格 2025年作废部分股票并确认第一个归属期条件成就 [3] - 第二个归属期涉及1210379万股限制性股票归属 其中核心技术人员尹志尧获授1107万股 可归属27675万股 其他高管及核心技术人员获授比例均为25% [5] 数字经济ETF市场表现 - 中证数字经济主题指数ETF(560800)近五日下跌119% 市盈率6205倍 估值分位达8511% 显示较高溢价 [8][9] - 基金最新份额101亿份 增加600万份 但主力资金净流出404万元 反映短期资金分歧 [8]

中微公司2025年限制性股票激励计划自查报告 - 公司于2025年4月18日披露《2025年限制性股票激励计划（草案）》及相关公告 [1] - 根据《上市公司股权激励管理办法》等规定，公司对激励计划内幕信息知情人买卖股票情况进行自查 [1] - 核查范围包括中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具的《信息披露义务人持股及股份变更查询证明》和《股东股份变更明细清单》 [1] 核查对象股票交易情况 - 自查期间共有9名核查对象存在公司股票交易记录，其余核查对象无交易 [2] - 9名核查对象的交易基于二级市场行情和公开信息独立判断，与激励计划内幕信息无关 [2] - 公司未发现内幕信息泄露或利用内幕信息交易的情形 [2] 激励计划保密措施与结论 - 公司严格限定参与策划人员范围，并对接触内幕信息人员及中介机构进行登记和保密 [2] - 激励计划草案公开披露前6个月内，未发现内幕信息知情人利用内幕信息交易或泄露信息 [2] - 所有核查对象均不存在内幕交易行为 [2] 数字经济ETF相关数据 - 产品代码560800，跟踪中证数字经济主题指数 [5][6] - 近五日涨跌幅-1.19%，市盈率62.05倍 [6] - 最新份额10.1亿份，增加600万份，主力资金净流出404万元 [6] - 估值分位85.11% [7]

监事会会议召开情况 - 中微公司第三届监事会第四次会议于2025年5月28日召开，通知于5月19日通过电话及邮件送达全体监事 [1] - 会议应出席监事3人，实际到会3人，由监事会主席邹非女士主持，程序符合法律法规及公司章程 [1] 监事会会议审议情况 限制性股票激励计划部分股票作废 - 审议通过《关于作废处理2023年限制性股票激励计划部分限制性股票的议案》，监事会认为作废符合法律法规及公司激励计划规定，未损害股东利益 [1] - 表决结果为3票赞成，0票反对，0票弃权 [1] 限制性股票激励计划第二个归属期条件达成 - 审议通过《关于公司2023年限制性股票激励计划第二个归属期符合归属条件的议案》，1210名激励对象符合归属条件，可归属121.0379万股限制性股票 [1] - 监事会认为归属条件符合《上市公司股权激励管理办法》及公司激励计划规定，表决结果为全票通过 [1] 相关ETF数据 - 数字经济ETF（产品代码：560800）跟踪中证数字经济主题指数，近五日跌幅1.19%，市盈率62.05倍 [5] - 最新份额为10.1亿份，较前增加600万份，主力资金净流出404万元，估值分位达85.11% [5][6]

股东大会召集与召开程序 - 股东大会由公司董事会召集，2025年4月24日第三届董事会第三次会议决议召开[2] - 会议通知于2025年4月25日在上交所官网披露，公告日期距召开日达20日，内容包含召集人、时间、方式、审议事项等关键信息[3] - 现场会议于2025年5月28日在上海浦东新区召开，董事长尹志尧主持，采用现场投票与网络投票结合方式[3] 股东大会出席情况 - 出席股东及代理人共503人，代表有表决权股份278,059,871股，占公司总股本44.4898%[4] - 现场出席股东及代理人资格经律师验证有效，网络投票股东身份由系统验证[4] - 公司董事、监事及高级管理人员列席会议，其资格合法有效[4] 股东大会审议议案 - 共审议13项议案，包括2024年报、财务决算、利润分配、关联交易预计、审计机构续聘等[5][6] - 议案涵盖董事会/监事会工作报告、董监高薪酬方案、限制性股票激励计划及授权事项[5][6] - 议案与公告内容一致，未出现临时修改情形[6] 股东大会表决结果 - 议案均通过现场投票与网络投票合并统计后有效表决通过[6] - 现场投票采用记名方式，网络投票结果由上交所系统提供，计票程序符合章程规定[6] 数字经济ETF数据 - 数字经济ETF（560800）跟踪中证数字经济主题指数，近五日跌幅1.19%，市盈率62.05倍[10] - 最新份额10.1亿份，增加600万份，主力资金净流出404万元，估值分位达85.11%[10][11]

本激励计划相关事项的批准与授权 - 公司董事会于2021年4月26日审议通过《2021年限制性股票激励计划（草案）》及相关议案，独立董事发表独立意见 [4] - 公司监事会于2021年5月6日审议通过激励计划相关议案并对激励对象名单进行核实 [4] - 公司于2021年5月12日披露独立董事公开征集投票权公告，向全体股东征集投票权 [4] - 公司于2021年5月21日披露监事会关于激励对象名单的核查意见 [5] - 公司2020年年度股东大会审议通过激励计划相关议案，授权董事会办理股权激励事宜 [5] 激励计划实施进展 - 公司于2021年5月27日召开董事会审议通过首次授予限制性股票议案 [6] - 公司于2022年5月17日召开董事会调整授予价格并审议预留部分授予议案 [6] - 公司陆续召开董事会审议通过各归属期符合归属条件的议案 [6][7][8] 本次归属情况 - 首次授予第四个归属期为2025年5月27日至2026年5月26日，预留授予第三个归属期为2025年5月18日至2026年5月17日 [8] - 公司层面归属条件已满足：2024年主营业务收入较2023年增长25%，公司层面归属比例为100% [10] - 首次授予5名激励对象中3名绩效考核为"优（A）"或"良（B）"，预留授予23名激励对象全部考核达标，个人层面归属比例均为100% [11] 本次调整情况 - 因公司实施2023年度每10股派2.3元和2024年度每10股派7.5元的利润分配方案，需调整授予价格 [11] - 调整后授予价格为66.65元/股（原价67.63元/股，扣除两次分红） [13] 本次作废情况 - 作废18,136股限制性股票，包括1名离职激励对象的1,314股和1名放弃归属激励对象的16,822股 [13] - 董事会和监事会审议通过作废议案并发表同意意见 [13]

公司业绩与业务发展 - 中微公司2024年LPCVD设备实现首台销售，全年设备销售额约1.56亿元 [1][2] - 公司近两年新开发的LPCVD和ALD薄膜设备已获得重要客户重复性订单，LPCVD累计出货量突破150个反应台 [3] - EPI设备已进入客户端量产验证阶段 [3] - 2023年ICP设备新增订单21.68亿元，同比增长139.3%，2024年新增订单41.08亿元，同比增长89.5% [5] 薄膜设备业务布局 - 公司正在全面布局薄膜设备业务，预计三到五年内该业务收入将快速增长 [1] - 薄膜设备种类包括LPCVD、PECVD、ALD、PVD、EPI、炉管CVD和镀铜等 [2] - 2022年PECVD占薄膜设备市场32%，PVD占22%，ALD占14%，LPCVD和EPI各占8% [3] - 公司策略是从MOCVD切入，逐步开发LPCVD、EPI、ALD，并开始研发PVD和PECVD设备 [3] 研发能力与效率 - 新产品开发周期从3-5年缩短至约18个月，进入市场后半年到一年可实现量产 [5] - 过去20年研发投入70%集中在刻蚀设备，近年薄膜设备研发投入比例显著提升 [5] - 公司开发设备时注重差异化设计，分析国际领先厂商优缺点，打造自主知识产权产品 [2] 长期发展战略 - 计划五到十年内覆盖60%以上半导体高端设备，成为平台式集团公司 [5] - 未来业务将覆盖刻蚀、薄膜、量检测设备及部分湿法设备 [5] - 目标从刻蚀设备龙头转型为综合性半导体设备平台企业 [1][5]

欧盟与美国贸易谈判动态 - 欧盟官员要求欧盟头部企业及其首席执行官汇报在美国投资的详细计划，为推进与美国贸易谈判做准备 [1] - 欧洲工商业联合会成员收到欧盟委员会调查问卷，被要求尽快报告今后在美投资意向，该联合会由42家雇主和行业联合会组成 [3] - 欧洲工业圆桌会议的59名成员也收到类似通知，以了解相关企业今后5年投资计划，成员包括阿斯麦、巴斯夫、思爱普、宝马与梅赛德斯-奔驰等公司 [3] 欧洲企业对美投资现状 - 目前欧洲企业对美大额投资集中在制药领域，瑞士罗氏公司和诺华公司分别承诺投资500亿美元和230亿美元 [7] - 法国赛诺菲公司表示从现在起至2030年将在美投资至少200亿美元 [7] - 另有至少7家欧洲企业已表达增加对美投资意向，但未公布具体计划 [7] - 德国工商总会调查显示24%的受访企业有意增加在美投资，29%的企业有意减少投资 [7] 特朗普政府政策影响 - 特朗普政府反复多变的政策宣示引发不确定性，是企业有意减少对美投资的主要原因 [7] - 特朗普签署行政令要求制药商将药品在美售价降至与其他国家售价相当的水平，促使瑞士罗氏公司考虑暂缓进一步对美投资 [8] 欧盟谈判策略 - 欧盟委员会希望经由谈判让美方取消任何对欧产品进口关税，或至少不再加征关税 [7] - 欧盟提议双方就工业产品实施零关税，同时欧盟购买更多美国大豆、军火和液化天然气 [7]